JP7140260B1 - コンデンサ装置、電力変換装置および車両 - Google Patents

Abstract

【課題】コンデンサ装置を備える回路装置に対する省スペース化の要望が高まっている。【解決手段】外部端子が挿入される挿入孔部と、挿入孔部の内面に設けられて、外部端子と電気的に接続する第１接続端子と、を備え、挿入孔部は、当該挿入孔部に挿入された外部端子を第１接続端子に押圧する押圧部を有し、当該コンデンサ装置の外面に露出して他の外部端子と電気的に接続する第２接続端子をさらに備えるコンデンサ装置が提供される。【選択図】図１

Description

本発明は、コンデンサ装置、電力変換装置および車両に関する。

従来、コンデンサ装置は外部で他の回路部分の端子と電気的に接続されている（例えば特許文献１，２参照）。
特許文献１ 特開２０１５－１５４５８６号公報
特許文献２ 国際公開２０１９／２３９７７１号公報

近年、コンデンサ装置を備える回路装置に対する省スペース化の要望が高まっている。

上記課題を解決するために、本発明の第１の態様においては、コンデンサ装置が提供される。コンデンサ装置は、外部端子が挿入される挿入孔部を備えてよい。コンデンサ装置は、挿入孔部の内面に設けられて、外部端子と電気的に接続する第１接続端子を備えてよい。

挿入孔部は、当該挿入孔部に挿入された外部端子を第１接続端子に押圧する押圧部を有してよい。

挿入孔部は、第１接続端子と外部端子とに接着する導電性接着剤を内部に有してよい。

コンデンサ装置は、当該コンデンサ装置の外面に露出して他の外部端子と電気的に接続する第２接続端子をさらに備えてよい。

コンデンサ装置は、コンデンサ本体を備えてよい。コンデンサ装置は、コンデンサ本体を収容し、挿入孔部が形成された筐体部を備えてよい。

コンデンサ本体は、誘電体としてプラスチックフィルムを有してよい。

本発明の第２の態様においては、電力変換装置が提供される。電力変換装置は、第１の態様のコンデンサ装置を備えてよい。

電力変換装置は、正側電源線および負側電源線の間に電気的に接続された少なくとも１つのスイッチング素子をさらに備えてよい。挿入孔部には、スイッチング素子の主端子が挿入されてよい。

電力変換装置は、正側電源線および負側電源線の間に直列に接続されて当該電力変換装置の上下のアームをなす少なくとも１対のスイッチング素子を備えてよい。コンデンサ装置は、アームごとに挿入孔部を有してよい。各挿入孔部には、各対のスイッチング素子のうち、上アームをなすスイッチング素子の正側端子、または、下アームをなすスイッチング素子の負側端子が挿入されてよい。

少なくとも１対のスイッチング素子は、対ごとに単一の半導体パッケージに具備されてよい。

コンデンサ装置は、外面に露出して正側電源線および負側電源線と電気的に接続する第２接続端子をさらに有してよい。

コンデンサ装置は、挿入孔部にスイッチング素子の主端子が挿入された状態で、封止材により封止されてよい。

本発明の第３の態様においては、車両が提供される。車両は、第２の態様の電力変換装置を備えてよい。車両は、電力変換装置から出力される交流電力により駆動されるモータを備えてよい。

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。

実施形態に係る電力変換装置１を示す。 コンデンサ装置５と、半導体パッケージ２０との接続部分の第１変形例を示す。 コンデンサ装置５と、半導体パッケージ２０との接続部分の第２変形例を示す。 コンデンサ装置５と、半導体パッケージ２０との接続部分の第３変形例を示す。 コンデンサ装置５と、半導体パッケージ２０との接続部分の第４変形例を示す。 第５の変形例に係る電力変換装置１Ａを示す。

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

［１．電力変換装置］
図１は、本実施形態に係る電力変換装置１を示す。電力変換装置１は、供給される電力を異なる電力に変換して出力する装置であり、本実施形態では一例として、供給される直流電力を３相の交流電力に変換して出力するインバータである。なお、図中のＸＹＺ方向は互いに直交する方向であり、本実施形態では一例としてＺ方向は図の紙面の表面側から裏面側に向かう方向である。

電力変換装置１は、筐体部１０と、複数対のスイッチング素子２と、入出力コネクタ３と、制御基板４と、コンデンサ装置５と、マイクロチャネル６とを備える。電力変換装置１は、内部の電流や電圧を測定するセンサをさらに備えてもよい。

［１．１．筐体部１０］
筐体部１０は、直方体状に形成されている。筐体部１０は、スイッチング素子２と、制御基板４と、コンデンサ装置５と、マイクロチャネル６とを収容してよい。

［１．２．スイッチング素子２］
各対のスイッチング素子２は、図示しない正側電源線および負側電源線の間に電気的に直列に接続されて、電力変換装置１の上下のアームをなす。本実施形態においては一例として、正側電源線，負側電源線は筐体部１０の内部のうち、図の紙面の表面側，裏面側の端部に配置されてよく、上アームのスイッチング素子２と下アームのスイッチング素子２とは互いにＺ方向に並ぶように配置されてよい。各スイッチング素子２は半導体スイッチであってよく、本実施形態においては一例としてＩＧＢＴである。

ここで、本実施形態においては一例として電力変換装置１は相ごとに１対のスイッチング素子２を備えており、別言すれば、計３対のスイッチング素子２を備えている。これら３対のスイッチング素子２は、対ごとに単一の半導体パッケージ２０に具備されてよい。

各半導体パッケージ２０は、上アームのスイッチング素子２が図の紙面の表面側、下アームのスイッチング素子２が紙面の裏面側に並ぶように配置されてよい。各半導体パッケージ２０は、正側電源線に接続される電源側接続端子（図示せず）を図の紙面の表面側の端部に有してよく、この電源側接続端子は上アームのスイッチング素子２の正側端子（本実施形態においては一例としてコレクタ端子）と電気的に接続されてよい。また、各半導体パッケージ２０は、負側電源線に接続される電源側接続端子（図示せず）を図の紙面の裏面側の端部に有してよく、この電源側接続端子は下アームのスイッチング素子２の負側端子（本実施形態においては一例としてエミッタ端子）と電気的に接続されてよい。

また、各半導体パッケージ２０は、Ｘ方向に延在して配置されており、図中の左側の端部に、コンデンサ装置５に対する接続端子２１を有してよい。本実施形態においては一例として、各半導体パッケージ２０は、Ｚ方向に並んで配置された２つの柱状の接続端子２１を有してよく、このうち紙面の表面側の接続端子２１は、上アームのスイッチング素子２のコレクタ端子と電気的に接続された導体を少なくとも外面に有し、紙面の裏面側の接続端子２１は、下アームのスイッチング素子２のエミッタ端子と電気的に接続された導体を少なくとも外面に有してよい。

また、各半導体パッケージ２０は、図中の右側の端部に交流電力の出力端子２２を有してよい。出力端子２２は上下アームをなすスイッチング素子２どうしの接続点から半導体パッケージ２０の外部に突設されてよく、入出力コネクタ３に対して電気的に接続されてよい。出力端子２２と入出力コネクタ３との間には導電経路３０が設けられてよい。

なお、各半導体パッケージ２０は、図中のＺ方向に並んで配置されてもよいし、Ｙ方向に並んで配置されてもよい。

［１．３．入出力コネクタ３］
入出力コネクタ３は、筐体部１０を貫通して設けられ、図示しないバッテリから直流電力の供給を受け、電力変換装置１によって生成された交流電力を出力する。入出力コネクタ３は、正側電源線および負側電源線を介してバッテリからの直流電力を各対のスイッチング素子２に供給してよい。また、入出力コネクタ３は、各相の半導体パッケージ２０の出力端子２２から出力される交流電力を、図示しないモータに供給してよい。入出力コネクタ３は、さらに外部から信号を受信して制御基板４に供給してよい。

［１．４．制御基板４］
制御基板４は、各スイッチング素子２を制御する制御回路４０を有する。制御回路４０は、導電経路４０を介して各スイッチング素子２のゲート端子と電気的に接続されてよい。制御回路４０は、入出力コネクタ３を介して外部から入力される信号に基づいて、各スイッチング素子２のゲート端子を駆動してよい。

［１．５．コンデンサ装置５］
コンデンサ装置５は、コンデンサ本体５０と、筐体部５１と、挿入孔部５２と、接続端子５３とを有する。

コンデンサ本体５０は、表面実装用のコンデンサ素子であってよく、底面に端子対を有してよい。端子対は、Ｚ方向に並んで配置されてよい。コンデンサ本体５０は、フィルムコンデンサであってよく、誘電体としてプラスチックフィルムを有してよい。コンデンサ本体５０は、卷回型のフィルムコンデンサであってもよいし、積層型のフィルムコンデンサであってもよく、卷回方向や積層方向はＸＹＺ方向の何れであってもよい。

筐体部５１は、コンデンサ本体５０を収容する。筐体部５１は、絶縁性であってよく、一例として絶縁性の樹脂によって直方体状に形成されてよい。筐体部５１における半導体パッケージ２０側の側面（本実施形態においては一例として側面の中央部）には、挿入孔部５２が形成されてよい。

挿入孔部５２は、外部端子が挿入される孔部である。例えば、挿入孔部５２には、スイッチング素子２の主端子が挿入されてよい。本実施形態に係るコンデンサ装置５には、電力変換装置１のアームごとに挿入孔部５２が形成されてよく、本実施形態においては一例として、計６つの挿入孔部５２が形成されてよい。各挿入孔部５２には、各対のスイッチング素子２のうち、上アームをなすスイッチング素子２のコレクタ端子、または、下アームをなすスイッチング素子２のエミッタ端子が挿入されてよい。

ここで、スイッチング素子２の主端子が挿入されるとは、主端子が間接的に挿入されることであってもよく、主端子と電気的に接続された端子が挿入されることであってもよい。本実施形態においては一例として、挿入孔部５２には半導体パッケージ２０の接続端子２１が挿入される。挿入孔部５２は、接続端子２１と係合する形状に形成されてよく、本実施形態においては一例として柱状の孔部であってよい。

接続端子５３は、第１接続端子の一例であり、挿入孔部５２の内面に設けられる。本実施形態に係るコンデンサ装置５には、コンデンサ本体５０の端子対の一方と電気的に接続された接続端子５３と、端子対の他方と電気的に接続された接続端子５３とがそれぞれ具備されてよい。これらの接続端子５３は、それぞれ挿入孔部５２まで延在し、挿入孔部５２の内面（本実施形態においては一例として底面）に露出してよい。コンデンサ本体５０の端子対に接続された２つの接続端子５３は、別々の挿入孔部５２内に設けられてよい。接続端子５３は、筐体部５１の内部で直線状に設けられてもよいし、屈曲して設けられてもよい。接続端子５３は、挿入孔部５２に挿入された外部端子（本実施形態においては一例として半導体パッケージ２０の接続端子２１）と電気的に接続してよい。

なお、コンデンサ装置５は、コンデンサ装置５の外面に露出する他の接続端子（図示せず。電源側接続端子とも称する）をさらに有してよい。電源側接続端子は、第２接続端子の一例であり、挿入孔部５２に挿入される外部端子とは異なる他の外部端子と電気的に接続してよい。本実施形態においては一例として、電源側接続端子は、バスバーまたはワイヤーハーネスを外部端子として、当該外部端子に接続された正側電源線および負側電源線と電気的に接続してよい。バスバーやワイヤーハーネスは、ねじなどの固定部材を用いて電源側接続端子に固定されてよい。なお、正側電源線に接続された電源側接続端子は、コンデンサ本体５０の端子対の一方と電気的に接続された接続端子５３に対して筐体部５１の内部で電気的に接続されてよく、負側電源線に接続された電源側接続端子は、コンデンサ本体５０の端子対の他方と電気的に接続された接続端子５３に対して筐体部５１の内部で電気的に接続されてよい。

また、コンデンサ装置５は、挿入孔部５２にスイッチング素子２の主端子が挿入された状態で、封止材（図示せず）により封止されてよい。例えば、挿入孔部５２にスイッチング素子２の主端子が挿入された状態で、筐体部１０の内部空間のうちコンデンサ装置５の側が封止剤で封止されてもよいし、筐体部１０、スイッチング素子２、入出力コネクタ３、制御基板５およびマイクロチャネル６などが組みつけられた状態で筐体部１０の内部空間が封止剤で封止されてもよい。封止剤は、従来より公知の樹脂材料であってよい。

マイクロチャネル６は、図示しない冷却器から供給される水などの流体を流す流路であり、半導体パッケージ２０などに当接して配置される。本実施形態においては一例としてマイクロチャネル６内にはＺ方向に流体が流れてよい。

以上のコンデンサ装置５によれば、コンデンサ装置５の接続端子５３が挿入孔部５２の内面に設けられて外部端子（本実施形態においては一例として半導体パッケージ２０の接続端子２１）と電気的に接続するので、コンデンサ装置５と接続端子２１との接続部分を他の部分から確実に絶縁することができる。また、接続部分がコンデンサ装置５の外部に位置しないため、コンデンサ装置５を用いる回路装置（本実施形態においては一例として電力変換装置１）を省スペース化することができる。

また、正側電源線および負側電源線と電気的に接続されたバスバーやワイヤーハーネスと電気的に接続する電源側接続端子がコンデンサ装置５の外面に露出するので、バスバーやワイヤーハーネスを電源側接続端子に対して物理的に固定することができる。

また、コンデンサ本体５０が筐体部５１に収容されるので、コンデンサ本体５０を外部から確実に絶縁することができる。

また、コンデンサ本体５０は誘電体としてプラスチックフィルムを有するので、セラミックなど他の誘電体を有する場合と比較して、コンデンサ装置５の高周波特性や温度特性を向上させ、長寿命化することができる。

また、以上の電力変換装置１によれば、上述のコンデンサ装置５を備えるので、コンデンサ装置５および接続端子２１の間の接続部分と、電力変換装置１の他の部分とを確実に絶縁しつつ、電力変換装置１を省スペース化することができる。

また、コンデンサ装置５の挿入孔部５２にスイッチング素子２の主端子が挿入されるので、スイッチングによって生じるサージ電力をコンデンサ装置５で吸収し、電力変換装置１の素子を保護することができる。

また、各挿入孔部５２には、上アームをなすスイッチング素子２のコレクタ端子、または、下アームをなすスイッチング素子２のエミッタ端子が挿入されるので、スイッチングによって生じるサージ電力をコンデンサ装置５で確実に吸収し、電力変換装置１の素子を保護することができる。

また、上下アームの対ごとに２つのスイッチング素子２が単一の半導体パッケージ２０に具備されるので、電力変換装置１の製造を容易化することができる。

また、コンデンサ装置５の外面に露出する電源側接続端子が正側電源線および負側電源線と電気的に接続されるので、正側電源線および負側電源線をコンデンサ装置５に対して電気的に確実に接続することができる。

また、挿入孔部５２にスイッチング素子２の主端子が挿入された状態でコンデンサ装置５が封止されるので、コンデンサ装置５の挿入孔部５２にスイッチング素子２の主端子が挿入された状態を保持し、コンデンサ装置５とスイッチング素子２とを電気的に確実に接続することができる。また、コンデンサ装置５と、スイッチング素子２との接続部の耐振動性を向上させることができる。

［２．電力変換装置の適用例］
以上の電力変換装置１は、自動車などの車両に搭載されてよい。例えば、車両は、電力変換装置１と、電力変換装置１から出力される交流電力により駆動されるモータとを備えてよい。モータは、車両駆動用やステアリング用、空調用など、任意の用途に用いられてよい。なお、図１のＸＹＺ方向は、それぞれ車両の上下方向や進行方向、幅方向などの何れであってもよい。

［３．接続部分の変形例］
図２は、コンデンサ装置５と、半導体パッケージ２０との接続部分の第１変形例を示す。なお、図２から後述の図５においては、コンデンサ装置５および半導体パッケージ２０を部分的に拡大して図示している。

本変形例におけるコンデンサ装置５の挿入孔部５２は、当該挿入孔部５２に挿入された接続端子２１を接続端子５３に押圧する押圧部５２０を有する。押圧部５２０は、挿入孔部５２の内面のうち、接続端子５３と対向する領域（本実施形態においては一例として上面）に突出して設けられてよい。例えば、押圧部５２０は、接続端子２１の挿入方向に沿った断面（本実施形態においては一例としてＸＹ平面）において半円状に設けられてよい。押圧部５２０は、半球状に形成されてＺ方向に点在して設けられてもよいし、半円柱状に形成されてＺ方向に延在して設けられてもよい。

また、本変形例における半導体パッケージ２０の接続端子２１は、押圧部５２０と係合する凹部２１０を上面に有する。凹部２１０は、押圧部５２０と対応する形状に形成されてよい。但し、凹部２００の深さは、押圧部５２０の高さよりも小さくてよい。これにより、挿入孔部５２に挿入された接続端子２１は、押圧部５２０によって接続端子５３の側に押圧される。

以上の第１変形例によれば、挿入孔部５２に挿入された半導体パッケージ２０の接続端子２１が接続端子５３に押圧されるので、接続端子２１と接続端子５３とを確実に電気的に接続することができる。また、接続端子２１が挿入孔部５２から抜けてしまうのを防止することができる。

図３は、コンデンサ装置５と、半導体パッケージ２０との接続部分の第２変形例を示す。本変形例におけるコンデンサ装置５の挿入孔部５２は、当該挿入孔部５２に挿入された接続端子２１を接続端子５３に押圧する押圧部５２０Ａを有する。押圧部５２０Ａは、挿入孔部５２の内面のうち、接続端子５３と対向する領域（本実施形態においては一例として上面）に設けられてよい。本変形例における押圧部５２０Ａは、挿入孔部５２の奥側ほど、接続端子５３の側に迫り出す傾斜面を形成してよい。これにより、挿入孔部５２に挿入された接続端子２１は、押圧部５２０Ａによって接続端子５３の側に押圧される。

図４は、コンデンサ装置５と、半導体パッケージ２０との接続部分の第３変形例を示す。本変形例におけるコンデンサ装置５の挿入孔部５２は、コンデンサ装置５の接続端子５３と半導体パッケージ２０の接続端子２１とに接着する導電性接着剤５２１を内部に有してよい。導電性接着剤５２１は、金や銀、銅、ニッケル、アルミ、めっき、カーボン、グラファイトなどの導電フィラーと、エポキシやウレタン、シリコーン、アクリル、ポリイミドなどのバインダーとを有してよい。

以上の第３変形例においては、接続端子５３および接続端子２１に導電性接着剤５２１が接着するので、接続端子２１と接続端子５３とを確実に電気的に接続することができる。また、接続端子２１が挿入孔部５２から抜けてしまうのを防止することができる。

図５は、コンデンサ装置５と、半導体パッケージ２０との接続部分の第４変形例を示す。本変形例における半導体パッケージ２０の接続端子２１は、挿入孔部５２への挿入に応じて変形する変形部２１１を有する。変形部２１１は、塑性変形してもよいし、弾性変形してもよい。本実施形態においては一例として、変形部２１１は、板バネ形状に形成されて弾性変形してよい。

［４．第５の変形例］
図６は、第５の変形例に係る電力変換装置１Ａを示す。本変形例に係る電力変換装置１Ａは、半導体パッケージ２０Ａおよびコンデンサ装置５Ａを備える。

半導体パッケージ２０Ａは、Ｙ方向に延在して配置されており、図中の下端に、コンデンサ装置５の側に突設された接続端子２１を有するとともに、図中の上端に、入出力コネクタ３の側に突設された出力端子２２を有してよい。

コンデンサ装置５Ａは、筐体部５１における半導体パッケージ２０側の側面の下端部に挿入孔部５２を有してよい。

以上の電力変換装置１Ａによれば、挿入孔部５２が筐体部５１の下端部に設けられるので、中央部に設けられる場合（図１参照）と比較して、コンデンサ本体５０が筐体部５１内で占める領域を大きくし、コンデンサ装置５の静電容量を大きくすることができる。

［５．その他の変形例］
なお、上記の実施形態および変形例においては、電力変換装置１には相ごとに１対のスイッチング素子２が具備されることとして説明したが、相ごとに複数対のスイッチング素子が具備されてもよい。別言すれば、電力変換装置１には、相ごとに複数の半導体パッケージ２０が具備されてよい。相ごとの半導体パッケージ２０は、図１のＹ方向に並んで配置されてもよいし、Ｚ方向に並んで配置されてもよい。

また、電力変換装置１を３相交流出力のインバータとして説明し、上下アームをなす複数対のスイッチング素子２が正側電源線および負側電源線の間に直列に接続されることとして説明したが、電力変換装置１を単相交流出力のインバータとしてもよい。この場合には、上下アームをなす少なくとも１対のスイッチング素子２が正側電源線および負側電源線の間に直列に接続されてよい。また、電力変換装置１はインバータとは異なる種類の電力変換装置であってもよく、この場合には少なくとも１つのスイッチング素子２が正側電源線および負側電源線の間に接続されてよい。但し、電力変換装置１は整流器であってもよく、この場合にはスイッチング素子２が電力変換装置１に具備されなくてもよい。

また、コンデンサ装置５は、アームごとに１つの挿入孔部５２を有することとして説明したが、アーム対ごと、つまりレッグごとに１つの挿入孔部５２を有することとしてもよい。この場合には、挿入孔部５２の内面には、コンデンサ本体５０の端子対に接続された２つの接続端子がそれぞれ露出してよい。この場合には、各半導体パッケージ２０は２つの接続端子２１の導体を互いに絶縁された状態で１本の柱状部材の外面に有してよい。２つの接続端子２１は、柱状部材の共通の面（一例として下面）に設けられてもよいし、別々の面に設けられてもよい。

また、コンデンサ装置５はアームごとやレッグごとに１つの挿入孔部５２を有することとして説明したが、アームごとや、レッグごとに複数の挿入孔部５２を有することとしてもよい。この場合には、スイッチング素子２の配置によって任意の挿入孔部５２に接続端子２１を挿入してよい。また、コンデンサ装置５がアームごとに複数の挿入孔部５２を有する場合には、各アームをなすスイッチング素子２の主端子それぞれが挿入孔部５２に挿入されてよい。例えば、各半導体パッケージ２０は、上アームのスイッチング素子２のコレクタ端子と電気的に接続された導体を少なくとも外面に有する接続端子２１と、上アームのスイッチング素子２のエミッタ端子と電気的に接続された導体を少なくとも外面に有する接続端子２１と、下アームのスイッチング素子２のコレクタ端子と電気的に接続された導体を少なくとも外面に有する接続端子２１と、下アームのスイッチング素子２のエミッタ端子と電気的に接続された導体を少なくとも外面に有する接続端子２１とを有してよく、これらの接続端子２１のそれぞれが挿入孔部５２に挿入されてよい。

また、コンデンサ装置５は外面に露出する電源側接続端子を有することとして説明したが、電源側接続端子を有さなくてもよい。

また、コンデンサ装置５の挿入孔部５２にはスイッチング素子２の主端子が挿入されることとして説明したが、これに加えて、または、これに代えて、他の端子が挿入されてもよい。例えば、挿入孔部５２には、正側電源線および負側電源線と電気的に接続された外部端子が挿入されてもよい。

また、コンデンサ装置５は単一のコンデンサ本体５０を有することとして説明したが、複数のコンデンサ本体５０を有してもよい。一例として、コンデンサ装置５は、半導体パッケージ２０ごとにコンデンサ本体５０を有してよい。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。

１ 電力変換装置
２ スイッチング素子
３ 入出力コネクタ
４ 制御基板
５ コンデンサ装置
６ マイクロチャネル
１０ 筐体部
２０ 半導体パッケージ
２１ 接続端子
２２ 出力端子
３０ 導電経路
４０ 導電経路
５０ コンデンサ本体
５１ 筐体部
５２ 挿入孔部
５３ 接続端子
２００ 凹部
２１０ 凹部
２１１ 変形部
５２０ 押圧部
５２１ 導電性接着剤

Claims (11)

1. コンデンサ本体と、
   ２つの外部端子が外面に設けられた柱状部材が挿入される挿入孔部と、
   前記コンデンサ本体の端子対と電気的に接続されて単一の前記挿入孔部の内面に設けられ、前記２つの外部端子と電気的に接続する２つの第１接続端子と、
   を備えるコンデンサ装置。
2. 前記挿入孔部は、当該挿入孔部に挿入された前記外部端子を前記第１接続端子に押圧する押圧部を有する、請求項１に記載のコンデンサ装置。
3. 前記挿入孔部は、前記第１接続端子と前記外部端子とに接着する導電性接着剤を内部に有する、請求項１に記載のコンデンサ装置。
4. 当該コンデンサ装置の外面に露出して他の外部端子と電気的に接続する第２接続端子をさらに備える、請求項１から３の何れか一項に記載のコンデンサ装置。
5. 前記コンデンサ本体を収容し、前記挿入孔部が形成された筐体部をさらに備える、請求項１から４の何れか一項に記載のコンデンサ装置。
6. 前記コンデンサ本体は、誘電体としてプラスチックフィルムを有する、請求項５に記載のコンデンサ装置。
7. 請求項１から６の何れか一項に記載のコンデンサ装置を備える電力変換装置。
8. 正側電源線および負側電源線の間に電気的に接続された少なくとも１つのスイッチング素子をさらに備え、
   前記挿入孔部には、前記スイッチング素子の正側および負側の主端子が挿入される、請求項７に記載の電力変換装置。
9. 前記コンデンサ装置は、外面に露出して前記正側電源線および前記負側電源線と電気的に接続する第２接続端子をさらに有する、請求項８に記載の電力変換装置。
10. 前記コンデンサ装置は、前記挿入孔部に前記スイッチング素子の前記主端子が挿入された状態で、封止材により封止される、請求項８または９に記載の電力変換装置。
11. 請求項７から１０の何れか一項に記載の前記電力変換装置と、
    前記電力変換装置から出力される交流電力により駆動されるモータと、
    を備える車両。

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