JP5621146B2 - 金型駆動装置 - Google Patents

Description

本発明は、金型駆動装置に関し、特に、被成形品をクランプして樹脂モールド（樹脂封止）する樹脂モールド装置の金型駆動に用いる金型駆動装置に適用して有効な技術に関する。

樹脂モールド装置は、例えば、配線基板に半導体チップが搭載された複数の被成形品を、上下一組の樹脂モールド金型（以下、「金型」ともいう。）によってクランプし、この金型の個々のキャビティに樹脂を充填して、複数の被成形品を一括して樹脂モールドを行うものである。この際、キャビティ内に樹脂が行き渡るように、樹脂は圧（樹脂圧）をかけて注入されるため、被成形品を金型によって強くクランプする必要がある。

このような樹脂モールド装置を用いて、トランスファ成形された成形品を大量に製造するにあたり、個々の被成形品の厚さのばらつきを考慮する必要がある。なぜなら、樹脂モールドの際、被成形品のクランプ時のクランプ圧と、樹脂注入時の樹脂圧との関係でバランスが取れていないことによる問題が発生するからである。具体的には、クランプ圧が低すぎる場合、金型から樹脂が漏れて樹脂バリが発生することがある。また、クランプ圧が高すぎる場合、金型でクランプされる被成形品が損傷することがある。

このような被成形品の厚さのばらつきによる問題を解消する技術として、被成形品をクランプするキャビティインサートを金型の開閉方向に可動とするものがある。具体的には、被成形品の厚さに応じて、キャビティインサートの開閉方向の位置を調節することにより、被成形品をクランプして樹脂モールドするものである。

例えば、特開２００７−３２０１０２号公報（特許文献１）には、金型により構成されるキャビティ（モールド室）に樹脂を供給するプランジャを備えたモールド装置が開示されている。このモールド装置は、金型の開閉方向（金型の型締め方向）に移動するとともに被成形品に接するキャビティインサート（スライド部材）と、キャビティインサート上に被成形品への押圧力を調整するテーパプレート（移動部材）とを有している。

このキャビティインサートおよびテーパプレートは、互いに接する面が傾斜したテーパ面を有している。また、テーパプレートの内部には、ネジ穴が形成されており、金型の外部からネジで螺合されている。したがって、このネジを回転させることによってテーパプレートを移動させ、テーパプレートに接するキャビティインサートを金型の開閉方向に移動することができる。このため、特許文献１記載のモールド装置では、キャビティインサートを変位させることができ、これにより被成形品への押圧力も調整することができる。

特開２００７−３２０１０２号公報

ところで、モールド装置では、金型によって被成形品をクランプして樹脂モールドする際に、金型温度を例えば１７０〜１８５℃と高温にしておく必要がある。このため、特許文献１のモールド装置のように、金型内部でネジを回転させることによりキャビティインサートを変位させることができても、金型温度の影響を受けた各部材（例えば、ネジ）の熱膨張によっては、微調整をすることができないことが考えられる。

したがって、被成形品への押圧力の微調整もすることができない。このため、前述したように、クランプ圧が低すぎる場合、樹脂バリが発生し、また、クランプ圧が高すぎる場合、被成形品が損傷するといった問題が発生することが考えられる。

また、特許文献１のモールド装置のように、キャビティインサートを微少に変位させるにあたり、金型内部でネジを回転駆動させて調整する機能をさせることは困難が伴う。例えば、ネジやネジ穴が形成されているテーパプレートが螺合によって摩耗するので、交換する必要も生じる。したがって、部材が劣化した場合を含めて、金型を交換する際には、容易に交換できることが望ましい。

本発明の目的は、キャビティインサートの変位を微調整することのできる金型駆動装置を提供することにある。また、本発明の他の目的は、金型の交換が容易な金型駆動装置を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一実施形態による金型駆動装置は、金型の内部に組み入れられ、キャビティインサートを型開閉方向に変位させるテーパプレートに対して、動力を伝えるものであって、動力源となる動力部と、一端が前記金型の内部で前記テーパプレートに接続され、他端が前記金型の外部で前記動力部と接続される伝動軸と、前記動力部に設けられ、前記伝動軸を脱着するチャック部とを有する駆動機構を備えている。前記駆動機構が、前記伝動軸の軸方向に前記テーパプレートを移動させて、前記キャビティインサートを型開閉方向に変位させる。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。キャビティインサートの変位を微調整することができる。また、金型の交換が容易な金型駆動装置を提供することができる。

樹脂モールド装置の各部の平面配置を示す図である。 上金型の平面配置を示す図である。 下金型の平面配置を示す図である。 本発明の一実施形態における金型駆動装置の側面を示す図である。 図４における金型駆動装置の下面を示す図である。 図４におけるＸ−Ｘからみた金型駆動装置の一部を示す図である。 図４における金型駆動装置の調整方法を説明するために上金型の断面を示す図である。 図４における金型駆動装置の金型駆動機構の、伝動軸と動力部との接続状態を説明するための図である。 図４における金型駆動装置の金型駆動機構の、伝動軸と動力部との非接続状態を説明するための図である。 図４における金型駆動装置に設けられる光センサの動作を説明するための図である。 図４に続く部材の交換中の金型駆動装置の側面を示す図である。 図１１に続く部材の交換中の金型駆動装置の側面を示す図である。 図１２に続く部材の交換中の金型駆動装置の側面を示す図である。 図１３に続く部材の交換中の金型駆動装置の側面を示す図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。

本発明の一実施形態における金型駆動装置を、被成形品をクランプして樹脂モールドする樹脂モールド装置に適用した場合について説明する。以下では、まず、樹脂モールド装置について説明した後、それに適用される金型駆動装置について説明する。

（樹脂モールド装置の全体構成について）
図１に本実施形態における樹脂モールド装置１の各部の平面配置を示す。この樹脂モールド装置１は、被成形品の供給部Ａ、被成形品の厚さ計測部Ｂ、プリヒート部Ｆ、ダミーモジュール部Ｇ、被成形品のプレス部Ｃ、樹脂モールド後の成形品の収納部Ｄおよび搬送機構Ｅを備える。プレス部Ｃは、被成形品２ａをクランプして樹脂モールドする金型が装着されたプレス装置３２を備える。また、ダミーモジュール部Ｇは、プリヒート部Ｆとプレス部Ｃの間、およびプレス部Ｃと収納部Ｄとの間にプレスの両側領域にスペースを空けるために設けられ、後述する金型駆動機構１６のメンテナンスエリアとして用いられるものである。また、搬送機構Ｅは被成形品２ａと成形品２ｂを搬送する作用をなす。なお、図１では、説明を容易にするために、被成形品２ａ、成形品２ｂ、２ｃにハッチングを付している。

（被成形品の供給部について）
樹脂モールド装置１の被成形品の供給部Ａは、例えば短冊状の被成形品２ａを収納したマガジン１１のストッカ１２と、マガジン１１から被成形品２ａを突き出すプッシャ１３と、プッシャ１３によって突き出された被成形品２ａを向かい合わせに並べ替えるターンテーブル１４とを備える。

ターンテーブル１４の奥側には、対向配置された一対の被成形品２ａを、相互の配置位置を保持した状態でセットするセット台１５が配置される。また、セット台１５の側方には金型のポットの平面配置に合わせて樹脂タブレット１６を供給するための樹脂タブレットの供給部１７が設けられている。

樹脂モールド装置１において樹脂モールドの対象とする製品（被成形品）は、短冊状に形成された基板上に搭載部品を搭載したものである。被成形品としては、基板に１段あるいは複数段に半導体チップ（搭載部品）を搭載した製品、基板に半導体装置（搭載部品）を搭載した製品、基板に撮像素子（搭載部品）を搭載し、撮像素子の受光面に光透過ガラスを接合した製品等が対象となる。

（被成形品の厚さ計測部について）
樹脂モールド装置１の被成形品の厚さ計測部Ｂは、被成形品２ａを支持する計測台２１と、被成形品２ａの厚さを計測する計測装置２３と、被成形品２ａを計測装置２３の計測位置に移動させる移動機構２２とを備える。この移動機構２２は、計測台２１の移動方向を水平方向にガイドするガイド部と、計測台２１を移動させる駆動モータ等の駆動部（図示せず）を備える。

また、被成形品２ａの厚さを計測する計測装置２３は、被成形品２ａを厚さ方向に挟む配置に、鉛直向きに対向して配置されたセンサを備える。このセンサは、例えば、被成形品２ａにレーザ光を照射し、その反射光から被成形品の厚さを測定するものである。被成形品２ａの計測ポイントは、被成形品２ａの基板エリア板厚と、半導体チップ（搭載部品）が搭載されている半導体チップエリアの総厚とを測定するために複数設定する。これにより、被成形品２ａの基板エリア板厚と、半導体チップエリアの総厚を計測する。

（プリヒート部について）
樹脂モールド装置１のプリヒート部Ｆは、被成形品２ａを樹脂モールドする前段階において、被成形品２ａを加熱するヒータブロック３１を備える。ヒータブロック３１は、所定温度で被成形品２ａを載せて加熱する加熱台として設けられている。

厚さ計測部Ｂによって厚さが計測された被成形品２ａは、移動機構３１ａに載置された後、ヒータブロック３１に搬送されて一定温度に加熱される。その後、被成形品２ａは、プレス部Ｃに搬送される。

（プレス部について）
樹脂モールド装置１のプレス部Ｃは、金型を駆動して被成形品２ａを樹脂モールドするプレス装置３２を備える。プレス装置３２は、金型を型開閉方向に押動するプレス機構、金型のポット内で溶融した樹脂をポットからキャビティに充填（注入）するトランスファ機構を備えている。

樹脂モールド装置１は、被成形品２ａを樹脂モールドする際に、被成形品の厚さ計測部Ｂにおける計測結果に基づいて、金型の上金型と下金型のインサート部材の型開閉方向の位置を調節して樹脂モールドするように構成したものである。このため、プレス装置３２は、上金型のインサート部材（キャビティインサート）を型開閉方向に押動する金型駆動装置３３と、下金型のインサート部材を型開閉方向に押動する金型駆動装置３４とを備えている。なお、本実施形態における金型駆動装置３３、３４については、後においてより詳細に説明している。

また、樹脂モールド装置１では、金型（キャビティ）内の金型面（樹脂モールド面）をリリースフィルムにより被覆して樹脂モールドする方法を利用している。このため、プレス装置３２は、金型の金型面にリリースフィルムを供給する供給ローラ３５と、リリースフィルムを巻き取る巻き取りローラ３６を備えている。

（成形品の収納部について）
樹脂モールド装置１の成形品の収納部Ｄは、樹脂モールド後の成形品２ｂをセットするセット部４１、成形品２ｂからゲート等の不要部分を除去するゲートブレイク部４２、ゲートが除去された成形品２ｃを収納する収納部４３を備える。成形品２ｃは収納用のマガジンに収納され、成形品が収納されたマガジンはストッカ４４に順次収容される。

（搬送機構について）
樹脂モールド装置１の搬送機構Ｅは、樹脂モールド装置１の奥側に、被成形品２ａの搬送に用いられるインローダ５１と、成形品２ｂの搬送に用いられるアンローダ５２とを備える。また、搬送機構Ｅは、被成形品の供給部Ａ、被成形品の厚さ計測部Ｂ、プリヒート部Ｆ、ダミーモジュール部Ｇ、プレス部Ｃ、ダミーモジュール部Ｇ、および成形品の収納部Ｄを連結するため、各々の奥側の側方部にガイド部５３を備えている。すなわち、ガイド部５３が、供給部Ａ、計測部Ｂ、プリヒート部Ｆ、ダミーモジュール部Ｇ、プレス部Ｃ、ダミーモジュール部Ｇ、および収納部Ｄの各部を一体的に連通して構成されて、インローダ５１およびアンローダ５２をガイド可能となっている。

（樹脂モールド装置の作用について）
ここでは、樹脂モールド装置１を用いた成形品の製造方法について、樹脂モールド装置１の作用とともに説明する。被成形品の供給部Ａにおいてセット台１５にセットされている被成形品２ａは、まず、インローダ５１によって取り上げられ、厚さ計測部Ｂに横移動し、移載位置にある計測台２１に移載される。

計測台２１に移載された被成形品２ａは、移動機構２２により奥側から手前側に移動しながら計測装置２３により、基板および被モールド領域の搭載部品の厚さが計測される。計測後、移動機構２２から移動機構３１ａによりヒータブロック３１へ被成形品２ａが移動される。これにより、トンネルカバー３１ｂ内で一時停止された被成形品２ａは、ヒータブロック３１で所定温度にプリヒートされる。その後、プレス装置３２へ搬入される。

アンローダ５２は、すでに樹脂モールドされた後の成形品をプレス装置３２から取り出す。これと並行して、インローダ５１は、横移動しながら樹脂タブレットの供給部１７から樹脂タブレット１６、ヒータブロック３１から被成形品２ａを取り上げて、プレス装置３２の側方まで移動する。次いで、インローダ５１は、アンローダ５２が退避した後に、プレス装置３２の後方からプレス装置３２内に進入し、被成形品２ａと樹脂タブレット１６を金型に供給する。

被成形品２ａおよび樹脂タブレット１６はモールド金型に設けられたヒータ（図示せず）によって加熱される。プレス装置３２からインローダ５１が退出した後、金型により被成形品２ａがクランプされ、キャビティに樹脂が充填されて樹脂モールドされる。

この樹脂モールドにおいては、先に計測した当該被成形品２ａの計測結果に基づいて、制御部６１により、上金型用の金型駆動装置３３と下金型用の金型駆動装置３４が駆動され、上金型のインサート部材と下金型のインサート部材が所定の型開閉方向位置に位置合わせされて樹脂モールドされる。なお、本実施形態における金型駆動装置３３、３４については、後においてより詳細に説明している。

樹脂モールド後、プレス装置３２の側方からアンローダ５２がプレス装置３２内に進入し、成形品を取り上げてプレス装置３２から成形品２ｂを搬出する。搬出された成形品２ｂは、アンローダ５２が横移動して収納部Ｄのセット部４１に移載され、次いで、ゲートブレイク部４２に搬送されてゲートブレイクされ、収納部４３に収納される。

こうして、被成形品の供給部Ａから順次、被成形品２ａを供給するとともに、厚さ計測部Ｂにおける計測結果に基づいて、被成形品２ａはプレス部Ｃにおいて樹脂モールドされ、収納部Ｄに成形品２ｂが収納される。

このように、樹脂モールド装置１では、被成形品２ａの厚さを計測した結果に基づいて、金型駆動装置３３、３４を用いて、キャビティインサートの変位を微調整することができる。このため、樹脂モールド装置１では、クランプ圧が低すぎて起こる樹脂バリを低減させて、高精度に樹脂モールドすることができる。また、樹脂モールド装置１では、クランプ圧が高すぎて起こる被成形品の損傷を低減させて、製造歩留まりを向上させることができる。

なお、樹脂モールド装置１を用いて成形品２ｂとして形成した後、カッタなどによる切断によって、例えば、搭載されている搭載部品ごとに、成形品２ｂは個片化される（モールド製品となる）。

（金型について）
樹脂モールド装置１においては、被成形品の厚さ計測部Ｂの計測結果に基づいて、制御部６１により、プレス部Ｃのプレス装置３２に取り付けられた上金型と下金型のインサート部材の型開閉方向の位置を制御して樹脂モールドする。以下では、プレス装置３２において使用する金型の構成について説明する。

図２に本実施形態における金型の上金型７０の平面配置を示す。図２には上金型７０の他に、伝動軸７６ａと動力部７６ｂを有する金型駆動機構７６が示されている。この金型駆動機構７６は、図１で示した金型駆動装置３３に含まれるものである。

また、図３に本実施形態における金型の下金型８０の平面配置を示す。図３には下金型８０の他に、伝動軸８６ａと動力部８６ｂを有する金型駆動機構８６と、下金型８０にセットした状態の被成形品２ａが示されている。この金型駆動機構８６は、図１で示した金型駆動装置３４に含まれるものである。ここでは、被成形品２ａは、短冊状に形成された基板３上に、搭載部品４が３個搭載されたものとしている。

なお、例えば、図４にも側面方向からみた上金型７０および下金型８０を示している。図４には金型の他に、金型駆動装置３３の側面も示し、金型駆動装置３３と金型の関係を明確にしている。

図２に示すように、上金型７０は、エンドブロック７４を最も外側に配置し、上金型７０の内部にチェイスブロック７２、ベースブロック７７（図４参照）、キャビティインサート７３、およびくさび状のテーパプレート７５が配置されている。また、この上金型７０上にプラテン７８（図４参照）が配置され、上金型７０はプラテン７８に支持されている。

図４に示すように、キャビティインサート７３の背面側（上側）には、キャビティインサート７３を型開閉方向に押動するテーパプレート７５が配される。このテーパプレート７５は、センターブロック７１側の厚みが厚くなるように形成されて所定の傾斜角度を構成する。また、このテーパプレート７５を進退動させる金型駆動機構７６が設けられている。

キャビティインサート７３は、搭載部品４（半導体チップ）の平面形状に合わせた端面形状を有するブロック状に形成され、チェイスブロック７２に設けられた装着孔内に、型開閉方向に摺動可能に装着される。キャビティインサート７３の下側の端面は、チェイスブロック７２の基板３をクランプする面よりも引き込み位置にあり、被成形品２ａをクランプした際の段差に応じたキャビティ７３ａが形成される。また、キャビティインサート７３の上側の端面はテーパプレート７５の傾斜に対応してセンターブロック７１側の厚みが薄くなる傾斜面となっている。キャビティインサート７３は、チェイスブロック７２内でスプリング（図示せず）によって引き上げられ、テーパプレート７５に押し付けられるように取り付けられている。

金型駆動機構７６は、エンドブロック７４に沿って並列に複数設けられる。この金型駆動機構７６の伝動軸７６ａが、エンドブロック７４に形成された貫通孔に通されて、テーパプレート７５と接続されている。したがって、金型駆動機構７６は、被成形品２ａの長手方向に直交する方向（すなわち、被成形品２ａの短手方向）にテーパプレート７５を進退動させるように設けられている。

上金型７０の幅方向（図２の左右方向）の中央部には、カル７１ａが形成されたセンターブロック７１が固定され、センターブロック７１の両側に、チェイスブロック７２が対称に配置されている。カル７１ａとキャビティとはランナ７１ｂを介して連通することとなる。各々のチェイスブロック７２には、被成形品２ａにおける搭載部品４（図３参照）に端面を対向させた配置に、３個のキャビティインサート７３が装着されている。また、リリースフィルム３７は、センターブロック７１の長手方向を送り方向として、エンドブロック７４を除く金型面の略全域を覆うように供給される。

図３に示すように、下金型８０は、エンドブロック８４を最も外側に配置し、下金型８０の内部に板厚調整用のインサートブロック８３およびテーパプレート８５が配置されている。下金型８０の幅方向の中央部にポット８１ａが形成されたセンターブロック８１が配置され、センターブロック８１の両側に、インサートブロック８３が対称に配置されている。下金型８０の内部で、インサートブロック８３は、被成形品２ａがセットされる上面を平坦面としたブロック状に形成され、型開閉方向に摺動可能に下金型８０に装着される。

インサートブロック８３の背面側（下側）には、インサートブロック８３を型開閉方向に押動するテーパプレート８５が配される。インサートブロック８３の上側の端面は、テーパプレート８５の傾斜に対応する傾斜面となっている。テーパプレート８５は金型駆動機構８６により、被成形品２ａの長手方向と平行方向に進退動される。金型駆動機構８６は、上金型７０に設けられている金型駆動機構７６と同様に、伝動軸８６ａと、これに進退動を与える動力部８６ｂとを主体に構成されている。

したがって、プレス装置３２においては、上金型のテーパプレート７５を駆動する金型駆動機構７６と、下金型のテーパプレート８５を駆動する金型駆動機構８６とは、相互に直交する向きに、テーパプレート７５、８５を押動する配置となっている。このように、キャビティインサート７３、８３の変位を微調整することができる構成をプレス装置３２の周囲において上下方向のいずれかにスペースを設けてメンテナンスしやすいように配置されている。したがって、樹脂モールド装置１では、クランプ圧が低すぎて起こる樹脂バリを低減させて、高精度に樹脂モールドすることができる。また、樹脂モールド装置１では、クランプ圧が高すぎて起こる被成形品の損傷を低減させて、製造歩留まりを向上させることができる。

（金型駆動装置）
本実施形態における金型駆動機構７６を備えた金型駆動装置３３について、図面を参照して説明する。図４に金型駆動装置３３の側面、図５に金型駆動装置３３の下面、図６に図４のＸ−Ｘからみた金型駆動装置３３の一部をそれぞれ示す。また、図７に金型駆動装置３３の調整方法を説明するために上金型の断面を示す。また、図８に金型駆動機構７６の伝動軸７６ａと動力部７６ｂとの接続状態、図９に金型駆動機構７６の伝動軸７６ａと動力部７６ｂとの非接続状態、を説明するために、金型駆動機構７６の要部を示す。

また、図１０に金型駆動機構７６の伝動軸７６ａと動力部７６ｂとの接続状態および非接続状態を検知するセンサを説明するために、金型駆動装置３３の下面の一部を示す。また、図４および図１１〜図１４に、金型駆動装置３３の部材の交換を説明するために、金型駆動装置３３の側面を示す。なお、図４および図１１〜図１４には、金型駆動装置３３とあわせて、上金型７０、下金型８０も示している。

例えば、図４に示すように、本実施形態における金型駆動装置３３は、金型駆動機構７６によって、上金型７０の内部に組み入れられ、キャビティインサート７３を金型の開閉方向（図４の上下方向）に変位させるテーパプレート７５に動力を与えるものである。

この金型駆動機構７６は、動力源となる動力部７６ｂと、一端が上金型７０の内部でテーパプレート７５に接続され、他端が上金型７０の外部で動力部７６ｂと接続される伝動軸７６ａと、動力部７６ｂに設けられ、開閉することによって伝動軸７６ａを脱着するチャック部９１とを有している。なお、図４では、動力部７６ｂに設けられたチャック部９１で伝動軸７６ａの他端が把持されている。

この金型駆動機構７６が、金型の開閉方向（図４の上下方向）と交差する方向、すなわち伝動軸７６ａの軸方向（図４の左右方向）に、テーパプレート７５を押し引きして、キャビティインサート７３を変位させる。例えば、金型駆動機構７６が、テーパプレート７５を押した場合にキャビティインサート７３が上がり、テーパプレート７５を引いた場合にキャビティインサート７３が下がり、金型の開閉方向においてキャビティインサート７３の位置が変化する（変位する）。なお、本実施形態においては、伝動軸７６ａの軸方向（例えば、図５では左右方向）を第１方向とし、水平面においてこれと交差する方向（例えば、図５では上下方向）を第２方向としている。

この場合、テーパプレート７５とキャビティインサート７３との傾斜角度を設定することで、伝動軸７６ａの軸方向におけるテーパプレート７５の変位量に対するキャビティインサート７３の変位量が設定可能となっている。例えば、軸方向におけるテーパプレート７５の変位量に対するキャビティインサート７３の変位量を１／１０とするときにはこの傾斜角度を約５．７°に、１／１００とするときには傾斜角度を約０．５７°に設定する。このようにテーパプレート７５の変位量を所定割合（例えば１／１０、１／１００等）に小さくすることでキャビティインサート７３の微細な変位量を正確に調整可能となっている。パッケージの厚み精度に応じてできるだけ小さなキャビティ駆動量の方が良いので、できるだけ角度は小さくする。

上金型７０の内部に組み入れられ、キャビティインサート７３を変位させるテーパプレート７５に動力を伝えることは、例えば、特許文献１に記載の技術のように、金型に直接取り付けたネジを回転させて行うこともできる。しかしながら、一般に、モールド装置では、被成形品をクランプして樹脂モールドする際の金型温度が例えば１７０〜１８５℃と高温であるため、ネジを含めた各部材の熱膨張によって、その変位の微調整をすることができないと考えられる。

そこで、本実施形態における金型駆動装置３３では、動力源となる動力部７６ｂを、上金型７０（エンドブロック７４）から所定の距離だけ離れた位置に保持して、テーパプレート７５に動力を伝えることとしている。この距離は伝動軸７６ａによって確保することができる。したがって、金型駆動装置３３は、金型からの熱の影響を低減することができ、耐熱性に優れたものとなっている。これにより、金型駆動装置３３（金型駆動機構７６）では、温度影響による精度低下を防止して、キャビティインサート７３の変位を微調整することができる。

なお、本実施形態では、金型駆動機構７６の伝動軸７６ａが通されるエンドブロック７４の貫通孔をシールするように、エンドブロック７４の外側（金型外部側）に、Ｏリングを挟んで断熱シール部材１０３を設けている。これにより、上金型７０内の熱の外部への拡散が防止されて型温が維持される。また、上金型７０内を減圧して減圧成形するときには伝動軸７６ａ周囲の隙間からエアの流入を断熱シール部材１０３によって防止される。

このような金型駆動装置３３を用いた樹脂モールド装置１では、キャビティインサート７３の変位の微調整をすることができるので、被成形品２ａの搭載部品４（成形品２ｂ）に対して樹脂バリの発生や、損傷を低減することができる。

また、本実施形態における金型駆動装置３３では、例えば、図５および図６に示すように、金型駆動機構７６が、伝動軸７６ａの軸方向である第１方向（図５の左右方向）と交差する第２方向（図５の上下方向）に並列に複数設けられている。複数の金型駆動機構７６の動力部７６ｂは、サイドベース９５（図６参照）などで構成された筐体１０２の内部に設けられる。

また、支持ロッド１０７が、上金型７０の側面に立設されていると共に金型駆動装置３３を固定可能に構成されて、上金型７０から金型駆動装置３３の距離を正確に保持するために設けられている。この支持ロッド１０７は、３つの金型駆動機構７６を挟んでこれらの両側に１本ずつ配置されると共に３本の伝動軸７６ａと同じ高さに設けられている。このため、伝動軸７６ａに加えられる力によって金型駆動機構７６の傾きが効果的に防止されている。

一般的な樹脂モールド装置と同様に、本実施形態における樹脂モールド装置１も、複数の被成形品２ａ（搭載部品４）を一括して同時に樹脂モールドする。そこで、樹脂モールド装置１では、ポット８１ａを挟んで配置された複数の被成形品２ａの基板３上に搭載された複数の搭載部品４に対して設けられたキャビティ７３ａにそれぞれに対応させて、第２方向に並列に複数の金型駆動機構７６を設けている。このため、例えば、本例のように２枚の基板３のそれぞれに３つのキャビティ７３ａを配置したときには、キャビティ７３ａの配置に対して３つの金型駆動機構７６が上金型７０を挟んで２組設けられる。これにより、基板３に搭載された各搭載部品４（被成形品２ａ）の厚さのばらつきに対応して全てのキャビティ７３ａの深さを個別に調整してから一括して樹脂封止を行うことができる。

前述したように、１つの金型駆動機構７６は、キャビティインサート７３の変位を微調整することができ、被成形品２ａの１つの搭載部品４に対して樹脂バリの発生や、損傷を低減することができる。

したがって、複数の金型駆動機構７６を備えた樹脂モールド装置１は、複数のキャビティインサート７３の変位をそれぞれ微調整することができ、被成形品２ａの搭載部品４のそれぞれに対して樹脂バリの発生や、損傷を低減することができる。また、このような金型駆動装置３３を用いた樹脂モールド装置１では、成形品２ｂから得られるモールド製品の製造歩留まりを向上することができ、生産性も向上することができる。

本実施形態における金型駆動装置３３において、例えば、図４および図５に示すように、金型駆動機構７６の動力部７６ｂは、サーボモータ１１１と、サーボモータ１１１と接続された減速機１１３と、減速機１１３と接続されたボールネジ１１４と、ナット１１５とを有している。ナット１１５にはスライダ１１６が設けられている。また、例えば、図６に示すように、筐体１０２内において第２方向に掛け渡されたリニアガイドベース１１８に、リニアガイド１１７が第１方向に向けて延在するように設けられている。よって、スライダ１１６がリニアガイド１１７に沿ってスライドする。

本実施形態における金型駆動装置３３では、例えば、図４に示すように、動力部７６ｂが、サーボモータ１１１の回転を、減速機１１３で調整し、ボールネジ１１４をナット１１５に螺合させることで、ナット１１５が第１方向に直動する機構となっている。また、ナット１１５にはチャック部９１が設けられている。したがって、伝動軸７６ａを把持したチャック部９１は、動力部７６ｂの直動機構によって伝動軸７６ａの軸方向（図４の左右方向）に押し引きすることができる。

また、本実施形態における金型駆動装置３３は、筐体１０２を伝動軸７６ａの軸方向である第１方向（図４の左右方向）にスライドさせる２本のレール１０４を備えている。これら２本のレール１０４は、例えば、一端がプラテン７８に固定して設けられている。レール１０４には、サイドベース９５に設けられたカムホロワ１１２を介して、動力部７６ｂが固定された筐体１０２が掛けられている。

このように、金型駆動装置３３では、金型駆動機構７６を金型に対して第１方向（近離方向）に移動させることができる。これにより、伝動軸７６ａや、金型部材を取り外すための作業スペース（メンテナンス用のスペース）を、金型側方に確保することができる。すなわち、金型駆動装置３３において、部材の取り付け、取り外しを簡単に行うことができる。このため、金型駆動装置３３を用いた樹脂モールド装置１では、成形品２ｂの生産性を向上することができる。

また、本実施形態における金型駆動装置３３は、金型駆動機構７６をレール１０４で固定するロック機構を備えている。このロック機構は、図４に示すように、サイドベース９５に設けられた凸部１０５ａを有するシリンダ１０５と、レール１０４上に設けられた２つの凹部１０６ａ、１０６ｂとを備えるものである。後述するように、金型に対して、金型駆動機構７６の駆動時に用いられる凹部１０６ａは、金型駆動機構７６のメンテナンス時に用いられる凹部１０６ｂより近づけて設けられている。

シリンダ１０５の凸部１０５ａは例えばスプリングによって凸方向に伸縮可能となっている。シリンダ１０５の凸部１０５ａは、伸びた状態では、例えば、図４に示すように、凹部１０６ａに嵌め込まれているロック状態となる。一方、シリンダ１０５の凸部１０５ａは、金型駆動機構７６を移動させる際には縮んだ状態となり、例えば、図１１に示すように、凹部１０６ａに嵌め込まれていないロック解除状態となる。

図４では、シリンダ１０５の凸部１０５ａは、レール１０４の凹部１０６ａに嵌め込んだ状態が示されている。また、伝動軸７６ａの一端が金型の内部でテーパプレート７５に接続され、他端が金型の外部で動力部７６ｂと接続された状態となっている。このような状態において、金型駆動装置３３は、金型駆動機構７６ａが伝動軸７６ａを介して接続されたテーパプレート７５を押し引きして、キャビティインサートを変位させることができる。

また、本実施形態における金型駆動装置３３は、図４に示すように、複数の金型駆動機構７６の動力部７６ｂのそれぞれに設けられる複数の冷却管９６を備えている。この冷却管９６は、筐体１０２の外部から動力部７６ｂの周囲（例えば、減速機１１３とナット１１５に巻き付けられている。）を通して筐体１０２の内部で開口するように設けられている。この冷却管９６により、冷却用の気体（例えば空気）が供給されることで減速機１１３とナット１１５とを冷却して動力部７６ｂによる伝動軸７６ａの移動量を高精度に制御できるようになっている。

このため、金型駆動装置３３は、筐体１０２内部において、金型駆動機構７６の動力部７６ｂを冷却することができる。また、金型駆動装置３３は、金型からの熱の影響を低減することもできる。すなわち、金型駆動装置３３は、耐熱性に優れたものとなっている。

これにより、金型駆動装置３３（金型駆動機構７６）では、温度影響による精度低下を防止して、キャビティインサート７３の変位を微調整することができる。また、キャビティインサート７３の変位を微調整することで、キャビティインサート７３でチップをクランプするときに、チップ破損を防止でき、また、金型内部で金型とチップ間に樹脂が浸入する（樹脂バリが形成される）ことを防止できる。さらに、チップの表面（素子形成面）のバンプと、基板の表面（チップ搭載面）のパッドとをバンプを潰して接続させるような場合、バンプの潰し量を適正に調整することもできる。また、このようにチップをキャビティインサート７３によってクランプする場合の他に、キャビティ内においてチップ上に所定厚の樹脂層を成形する場合には、成形厚の高精度な制御が可能となる。

なお、インサートブロック８３の変位を微調整することで、上金型７０と下金型８０とで被成形品２ａをクランプした際に、金型から漏れた樹脂による樹脂バリの発生や、基板（基板の配線層など）の破損を防止することができる。

また、本実施形態における金型駆動装置３３は、例えば、図５および図６に示すように、複数の金型駆動機構７６の動力部７６ｂのそれぞれに設けられる複数の給脂管１２１を備えている。給脂管１２１は、一端が筐体１０２の外部に接続されており、他端がナット１１５に設けられている。この給脂管１２１は、グリスをボールネジ１１４に集中給脂するものである。

前述したが、金型駆動装置３３は、テーパプレート７５を介してキャビティインサート７３の変位を微調整することを目的としているため、テーパプレート７５に動力を与えるボールネジ１１４の動作距離も短い。このように動作距離が短いとボールが偏摩耗してしまうことも考えられる。

そこで、本実施形態における金型駆動装置３３では、ボールネジ１１４に集中給脂して強制的に潤滑させることとしている。これにより、ボールネジ１１４内のグリスを確実に供給することで例えばボールの偏摩耗などによるボールネジ１１４の破損を防止している。

また、本実施形態における金型駆動装置３３では、金型の所定の開閉回数ごとに、伝動軸７６ａを把持した状態で、ボールネジ１１４をフルストロークで駆動させる。これにより、ボールネジ１１４全体にグリスが行き渡るようになるので、ボールネジ１１４の破損をより防止することができる。

前述したように、金型駆動装置３３では、ボールネジ１１４を用いている。ボールネジ１１４を用いた場合、バックラッシュが存在する。そこで、本実施形態における金型駆動装置３３では、テーパプレート７５を金型の内部に突き当てて基準位置設定（ゼロ点設定）の制御を行っている。なお、この制御は、図１で示した制御部６１で行うことができる。

例えば、被成形品２ａを金型に配置する前に、図７（ａ）に示すように、チェイスブロック７２（金型）の内壁とテーパプレート７５との間であって、伝動軸７６ａの軸方向に隙間１２２がある場合、チェイスブロック７２の内壁に突き当たるまで、伝動軸７６ａによってテーパプレート７５を押す。次いで、図７（ｂ）に示すように、テーパプレート７５がチェイスブロック７２の内壁に突き当たった状態において、チェイスブロック７２の内壁に突き当たった位置を基準位置として設定する（ゼロ点設定）。この際、キャビティインサート７３は、テーパプレート７５の最も薄い部分に挟まれた状態（当接する状態）となる。この状態では、キャビティインサート７３が最も高い位置に移動することとなり、キャビティ７３ａの深さが最も深くなる。

この状態から、伝動軸７６ａによってテーパプレート７５を引くことにより、キャビティインサート７３と当接するテーパプレート７５の部分が徐々に厚くなるため、キャビティインサート７３は下がり、キャビティ７３ａの深さが浅くなっていく。この際に、伝動軸７６ａの駆動方向が変わったためにボールネジ１１４にバックラッシュが生じて伝動軸７６ａの駆動量とキャビティ７３ａの変位量が比例関係にずれが生じている。

ここで、図７（ｃ）に示すように、テーパプレート７５を十分に引き出した後に伝動軸７６ａの駆動方向を反転し、厚さ計測部Ｂによって形成された被成形品２ａの厚さに基づいて伝動軸７６ａによってテーパプレート７５を押し込む量を調整する。この場合、基準位置設定のためにテーパプレート７５をチェイスブロック７２の内壁に突き当てたときと同じ駆動方向に駆動しているため、ボールネジ１１４のバックラッシュによって伝動軸７６ａの駆動量とキャビティ７３ａの変位量が比例関係にずれが生じることなく、キャビティ７３ａの変位量をより正確に調整することができる。

なお、このようなゼロ点設定動作は毎ショットで行うことが好ましい。これは、金型部材間に存在する微小な隙間にテーパプレート７５の進退動によって微小なずれが発生してしまうためで、極めて微小な動作を行う必要のあるテーパプレート７５に対してはこの微小なずれがキャビティインサート７３の変位量に影響を及ぼす可能性があるからである。また、チェイスブロック７２におけるセンターブロック７１側の内壁に突き当たった位置を基準位置として設定することにより、上金型７０の中央に固定されたセンターブロック７１を基準にして正確にゼロ点設定することができる。

図７に示すように、キャビティインサート７３およびテーパプレート７５は、上金型７０のチェイスブロック７２に組み入れられている。チェイスブロック７２の内壁とテーパプレート７５との間には隙間１２２が設けられている。チェイスブロック７２の内壁にテーパプレート７５を接触させた位置を、テーパプレート７５をスライドさせるための基準位置として設定し、テーパプレート７５がキャビティインサート７３を型開閉方向に変位させる。

このため、ボールネジ１１４を用いた金型駆動機構７６によって、テーパプレート７５の移動を精度良く行うことができる。また、このように精度良く移動されたテーパプレート７５によるキャビティインサート７３も、その変位を微調整することができる。さらに、樹脂モールド装置１では、クランプ圧が低すぎて起こる樹脂バリを低減させて、高精度に樹脂モールドすることができる。また、樹脂モールド装置１では、クランプ圧が高すぎて起こる被成形品の損傷を低減させて、製造歩留まりを向上させることができる。

また、本実施形態における金型駆動装置３３の金型駆動機構７６は、チャック部９１の開閉を行うリンク機構９３を有している。このリンク機構９３を構成するレバー９３ａの切り換えによってチャック部９１の開閉が行われる。具体的には、図８に示すように、レバー９３ａを引き上げた状態で、チャック部９１が閉まって伝動軸７６ａを把持し、図９に示すように、レバー９３ａを押し下げた状態で、チャック部９１が開いて伝動軸７６ａを解放する。

このように、伝動軸７６ａと動力部７６ｂとの接続を、レバー９３ａの切り換え（上げ下げ）によりワンタッチで行うことができる。すなわち、金型駆動装置３３において、部材の取り外しを簡単に行うことができる。このため、金型駆動装置３３を用いた樹脂モールド装置１では、成形品２ｂの生産性を向上することができる。なお、金型と金型駆動機構７６との間が狭い場合であっても、例えば、スティック状の治具を用いれば、レバー９３ａの切り換えを容易に行うことができる。

また、例えば、長時間にわたって金型を昇温状態としたまま待機しなければならないときには、接続を解除することにより、金型内で加熱されているキャビティインサート７３から伝動軸７６ａを介して動力部７６ｂに伝えられる熱を遮断し断熱することもできる。すなわち、テーパプレート７５の高精度な進退動方向の位置制御（キャビティインサート７３の型開閉方向の位置制御）を行なうために精密な機械要素を有する動力部７６ｂの不要な加熱を防止することができる。

より具体的に、伝動軸７６ａと動力部７６ｂとの接続について説明する。図８および図９に示すように、本実施形態における金型駆動装置３３において、チャック部９１は、伝動軸７６ａに接する一端部（先端部）と、チャック部９１の開閉するための回転軸を有する他端部とからなる爪部９２を複数有している。また、金型駆動機構７６は、チャック部９１の開閉を行うリンク機構９３と、リンク機構９３に接続され、爪部９２を内部で嵌め込む筒状のスリーブ９４とを有している。動力部７６ｂ側のスリーブ９４の端部にスプリング１１０が嵌め込まれている。

スリーブ９４の内部には、爪部９２に当接するテーパ面９４ａおよびテーパ面９４ｂが設けられている。これらテーパ面９４ａの面内方向とテーパ面９４ｂの面内方向とは交差するように異なる角度に形成されている。

図８に示すように、チャック部９１を閉じる場合、スリーブ９４のテーパ面９４ｂが爪部９２の一端（先端）側に接して、チャック部９１が閉まって爪部９２が伝動軸７６ａに設けられた小径部に差し込まれて把持する。このとき、スプリング１１０は伸びた状態となって、チャック部９１を閉じるように保持する。

一方、チャック部９１を開く場合、図９に示すように、スリーブ９４のテーパ面９４ａが爪部９２の他端側に接して、チャック部９１が開いて伝動軸７６ａを解放する。このとき、スプリング１１０が伸びようとしてチャックには閉じる方向に力が加わるが、スリーブ９４に連繋されたリンク機構９３のレバー９３ａは隣接して設けられたシャッタ１０１が図示しないねじりバネによって倒れこむことで回転が規制される。これによりスプリング１１０が縮んだ状態で止められるようにスリーブ９４が位置することで、チャック部９１を開いた状態が保持される。

このように、スリーブ９４は、その内部に、チャック部９１を開くためのテーパ面９４ａと、チャック部９１を閉じるためのテーパ面９４ｂとを有している。このため、リンク機構９３の動作によりスリーブ９４が伝動軸７６ａの軸方向にスライドすることによって、スリーブ９４と接している爪部９２が動作し、チャック部９１が開閉する。

また、テーパ面９４ａ、９４ｂを有するスリーブ９４により、チャック部９１が、開いた状態と閉じた状態とをロック（固定）することができる。これにより、例えば、チャック部９１を開いた状態を維持したいのに、閉じてしまうようなチャック部９１の誤動作を防止することができる。

また、本実施形態における金型駆動装置３３は、図１０（ａ）、図１０（ｂ）に示すように、装置の両側に配置されて第２方向（図１０（ａ）、図１０（ｂ）の左右方向）に光軸を有する光センサ９７を備えている。この光センサ９７により、チャック部９１の開閉の状態を検知することができる。

図１０（ａ）、図１０（ｂ）に示すように、金型駆動機構７６は、リンク機構９３に連動するシャッタ１０１（図８、９も参照できる。）を有している。また、複数の金型駆動機構７６のシャッタ１０１のすべてが、光センサ９７の光軸上に、設けられるようになっている。

このため、本実施形態における金型駆動装置３３では、光センサ９７が、リンク機構９３に連動したシャッタ１０１の動きにより、遮光の有無で金型駆動機構７６のすべてのチャック部９１の開閉を検知することとなる。なお、１つの金型駆動機構７６のそれぞれに、チャック部９１の開閉を検知する光センサを設けても、同様に金型駆動機構７６のすべてのチャック部９１の開閉を検知することができる。

図８および図９に示すように、シャッタ１０１は、回転可能であり、レバー９３ａに接するように設けられている。図８に示すように、レバー９３ａが上がった状態、すなわち、チャック部９１が閉じた状態のとき、光センサ９７の光軸上にシャッタ１０１が位置している。このため、図１０（ａ）に示すように、発光部９７ａからの光が遮光されて、受光部９７ｂではその光が検知できない。すなわち、光センサ９７の出力に基づいて制御部６１は、チャック部９１が開いていることを検知する。

一方、図９に示すように、レバー９３ａが下がった状態、すなわち、チャック部９１が開いた状態のとき、光センサ９７の光軸上にシャッタ１０１が位置していない。このため、図１０（ｂ）に示すように、光センサ９７の光が遮光されずに、受光部９７ｂでその光を検知できる。すなわち、光センサ９７の出力に基づいて制御部６１は、チャック部９１が閉じていることを検知する。

このように、本実施形態における金型駆動装置３３では、複数の金型駆動機構７６の全てのチャック部９１が開いている状態を、１つの光センサ９７で検知している。これにより、部材の取り付け、取り外し時の破損を確実に防止することができる。

例えば、伝動軸７６ａをチャック部９１に把持させるために伝動軸７６ａをチャック部９１に近づけるときには、チャック部９１が閉止状態になっていると伝動軸７６ａが衝突してしまい、伝動軸７６ａに接続された部材や爪部９２が破損してしまうおそれがある。また、伝動軸７６ａをチャック部９１から取り外すために伝動軸７６ａをチャック部９１から離すときには、チャック部９１が閉止状態になっていると伝動軸７６ａが衝突してしまい破損のおそれがある。このように、１つの光センサ９７で全てのチャック部９１が開いている状態を検出しているため、例え１つのチャック部９１のみが閉止状態となっているときでも検知することができ、伝動軸７６ａなどが破損する事態を確実に防止することができる。

ここで、上金型７０に金型駆動装置３３が取り付けられている状態から、部材を取り外す方法について説明する。まず、ダミーモジュール部Ｇの空間において、図４に示すように、上金型７０の内部に設けられたテーパプレート７５に、金型駆動機構７６のチャック部９１によって把持された伝動軸７６ａが接続されているとする。このとき、図８および図１０（ａ）を参照して説明したように、光センサ９７では、チャック部９１が閉じた状態であることを検知している。この場合、この検知情報が出力された制御部６１は、図４に示すようにレール１０４の凹部１０６ａに凸部１０５ａを嵌め込むように、シリンダ１０５の凸部１０５ａを伸ばすように制御する。これにより、金型駆動機構７６の移動が規制されレール１０４にロックされる。

続いて、図９に示すように、全てのレバー９３ａの切り換えることによりチャック部９１を開いて、伝動軸７６ａの他端と動力部７６ｂとが非接続の状態とする。このとき、図９および図１０（ｂ）を参照して説明したように、光センサ９７では、チャック部９１が開いた状態であることを検知している。この場合、制御部６１は、金型駆動機構７６の移動の規制を中断する。具体的には、図１１に示すように、レール１０４の凹部１０６ａからシリンダ１０５の凸部１０５ａを抜くように、シリンダ１０５の凸部１０５ａを縮ませる。これにより、金型駆動機構７６はレール１０４からロックが解除される。

続いて、支持ロッド１０７に金型駆動機構７６を固定するボルト１０７ａ（図５参照）を取り外して金型駆動機構７６を移動可能とする。図１２に示すように、解除された金型駆動機構７６を上金型７０から遠方にスライドさせた後、レール１０４の凹部１０６ｂへシリンダ１０５の凸部１０５ａを嵌め込むように、シリンダ１０５の凸部１０５ａを伸ばす。これにより、金型駆動機構７６はレール１０４でロックされる。このように、金型駆動機構７６が金型から離れているので、上金型７０から伝動軸７６ａを取り外すための作業スペースを確保することができる。

続いて、支持ロッド１０７を上金型７０から取り外し、伝動軸７６ａを取り外すと、図１３に示すような状態となる。次いで、キャビティインサート７３、テーパプレート７５、チェイスブロック７２などの金型部材を取り外すと、図１４に示すような状態となり、金型部材の取外しが完了する。

このように、金型駆動装置３３において、伝動軸７６ａや、金型部材を取り外すための作業スペースを、金型側方に確保することができるため、金型部材の取り付け、取り外しを簡単に行うことができる。このため、金型駆動装置３３を用いた樹脂モールド装置１では、成形品２ｂの生産性を向上することができる。

なお、図４、図１１〜図１４で説明した順序と、逆の順序で金型駆動機構７６などの取付けを行うことができる。概略すると、まず、上金型７０に金型駆動機構７６を取り外した状態（図１４参照）から、金型部材（チェイスブロック７２、キャビティインサート７３、テーパプレート７５）を取り付ける（図１３参照）。次いで、伝動軸７６ａ、支持ロッド１０７を取り付ける（図１２参照）。次いで、制御部６１にて、チャック部９１が開いていることを検知した後、レール部１０４の凹部１０６ｂからシリンダ１０５の凸部１０５ａを抜くように、凸部１０５ａを縮ませる。これにより、筐体１０２（動力部７６ｂ）はレール１０４からロックが解除されるので、上金型７０側へスライドさせる（図１１参照）。次いで、レール１０４の凹部１０６ａへシリンダ１０５の凸部１０５ａを嵌め込むように、シリンダ１０５の凸部１０５ａを伸ばすことによって、筐体１０２（動力部７６ｂ）はレール１０４でロックされる（図４参照）。さらに、チャック部９１によって伝動軸７６ａを把持することによって、上金型７０に金型駆動機構７６を取り付けることができる。この際に、上述したような衝突によって伝動軸７６ａに接続された部材や爪部９２が破損してしまう事態が確実に防止される。

以上、本発明者によってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

前記実施形態では、上金型７０の金型駆動機構７６を備える金型駆動装置３３について説明したが、下金型８０の金型駆動機構８６を備える金型駆動装置３４も同様の構成（例えば、伝動軸８６ａおよび動力部８６ｂはそれぞれ伝動軸７６ａおよび動力部７６ｂに対応する）とすることができる。

また、上金型７０と同様に、複数の金型駆動機構を備える金型駆動装置３４で下金型８０を挟むように２組設設ける構成を採用することもできる。例えば、上金型７０と下金型８０との両方を同様の構成としてもよく、キャビティ７３ａのそれぞれに対して個別の被成形品２ａの基板３に応じて板厚調整する構成としてもよい。この場合、基板３の厚みに応じてクランプ圧を適切に調整して被成形品２のそれぞれにおけるフラッシュバリや破損などを確実に防止することができる。さらに、また、下金型８０のみに金型駆動装置３４を２組設設ける構成として、下キャビティの金型構成を採用することもできる。

また、前記実施形態では、チャック部９１は、伝動軸７６ａに接する一端部と、チャック部９１を開閉するための回転軸を有する他端部とからなる爪部９２で構成した場合について説明したが、伝動軸７６ａを把持できるものであれば良い。例えば、突起状態と平坦状態となる上下動可能な爪部（ブッシュ）でチャック部を構成し、突起状態のとき爪部が閉まり伝動軸を把持し、平坦状態のとき爪部が開くようにしても良い。

また、前記実施形態では、動力部７６ｂとして、サーボモータと、減速機と、ボールネジとを有して構成する場合について説明したが、直動駆動できるものであれば良い。例えば、動力部としてリニアアクチュエータを用いても良い。

また、前記実施形態では、図７を参照して、センターブロック側のテーパプレート７５の厚みを厚くする場合について説明したが、センターブロック７１側の厚みを薄くなるように形成してもよい。この場合、上述の方法とは逆の向きに伝動軸７６ａを進退させる操作を行うことでバックラッシュの影響をなくすことができる。

また、前記実施形態では、トランスファ成形装置に本発明の金型駆動装置を適用した構成について説明したが、圧縮成形装置に前述の実施形態に示すようなキャビティインサート７３を型開閉方向に変位させる構成を採用することもできる。このような構成により、圧縮成形装置においてもキャビティの深さを正確に制御することができ、正確な厚みの成形品を製造することができる。この場合にも、上キャビティにしてもよく下キャビティにしてもよい。

また、本発明の金型駆動装置を用いてフリップチップボンディングする構成としてもよい。この場合、キャビティの深さを正確に制御できるため、フリップチップ型の搭載部品やバンプの破損や搭載部品の上面へのフラッシュバリを防止して高品質なボンディングを行うことができる。なお、このボンディングと並行してボンディングエリアを樹脂で封止する構成としてもよい。

３３、３４ 金型駆動装置
７０ 上金型
７２ チェイスブロック
７３ キャビティインサート
７５ テーパプレート
７６ 金型駆動機構
７６ａ 伝動軸
７６ｂ 動力部
９１ チャック部
９２ 爪部
９３ リンク機構
９３ａ レバー
９４ スリーブ
９６ 冷却管
１０２ 筐体
１０４ レール
１１１ サーボモータ
１１２ カムホロワ
１１３ 減速機
１１４ ボールネジ
Ａ 被成形品の供給部
Ｂ 被成形品の厚さ計測部
Ｃ プレス部
Ｄ 成形品の収納部
Ｅ 搬送機構
Ｆ プリヒート部

Claims (10)

1. 金型の内部に組み入れられ、キャビティインサートを型開閉方向に変位させるテーパプレートに対して、動力を伝える金型駆動装置であって、
   動力源となる動力部と、
   一端が前記金型の内部で前記テーパプレートに接続され、他端が前記金型の外部で前記動力部と接続される伝動軸と、
   前記動力部に設けられ、前記伝動軸を脱着するチャック部と
   を有する駆動機構を備えており、
   前記駆動機構が、前記伝動軸の軸方向に前記テーパプレートを移動させて、前記キャビティインサートを型開閉方向に変位させることを特徴とする金型駆動装置。
2. 請求項１記載の金型駆動装置において、
   前記駆動機構は、前記チャック部の開閉を行うリンク機構を有しており、
   前記リンク機構を構成するレバーの切り換えによって前記チャック部の開閉を行うことを特徴とする金型駆動装置。
3. 請求項２記載の金型駆動装置において、
   前記チャック部は、前記伝動軸に接する一端部と、前記チャック部を開閉するための回転軸を有する他端部とからなる爪部を有しており、
   前記駆動機構は、前記リンク機構に接続され、前記爪部を内部で嵌め込むスリーブを有しており、
   前記レバーの切り換えにより前記スリーブがスライドすることによって前記チャック部の開閉を行うことを特徴とする金型駆動装置。
4. 請求項２または３記載の金型駆動装置において、
   前記駆動機構は、前記リンク機構に連動するシャッタを有しており、
   前記駆動機構が、前記伝動軸の軸方向である第１方向と交差する第２方向に、並列に複数設けられており、
   前記第２方向に光軸を有する光センサを備えており、
   前記光センサの光軸上に、複数の前記駆動機構のシャッタのすべてが設けられるようになっており、前記光センサが、前記駆動機構のシャッタによる遮光の有無で前記チャック部の開閉を検知することを特徴とする金型駆動装置。
5. 請求項４記載の金型駆動装置において、
   複数の前記駆動機構の動力部を、内部に設ける筐体と、
   複数の前記駆動機構の動力部のそれぞれに設けられる複数の冷却管と
   を備えており、
   前記筐体の外部から前記動力部の周囲を通して前記筐体の内部まで設けられた前記冷却管によって、冷却用の気体を循環させることを特徴とする金型駆動装置。
6. 請求項１〜５の何れか一項に記載の金型駆動装置において、
   前記駆動機構を前記伝動軸の軸方向である第１方向にスライドさせるレールを備えていることを特徴とする金型駆動装置。
7. 請求項６記載の金型駆動装置において、
   前記駆動機構を前記レールで固定するロック機構を備えていることを特徴とする金型駆動装置。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の金型駆動装置において、
   前記動力部は、サーボモータと、前記サーボモータと接続された減速機と、前記減速機と接続されたボールネジとを有しており、
   複数の前記駆動機構の動力部のそれぞれに設けられる複数の給脂管を備えており、
   前記給脂管の一端から他端側に設けられた前記ボールネジに給脂することを特徴とする金型駆動装置。
9. 請求項８記載の金型駆動装置において、
   前記金型の所定の開閉回数ごとに、前記伝動軸を把持した状態で、前記ボールネジをフルストロークで駆動させることを特徴とする金型駆動装置。
10. 請求項９記載の金型駆動装置において、
    前記キャビティインサートおよび前記テーパプレートは、前記金型のチェイスブロックに組み入れられており、
    前記チェイスブロックの内壁と前記テーパプレートとの間には、前記伝動軸の軸方向に隙間が設けられており、
    前記チェイスブロックの内壁に前記テーパプレートを接触させた位置を、前記テーパプレートをスライドさせるための基準位置として設定し、前記テーパプレートが前記キャビティインサートを型開閉方向に変位させることを特徴とする金型駆動装置。

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