TWI753678B - 樹脂密封裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種樹脂密封裝置，該樹脂密封裝置能夠將多塊FCBGA等獨立型基板夾持於模具來進行樹脂密封成型，在各基板的厚度存在偏差的情況下也能夠準確地夾持來統一進行樹脂密封成型。該樹脂密封裝置具有：下模(3)，該下模具有：供多個基板單獨地載置的多個基板載置部(31)；及沿上下方向貫穿該下模且與多個基板載置部(31)中的各基板載置部相抵接的桿(32)；厚度測算部件，其測算多個基板各自的厚度；模架(2)，其將下模(3)支承為能夠拆裝；及調整機構(23)，其與厚度測算部件所測得的多個基板各自的厚度相應地，利用貫穿模架(2)的推壓構件(22)對桿(32)進行推壓，對多個基板載置部(31)的高度單獨地進行調整。

Description

樹脂密封裝置
本發明涉及一種對FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array：倒裝晶片球柵格陣列)等獨立型基板進行樹脂密封的樹脂密封裝置。
半導體的樹脂密封成型中，對FCBGA等獨立型(一個基板對應一個產品(晶片數量為一個~多個))基板的樹脂密封成型的需求日益增長。由於該FCBGA基板是多層構造的基板，因此厚度比現有BGA(Ball Grid Array：球柵陣列)產品厚，而且由於是多層構造，因此基板厚度的尺寸偏差較大。而且，由於搭載於基板的晶片較大，發熱量也較多，因此還存有下述這樣的期望：想使晶片表面以暴露的狀態成型，在後面的工序中進行散熱器的安裝。 例如，專利文獻1公開了一種樹脂模制模具，該樹脂模制模具具有第1模具和第2模具，由該第1模具和第2模具夾持成型物件來進行樹脂模制，以能夠與搭載於成型物件的搭載零部件的厚度相應地準確地夾持搭載零部件來進行樹脂模制，在第1模具裝配有：第1嵌插構件，使該第1嵌插構件的端面與搭載於成型物件的搭載零部件相對，該第1嵌插構件沿模具開閉方向滑動；及推動構件，其沿模具開閉方向推動第1嵌插構件以調節該第1嵌插構件的在模具開閉方向上的位置，裝配於第1模具的多個推動構件具有：可動斜面板，其被驅動沿與成型物件的長度方向正交的方向進退；及固定斜面板，其以其斜面部與可動斜面板相對的方式配置，裝配於第2模具的推動構件具有：可動斜面板，其被驅動沿與成型物件的長度方向平行的方向進退；及固定斜面板，其以其斜面部與可動斜面板相對的方式配置。 該樹脂模制模具中，在對成型對象的基板的厚度和成型物件的搭載零部件的厚度進行測算之後，基於搭載零部件的厚度的測算結果，控制裝配於第1模具的推動構件，設定第1嵌插構件的在模具開閉方向上的位置，並基於基板的厚度的測算結果，控制裝配於第2模具的推動構件，設定第2嵌插構件的在模具開閉方向上的位置，進行樹脂模制。由此，也能夠存在成型物件的厚度存在偏差的情況或以暴露狀態成型。 [先前技術文獻] [專利文獻] 專利文獻1：日本特開2011-11426號公報
[發明欲解決之課題] 上述現有的樹脂模制模具中，進行基板載置高度的調整的嵌插構件、推動構件等調整機構裝配在模具內，若是將現有的細條狀引線框或1塊對應多個半導體產品的兩塊基板載置於模具來統一進行成型的情況還好，但在對4塊~6塊等許多塊FCBGA等獨立型基板統一進行生產的情況下，要將與許多塊基板相對應的個數的調整機構內置於模具，該做法在空間上較難實現。 因此，本發明的目的在於，提供一種樹脂密封裝置，該樹脂密封裝置能夠將多塊FCBGA等獨立型基板夾持於模具來進行樹脂密封成型，在各基板的厚度存在偏差的情況下，該樹脂密封裝置也能夠準確地夾持來統一進行樹脂密封成型。 [解決課題之手段] 本發明的樹脂密封裝置具有：下模，該下模用於將多個基板夾持在該下模與上模之間，並通過向形成在該下模與上模之間的模腔內注入樹脂來進行樹脂密封成型，該下模具有供多個基板單獨地載置的多個基板載置部、及沿上下方向貫穿該下模且與多個基板載置部中的各基板載置部相抵接的桿；厚度測算部件，其測算多個基板各自的厚度；模架，其將下模支承為能夠拆裝；及調整機構，其與厚度測算部件所測得的多個基板各自的厚度相應地，利用貫穿模架的推壓構件對桿進行推壓，對多個基板載置部的高度單獨地進行調整。 採用本發明的樹脂密封裝置，在將單獨載置於下模的多個基板載置部上的多個基板夾持在該下模與上模之間時，能夠與厚度測算部件所測得的多個基板各自的厚度相應地，利用貫穿模架的推壓構件對桿進行推壓，對下模的多個基板載置部的高度單獨地進行調整，準確地夾持被載置於各基板載置部上的基板。 在此，優選的是，調整機構具有：升降構件，其使推壓構件升降，該升降構件在下部具有第1斜面；彈性構件，其向下方推壓升降構件；移動構件，其在上部具有與升降構件的第1斜面相對的第2斜面；滑動構件，其夾裝在第1斜面與第2斜面之間；及驅動部，其通過使移動構件前進、後退，借助第1斜面、滑動構件和第2斜面使升降構件升降。由此，由於在升降構件的第1斜面與移動構件的第2斜面之間夾裝有滑動構件，因此，在使移動構件前進、後退時滑動構件滑動，從而能夠使升降構件順利地升降。 優選的是，本發明的樹脂密封裝置中，在推壓構件的上端具有能夠拆裝的間隔構件。由此，能夠通過對間隔構件的更換或加工進行間隔構件的厚度調整，能夠進行推壓構件對基板載置部的均勻的推壓力的調整及傾斜度調整。 優選的是，本發明的樹脂密封裝置中，在多個基板載置部中的各基板載置部都設有多個桿，該樹脂密封裝置具有座板，該座板與多個前述桿的下表面相抵接以傳遞推壓構件的推壓力。由此，推壓構件的推壓力能夠經由座板均勻地傳遞給多個桿，能夠提高基板載置部的驅動精度。 優選的是，本發明的樹脂密封裝置具有控制部，該控制部利用厚度測算部件測算多個基板各自的厚度，並與厚度測算部件所測得的多個基板各自的厚度相應地，利用調整機構對多個基板載置部的高度單獨地進行調整，之後，暫時使上模和下模閉合，以夾持在分別載置於多個基板載置部上的多個基板上配設的脫模膜，在注入樹脂之後，進一步使上模和下模閉合，利用調整機構使多個基板載置部上升。由此，利用厚度測算部件測算多個基板各自的厚度，並與厚度測算部件所測得的多個基板各自的厚度相應地，利用調整機構對多個基板載置部的高度單獨地進行調整，之後，暫時使上模和下模閉合，以夾持在分別載置於多個基板載置部上的多個基板上配設的脫模膜，並注入樹脂，此時，因樹脂的注入壓力使得基板載置部稍微下沉，或使模具稍微打開，但通過進一步使上模和下模閉合，並利用調整機構使多個基板載置部上升，也能夠避免過度夾持脫模膜導致其損壞，能夠控制因夾持導致的損壞量。 [發明效果] (1)具有：下模，該下模用於將多個基板夾持在該下模與上模之間，並通過向形成在該下模與上模之間的模腔內注入樹脂來進行樹脂密封成型，該下模具有：供多個基板單獨地載置的多個基板載置部、及沿上下方向貫穿該下模且與多個基板載置部中的各基板載置部相抵接的桿；厚度測算部件，其測算多個基板各自的厚度；模架，其將下模支承為能夠拆裝；及調整機構，其與厚度測算部件所測得的多個基板各自的厚度相應地，利用貫穿模架的推壓構件對桿進行推壓，對多個基板載置部的高度單獨地進行調整，採用上述結構，在將單獨載置於下模的多個基板載置部上的多個基板夾持在該下模與上模之間時，通過與厚度測算部件所測得的多個基板各自的厚度相應地，利用貫穿模架的推壓構件對桿進行推壓，對下模的多個基板載置部的高度單獨地進行調整，能夠吸收載置於各基板載置部上的基板的厚度的偏差，能夠準確地進行夾持，統一進行樹脂密封成型。 (2)調整機構具有：升降構件，其使推壓構件升降，該升降構件在下部具有第1斜面；彈性構件，其向下方推壓升降構件；移動構件，其在上部具有與升降構件的第1斜面相對的第2斜面；滑動構件，其夾裝在第1斜面與第2斜面之間；及驅動部，其通過使移動構件前進、後退，借助第1斜面、滑動構件和第2斜面使升降構件升降，採用上述結構，在使移動構件前進、後退時滑動構件滑動，從而能夠使升降構件順利地升降，能夠高精度地調整基板載置部的高度。 (3)在推壓構件的上端具有能夠拆裝的間隔構件，採用上述結構，能夠通過對間隔構件的更換或加工來容易地進行間隔構件的厚度調整，能夠容易地進行推壓構件對基板載置部的均勻的推壓力的調整及傾斜度調整。 (4)在多個基板載置部中的各基板載置部都設有多個桿，且具有座板，該座板與多個前述桿的下表面相抵接以傳遞推壓構件的推壓力，採用上述結構，能夠提高基板載置部的驅動精度。 (5)具有控制部，該控制部利用厚度測算部件測算多個基板各自的厚度，並與厚度測算部件所測得的多個基板各自的厚度相應地，利用調整機構對多個基板載置部的高度單獨地進行調整，之後，暫時使上模和下模閉合，以夾持在分別載置於多個基板載置部上的多個基板上配設的脫模膜，在注入樹脂之後，進一步使上模和下模閉合，利用調整機構使多個基板載置部上升，採用上述結構，利用厚度測算部件測算多個基板各自的厚度，並與厚度測算部件所測得的多個基板各自的厚度相應地，利用調整機構對多個基板載置部的高度單獨地進行調整，之後，暫時使上模和下模閉合，以夾持在分別載置於多個基板載置部上的多個基板上配設的脫模膜，並注入樹脂，此時，因樹脂的注入壓力使得基板載置部稍微下沉，或使模具稍微打開，但通過進一步使上模和下模閉合，利用調整機構使多個基板載置部上升，也能夠避免過度夾持脫模膜導致其損壞，能夠控制因夾持導致的損壞量，能夠防止通氣孔的走形，防止樹脂洩漏，以及防止脫模膜的起皺。
圖1是表示本發明的實施方式的樹脂密封裝置的下模部分的概略結構的縱剖視圖，圖2是表示圖1的將下模拆卸下來的狀態的圖，圖3是圖1的俯視圖，圖4是表示厚度測算部件的配置的說明圖。 如圖1和圖2所示，本發明的實施方式的樹脂密封裝置在模壓部1上具有模架2。模架2將下模3支承為能夠拆裝。下模3用於將多個基板6夾持在該下模3與上模5(參照圖6)之間，並向形成在該下模3與上模5之間的模腔51(參照圖3)注入樹脂來進行樹脂密封成型。 另外，圖3中，用單點劃線圖示形成在上模5與下模3之間的模腔51的位置以及形成在上模5的冷料井57、流道58、澆口59和通氣孔60的位置。在模腔51收容已安裝於基板6的半導體晶片7(參照圖6和圖7)。冷料井57、流道58和澆口59是與模腔51相連通的樹脂路徑。通氣孔60是形成在隔著模腔51與澆口59所在側相反的那側的排氣路徑。 而且，本實施方式的樹脂密封裝置具有用於測算多個基板6各自的厚度的厚度測算部件4(參照圖4)。厚度測算部件4能夠由例如一對鐳射位移感測器4A、4B構成，該一對鐳射位移感測器4A、4B以將基板6夾在它們之間的方式上下地配置。厚度測算部件4通過分別利用鐳射位移感測器4A、4B檢測基板6的上表面和下表面的位置來測算基板6的厚度。厚度測算部件4由控制部10控制。 下模3具有：多個基板載置部31，多個基板6單獨地載置於該多個基板載置部31；及桿32，其沿上下方向貫穿下模3，且分別與多個基板載置部31相抵接。針對多個基板載置部31中的各基板載置部31配備多個桿32。而且，在與各基板載置部31相抵接的多個桿32的下表面設有多個座板33。 座板33始終被彈性構件34向下方推壓，座板33抗衡彈性構件34，按照因推壓構件22上升而被抬起的量來上升。另一方面，在推壓構件22下降時，座板33被彈性構件34推壓而下降。針對多個基板載置部31中的每個基板載置部31都設有座板33，座板33與多個基板載置部31各自的桿32的下表面相抵接，將後述的推壓構件22的推壓力經由桿32傳遞給各基板載置部31。 模架2具有：模具保持部21，其保持下模3；推壓構件22，其貫穿模架2，對桿32進行推壓；及調整機構23，其與由厚度測算部件4測得的多個基板6各自的厚度相應地，利用推壓構件22對桿32進行推壓，對多個基板載置部31的高度單獨地進行調整。推壓構件22借助模具保持部21中的下模3的多個座板33對桿32進行推壓。而且，在推壓構件22的上端具有能夠拆裝的間隔構件22A。 調整機構23針對每個基板載置部31都具有：升降構件24，其使推壓構件22升降；彈性構件25，其向下方推壓升降構件24；移動構件26，其通過前進、後退使升降構件24升降；及驅動部27，其使移動構件26前進、後退。升降構件24在下表面具有第1斜面24A。移動構件26在底座30上沿水準方向移動。而且，移動構件26在上部具有與升降構件24的第1斜面24A相對的第2斜面26A。在第1斜面24A與第2斜面26A之間夾裝有作為滑動構件的輥28。在移動構件26與底座30之間夾裝有作為滑動構件的輥29。 調整機構23通過利用驅動部27使移動構件26前進、後退，從而借助第1斜面24A、輥28和第2斜面26A使升降構件24升降。此時，升降構件24始終被彈性構件25向下方推壓，升降構件24抗衡彈性構件25，按照因移動構件26前進而被抬起的量來上升。另一方面，在移動構件26後退時，升降構件24被彈性構件25推壓而下降。調整機構23由控制部10控制。 上述結構的樹脂密封裝置中，控制部10利用厚度測算部件4測算分別載置於各基板載置部31的基板6的厚度，並與由厚度測算部件4測得的多個基板6各自的厚度相應地，利用調整機構23單獨調整各基板載置部31的高度。由此，例如在像圖5所示那樣地將厚度不同的較厚的基板6A和較薄的基板6B搭載於一個下模3的基板載置部31上的情況下，也能夠與各基板6A、6B的厚度相應地利用推壓構件22對桿32進行推壓，能夠單獨調整基板載置部31的高度。 之後，像圖6所示的那樣，將各基板6載置於各基板載置部31上，向下模3的容器35中倒入樹脂36，之後，在分別載置於多個基板載置部31上的多個基板6上配設脫模膜11，並像圖7所示的那樣，暫時使上模5和下模3閉合以進行夾持。然後，使推桿37上升，將樹脂36從容器35經由冷料井57、流道58和澆口59注入到模腔51內。 在該樹脂注入時，因樹脂36的注入壓力使得基板載置部31稍微下沉，或使上模5和下模3之間稍微打開(0.02mm~ 0.03mm左右)，因此，控制部10進一步使上模5和下模3閉合，利用調整機構23使各基板載置部31上升。由此，如圖8所示，能夠避免過度夾持脫模膜11導致其損壞，能夠控制因夾持導致的損壞量，能夠防止通氣孔60的走形，防止樹脂洩漏，以及防止脫模膜11的起皺。 如上，本實施方式的樹脂密封裝置中，在將單獨載置於下模3的多個基板載置部31上的多個基板6夾持在該下模3與上模5之間時，通過與由厚度測算部件4測得的多個基板6各自的厚度相應地，利用貫穿模架2的推壓構件22對桿32進行推壓，對下模3的多個基板載置部31的高度單獨地進行調整，能夠吸收載置於各基板載置部31上的基板6的厚度的偏差，能夠準確地進行夾持，對多個基板6統一進行樹脂密封成型。 因而，在基板6為FCBGA等大型獨立型的多層構造基板，厚度比現有BGA產品厚，且基板厚度的偏差較大的情況下，也能夠提高樹脂密封成型的生產效率。而且，該樹脂密封裝置中，能夠像圖2所示那樣地將下模3從模架2拆卸下來進行更換，因此，通過僅更換模具就能夠實現對其他種類的產品的生產，針對多種類生產也能夠實現降低成本。 而且，本實施方式的樹脂密封裝置中，在升降構件24的第1斜面24A與移動構件26的第2斜面26A之間夾裝有作為滑動構件的輥28，在使移動構件26前進、後退時該輥28滑動，從而能夠使升降構件24順利地升降，能夠高精度地調整基板載置部31的高度。 而且，在本實施方式的推壓構件22的上端具有能夠拆裝的間隔構件22A，因此，能夠通過對該間隔構件22A的更換或加工來容易地進行間隔構件22A的厚度調整，能夠容易地進行推壓構件22對基板載置部31的均勻的推壓力的調整及傾斜度調整。
而且，本實施方式的樹脂密封裝置中，為這樣的構造：在多個基板載置部31中的各基板載置部31都設有多個桿32，且具有座板33，該座板33與該多個桿32的下表面相抵接以傳遞推壓構件22的推壓力，因此，推壓構件22的推壓力能夠經由座板33均勻地傳遞給多個桿32，能夠提高基板載置部31的驅動精度。
另外，還能夠做成這樣的結構：如圖9所示，在推壓構件22的上端部還設有推壓板22B，借助該推壓板22B對座板33進行推壓。由此，推壓板22B的上表面與基板載置部31的下表面平行，推壓構件22的推壓力能夠均勻地傳遞給基板載置部31。
而且，本實施方式的樹脂密封裝置中，如圖6所示，能夠使上模5的各模腔51的底面構件52升降。該底面構件52的升降機構具有：多個桿53，它們沿上下方向貫穿上模5，且與各模腔51的底面構件52相抵接；座板54，其與桿53的上表面相抵接；彈性構件55，其向上方推壓座板54；及推壓構件56，其借助座板54對桿53進行推壓。在推壓構件56的下端具有能夠拆裝的間隔構件56A。
座板54始終被彈性構件55向上方推壓，座板54抗衡彈性構件55，按照因推壓構件56下降而被按下的量下降。另一方面，在推壓構件56上升時，座板54被彈性構件55推壓而上升。針對每個模腔51都設有座板54，座板54將推壓構 件56的推壓力經由桿53傳遞給底面構件52。
圖10表示上模5的模腔51的底面構件52處於後退位置時的狀態。通過單獨使各模腔51的推壓構件56從該後退位置下降，能夠使底面構件52下降至各模腔51的、在圖11中示出的成型位置，進行樹脂密封成型。而且，通過像圖12所示那樣地使推壓構件56下降，將底面構件52向安裝於基板6的半導體晶片7的表面推壓，還能夠以晶片表面暴露的狀態進行成型。
[產業上的可利用性]
本發明的樹脂密封裝置作為對FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)等獨立型基板進行樹脂密封的樹脂密封裝置較為有用，特別是優選作為在各基板的厚度存在偏差的情況下也能夠準確地夾持來統一進行樹脂密封成型的樹脂密封裝置。
1:模壓部
2:模架
3:下模
4:厚度測算部件
4A、4B:鐳射位移感測器
5:上模
6、6A、6B:基板
7:半導體晶片
10:控制部
11:脫模膜
21:模具保持部
22:推壓構件
22A:間隔構件
22B:推壓板
23:調整機構
24:升降構件
24A:第1斜面
25:彈性構件
26:移動構件
26A:第2斜面
27:驅動部
28、29:輥
30:底座
31:基板載置部
32:桿
33:座板
34:彈性構件
35:容器
36:樹脂
37:推桿
51:模腔
52:底面構件
53:桿
54:座板
55:彈性構件
56:推壓構件
56A:間隔構件
57:冷料井
58:流道
59:澆口
60:通氣孔
[圖1]是表示本發明的實施方式的樹脂密封裝置的下模部分的概略結構的縱剖視圖。 [圖2]是表示圖1的將下模拆卸下來的狀態的圖。 [圖3]是圖1的俯視圖。 [圖4]是表示厚度測算部件的配置的說明圖。 [圖5]是表示針對厚度不同的基板調整基板載置部的高度的狀態的說明圖。 [圖6]是表示將模具打開的狀態的說明圖。 [圖7]是表示使模具閉合的狀態的說明圖。 [圖8]是表示在夾持有脫模膜的狀態下的通氣孔的情形的說明圖。 [圖9]是表示在推壓構件的上端部還設有推壓板的形態的說明圖。 [圖10]是表示上模的模腔的底面構件處於後退位置時的狀態的說明圖。 [圖11]是表示上模的模腔的底面構件處於成型位置時的狀態的說明圖。 [圖12]是表示上模的模腔的底面構件處於推壓半導體晶片的表面的狀態時的情形的說明圖。
1:模壓部
2:模架
3:下模
10:控制部
21:模具保持部
22:推壓構件
22A:間隔構件
23:調整機構
24:升降構件
24A:第1斜面
25:彈性構件
26:移動構件
26A:第2斜面
27:驅動部
28,29:輥
30:底座
31:基板載置部
32:桿
33:座板
34:彈性構件

Claims (5)

  1. 一種樹脂密封裝置，其中， 該樹脂密封裝置具有： 下模，該下模用於將多個基板夾持在該下模與上模之間，並通過向形成在該下模與前述上模之間的模腔內注入樹脂來進行樹脂密封成型，該下模具有供前述多個基板單獨地載置的多個基板載置部、及沿上下方向貫穿該下模且與前述多個基板載置部中的各基板載置部相抵接的桿； 厚度測算部件，其測算前述多個基板各自的厚度； 模架，其將前述下模支承為能夠拆裝；及 調整機構，其與前述厚度測算部件所測得的前述多個基板各自的厚度相應地，利用貫穿前述模架的推壓構件對前述桿進行推壓，對前述多個基板載置部的高度單獨地進行調整。
  2. 如請求項1的樹脂密封裝置，其中， 前述調整機構具有：升降構件，其使前述推壓構件升降，該升降構件在下部具有第1斜面；彈性構件，其向下方推壓前述升降構件；移動構件，其在上部具有與前述升降構件的第1斜面相對的第2斜面；滑動構件，其夾裝在前述第1斜面與前述第2斜面之間；及驅動部，其通過使前述移動構件前進、後退，借助前述第1斜面、前述滑動構件和前述第2斜面使前述升降構件升降。
  3. 如請求項1或2的樹脂密封裝置，其中， 在前述推壓構件的上端具有能夠拆裝的間隔構件。
  4. 如請求項1或2的樹脂密封裝置，其中， 在前述多個基板載置部中的各基板載置部都設有多個前述桿， 該樹脂密封裝置具有座板，該座板與多個前述桿的下表面相抵接以傳遞前述推壓構件的推壓力。
  5. 如請求項1或2的樹脂密封裝置，其中， 該樹脂密封裝置具有控制部，該控制部利用前述厚度測算部件測算前述多個基板各自的厚度，並與前述厚度測算部件所測得的前述多個基板各自的厚度相應地，利用前述調整機構對前述多個基板載置部的高度單獨地進行調整，之後，暫時使前述上模和前述下模閉合，以夾持在分別載置於前述多個基板載置部上的前述多個基板上配設的脫模膜，在注入樹脂之後，進一步使前述上模和前述下模閉合，利用前述調整機構使前述多個基板載置部上升。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240038804A (ko) * 2021-11-26 2024-03-25 아픽 야마다 가부시끼가이샤 수지 봉지 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011011426A (ja) * 2009-07-01 2011-01-20 Apic Yamada Corp 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置
JP2012023147A (ja) * 2010-07-13 2012-02-02 Apic Yamada Corp 樹脂モールド装置及びワーク板厚測定装置
TW201743414A (zh) * 2016-05-24 2017-12-16 Towa Corp 壓縮成形裝置、樹脂封裝品製造裝置、壓縮成形方法、以及樹脂封裝品的製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101028735B (zh) * 2006-03-03 2010-09-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 模具结构
JP5944866B2 (ja) * 2013-06-20 2016-07-05 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置
JP6236486B2 (ja) * 2016-03-07 2017-11-22 Ｔｏｗａ株式会社 位置調節機構、樹脂封止装置、樹脂封止方法、及び樹脂封止製品の製造方法。
JP6541746B2 (ja) * 2017-10-30 2019-07-10 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP6861609B2 (ja) * 2017-10-30 2021-04-21 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
TWI787417B (zh) * 2018-02-09 2022-12-21 日商山田尖端科技股份有限公司 壓縮成形用模具及壓縮成形裝置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011011426A (ja) * 2009-07-01 2011-01-20 Apic Yamada Corp 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置
JP2012023147A (ja) * 2010-07-13 2012-02-02 Apic Yamada Corp 樹脂モールド装置及びワーク板厚測定装置
TW201743414A (zh) * 2016-05-24 2017-12-16 Towa Corp 壓縮成形裝置、樹脂封裝品製造裝置、壓縮成形方法、以及樹脂封裝品的製造方法

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