TW202017091A - 搬運裝置、樹脂成形裝置、搬運方法及樹脂成形品的製造方法 - Google Patents

搬運裝置、樹脂成形裝置、搬運方法及樹脂成形品的製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明藉由搬運裝置相對於成形模對成形對象物進行定位，一種搬運裝置13，將成形對象物W1搬運至從樹脂注入部14供給樹脂材料J的成形模2、成形模3中的一個模2，且包括：保持單元20，保持成形對象物W1並將其傳遞給其中一個模2；第一移動機構21，使被傳遞給其中一個模2的成形對象物W1於朝向樹脂注入部14側的第一方向上移動；以及第二移動機構22，使被傳遞給其中一個模2的成形對象物W1於與第一方向不同的第二方向上移動。

Description

搬運裝置、樹脂成形裝置、搬運方法及樹脂成形品的製造方法
本發明是有關於一種搬運裝置、樹脂成形裝置、搬運方法及樹脂成形品的製造方法。
先前，於包括第一模具及第二模具的樹脂成形裝置中，於第一模具設置有用於對基板進行定位的定位銷，所述第一模具形成有配置樹脂的罐（pot），所述第二模具形成有腔（cavity），所述腔被注入有配置於罐的樹脂。然後，藉由將該定位銷插入形成於基板的孔，而進行基板相對於成形模的定位（例如專利文獻1）。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2016-192500號公報
[發明所欲解決之課題]
但是，由於成本降低或基板搬運上的要因等，有時無法於成形模設置定位銷、或無法於成形對象物設置定位孔。
因此，本發明是為了解決所述問題而成者，其主要課題在於可以藉由搬運裝置相對於成形模對成形對象物進行定位。 [解決課題之手段]
即，本發明的搬運裝置是將成形對象物搬運至從樹脂注入部供給樹脂的成形模中的其中一個模的搬運裝置，包括：保持單元，保持所述成形對象物並將其傳遞給所述其中一個模；第一移動機構，使被傳遞給所述其中一個模的所述成形對象物於朝向所述樹脂注入部側的第一方向上移動；以及第二移動機構，使被傳遞給所述其中一個模的所述成形對象物於與所述第一方向不同的第二方向上移動。 [發明的效果]
根據如上所述般構成的本發明，可以藉由搬運裝置相對於成形模對成形對象物進行定位。
接著，舉例對本發明進行更詳細的說明。但是，本發明並不由以下的說明來限定。
如上所述，本發明的搬運裝置是將成形對象物搬運至從樹脂注入部供給樹脂的成形模中的其中一個模的搬運裝置，包括：保持單元，保持所述成形對象物並將其傳遞給所述其中一個模；第一移動機構，使被傳遞給所述其中一個模的所述成形對象物於朝向所述樹脂注入部側的第一方向上移動；以及第二移動機構，使被傳遞給所述其中一個模的所述成形對象物於與所述第一方向不同的第二方向上移動。 若為所述搬運裝置，則搬運裝置具有：第一移動機構，使成形對象物於朝向樹脂注入部側的第一方向上移動；以及第二移動機構，使成形對象物於與該第一方向不同的第二方向上移動，因此即使不於成形模設置用於對成形對象物進行定位的定位銷，另外，即使不於成形對象物設置用於相對於成形模進行定位的定位孔，亦可以相對於成形模對成形對象物進行定位。藉此，成形模的成本降低或製作期間的縮短等成為可能。而且，可以對藉由搬運裝置而定位的成形對象物進行樹脂密封，因此可以減少樹脂毛邊的產生，而製造品質良好的樹脂成形品。
作為第一移動機構及第二移動機構的具體實施態樣，理想的是所述第一移動機構具有：第一接觸部，以於所述保持單元中可於所述第一方向上移動的方式設置，且與所述成形對象物接觸；以及第一驅動部，使所述第一接觸部於所述第一方向上移動，所述第二移動機構具有：第二接觸部，以於所述保持單元中可於所述第二方向上移動的方式設置，且與所述成形對象物接觸；以及第二驅動部，使所述第二接觸部於所述第二方向上移動。
另外，所述第一移動機構具有：第一接觸部，以於所述保持單元中可於所述第一方向上移動的方式設置，且與所述成形對象物接觸；以及第一驅動部，使所述第一接觸部於所述第一方向上移動，所述第二移動機構具有第二接觸部，所述第二接觸部以於所述保持單元中能夠於所述第二方向上移動的方式設置，且與所述成形對象物接觸，且所述第二移動機構使用所述第一驅動部，使所述第二接觸部於所述第二方向上移動。 若為所述構成，則可以使第一移動機構的驅動部與第二移動機構的驅動部共用，因此不僅可以簡化構成，還能夠降低成本。
作為用於使用第一移動機構的第一驅動部使第二接觸部於第二方向上移動的實施態樣，理想的是所述第二移動機構具有凸輪部，所述凸輪部將藉由所述第一驅動部的所述第一方向上的移動轉換為所述第二方向上的移動。 若為所述構成，則可以藉由凸輪部將利用第一驅動部的第一方向上的移動轉換為第二方向上的移動，因此可以簡化所述構成。
理想的是所述第一移動機構具有第一彈性構件，所述第一彈性構件隨著所述第一接觸部的所述第一方向上的移動而彈性變形。 若為所述構成，則可以吸收第一接觸部的移動量的不均或成形對象物的尺寸的不均，同時於第一方向上對成形對象物進行定位。
理想的是所述第二移動機構具有第二彈性構件，所述第二彈性構件隨著所述第二接觸部的所述第二方向上的移動而彈性變形。 若為所述構成，則可以吸收第二接觸部的移動量的不均或成形對象物的尺寸的不均，同時於第二方向上對成形對象物進行定位。
於設置於其中一個模側的樹脂注入部從所述其中一個模的成形面突出而設置的情況下，理想的是所述第一移動機構使所述成形對象物的端面與所述樹脂注入部的端面接觸而進行定位。
於設置於其中一個模側的樹脂注入部不從所述其中一個模的成形面突出的情況下，理想的是更包括位置規定構件，所述位置規定構件與藉由所述第一移動機構於所述第一方向上移動的所述成形對象物接觸，而規定所述第一方向上的位置。
為了抑制被傳遞給其中一個模的成形對象物的翹曲，理想的是搬運裝置更包括：按壓構件，按壓被傳遞給其中一個模的所述成形對象物；以及升降移動機構，使所述按壓構件相對於所述成形對象物升降移動。 於所述構成中，為了抑制定位中途的成形對象物的翹曲，理想的是使用所述升降移動機構使所述按壓構件接近藉由所述第一移動機構及所述第二移動機構而定位的所述成形對象物。
理想的是所述第一接觸部設置於所述按壓構件，所述第一驅動部藉由使所述按壓構件於第一方向上移動而使所述第一接觸部移動。 若為所述構成，則可以共用使第一接觸部及按壓構件於第一方向上移動的驅動部，因此可以簡化構成。
理想的是所述保持單元具有樹脂保持部，所述樹脂保持部保持供給至所述樹脂注入部的樹脂，且藉由使保持單元移動而將樹脂供給至樹脂注入部。 於所述構成中，理想的是當將所述樹脂供給至所述樹脂注入部時，所述升降移動機構使所述按壓構件移動至不與所述成形對象物接觸的位置。
另外，本發明的樹脂成形裝置的特徵在於具有所述搬運裝置。 若為所述樹脂成形裝置，則可以對藉由搬運裝置而定位的成形對象物進行樹脂密封，因此可以減少樹脂毛邊的產生，而製造品質良好的樹脂成形品。
進而，本發明的成形對象物的搬運方法的特徵在於，使用所述搬運裝置，使被傳遞給所述其中一個模的所述成形對象物於朝向所述樹脂注入部側的第一方向上移動，並且使所述成形對象物於與所述第一方向不同的第二方向上移動，而於所述其中一個模中進行所述成形對象物的定位。
此外，本發明的樹脂成形品的製造方法是藉由樹脂成形對電子零件進行樹脂密封的樹脂成形品的製造方法，包括：定位步驟，藉由所述搬運裝置於所述其中一個模中對所述成形對象物進行定位；以及成形步驟，於所述成形對象物被定位的狀態下，進行樹脂成形。 若為所述樹脂成形品的製造方法，則即使不於成形模設置用於對成形對象物進行定位的定位銷，另外，即使不於成形對象物設置用於相對於成形模進行定位的定位孔，亦可以相對於成形模對成形對象物進行定位。藉此，成形模的成本降低或製作期間的縮短等成為可能。而且，可以對藉由搬運裝置而定位的成形對象物進行樹脂密封，因此可以減少樹脂毛邊的產生，而製造品質良好的樹脂成形品。
＜本發明的一實施形態＞ 以下，參照圖式，對本發明的樹脂成形裝置的一實施形態進行說明。另外，關於以下所示的所有的圖，為了易於理解，均適當地省略或誇張地示意性地進行描繪。關於相同的構成元件，標註相同的符號並且適當省略說明。
＜樹脂成形裝置的整體構成＞ 本實施形態的樹脂成形裝置100藉由使用樹脂材料J的轉注成形（transfer molding），而使封裝有電子零件Wx的成形對象物W1樹脂成形。
此處，作為成形對象物W1，例如是金屬基板、樹脂基板、玻璃基板、陶瓷基板、電路基板、半導體基板、配線基板、引線框架（lead frame）等，不論配線的有無。另外，用以樹脂成形的樹脂材料J例如是包含熱硬化性樹脂的複合材料，樹脂材料J的形態為顆粒狀、粉末狀、液狀、薄片（sheet）狀或小片（tablet）狀等。另外，作為封裝於成形對象物W1的上表面的電子零件Wx，例如是裸晶片（bare chip）或經樹脂密封的晶片。
具體而言，樹脂成形裝置100如圖1所示，包括如下構件分別作為構成元件：供給模組100A，供給成形前的成形對象物W1及樹脂材料J；成形模組100B，進行樹脂成形；以及收納模組100C，收容成形後的成形對象物W2（以下，樹脂成形品W2）。另外，供給模組100A、成形模組100B及收納模組100C可分別相對於其他構成元件而相互拆裝，並且能夠更換。
於供給模組100A，設置有：成形對象物供給部11，供給成形對象物W1；樹脂材料供給部12，供給樹脂材料J；以及搬運裝置13（以下，裝載機（loader）13），自成形對象物供給部11接受成形對象物W1而搬運至成形模組100B，自樹脂材料供給部12接受樹脂材料J而搬運至成形模組100B。
裝載機13是於供給模組100A與成形模組100B之間來往的構件，且沿軌道（未圖示）而移動，所述軌道跨越供給模組100A與成形模組100B而設置。再者，裝載機13的詳細情況將於後面描述。
成形模組100B如圖2～圖6所示，包括：成形模的其中一個模15（以下，下模15），設置有樹脂注入部14；成形模的另一個模16（以下，上模16），與下模15相向而設置，形成有被注入樹脂材料J的腔16a；以及合模機構17，使下模15與上模16合模。下模15經由下台板102而設置於可動盤（movable platen）101，所述可動盤101藉由合模機構17而升降。上模16經由上台板103而設置於上部固定盤（未圖示）。
本實施形態的樹脂注入部14包括：冠部塊體141，形成有收容樹脂材料J的罐141a；柱塞（plunger）142，用以壓送收容於罐141a的樹脂材料J；以及柱塞驅動部143，對所述柱塞142進行驅動。另外，柱塞142壓送於罐141a中經加熱而熔融的樹脂材料J。
冠部塊體141設置於形成於下模15的凹部15M，於凹部15M中以能夠升降的方式藉由彈性構件144而彈性支持著。另外，於冠部塊體141的上端部，形成有伸出部141b，所述伸出部141b朝向較凹部15M的開口更靠外側的位置伸出。
於上模16，形成有腔16a，所述腔16a收容成形對象物W1的電子零件Wx，並且被注入經熔融的樹脂材料J。另外，於上模16，於與冠部塊體141的伸出部141b相向的部分形成有凹部即冠部16b，並且形成有流道（runner）16c，所述流道16c將所述冠部16b與腔16a加以連接。另外，雖未圖示，但於上模16，於與冠部塊體141為相反一側形成有通氣孔（air vent）。
而且，如圖4所示，當藉由合模機構17而使下模15與上模16合模時，包括冠部16b及流道16c的樹脂流路將罐141a與腔16a加以連通。另外，當使下模15與上模16合模時，成形對象物W1的槽側端部夾於冠部塊體141的伸出部141b的下表面與下模15的上表面之間。當於所述狀態下藉由柱塞142而將經熔融的樹脂材料J注入至腔16a時，成形對象物W1的電子零件Wx被樹脂密封。
於收納模組100C，設置有：收納部18，收納樹脂成形品W2；以及搬運裝置19（以下，卸載機（unloader）19），自成形模組100B接受樹脂成形品W2，並搬運至收納部18。
卸載機19是於成形模組100B與收納模組100C之間來往的構件，且沿軌道（未圖示）而移動，所述軌道跨越成形模組100B與收納模組100C而設置。
參照圖2～圖6，對所述樹脂成形裝置100的基本動作進行簡單說明。
如圖2所示，於使下模15與上模16開模的狀態下，藉由裝載機13而搬運成形前的成形對象物W1並轉送而載置於下模15。此時，上模16及下模15升溫至可使樹脂材料J熔融而硬化的溫度。其後，如圖3所示，藉由裝載機13而搬運樹脂材料J，並收容於冠部塊體141的罐141a內。
當於所述狀態下，藉由合模機構17而使下模15上升時，如圖4所示，冠部塊體141抵碰至上模16，於下模15的凹部15M內下降，伸出部141b的下表面與成形對象物W1的槽側端部接觸。另外，上模16的下表面與成形對象物W1的通氣孔（vent）側端部接觸。藉此，使下模15與上模16合模。當於所述合模後，藉由柱塞驅動部143而使柱塞142上升時，如圖5所示，罐141a內的經熔融的樹脂材料J通過樹脂通路而被注入至腔16a內。然後，於腔16a內，樹脂材料J硬化後，如圖6所示，藉由合模機構17而開模，並藉由卸載機19而搬出樹脂成形品W2，並且搬運至收納部18。
＜裝載機13的具體構成＞ 接著，參照圖7～圖14對本實施形態的裝載機13的具體構成進行說明。此外，於圖7～圖14中省略了電子零件Wx的圖示。另外，於圖11～圖14中，省略了搬運爪202a的圖示。
如圖7等所示，裝載機13包括：保持單元20，保持成形對象物W1並將其傳遞給下模15來載置；第一移動機構21，使載置於下模15的成形對象物W1於朝向冠部塊體141側（以下簡稱為「罐側」）的第一方向上移動；以及第二移動機構22，使載置於下模15的成形對象物W1於與第一方向不同的第二方向上移動。
如圖7等所示，保持單元20包括：基座構件201，以可沿著軌道移動的方式設置；保持機構202，設置於該基座構件201，且保持成形對象物W1；按壓構件203，按壓載置於下模15的成形對象物W1；以及升降移動機構204，使該按壓構件203升降移動。另外，於基座構件201設置有保持樹脂材料J的樹脂保持部205。
如圖7、圖9及圖10所示，保持機構202具有：成對的搬運爪202a，鉤掛並保持成形對象物W1的兩端部；以及驅動部（未圖示），擴大或縮小該搬運爪202a彼此的間隔。藉由利用驅動部縮小搬運爪202a的間隔來鉤掛並保持成形對象物W1，藉由擴大搬運爪202a的間隔來解除成形對象物W1的保持。如圖7所示，本實施形態的保持機構202於將成形對象物W1鉤掛並保持於搬運爪202a的狀態下，與該成形對象物W1一起亦保持按壓構件203。即，成為按壓構件203載置於保持於搬運爪202a的成形對象物W1的上表面的狀態。此外，保持機構202亦可以不保持按壓構件203。
如圖7等所示，按壓構件203藉由按壓成形對象物W1的外周緣部來抑制成形對象物W1的翹曲。具體而言，於按壓構件203的下表面設置有與成形對象物W1的外周緣部接觸的按壓部203a，並且形成有收容搭載於成形對象物W1的電子零件Wx的凹部203b。
如圖7等所示，升降移動機構204設置於基座構件201，而調整按壓構件203的相對於成形對象物W1的高度位置。
具體而言，升降移動機構204具有：第一升降部204a，於按壓構件203接近成形對象物W1的接近位置P（參照圖10～圖12）與按壓構件203按壓成形對象物W1的按壓位置Q（參照圖13）之間升降移動；以及第二升降部204b，使按壓構件203升降移動至位於較接近位置P更靠上側，於裝填樹脂材料J時按壓構件203與電子零件Wx不接觸的退避位置R（參照圖14）。第一升降部204a及第二升降部204b例如使用氣缸而構成。
如圖7等所示，第一移動機構21使載置於下模15的成形對象物W1向作為第一方向的罐側滑動移動來進行定位。
具體而言，第一移動機構21具有：第一接觸部211，以於保持單元20中可於第一方向上移動的方式設置，且與成形對象物W1接觸；以及第一驅動部212，使第一接觸部211於第一方向上移動。
本實施形態的第一接觸部211設置於按壓構件203，且與成形對象物W1的通氣孔側端部接觸。第一接觸部211例如呈棒狀。而且，第一驅動部212藉由使按壓構件203於第一方向上移動而使第一接觸部211於第一方向上移動。第一驅動部212例如使用氣缸而構成。
第一接觸部211藉由利用第一驅動部212於第一方向上移動，而使成形對象物W1的罐側端面W1a與冠部塊體141的端面接觸而進行定位。藉由成形對象物W1於第一方向上移動，其罐側端面W1a與冠部塊體141的伸出部141b的下側的側面接觸（參照圖11及圖12）。
另外，於與第一方向正交的寬度方向上設置多個（於圖11等中為兩個）第一接觸部211。另外，第一接觸部211構成為其上端部與可於按壓構件203內旋轉的旋轉構件214連結，且其下端部與成形對象物W1的通氣孔側端面W1b接觸。此外，如圖11等所示，於下模15，於至少第一接觸部211的下端部的移動範圍內形成有第一退刀槽15a，以不妨礙第一接觸部211的移動。
進而，如圖7等所示，第一移動機構21具有第一彈性構件213，該第一彈性構件213隨著第一接觸部211的第一方向上的移動而彈性變形，並將第一接觸部211向罐側施力。本實施形態的第一彈性構件213設置於按壓構件203的支撐第一接觸部211的支撐部203c與第一接觸部211之間。該第一彈性構件213相對於第一接觸部211設置於通氣孔側，且於第一接觸部211與成形對象物W1接觸之後，吸收第一驅動部212的移動量，而藉由其彈力將成形對象物W1的罐側端面W1a壓於冠部塊體141的端面（參照圖12）。
如圖9～圖12所示，第二移動機構22使載置於下模15的成形對象物W1於與第一方向正交的第二方向上滑動移動而進行定位。本實施形態的第二移動機構22於第二方向上夾住成形對象物W1而進行定位。
具體而言，第二移動機構22具有第二接觸部221，該第二接觸部221以於保持單元20中可於第二方向上移動的方式設置，且與成形對象物W1接觸。第二接觸部221例如呈棒狀。於本實施形態中，於第二方向上，於成形對象物W1的兩側分別設置有一個第二接觸部221。此外，如圖10等所示，於下模15，於第二接觸部221的下端部的移動範圍內形成有第二退刀槽15b，以不妨礙第二接觸部221的移動。
而且，第二接觸部221構成為使用第一移動機構21的第一驅動部212於第二方向上移動。具體而言，如圖8所示，於第二接觸部221與第一驅動部212之間設置有凸輪部23，所述凸輪部23將藉由第一驅動部212的第一方向上的移動轉換為第二方向上的移動。
如圖8所示，凸輪部23具有：凸輪驅動器231，藉由第一驅動部212於第一方向上移動；以及凸輪滑塊232，隨著該凸輪驅動器231的移動而於第二方向上移動。本實施形態的凸輪驅動器231設置於在第一方向上移動的按壓構件203。另外，凸輪滑塊232設置於第二接觸部221的上端部，且以於基座構件201中可於第二方向上移動的方式設置。該凸輪滑塊232具有朝向罐側的傾斜面，且構成為凸輪驅動器231於該傾斜面滑動。
另外，第二移動機構22具有第二彈性構件222，該第二彈性構件222隨著第二接觸部221的向第二方向的移動而彈性變形，並將第二接觸部221向成形對象物W1側施力。本實施形態的第二彈性構件222藉由將凸輪滑塊232向成形對象物側施力，將第二接觸部221向成形對象物側施力。
藉由如上所述的構成，凸輪驅動器231向罐側移動，藉此凸輪滑塊232被第二彈性構件222施力而向成形對象物側移動。即，第一移動機構21使第一接觸部211向罐側移動而於第一方向上對成形對象物W1進行定位，與此連動，第二接觸部221向內側移動而於第二方向上對成形對象物W1進行定位。
＜裝載機13的動作＞ 接著，參照圖7、圖9～圖14對裝載機13的搬運動作及定位動作進行說明。
首先，如圖7所示，於使裝載機13移動至下模15的上方之後，使其下降至用於將成形對象物W1載置於下模15的規定位置。於該狀態下，如圖9所示，藉由擴大搬運爪202a的間隔，解除保持機構202對成形對象物W1及按壓構件203的保持，而將成形對象物W1及按壓構件203載置於下模15。其後，如圖10所示，使下模15下降，以使載置於下模15的成形對象物W1的電子零件Wx不與搬運爪202a接觸。此時，按壓構件203抵接於升降移動機構204的第一升降部204a，藉此處於接近載置於下模15的成形對象物W1的接近位置P。此外，亦可以構成為於解除保持機構202的保持之後，按壓構件203不載置於下模，而抵接於第一升降部204a藉此處於接近位置P。
然後，如圖11及圖12所示，藉由第一移動機構21使按壓構件203沿著第一方向向罐側移動。藉由該第一方向上的移動，成形對象物W1的罐側端面W1a與冠部塊體141的端面接觸，並且第一彈性構件213彈性變形，第一接觸部211將成形對象物W1壓於冠部塊體141。此外，隨著該按壓構件203的向第一方向的移動，升降移動機構204亦向第一方向移動。此時，藉由被升溫的下模15使成形對象物W1及電子零件Wx被加熱，由於各自的熱膨脹係數的不同，有時成形對象物W1變形（翹曲）。於本實施形態中，藉由使按壓構件203位於接近位置P，可以抑制成形對象物W1的變形。
另外，如圖11及圖12所示，隨著藉由第一移動機構21的按壓構件203向第一方向的移動，凸輪部23起作用，第二移動機構22的第二接觸部221向內側移動而於第二方向上對成形對象物W1進行定位。第二接觸部221藉由第二彈性構件222的彈力被壓於成形對象物W1的第二方向上的端面。
其後，如圖13所示，升降移動機構204的第一升降部204a使按壓構件203從接近位置P移動至按壓位置Q，並使按壓構件203接觸並按壓經定位的成形對象物W1的外周緣部。於此狀態下，藉由設置於下模15的吸附機構（未圖示），成形對象物W1吸附並保持於下模15。於本實施形態中，即使於成形對象物W1變形的情況下，亦藉由按壓構件203按壓成形對象物W1，因此能夠進行吸附保持。於經吸附保持之後，第一升降部204a將按壓構件203從按壓位置Q上升至接近位置P。然後，第一移動機構21的第一驅動部212返回推出按壓構件203之前的初始位置，藉此第一接觸部211遠離成形對象物W1，並且第二接觸部221藉由凸輪部23遠離成形對象物W1。
於所述一系列的定位動作之後，裝載機13移動至樹脂材料供給部12並藉由樹脂保持部205保持樹脂材料J。如圖14所示，保持樹脂材料J的裝載機13再次移動至下模15的上方，並使樹脂材料J收容於冠部塊體141的罐141a內。此時，升降移動機構204的第二升降部204b使按壓構件203上升至較接近位置P更上方的退避位置R。藉此，於樹脂保持部205向冠部塊體141供給樹脂材料J的動作中，按壓構件203不與成形對象物W1等接觸。
＜本實施形態的效果＞ 根據本實施形態的樹脂成形裝置100，搬運裝置13具有：第一移動機構21，使成形對象物W1於朝向冠部塊體141側的第一方向上移動；以及第二移動機構22，使成形對象物W1於與該第一方向不同的第二方向上移動，因此，即使不於下模15設置用於對成形對象物W1進行定位的定位銷，另外，不於成形對象物W1設置用於相對於下模15進行定位的定位孔，亦可相對於下模15對成形對象物W1進行定位。
＜其他變形實施形態＞ 再者，本發明並不限於所述實施形態。
例如，所述實施形態為如下的構成：第一移動機構21的第一驅動部212設置於按壓構件203，藉由使按壓構件203於第一方向上移動，第一接觸部211於第一方向上移動，但亦能夠以於基座構件201中可於第一方向上移動的方式設置第一接觸部211，藉由第一驅動部212使所述第一接觸部211移動。於此情況下，第二接觸部221亦經由凸輪部23於第二方向上移動，所述凸輪部23將第一驅動部212的第一方向上的移動轉換為第二方向的移動。
另外，於所述實施形態中，設為如下構成：使用第一移動機構21的第一驅動部212使第二移動機構22的第二接觸部221於第二方向上移動，但亦可為第二移動機構22具有使第二接觸部221於第二方向上移動的第二驅動部（未圖示）的構成。於此情況下，凸輪部23及第二彈性構件222亦可以省略。
進而，於所述實施形態中，由第一升降部204a及第二升降部204b構成按壓構件203的升降移動機構204，但亦可以構成為藉由一個升降部於接近位置P、按壓位置Q及退避位置R之間移動。
於所述實施形態中，當使成形對象物W1移動時，將按壓構件203設定在接近位置P，但亦可以於按壓構件203處於按壓位置Q的狀態下使成形對象物W1移動。於此情況下，按壓構件203亦與成形對象物W1一起於第一方向及第二方向上移動。
於所述實施形態中，由於冠部塊體141從下模15的上表面突出而設置，因此，第一移動機構21將成形對象物W1的端面壓於冠部塊體141的端面而進行定位，但於具有不從下模15的上表面突出的罐塊體145的構成的情況下，可以考慮採用以下構成。
具體而言，如圖15所示，搬運裝置13更包括位置規定構件24，該位置規定構件24與藉由第一移動機構21於第一方向上移動的成形對象物W1接觸，而規定於第一方向上的位置。可以認為該位置規定構件24設置於保持單元20的基座構件201。另外，於藉由第一移動機構21使成形對象物W1移動的狀態下，位置規定構件24延伸至與成形對象物W1的罐側端部接觸的高度位置為止。進而，藉由第一移動機構21移動的成形對象物W1成為較按壓構件203的罐側端部更向罐側突出的狀態。藉此，成形對象物W1的罐側端部與位置規定構件24的端面接觸並於第一方向上進行定位。
另外，如圖16所示，亦能夠以沿著第一方向可移動的方式構成位置規定構件24。於此情況下，位置規定構件24藉由未圖示的驅動部移動，以與收容有下模15的罐塊體145的凹部15M的內表面接觸。若為所述構成，則可以將成形對象物W1更可靠地定位至凹部15M的內表面位置。
於所述實施形態中，相對於下模15對成形對象物W1進行定位，但於將成形對象物W1保持於上模16的構成的情況下，亦可以於上模16中於第一方向及第二方向上對成形對象物W1進行定位。另外，一對成形模不限於上模及下模，亦可以是其他成形模。
本發明的樹脂成形裝置並不限於轉注成形，例如亦可為壓縮成形等。
此外，當然，本發明並不限於所述實施形態，於不脫離其主旨的範圍內可進行各種變形。 [產業上的可利用性]
根據本發明，可以藉由搬運裝置相對於成形模對成形對象物進行定位。
11:成形對象物供給部 12:樹脂材料供給部 13:搬運裝置（裝載機） 14:樹脂注入部 15:其中一個模（下模） 15a:第一退刀槽 15b:第二退刀槽 15M、203b:凹部 16:另一個模（上模） 16a:腔 16b:冠部 16c:流道 17:合模機構 18:收納部 19:搬運裝置（卸載機） 20:保持單元 21:第一移動機構 22:第二移動機構 23:凸輪部 24:位置規定構件 100:樹脂成形裝置 100A:供給模組 100B:成形模組 100C:收納模組 101:可動盤 102:下台板 103:上台板 141:冠部塊體 141a:罐 141b:伸出部 142:柱塞 143:柱塞驅動部 144:彈性構件 145:罐塊體 201:基座構件 202:保持機構 202a:搬運爪 203:按壓構件 203a:按壓部 203c:支撐部 204:升降移動機構 204a:第一升降部 204b:第二升降部 205:樹脂保持部 211:第一接觸部 212:第一驅動部 213:第一彈性構件 214:旋轉構件 221:第二接觸部 222:第二彈性構件 231:凸輪驅動器 232:凸輪滑塊 J:樹脂材料 P:接近位置 Q:按壓位置 R:退避位置 W1:成形前的成形對象物 W1a:罐側端面 W1b:通氣孔側端面 W2:成形後的成形對象物（樹脂成形品） Wx:電子零件
圖1是表示本發明一實施形態的樹脂成形裝置的構成的示意圖。 圖2是表示所述實施形態的成形模組的基板載置狀態的示意圖。 圖3是表示所述實施形態的成形模組的樹脂材料裝填狀態的示意圖。 圖4是表示所述實施形態的成形模組的合模狀態的示意圖。 圖5是表示所述實施形態的成形模組的樹脂注入狀態的示意圖。 圖6是表示所述實施形態的成形模組的開模狀態的示意圖。 圖7是示意性地表示所述實施形態的搬運裝置保持基板的狀態的側視圖。 圖8是表示所述實施形態的凸輪部的構成及動作的示意圖。 圖9是示意性地表示所述實施形態的搬運裝置將基板及按壓構件載置於下模的狀態的側視圖及平面圖。 圖10是示意性地表示於所述實施形態的搬運裝置中按壓構件處於接近位置的狀態的側視圖及平面圖。 圖11是示意性地表示所述實施形態的搬運裝置對基板進行定位中途的狀態的側視圖及平面圖。 圖12是示意性地表示所述實施形態的搬運裝置對基板進行了定位的狀態的側視圖及平面圖。 圖13是示意性地表示所述實施形態的搬運裝置使按壓構件處於按壓位置的狀態的平面圖。 圖14是示意性地表示所述實施形態的搬運裝置將樹脂材料供給至冠部塊體（calblock）的狀態的側視圖。 圖15是示意性地表示變形實施形態的搬運裝置的側視圖及平面圖。 圖16是示意性地表示變形實施形態的搬運裝置的側視圖及平面圖。
14:樹脂注入部
15:其中一個模(下模)
15M:凹部
16:另一個模(上模)
16a:腔
16b:冠部
16c:流道
17:合模機構
100B:成形模組
101:可動盤
102:下台板
103:上台板
141:冠部塊體
141a:罐
141b:伸出部
142:柱塞
143:柱塞驅動部
144:彈性構件
W1:成形前的成形對象物
Wx:電子零件

Claims (14)

  1. 一種搬運裝置，是將成形對象物搬運至從樹脂注入部供給樹脂材料的成形模中的其中一個模的搬運裝置，包括： 保持單元，保持所述成形對象物並將其傳遞給所述其中一個模； 第一移動機構，使被傳遞給所述其中一個模的所述成形對象物於朝向所述樹脂注入部側的第一方向上移動；以及 第二移動機構，使被傳遞給所述其中一個模的所述成形對象物於與所述第一方向不同的第二方向上移動。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的搬運裝置，其中 所述第一移動機構具有：第一接觸部，以於所述保持單元中能夠於所述第一方向上移動的方式設置，且與所述成形對象物接觸；以及第一驅動部，使所述第一接觸部於所述第一方向上移動， 所述第二移動機構具有：第二接觸部，以於所述保持單元中能夠於所述第二方向上移動的方式設置，且與所述成形對象物接觸；以及第二驅動部，使所述第二接觸部於所述第二方向上移動。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的搬運裝置，其中 所述第一移動機構具有：第一接觸部，以於所述保持單元中能夠於所述第一方向上移動的方式設置，且與所述成形對象物接觸；以及第一驅動部，使所述第一接觸部於所述第一方向上移動， 所述第二移動機構具有第二接觸部，所述第二接觸部以於所述保持單元中能夠於所述第二方向上移動的方式設置，且與所述成形對象物接觸；且 所述第二移動機構使用所述第一驅動部使所述第二接觸部於所述第二方向上移動。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的搬運裝置，其中 所述第二移動機構具有凸輪部，所述凸輪部將藉由所述第一驅動部的所述第一方向上的移動轉換為所述第二方向上的移動。
  5. 如申請專利範圍第2項所述的搬運裝置，其中 所述第一移動機構具有第一彈性構件，所述第一彈性構件隨著所述第一接觸部的所述第一方向上的移動而彈性變形。
  6. 如申請專利範圍第2項所述的搬運裝置，其中 所述第二移動機構具有第二彈性構件，所述第二彈性構件隨著所述第二接觸部的所述第二方向上的移動而彈性變形。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的搬運裝置，其中 所述第一移動機構使所述成形對象物的端面與所述樹脂注入部的端面接觸來進行定位。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的搬運裝置，更包括： 位置規定構件，所述位置規定構件與藉由所述第一移動機構於所述第一方向上移動的所述成形對象物接觸，而規定所述第一方向上的位置。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的搬運裝置，更包括： 按壓構件，按壓被傳遞給所述其中一個模的所述成形對象物；以及 升降移動機構，使所述按壓構件相對於所述成形對象物升降移動；且 所述搬運裝置使用所述升降移動機構使所述按壓構件接近藉由所述第一移動機構及所述第二移動機構而定位的所述成形對象物。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的搬運裝置，還包括： 第一接觸部，設置於所述按壓構件；以及 第一驅動部，藉由使所述按壓構件於所述第一方向上移動而使所述第一接觸部移動。
  11. 如申請專利範圍第9項所述的搬運裝置，其中 所述保持單元具有樹脂保持部，所述樹脂保持部保持供給至所述樹脂注入部的樹脂材料， 當將所述樹脂材料供給至所述樹脂注入部時，所述升降移動機構使所述按壓構件移動至不與所述成形對象物接觸的位置。
  12. 一種樹脂成形裝置，具有如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述的搬運裝置。
  13. 一種搬運方法，是使用如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述的搬運裝置的成形對象物的搬運方法，其中 使被傳遞給所述其中一個模的所述成形對象物於朝向所述樹脂注入部側的第一方向移動，並且使所述成形對象物於與所述第一方向不同的第二方向上移動，而於所述其中一個模中進行所述成形對象物的定位。
  14. 一種樹脂成形品的製造方法，是藉由樹脂成形對電子零件進行樹脂密封的樹脂成形品的製造方法，包括： 定位步驟，藉由如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述的搬運裝置，於所述其中一個模中對所述成形對象物進行定位；以及 成形步驟，於所述成形對象物被定位的狀態下，進行樹脂成形。
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