JP5937714B1 - 樹脂成形装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の位置決めのコストを低減でき、かつ、樹脂漏れを防ぐことができる樹脂成形装置を提供すること。【解決手段】下金型プレート１１の基板配置面２１Ｌには、位置決めピン２２Ｌ、２３Ｌが基板配置面２１Ｌから上金型プレート１０に向けて突出して設けられる。下金型プレート１１の基板配置面２１Ｒには、位置決めピン２２Ｒ、２３Ｒが基板配置面２１Ｒから上金型プレート１０に向けて突出して設けられる。樹脂成形装置は、位置決めピン２２Ｌ、２２Ｒ、２３Ｌ、２３Ｒの各先端をフィルム２８に貫通させずに、下金型プレート１１と上金型プレート１０とを当接させる。【選択図】図３

Description

本発明は、基板に搭載された電子部品を樹脂で封止する樹脂成形装置に関する。

従来、セラミック基板や、ガラスエポキシ樹脂基板、ポリイミド基板、リードフレーム等、各種基板上に搭載された電子部品を樹脂で封止することで樹脂成形体を成形する樹脂成形装置が知られている。

例えば、特許文献１には、上金型と下金型との間で基板および樹脂製のフィルムを挟持し、基板とフィルムの間に樹脂を充填する装置が開示されている。このようにフィルムを用いることで、大きなクランプ力を必要とせずにパッケージを成形できる。よって、大きなクランプ力に耐えられる金属で金型を構成したり、大きなクランプ力に耐えられるように金型を加工したりする必要がないので、コストを低減できる。

一方、基板を金型に配置する際、位置決めピンを用いて基板を位置決めすることが知られている（例えば、特許文献２参照）。例えば、基板の外周部分に予め形成された孔に位置決めピンを挿入することで、基板を適切な位置に配置できる。

特開２０１３−８４７０９号公報 特開２００３−８０５５２号公報

しかしながら、位置決めピンを用いて基板の位置決めを行い、フィルムを用いて樹脂封止を行う場合、以下の問題がある。

例えば、基板の外周部分の孔に挿通される位置決めピンを用いて薄い基板の位置決めを行う場合、位置決めピンの挿通位置より内側で基板の反りが生じる。この解決策として、反りが生じないように基板を押さえ付ける手段（例えば、バネ等）を備えると、コストがかかるという問題がある。

また、基板から突出した位置決めピンがフィルムを貫通することで、その貫通部分から金型のキャビティに注入される樹脂が漏れてしまう。このように樹脂が漏れると、成型品が不良品となるばかりか、漏れた樹脂によって金型が汚染され、その復旧のため長時間生産を停止し分解清掃を行わなければならなくなるという問題がある。さらに、漏れた樹脂が無駄になるという問題がある。

本発明の目的は、基板の位置決めのコストを低減でき、かつ、樹脂漏れを防ぐことができる樹脂成形装置を提供することである。

本発明の一態様に係る樹脂成形装置は、樹脂が配置されるポットが形成された第１金型と、前記ポットに配置された前記樹脂が注入されるキャビティが形成された第２金型とを備え、前記第１金型に配置された基板と前記第２金型の前記キャビティに吸着されたフィルムとの間に前記樹脂を注入し、前記基板に搭載された電子部品を前記樹脂で封止した樹脂成形体を成形する樹脂成形装置であって、前記第１金型には、前記基板の配置面のうち、前記基板の配置面の前記ポット側の端辺と、前記樹脂成形体の成形領域の前記ポット側の端辺を含む直線との間の領域であって、前記キャビティへ流入する前記樹脂の流路を除く領域に、前記基板の第１の孔に挿入される位置決めピンが前記第１金型の前記基板の配置面から前記第２金型に向けて突出して設けられ、前記位置決めピンの先端を前記フィルムに貫通させずに前記第１金型と前記第２金型とを当接させる。

本発明によれば、基板の位置決めのコストを低減でき、かつ、樹脂漏れを防ぐことができる。

本発明の実施の形態１、２に係る樹脂成形装置の全体構成を示す概要図 本発明の実施の形態１に係る上金型プレート（フィルム吸着前）と下金型プレート（基板配置前）の断面図 本発明の実施の形態１に係る上金型プレート（フィルム吸着前）と下金型プレート（基板配置前）の斜視図 本発明の実施の形態１に係る上金型プレート（フィルム吸着後）と下金型プレート（基板配置後）の断面図 本発明の実施の形態１に係る上金型プレート（フィルム吸着後）と下金型プレート（基板配置後）の斜視図 図５に示す下金型プレート（基板配置後）の部分拡大図 本発明の実施の形態１に係る上金型プレート（樹脂成形後）と下金型プレート（樹脂成形体成形後）の斜視図 図７に示す下金型プレート（樹脂成形体成形後）の部分拡大図 本発明の実施の形態２に係る上金型プレート（フィルム吸着前）と下金型プレート（基板配置前）の断面図 本発明の実施の形態２に係る上金型プレート（フィルム吸着前）と下金型プレート（基板配置前）の斜視図 本発明の実施の形態２に係る上金型プレート（フィルム吸着後）と下金型プレート（基板配置後）の断面図 本発明の実施の形態２に係る上金型プレート（フィルム吸着後）と下金型プレート（基板配置後）の斜視図 図１２に示す下金型プレート（基板配置後）の部分拡大図 図１３に示す下金型プレート（樹脂成形体成形後）の部分拡大図

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。

（実施の形態１）
本発明の実施の形態１について説明する。

まず、図１を用いて、本実施の形態の樹脂成形装置１００の全体構成について説明する。図１は、本実施の形態の樹脂成形装置１００の一例を示す概要図である。

樹脂成形装置１００は、上プラテン１、下プラテン２、移動プラテン３、タイバー４、プレス機構５、トランスファー機構６、上金型７、下金型８を有する。

上金型７は、上プラテン１に固定されている。上金型７には、上金型プレート１０が設けられている。上金型プレート１０には、後述の下金型プレート１１と対向する面に、樹脂の流路（例えば、後述のカル１３、ランナー１４、ゲート１５、キャビティ１６）が形成されている。上金型プレート１０の具体例については後述する。なお、上金型プレート１０は、上金型７に対して着脱可能であってもよいし、上金型７と一体的に形成されてもよい。

下金型８は、移動プラテン３に固定されている。下金型８には、下金型プレート１１が設けられている。下金型プレート１１には、上述した上金型プレート１０と対向する面に、樹脂の移送路（例えば、後述のポット２０）および基板の配置面が形成されている。下金型プレート１１の具体例については後述する。なお、下金型プレート１１は、下金型８に対して着脱可能であってもよいし、下金型８と一体的に形成されてもよい。

また、移動プラテン３には、下金型８が設けられた面の裏面に、トランスファー機構６が設けられている。トランスファー機構６の具体例については後述する。

下プラテン２には、移動プラテン３を移動（上昇／下降）させるプレス機構５が固定されている。

タイバー４は、下プラテン２に固定して立設されており、上プラテン１においてナット（図示略）により固定されている。すなわち、上プラテン１と下プラテン２は、タイバー４に固定されている。一方、移動プラテン３は、タイバー４に摺動可能に設けられており、プレス機構５によって上昇／下降させられる。これにより、移動プラテン３は、上プラテン１と下プラテン２の間において、タイバー４に沿って往復移動する。この移動プラテン３の往復移動により、プレス動作が実行される。

プレス動作とは、型開き状態から型閉め状態へ遷移し、再び型開き状態に戻る動作をいう。型開き状態とは、プレス機構５が移動プラテン３を下降させた状態、すなわち、上金型７と下金型８が離反した状態をいう。また、型閉め状態とは、プレス機構５が移動プラテン３を上昇させた状態、すなわち、上金型７と下金型８が当接した状態をいう。なお、図１は、型開き状態を示している。

次に、図２、図３を用いて、本実施の形態に係る上金型プレート１０および下金型プレート１１の構成について説明する。図２は、上金型プレート１０と下金型プレート１１の断面図である。図３は、上金型プレート１０と下金型プレート１１の斜視図である。

まず、上金型プレート１０について説明する。

図２、図３に示すように、上金型プレート１０は、略矩形状の部材である。方向Ｄ１における上金型プレート１０の中央には、方向Ｄ２に沿ってカルブロック１２が設けられている。方向Ｄ１は、上金型プレート１０、基板２４、２５、下金型プレート１１の短手方向である。方向Ｄ２は、上金型プレート１０、基板２４、２５、下金型プレート１１の長手方向である。

図２に示すように、カルブロック１２には、後述のポット２０から移送される樹脂の流路の１つとして、カル１３が形成されている。カル１３は、ポット２０に対向して形成されている。なお、図３では図示を省略しているが、カル１３は、方向Ｄ２に沿って、かつ、各ポット２０の位置に対応して、複数形成されている。

また、図２に示すように、カルブロック１２には、カル１３と連通する吸着孔１７が、上金型プレート１０の厚み方向に沿って形成されている。吸着孔１７は、図４に示すフィルム２８（例えば、樹脂製のフィルム）を上金型プレート１０に吸引して吸着させるための孔である。

また、図２に示すように、上金型プレート１０には、方向Ｄ１に沿って、カル１３と連通するランナー１４、ランナー１４と連通するゲート１５、ゲート１５と連通するキャビティ１６が形成されている。ランナー１４、ゲート１５、およびキャビティ１６は、カル１３と同様に、ポット２０から移送される樹脂の流路である。

また、図２に示すように、キャビティ１６と連通する２つの吸着孔１７が、上金型プレート１０の厚み方向に沿って形成されている。

また、図２に示すように、上金型プレート１０には、位置決めピン孔１８Ｌ、１８Ｒが形成されている。位置決めピン孔１８Ｌは、型閉め状態のときに、後述の位置決めピン２２Ｌの先端と、その先端に押し上げられたフィルム２８の一部分とが挿入される孔である。同様に、位置決めピン孔１８Ｒは、型閉め状態のときに、後述の位置決めピン２２Ｒの先端と、その先端に押し上げられたフィルム２８の一部分とが挿入される孔である。なお、図２、図３では図示を省略しているが、上金型プレート１０には、後述の位置決めピン２３Ｒ、２３Ｌの各先端が挿入される位置決めピン孔も、上記位置決めピン孔１８Ｌ、１８Ｒと同様に形成されている。

次に、下金型プレート１１について説明する。

図２、図３に示すように、下金型プレート１１は、略矩形状の部材である。方向Ｄ１における下金型プレート１０の中央には、方向Ｄ２に沿ってポットブロック１９が設けられている。下金型プレート１１において、ポットブロック１９は、カルブロック１２と対向する位置に設けられている。

図２に示すように、ポットブロック１９には、樹脂（例えば、樹脂タブレットまたは液状樹脂）が配置される空間であるポット２０が形成されている。図３に示すように、ポット２０は、方向Ｄ２に沿って、かつ、各カル１３の位置に対応して、複数形成されている。

ポット２０の内部には、プランジャ（図示略）が備えられる。プランジャは、トランスファー機構６により、ポット２０の内面を摺動してポット２０の内部を上下に移動させられる。トランスファー機構６は、例えば、油圧機構、ネジ送り機構、カム送り機構などである。ポット２０の内部に配置された樹脂は、型閉め状態のとき、加熱されたプランジャにより溶融し、プランジャにより上方向に移送され、カル１３内に押し出される。詳細は後述するが、カル１３内に押し出された樹脂は、カル１３、ランナー１４、ゲート１５、キャビティ１６に充填されて硬化することにより、図７、図８に示すように、カル１３、ランナー１４、ゲート１５、キャビティ１６の各形状を反映した樹脂成形体となる。なお、図７、図８では、キャビティ１６の形状を反映した樹脂成形体を特に「樹脂成形体３０」として示している。

また、図２、図３に示すように、下金型プレート１１には、基板２４、２５が配置される基板配置面２１Ｌ、２１Ｒが形成されている。例えば、基板配置面２１Ｌには、基板配置面２１Ｌから、ポットブロック１９においてポット２０の開口部が形成されている面（ポット開口面２０ａ）までの高さと同じ厚さの基板２５が配置される（図４参照）。これにより、基板配置面２１Ｌに配置された基板２５とポット開口面２０ａとの間に段差が形成されないので、ランナー１４を流れる樹脂が方向Ｄ２への漏れを防止することが容易になる。同様に、例えば、基板配置面２１Ｒには、基板配置面２１Ｒからポット開口面２０ａまでの高さと同じ厚さの基板２４が配置される（図４参照）。これにより、基板配置面２１Ｒに配置された基板２４とポット開口面２０ａとの間に段差が形成されないので、密閉が容易になり、ランナー１４を流れる樹脂の方向Ｄ２への漏れを防止することが容易になる。基板２４、２５は、例えば、セラミック基板、ガラスエポキシ樹脂基板、ポリイミド基板、または、リードフレーム等である。

また、図２、図３に示すように、下金型プレート１１には、基板２５の位置決めを行うための位置決めピン２２Ｌ、２３Ｌ、および、基板２４の位置決めを行うための位置決めピン２２Ｒ、２３Ｒが設けられている。位置決めピン２２Ｌ、２３Ｌは、上金型プレート１０に向けて基板配置面２１Ｌから突出して形成されている。同様に、位置決めピン２２Ｒ、２３Ｒは、上金型プレート１０に向けて基板配置面２１Ｒから突出して形成されている。

ここで、位置決めピン２２Ｌ、２２Ｒ、２３Ｌ、２３Ｒの設置位置について、図８を用いて説明する。図８は、基板２４、２５に樹脂成形体３０が成形された状態を示す斜視図である。

図８に示すように、位置決めピン２２Ｌ、２２Ｒは、基板配置面２１Ｌ、２１Ｒの領域Ａ１に設けられている。領域Ａ１は、端辺Ｓ１と直線Ｌ１との間の領域であり、かつ、キャビティ１６へ流入する樹脂の流路（例えば、ランナー１４）を除く領域である。端辺Ｓ１は、基板配置面２１Ｌまたは基板配置面２１Ｒのポット２０側の端辺である。直線Ｌ１は、樹脂成形体３０が成形される領域（以下、成形領域という）のポット２０側の端辺を含む直線である。なお、図示を省略しているが、位置決めピン２３Ｌ、２３Ｒも、それぞれ、基板配置面２１Ｌ、２１Ｒの領域Ａ１に設けられている。

そして、位置決めピン２２Ｌ、２３Ｌは、基板２５が基板配置面２１Ｌに配置されたときに、基板２５に形成された位置決めピン孔２６Ｌ、２７Ｌに挿通される。これにより、位置決めピン２２Ｌ、２３Ｌの各先端は、基板２５から突出する。また、位置決めピン２２Ｒ、２３Ｒは、基板２４が基板配置面２１Ｒに配置されたときに、基板２４に形成された位置決めピン孔２６Ｒ、２７Ｒに挿通される。これにより、位置決めピン２２Ｒ、２３Ｒの各先端は、基板２４から突出する。

また、位置決めピン２２Ｌ、２２Ｒ、２３Ｌ、２３Ｒの各先端は、丸みを帯びた形状である。これは、型閉めの際、対応する位置決めピン孔に挿入される各先端（基板２４、２５から突出した部分）が、後述のフィルム２８を破らないようにするためである。なお、位置決めピン２２Ｌ、２２Ｒ、２３Ｌ、２３Ｒの各先端の形状は、丸みを帯びた形状に限られず、型閉めの際、フィルム２８を貫通しない形状であればよい。すなわち、本実施の形態では、位置決めピンの先端をフィルム２８に貫通させることなく、上金型プレート１０と下金型プレート１１とを当接させる。

なお、本実施の形態では、位置決めピンの数を４つとしたが、位置決めピンは少なくとも１つあればよい。また、位置決めピンの位置は、方向Ｄ１において、ポット２０の開口部と、図７、図８に示す樹脂成形体３０の成形領域との間であれば、図２、図３に示す位置に限定されない。

また、本実施の形態では、各位置決めピンにおいて、基板配置面２１Ｌ、２１Ｒから突出した部分の長さを基板２４、２５の厚みより長くすることで、位置決めピンが位置決めピン孔に挿通された際、位置決めピンの先端が基板から突出するように構成したが、これに限定されない。例えば、各位置決めピンにおいて、基板配置面２１Ｌ、２１Ｒから突出した部分の長さを基板２４、２５の厚みと同じまたは短くすることで、位置決めピンが位置決めピン孔に挿通された際、位置決めピンの先端が基板から突出しないように構成してもよい。この場合、上金型プレート１０において、位置決めピン孔を形成する必要がない。すなわち、本実施の形態では、位置決めピンの先端をフィルム２８に貫通させることなく、上金型プレート１０と下金型プレート１１とを当接させる。

次に、基板２４、２５について説明する。

図３に示すように、基板２４、２５は、板状の部材である。基板２４、２５には、キャビティ１６に対応する位置に電子部品２９が配置されている。

また、図３に示すように、基板２４には、位置決めピン２２Ｒに対応する位置に位置決めピン孔２６Ｒが形成され、位置決めピン２３Ｒに対応する位置に位置決めピン孔２７Ｒが形成されている。位置決めピン孔２６Ｒの形状は、正円形状であり、位置決めピン孔２７Ｒの形状は、長軸が方向Ｄ２に沿った楕円形状である。

また、図３に示すように、基板２５には、位置決めピン２２Ｌに対応する位置に位置決めピン孔２６Ｌが形成され、位置決めピン２３Ｌに対応する位置に位置決めピン孔２７Ｌが形成されている。位置決めピン孔２６Ｌの形状は、長軸が方向Ｄ２に沿った楕円形状であり、位置決めピン孔２７Ｒの形状は、正円形状である。

次に、図４〜図６を用いて、本実施の形態に係る上金型プレート１０にフィルム２８が吸着され、本実施の形態に係る下金型プレート１１に基板２４、２５が配置された状態について説明する。図４は、上金型プレート１０と下金型プレート１１の断面図である。図５は、上金型プレート１０と下金型プレート１１の斜視図である。図６は、図５に示す下金型プレート１１の一部分の拡大斜視図である。

図４に示すように、上金型プレート１０では、各吸着孔１７内の空気が吸い出されることにより、フィルム２８がカル１３、ランナー１４、ゲート１５、キャビティ１６に沿って吸着される。

また、図４〜図６に示すように、下金型プレート１１では、基板配置面２１Ｌに基板２５が配置され、基板配置面２１Ｒに基板２４が配置される。このとき、基板２５の位置決めピン孔２６Ｌには位置決めピン２２Ｌが挿通され、かつ、基板２５の位置決めピン孔２７Ｌには位置決めピン２３Ｌが挿通される。また、基板２４の位置決めピン孔２６Ｒには位置決めピン２２Ｒが挿通され、かつ、基板２４の位置決めピン孔２７Ｒには位置決めピン２３Ｒが挿通される。ここで、位置決めピン２２Ｌ、２３Ｌは、この位置決めにより、基板２５の方向Ｄ２に沿ったポットブロック１９側の端部がポットブロック１９に隙間無く接するような位置に設けられている。同様に、位置決めピン２２Ｒ、２３Ｒは、基板２４の方向Ｄ２に沿ったポットブロック１９側の端部がポットブロック１９に隙間無く接するような位置に設けられている。

このように、本実施の形態では、ポットブロック１９に近い位置で基板２４、２５の位置決めが可能となる。よって、基板２４、２５の反りが生じないように基板２４、２５を押さえ付ける手段（例えば、バネ等）を備える必要がないため、そのコストを低減できる。

図４〜図６に示すように、上金型プレート１０にフィルム２８が吸着され、下金型プレート１１に基板２４、２５が配置された後、上金型プレート１０（上金型７）と下金型プレート１１（下金型８）とが型閉めされる。この型閉めの際、上述したとおり、位置決めピン２２Ｌ、２２Ｒ、２３Ｌ、２３Ｒの各先端（基板２４、２５からの突出部分）は、対応する位置決めピン孔に挿入される。このとき、フィルム２８は各先端により位置決めピン孔の内部に押し込まれるが、各先端は、丸みを帯びた形状であるため、フィルム２８を貫通しない。

型閉めの後、ポット２０に配置された樹脂がプランジャにより移送され、カル１３に注入される。そして、カル１３に注入された樹脂は、ランナー１４、ゲート１５、キャビティ１６へ流入する。このとき、上述したように各位置決めピンはフィルム２８を貫通しないため、樹脂が漏れることがない。そのため、樹脂漏れによる樹脂の無駄を省くことができる。また、樹脂漏れによって成型品が不良品となることを防止できる、さらに、樹脂漏れにより汚染された金型の復旧のために、長時間生産を停止し、分解清掃を行う必要がない。

そして、カル１３、ランナー１４、ゲート１５、キャビティ１６に充填された樹脂が硬化した後、上金型プレート１０（上金型７）と下金型プレート１１（下金型８）とが型開きされる。

型開きしたときの状態を図７、図８に示す。図７は、基板２４、２５に樹脂成形体が成形された例を示す斜視図である。図８は、図７に示す樹脂成形体の一部分を示す拡大斜視図である。

図７、図８に示すように、樹脂成形体は、カル１３、ランナー１４、ゲート１５、キャビティ１６の形状を反映した形状となる。図７、図８では、キャビティ１６の形状を反映した樹脂成形体を、樹脂成形体３０としている。樹脂成形体３０は、その各辺に平行な線に沿って基板２４または基板２５が切断されることで個片化される。これにより、樹脂成形体３０、電子部品２９、基板２４または基板２５を含むパッケージを得ることができる。

（実施の形態２）
本発明の実施の形態２について説明する。本実施の形態では、下金型プレートにおいて、上述した位置決めピンに加えて、位置決めの際に基板の外周部分を固定するための導入ピンを備える。なお、本実施の形態の説明に用いる図９〜図１３では上記実施の形態１と同一の構成要素に同一符号を付し、以下ではそれらの説明を省略する。

本実施の形態の樹脂成形装置の全体構成は、図１に示した樹脂成形装置１００と同じである。本実施の形態では、上金型７において上金型プレート１０の代わりに後述の上金型プレート４０が設けられ、下金型８において下金型プレート１１の代わりに後述の下金型プレート４１が設けられる。なお、上金型プレート４０は、上金型７に対して着脱可能であってもよいし、上金型７と一体的に形成されてもよい。また、下金型プレート４１は、下金型８に対して着脱可能であってもよいし、下金型８と一体的に形成されてもよい。

次に、本実施の形態に係る上金型プレート４０および下金型プレート４１の構成について説明する。図９は、上金型プレート４０と下金型プレート４１の断面図である。図１０は、上金型プレート４０と下金型プレート４１の斜視図である。

まず、上金型プレート４０について説明する。

図９に示すように、上金型プレート４０には、導入ピン孔３５Ｌ、３５Ｒが形成されている。導入ピン孔３５Ｌは、型閉め状態のときに、後述の導入ピン３１Ｌの先端と、その先端に押し上げられたフィルム２８の一部分とが挿入される孔である。同様に、導入ピン孔３５Ｒは、型閉め状態のときに、後述の導入ピン３１Ｒの先端と、その先端に押し上げられたフィルム２８の一部分とが挿入される孔である。なお、図９、図１０では図示を省略しているが、上金型プレート４０には、後述の導入ピン３２Ｌ、３２Ｒの各先端が挿入される導入ピン孔も、上記導入ピン孔３５Ｌ、３５Ｒと同様に形成されている。

次に、下金型プレート４１について説明する。

図９、図１０に示すように、下金型プレート４１には、基板４５を導入するための導入ピン３１Ｌ、３２Ｌ、および、基板４４を導入するための導入ピン３１Ｒ、３２Ｒが設けられている。導入ピン３１Ｌ、３２Ｌは、上金型プレート４０に向けて基板配置面２１Ｌから突出して形成されている。同様に、導入ピン３１Ｒ、３２Ｒは、上金型プレート４０に向けて基板配置面２１Ｒから突出して形成されている。

ここで、導入ピン３１Ｌ、３１Ｒ、３２Ｌ、３２Ｒの設置位置について、図１４を用いて説明する。図１４は、基板４４、４５に樹脂成形体３０が成形された状態を示す斜視図である。

図１４に示すように、導入ピン３１Ｌ、３１Ｒは、基板配置面２１Ｌ、２１Ｒの領域Ａ２に設けられている。領域Ａ２は、端辺Ｓ２と直線Ｌ２との間の領域である。端辺Ｓ２は、基板配置面２１Ｌまたは基板配置面２１Ｒのポット２０側の端辺と対向する端辺である。直線Ｌ２は、樹脂成形体３０の成形領域のポット２０側の端辺と対向する端辺を含む直線である。なお、図示を省略しているが、導入ピン３２Ｌ、３２Ｒも、それぞれ、基板配置面２１Ｌ、２１Ｒの領域Ａ２に設けられている。

そして、導入ピン３１Ｌ、３２Ｌは、基板４５が基板配置面２１Ｌに配置されたときに、基板４５に形成された導入ピン孔３３Ｌ、３４Ｌに挿通される（図１２参照）。これにより、導入ピン３１Ｌ、３２Ｌの各先端は、基板４５から突出する。また、導入ピン３１Ｒ、３２Ｒは、基板４４が基板配置面２１Ｌに配置されたときに、基板４４に形成された導入ピン孔３３Ｒ、３４Ｒに挿通される（図１２参照）。これにより、導入ピン３１Ｒ、３２Ｒの各先端は、基板４４から突出する。

また、導入ピン３１Ｌ、３１Ｒ、３２Ｌ、３２Ｒの各先端は、位置決めピンと同様に、丸みを帯びた形状であるが、この形状に限定されない。例えば、各先端は、型閉めの際に、フィルム２８を貫通可能な、尖った形状であってもよい。その理由は、例えば図９に示すように、導入ピン３１Ｌ、３１Ｒは、方向Ｄ１において、樹脂の流路（カル１３、ランナー１４、ゲート１５、キャビティ１６）から離れた位置にあるため、導入ピン３１Ｌ、３１Ｒによりフィルム２８に貫通孔が形成されても、その貫通孔から樹脂が漏れることはないからである。

なお、本実施の形態では、導入ピンの数を４つとしたが、導入ピンは少なくとも１つあればよい。また、導入ピンの位置は、方向Ｄ１において、樹脂成形体３０の成形領域の端部のうちポット２０の開口部から最も遠い端部と、その端部に最も近い基板の端部との間であれば、図９、図１０に示す位置に限定されない。

また、本実施の形態では、各導入ピンにおいて、基板配置面２１Ｌ、２１Ｒから突出した部分の長さを基板４４、４５の厚みより長くすることで、導入ピンが導入ピン孔に挿通された際、導入ピンの先端が基板から突出するように構成したが、これに限定されない。例えば、各導入ピンにおいて、基板配置面２１Ｌ、２１Ｒから突出した部分の長さを基板４４、４５の厚みと同じまたは短くすることで、導入ピンが導入ピン孔に挿通された際、導入ピンの先端が基板から突出しないように構成してもよい。この場合、上金型プレート４０において、導入ピン孔を形成する必要がない。

次に、基板４４、４５について説明する。

図１０に示すように、基板４４には、導入ピン３１Ｒに対応する位置に導入ピン孔３３Ｒが形成され、導入ピン３２Ｒに対応する位置に導入ピン孔３４Ｒが形成されている。導入ピン孔３３Ｒの形状は、長軸が方向Ｄ２に沿った楕円形状であり、導入ピン孔３４Ｒの形状は、正円形状である。

また、図１０に示すように、基板４５には、導入ピン３１Ｌに対応する位置に導入ピン孔３３Ｌが形成され、導入ピン３２Ｌに対応する位置に導入ピン孔３４Ｌが形成されている。導入ピン孔３３Ｌの形状は、正円形状であり、導入ピン孔３４Ｌの形状は、長軸が方向Ｄ２に沿った楕円形状である。

次に、図１１〜図１３を用いて、本実施の形態に係る上金型プレート４０にフィルム２８が吸着され、本実施の形態に係る下金型プレート４１に基板４４、４５が配置された状態について説明する。図１１は、上金型プレート４０と下金型プレート４１の断面図である。図１２は、上金型プレート４０と下金型プレート４１の斜視図である。図１３は、図１２に示す下金型プレート４１の一部分の拡大斜視図である。

図１１に示すように、上金型プレート４０では、各吸着孔１７内の空気が吸い出されることにより、フィルム２８がカル１３、ランナー１４、ゲート１５、キャビティ１６に沿って吸着される。

また、図１１〜図１３に示すように、下金型プレート４１では、基板配置面２１Ｌに基板４５が配置される。このとき、基板４５の位置決めピン孔２６Ｌには位置決めピン２２Ｌが挿通され、かつ、基板４５の位置決めピン孔２７Ｌには位置決めピン２３Ｌが挿通される。さらに、基板４５の導入ピン孔３３Ｌには導入ピン３１Ｌが挿通され、かつ、基板４５の導入ピン孔３４Ｌには導入ピン３２Ｌが挿通される。ここで、位置決めピン２２Ｌ、２３Ｌは、この位置決めにより、基板２５の方向Ｄ２に沿ったポットブロック１９側の端部がポットブロック１９に隙間無く接するような位置に設けられている。同様に、位置決めピン２２Ｒ、２３Ｒは、基板４４の方向Ｄ２に沿ったポットブロック１９側の端部がポットブロック１９に隙間無く接するような位置に設けられている。

また、図１１〜図１３に示すように、下金型プレート４１では、基板配置面２１Ｒに基板４４が配置される。このとき、基板４４の位置決めピン孔２６Ｒには位置決めピン２２Ｒが挿通され、かつ、基板４４の位置決めピン孔２７Ｒには位置決めピン２３Ｒが挿通される。さらに、基板４４の導入ピン孔３３Ｒには導入ピン３１Ｒが挿通され、かつ、基板４４の導入ピン孔３４Ｒには導入ピン３２Ｒが挿通される。この位置決めにより、基板４４の方向Ｄ２に沿った端部の一方がポットブロック１９に隙間無く接する。

このように、本実施の形態では、上述した実施の形態１で説明した位置決めピンにより得られる効果に加え、基板４４、４５の外周部分を固定可能な導入ピンを用いることで、より精度の高い位置決めが可能となる。

なお、図１１〜図１３に示すように上金型プレート４０にフィルム２８が吸着され、下金型プレート４１に基板４４、４５が配置された後には、実施の形態１と同様に、型閉め、樹脂注入、型開きが行われる。これにより、図１４に示すように、樹脂成形体３０を得ることができる。そして、実施の形態１で説明したとおり、樹脂成形体３０を個片化することにより、パッケージを得ることができる。

以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明は上記各実施の形態に限定されず、その主旨を逸脱しない範囲において種々の変形が可能である。

本発明は、基板に搭載された電子部品を樹脂で封止する樹脂成形装置に適用することができる。

１ 上プラテン
２ 下プラテン
３ 移動プラテン
４ タイバー
５ プレス機構
６ トランスファー機構
７ 上金型
８ 下金型
１０、４０ 上金型プレート
１１、４１ 下金型プレート
１２ カルブロック
１３ カル
１４ ランナー
１５ ゲート
１６ キャビティ
１７ 吸着孔
１８Ｌ、１８Ｒ 位置決めピン孔
１９ ポットブロック
２０ ポット
２０ａ ポット開口面
２１Ｌ、２１Ｒ 基板配置面
２２Ｌ、２２Ｒ、２３Ｌ、２３Ｒ 位置決めピン
２４、２５、４４、４５ 基板
２６Ｌ、２６Ｒ、２７Ｌ、２７Ｒ 位置決めピン孔
２８ フィルム
２９ 電子部品
３０ 樹脂成形体
３１Ｌ、３１Ｒ、３２Ｌ、３２Ｒ 導入ピン
３３Ｌ、３３Ｒ、３４Ｌ、３４Ｒ 導入ピン孔
３５Ｌ、３５Ｒ 導入ピン孔
１００ 樹脂成形装置

Claims (5)

1. 樹脂が配置されるポットが形成された第１金型と、前記ポットに配置された前記樹脂が注入されるキャビティが形成された第２金型とを備え、前記第１金型に配置された基板と前記第２金型の前記キャビティに吸着されたフィルムとの間に前記樹脂を注入し、前記基板に搭載された電子部品を前記樹脂で封止した樹脂成形体を成形する樹脂成形装置であって、
   前記第１金型には、
   前記基板の配置面のうち、前記基板の配置面の前記ポット側の端辺と、前記樹脂成形体の成形領域の前記ポット側の端辺を含む直線との間の領域であって、前記キャビティへ流入する前記樹脂の流路を除く領域に、前記基板の第１の孔に挿入される位置決めピンが前記第１金型の前記基板の配置面から前記第２金型に向けて突出して設けられ、
   前記位置決めピンの先端を前記フィルムに貫通させずに前記第１金型と前記第２金型とを当接させる、
   樹脂成形装置。
2. 前記位置決めピンの先端の形状は、丸みを帯びた形状である、
   請求項１に記載の樹脂成形装置。
3. 前記第１金型には、
   前記基板の配置面のうち、前記基板の配置面の前記ポット側の端辺と対向する端辺と、前記樹脂成形体の成形領域の前記ポット側の端辺と対向する端辺を含む直線との間の領域に、前記基板の第２の孔に挿入される導入ピンが前記第１金型の前記基板の配置面から前記第２金型に向けて突出して設けられる、
   請求項１または２に記載の樹脂成形装置。
4. 前記基板の配置面から突出した前記位置決めピンの長さは、前記基板の厚さより短い、
   請求項１から３のいずれか１項に記載の樹脂成形装置。
5. 前記第１金型は、
   前記ポットが形成されたポットブロックを備え、
   前記基板の配置面から前記ポットブロックにおいて前記ポットの開口部が形成された面までの高さと同じ厚みの前記基板を前記基板の配置面に配置して、前記位置決めピンにより前記基板の位置決めを行う、
   請求項１から４のいずれか１項に記載の樹脂成形装置。

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