JP5937714B1 - 樹脂成形装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施の形態1について説明する。
本発明の実施の形態2について説明する。本実施の形態では、下金型プレートにおいて、上述した位置決めピンに加えて、位置決めの際に基板の外周部分を固定するための導入ピンを備える。なお、本実施の形態の説明に用いる図9〜図13では上記実施の形態1と同一の構成要素に同一符号を付し、以下ではそれらの説明を省略する。
2 下プラテン
3 移動プラテン
4 タイバー
5 プレス機構
6 トランスファー機構
7 上金型
8 下金型
10、40 上金型プレート
11、41 下金型プレート
12 カルブロック
13 カル
14 ランナー
15 ゲート
16 キャビティ
17 吸着孔
18L、18R 位置決めピン孔
19 ポットブロック
20 ポット
20a ポット開口面
21L、21R 基板配置面
22L、22R、23L、23R 位置決めピン
24、25、44、45 基板
26L、26R、27L、27R 位置決めピン孔
28 フィルム
29 電子部品
30 樹脂成形体
31L、31R、32L、32R 導入ピン
33L、33R、34L、34R 導入ピン孔
35L、35R 導入ピン孔
100 樹脂成形装置
Claims (5)
- 樹脂が配置されるポットが形成された第1金型と、前記ポットに配置された前記樹脂が注入されるキャビティが形成された第2金型とを備え、前記第1金型に配置された基板と前記第2金型の前記キャビティに吸着されたフィルムとの間に前記樹脂を注入し、前記基板に搭載された電子部品を前記樹脂で封止した樹脂成形体を成形する樹脂成形装置であって、
前記第1金型には、
前記基板の配置面のうち、前記基板の配置面の前記ポット側の端辺と、前記樹脂成形体の成形領域の前記ポット側の端辺を含む直線との間の領域であって、前記キャビティへ流入する前記樹脂の流路を除く領域に、前記基板の第1の孔に挿入される位置決めピンが前記第1金型の前記基板の配置面から前記第2金型に向けて突出して設けられ、
前記位置決めピンの先端を前記フィルムに貫通させずに前記第1金型と前記第2金型とを当接させる、
樹脂成形装置。 - 前記位置決めピンの先端の形状は、丸みを帯びた形状である、
請求項1に記載の樹脂成形装置。 - 前記第1金型には、
前記基板の配置面のうち、前記基板の配置面の前記ポット側の端辺と対向する端辺と、前記樹脂成形体の成形領域の前記ポット側の端辺と対向する端辺を含む直線との間の領域に、前記基板の第2の孔に挿入される導入ピンが前記第1金型の前記基板の配置面から前記第2金型に向けて突出して設けられる、
請求項1または2に記載の樹脂成形装置。 - 前記基板の配置面から突出した前記位置決めピンの長さは、前記基板の厚さより短い、
請求項1から3のいずれか1項に記載の樹脂成形装置。 - 前記第1金型は、
前記ポットが形成されたポットブロックを備え、
前記基板の配置面から前記ポットブロックにおいて前記ポットの開口部が形成された面までの高さと同じ厚みの前記基板を前記基板の配置面に配置して、前記位置決めピンにより前記基板の位置決めを行う、
請求項1から4のいずれか1項に記載の樹脂成形装置。
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