TW201712764A - 電子零件密封裝置及使用該裝置的電子零件密封方法 - Google Patents

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Abstract

提供可抑制空洞之發生而生產性高之電子零件密封裝置。 一面藉由減壓裝置而吸引空洞部內之空氣，一面驅動活塞而將已投入罐部內之料片樹脂加壓、加熱，令熔融之熔融樹脂從前述廢料部透過流道而注入澆道。然後，當透過前述澆道而填充於模穴內之前述熔融樹脂浸入前述樹脂滯料部內時，令減壓裝置停止，以切換閥將流通路開放於大氣中，藉此，令樹脂滯料部內成為大氣壓，並以通氣口銷將通氣口封鎖。

Description

電子零件密封裝置及使用該裝置的電子零件密封方法 發明領域
本發明是涉及電子零件密封裝置，尤其是涉及即便在基板的表面與安裝在前述基板之表面之電子零件的底面之間所形成之間隙(底部填充(underfill)部)非常狹窄的情況下亦可一面抑制空洞之發生一面進行樹脂密封之電子零件密封裝置。
發明背景
一般而言，以倒裝晶片方式安裝之電子零件會讓樹脂注入在基板與電子零件之間所形成之間隙(底部填充部)而進行樹脂密封。然而，近年來，使用在微處理器、圖像處理器等之電子零件是具有底部填充部變狹窄之傾向。因此，即便朝底部填充部內注入樹脂，亦會有樹脂難以流動、在底部填充部內殘留空氣、易於發生空洞之情形。因此，習知，已嘗試開發可減決前述問題之電子零件密封裝置。
舉例來說，在專利文獻1，與模穴16連通之溝 (流道溝)是透過凹部37而連通至偽模穴18。偽模穴18是透過吸引路徑52而與氣體吸引機構部50(例如真空幫浦)連接(參考專利文獻1之圖1)。
先行技術文獻 專利文獻
[專利文獻1]日本特開2014-172287號公報
發明概要
然而，在專利文獻1所記載之電子零件密封裝置，由於偽模穴18是透過吸引路徑52而與氣體吸引機構部50連接，故模穴16呈現減壓狀態的情況下，當樹脂R浸入在基板101與晶片零件102之間所形成之底部填充部時，若空氣殘留在晶片零件102之下面，則會無法去除基於殘留空氣之空隙。所以，在專利文獻1所記載之電子零件密封裝置，會易於在樹脂成形品中發生空洞，亦即良率變差。
另外，在前述樹脂模具裝置是使用2種類之中間模具，亦即用於將樹脂填充於底部填充部之第1中間模具20A、及用於將封裝整體成形之第2中間模具20B。因此，前述樹脂模具裝置會需要2次之成形步驟，有生產性低之問題點。
本發明是以提供可抑制在樹脂成形品中發生空洞之情形之生產性高之電子零件密封裝置作為課題。
為了解決前述課題，與本發明之第1態樣相關之電子零件密封裝置是具有相互抵接而形成空洞部之中間模 具及對向模具之電子零件密封裝置，其特徵在於包含：澆道，設在前述中間模具，在前述空洞部之上游側與該空洞部連通；樹脂滯料部，設在前述中間模具，在前述空洞部之下游側與該空洞部連通；減壓裝置，透過在前述樹脂滯料部之下游側設置之流通路而與前述空洞部連接；通氣口銷，用來令設置在前述流通路之通氣口開閉；切換閥，配置在前述減壓裝置與前述通氣口銷之間，用來令前述流通路開放於大氣中；在與前述澆道連通之罐部配置有用來令熔融樹脂注入前述空洞部內之活塞；前述電子零件密封裝置可進行如下動作：一面使用前述減壓裝置而吸引前述空洞部內之空氣，一面驅動前述活塞來加壓配置在前述罐部內之固體樹脂而使其熔融，藉此令熔融樹脂注入前述澆道內；將熔融樹脂透過前述澆道而填充於前述空洞部內；當前述熔融樹脂浸入前述樹脂滯料部內時，令前述減壓裝置停止；使用前述切換閥而令前述流通路開放於大氣；使用前述通氣口銷而將前述通氣口封鎖。
根據本發明之第1態樣，由於當熔融樹脂浸入減壓狀態之樹脂滯料部內時，前述樹脂滯料部之內壓成為大氣壓，故填充在空洞部內之熔融樹脂被大氣壓推擠。因 此，即便在空洞部內存在有基於殘留空氣之空隙，由於前述殘留空氣之壓力是受到減壓而低壓，故可被大氣壓擠毀。在此，如果於樹脂填充完畢後進行保壓保持，則基於殘留空氣之空隙至少會有一部分消失。如此，獲得可抑制樹脂成形品中之空洞之發生之電子零件密封裝置。
另外，由於使用1個中間模具，故能以1次之成形步驟而將樹脂填充於底部填充部，並可將封裝整體成形。因此，獲得成形步驟少、生產性高之電子零件密封模具。
在本發明之第1態樣，舉例來說，亦可以在熔融樹脂浸入樹脂滯料部內而到填充為止之期間，令減壓裝置停止，將切換閥開放，並以通氣口銷將流通路封鎖。在該例，獲得當密封成形之際之可調整範圍廣泛、在生產現場很好運用之電子零件密封裝置。
在本發明之一實施形態，前述空洞部是藉由在前述中間模具所形成之模穴與前述對向模具而形成；前述模穴之對向之隅部中之其中一隅部是與前述澆道連通，另一隅部是與前述樹脂滯料部連通。
根據本實施形態，從其中一隅部而浸入了空洞部之熔融樹脂是順暢地流往對向之隅部。因此，獲得更不易在樹脂成形品中發生空洞之電子零件密封裝置。
在本發明之其他之實施形態，前述澆道是令該澆道之軸心與基板之主面正交而延伸；前述樹脂滯料部是令該樹脂滯料部之軸心與前述基板之主面正交而延伸。
根據本實施形態，澆道及樹脂滯料部會是位於基板之上方。因此，即便是從基板之側端面至空洞部為止的距離短、無法沿著基板之外周緣部而配置澆口之電子零件，亦可適宜地進行樹脂密封。
在本發明之更其他之實施形態，前述澆道及前述樹脂滯料部是直接連結前述空洞部。
根據本實施形態，澆道及樹脂滯料部之至少其中一者會是位於空洞部之上方。因此，即便是從基板之側端面至空洞部為止的距離短、無法沿著基板之外周緣部而配置澆口之電子零件，亦可適宜地進行樹脂密封。
在本發明之更其他之實施形態，前述澆道及前述樹脂滯料部連通至連結部，該連結部係從前述空洞部之外周緣部延伸存在且連通前述空洞部。
根據本實施形態，可不在樹脂成形品之上面殘留澆道及樹脂滯料部之破斷痕而成形。另外，由於可將身為最終填充部之樹脂滯料部配置在樹脂成形品之外部，故獲得更不易在樹脂成形品中發生空洞之電子零件密封裝置。
為了解決前述課題，與本發明之第2態樣相關之電子零件密封方法是使用電子零件密封裝置而製造電子零件之方法，前述電子零件密封裝置是具有相互抵接而形成空洞部之中間模具及對向模具之電子零件密封裝置，包含：澆道，設在前述中間模具，在前述空洞部之上游側與 該空洞部連通；樹脂滯料部，設在前述中間模具，在前述空洞部之下游側與該空洞部連通；減壓裝置，透過在前述樹脂滯料部之下游側設置之流通路而與前述空洞部連接；通氣口銷，用來令設置在前述流通路之通氣口開閉；切換閥，配置在前述減壓裝置與前述通氣口銷之間，用來令前述流通路開放於大氣中；在與前述澆道連通之罐部配置有用來令熔融樹脂注入前述空洞部內之活塞；該電子零件密封方法之特徵在於具有以下步驟：一面使用前述減壓裝置而吸引前述空洞部內之空氣，一面驅動前述活塞來加壓配置在前述罐部內之固體樹脂而使其熔融，藉此令熔融樹脂注入前述澆道內；將熔融樹脂透過前述澆道而填充於前述空洞部內；當前述熔融樹脂浸入前述樹脂滯料部內時，令前述減壓裝置停止；使用前述切換閥而令前述流通路開放於大氣；使用前述通氣口銷而將前述通氣口封鎖。
根據本發明之第2態樣，可獲得與第1態樣相同之效果。
1‧‧‧上模具
2‧‧‧下模具
10‧‧‧繫桿
11‧‧‧固定定模板
12‧‧‧中間模具驅動部
13‧‧‧上模組
14‧‧‧軸
15‧‧‧連結體
16‧‧‧可動定模板
17‧‧‧活塞驅動部
18‧‧‧減壓裝置
19‧‧‧切換閥
20‧‧‧上交換模板
21‧‧‧廢料板
22‧‧‧流道
23‧‧‧流通路
24‧‧‧通氣口
25‧‧‧通氣口銷
26‧‧‧銷驅動板
27‧‧‧封閉材
30‧‧‧中間模具
31‧‧‧中間模具保持器
32‧‧‧廢料部
33‧‧‧澆道
34‧‧‧樹脂滯料部
35‧‧‧模穴
35a‧‧‧連結部
35b‧‧‧連結部
36‧‧‧流通路
37‧‧‧封閉材
40‧‧‧下模組
43‧‧‧流通路
50‧‧‧下交換模板
51‧‧‧罐部
52‧‧‧活塞
53‧‧‧模穴塊
54‧‧‧流通路
55‧‧‧間隙
60‧‧‧料片樹脂
61‧‧‧熔融樹脂
62‧‧‧廢料殘存部
63‧‧‧流道殘存部
64‧‧‧澆道殘存部
65‧‧‧樹脂滯料殘存部
66‧‧‧連結殘存部
90‧‧‧基板
91‧‧‧電子零件(半導體元件)
92‧‧‧凸塊
93‧‧‧樹脂部
94‧‧‧底部填充部
95‧‧‧樹脂成形品
100‧‧‧電子零件密封裝置
110‧‧‧空洞部
[圖1]顯示與本發明之一實施形態相關之電子零件密封裝置的概略圖。
[圖2]顯示使用圖1所示之電子零件密封裝置而進行了樹脂密封之電子零件之一例的截面圖。
[圖3]用於說明圖2所示之電子零件之樹脂密封方法的立體圖。
[圖4]顯示令圖1所示之電子零件密封裝置所具備之電子零件密封模具成為開啟之狀態的部分擴大圖。
[圖5]顯示在圖4所示之電子零件密封模具配置有料片樹脂及基板之狀態的截面圖。
[圖6]顯示圖5所示之電子零件密封模具之夾緊狀態、並顯示透過活塞而將熔融樹脂注入至空洞部之狀態的截面圖。
[圖7]圖6的部分擴大圖。
[圖8]顯示圖6所示之活塞之動作中途的截面圖。
[圖9]圖8的部分擴大圖。
[圖10]顯示令圖8所示之電子零件密封模具之活塞更加向上推、令熔融樹脂填充到樹脂滯料部之狀態的截面圖。
[圖11]圖10的部分擴大圖。
[圖12]令圖10所示之通氣口銷下降而將通氣口封鎖、令內壓提高之狀態的截面圖。
[圖13]圖12的部分擴大圖。
[圖14]顯示保壓狀態的截面圖。
[圖15]顯示令模具開放之後將樹脂成形品、廢料殘存部、流道殘存部及澆道殘存部取出之狀態的截面圖。
[圖16]顯示與本發明之第2實施形態相關之電子零件密 封裝置所具備之電子零件密封模具的截面圖。
[圖17]圖16的部分擴大圖。
[圖18]顯示與本發明之第3實施形態相關之電子零件密封裝置所具備之電子零件密封模具的截面圖。
[圖19]圖18的部分擴大圖。
[圖20]顯示使用與本發明之第4實施形態相關之電子零件密封裝置而進行了樹脂密封之電子零件的截面圖。
用以實施發明之形態
一面參考圖面一面說明與本發明之實施形態相關之電子零件密封裝置。
如圖1所示，電子零件密封裝置100是在藉由4根繫桿(tie bar)10支持之固定定模板11之上面設有中間模具驅動部12。在固定定模板11之下面安裝有上模組13。在上模組13之下方側，以可交換的方式組裝有上交換模板20。在固定定模板11及上模組13設有將他們貫通之4個軸孔(未圖示)，4根軸14是可於軸心方向滑動地分別插入該等4個軸孔。軸14之上端部是透過連結體15而與中間模具驅動部12連接，中間模具30是懸吊於軸14之下端部。中間模具30是與上模具1、下模具2對向而設。因此，若藉由中間模具驅動部12令連結體15上下動，則中間模具30亦透過軸14而上下動。
在繫桿10，以可上下動的方式組裝有可動定模板16。在可動定模板16之上面安裝有下模組40。在下模組 40之上方側，下交換模板50以可交換的方式組裝進去。在可動定模板16之下方側設有用於令活塞52驅動之活塞驅動部17、及用於令可動定模板16驅動之驅動部(未圖示)。活塞驅動部17與驅動部是具有油壓機器、馬達等(未圖示)。油壓機器與馬達是分別與控制器(未圖示)連接，依照控制器之記憶體所記憶之程式而運作。
電子零件密封裝置100是對透過凸塊92而安裝在基板90表面之電子零件91進行樹脂密封，形成樹脂部93(參考圖2)。如圖2所示，電子零件91是上面露出。如此，在本發明，不只是將電子零件91之周圍整體以樹脂覆蓋之程序會稱作「樹脂密封」，一面將電子零件91之周圍以樹脂覆蓋一面令其一部分(在本實施形態是上面)露出之程序亦稱作「樹脂密封」。
電子零件密封裝置100會將在基板90與電子零件91之間所形成之間隙(以下，稱作底部填充部)94亦以樹脂進行填充。在電子零件91，令熔融之樹脂沿著圖3所示之箭頭而流，藉此，一面形成樹脂部93一面令樹脂朝底部填充部94填充。
如圖4所示，在固定定模板11之下面是固定有上模組13，在上模組13之下面之凹部組裝有上交換模板20。藉由上模組13與上交換模板20而構成上模具1。在上交換模板20之下面設有廢料板(cull plate)21，其與後述之中間模具30合起來而形成廢料部32。廢料板21之下面是與中間模具30合起來而形成流道22及流通路23。廢料板21具有用 於令流通路23之通氣口24開啟關閉之通氣口銷25。通氣口銷25是透過與未圖示之驅動裝置連接之銷驅動板26而驅動。在廢料板21之下面，在沿著其外周緣部所形成之凹部設有封閉材27。
中間模具30是透過安裝在軸14之下端部之中間模具保持器31而以可上下動的方式懸吊。而且，在中間模具30之上面設有與廢料板21合起來而形成廢料部32之貫通孔。在中間模具30之上面設有與流道22之下游部連通之澆道33、與流通路23之上游部連通之樹脂滯料部34。在中間模具30之下面設有模穴35，其位在澆道33與樹脂滯料部34之間，且與澆道33、樹脂滯料部34連通。
在此，在圖3，符號63是顯示在流道22形成之流道殘存部，符號64是顯示在澆道33形成之澆道殘存部，符號65是顯示在樹脂滯料34形成之樹脂滯料殘存部，符號66是顯示在連結部35a(連結部是設在模穴35之外周緣部)形成之連結殘存部66。
由該圖3可得知，模穴35在平面視點下是形成方形。模穴35之形狀可因應想要之樹脂成形品之形狀而改變。另外，模穴35之對向之2個隅部中之其中一隅部是與澆道33連通，另一隅部是與樹脂滯料部34連通。另外，澆道33是令其軸心(在圖3以鏈線顯示)與基板90之主面正交而延伸，樹脂滯料部34是令其軸心(在圖3以鏈線顯示)與基板90之主面正交而延伸。附帶一提，「與基板90之主面正交」並非只有澆道33或樹脂滯料部34之軸心與基板90之主面之 間之角度正確地呈現90°的情況，自90°偏離幾度之角度亦包含在內。
澆道33雖然是與模穴35直接連結，但樹脂滯料部34是透過連結部35a而與模穴35連通。在中間模具30之與廢料板21之流通路23連通之位置設有流通路36。在中間模具30之下面，在沿著其外周緣部所形成之凹部設有封閉材37。
如圖4所示，固定於可動定模板16之上面之下模組40之上面是設有凹部，下交換模板50是組裝於該凹部。藉由下模組40與下交換模板50而構成下模具2。
在下交換模板50之可與設在中間模具30之廢料部32連通之位置設有形成罐部51之貫通孔。活塞52是可於上下方向滑動地插入罐部51。在下交換模板50之與中間模具30之模穴35對應之位置設有模穴塊53。在下交換模板50，以可與中間模具30之流通路連通的方式而形成有流通路54。流通路54是透過設在下模組40之流通路43而與減壓裝置18連接。減壓裝置18具有用於令流通路43開放於外部空氣之切換閥19。
接著，說明電子零件密封裝置100之動作。
首先，如圖1所示，上交換模板20與中間模具30是開著，可動定模板16是位在下降之位置。
接著，令中間模具驅動部12驅動，透過軸14而將中間模具30往上拉，令中間模具30抵接於廢料板21之下面。藉此，如圖4所示，封閉材27被夾持，且形成流道22 及流通路23。因此，流道22與澆道33連通。再者，流通路23與樹脂滯料部34與流通路36連通。
接著，如圖5所示，將料片樹脂60配置在下交換模板之50之罐部51內，且將基板90載置在模穴塊53。
接著，令可動定模板16沿著繫桿10而上昇、夾緊。藉此，如圖6、圖7所示，下交換模板50抵接於中間模具30之下面，將封閉材37夾持。另外，模穴塊53與中間模具30將基板90之外周緣部夾持。此時，中間模具30之下面抵接於電子零件91之上面，罐部51是與中間模具30之廢料部32連通。再者，空洞部110是與中間模具之澆道33、樹脂滯料部34連通。另外，中間模具30之流通路36是透過在中間模具30與下交換模板50之間所形成之間隙55而與下交換模板50之流通路54連通。流通路54是透過設在下模組40之流通路43而與減壓裝置18連接。此時，(位在形成流通路23之一部分之通氣口24之下游側之)通氣口銷25是透過銷驅動板26而被往上拉。因此，從空洞部110至減壓裝置18是連通。
接著，藉由令減壓裝置18驅動而將空洞部110內之空氣吸引、減壓。接著，令活塞驅動部17驅動，如圖8、圖9所示，藉由令活塞52上推而將料片樹脂60擠壓。藉此，承受來自事先加熱之模具整體之熱之料片樹脂60會確實地熔融。藉此產生之熔融樹脂61是通過廢料部32、流道22及澆道33。進一步，熔融樹脂61注入空洞部110內，通過在基板90與電子零件91之間所形成之底部填充部94。此 時，減壓裝置18是驅動而吸引空氣。
接著，如圖10、圖11所示，在熔融樹脂61通過連結部35a而浸入樹脂滯料部34內之時間點令減壓裝置18停止，並令切換閥19切換而令流通路43開放於外部空氣。藉此，流通路43之內壓變成與大氣壓相等，且間隙55之內壓亦變成與大氣壓相等。與流通路43、間隙55連通之流通路23、通氣口24、樹脂滯料部34及流通路36之內壓亦變成與大氣壓相等。
接著，如前述般地令切換閥19切換之後，如圖12、圖13所示，令銷驅動板26驅動，將通氣口銷25往下推，藉此，將流通路23之通氣口24封鎖。
再者，如圖14所示，將活塞52更加向上推，令熔融樹脂61填充至通氣口24。接著，進行預定時間之保壓保持，藉此，令熔融樹脂61硬化。
接著，如圖15所示，令可動定模板16下降，並藉由未圖示之突出銷而擠壓樹脂部93。藉此，令澆道殘存部64與樹脂滯料殘存部65自樹脂部93(參考圖3)切斷。再者，由於可動定模板16之下降，基板90被未圖示之其他之突出銷上推，藉此，樹脂成形品95自模穴塊53分離。
接著，令中間模具驅動部12驅動，透過軸14而令中間模具30下降。藉此，廢料殘存部62、流道殘存部63、澆道殘存部64及樹脂滯料殘存部65自廢料板21及中間模具30分離。不過，連結殘存部66是殘存在基板90。
可藉由反覆同樣之動作而連續地將經樹脂密封 之樹脂成形品95成形。
根據本實施形態，由於在模穴35(或空洞部110)與通氣口銷25之間配置有樹脂滯料部34，故即便配置在罐部51內之料片樹脂60之量有參差，亦可藉由樹脂滯料部34來吸收、緩和該參差。如此，獲得良率佳之電子零件密封模具。
第2實施形態是如圖16、圖17所示，澆道33與樹脂滯料部34直接連結空洞部110。第2實施形態之其他構成是與第1實施形態相同，相同構成是賦予相同符號而省略說明。
根據本實施形態，即便是從基板之側端面至空洞部為止的距離短、無法沿著基板之外周緣部而配置澆口之電子零件，亦可適宜地進行樹脂密封。
第3實施形態是如圖18、圖19所示，澆道33及樹脂滯料部34是透過連結部35a，35b而連通至空洞部110。第3實施形態之其他構成是與第1實施形態相同，相同構成是賦予相同符號而省略說明。
根據本實施形態，可不在樹脂成形品之上面殘留澆道33及樹脂滯料部34之破斷痕而成形。另外，由於可將身為最終填充部之樹脂滯料部配置在樹脂成形品之外部，故獲得更不易在樹脂成形品中發生空洞之電子零件密封裝置。
以上雖然是藉由實施形態來說明本發明，但本發明並不限定於實施形態，在不超脫本發明之要旨之範圍 進行各種改良及設計上之變更是可能的。另外，可藉由將在各實施形態所記載之特徵自由地組合而實現任意之實施形態。
舉例來說，在前述之實施形態是使用下模具2來作為與中間模具30抵接而形成空洞部110之對向模具。本發明並不限定於此，亦可以是使用上模具1來作為與中間模具30抵接而形成空洞部110之對向模具。
另外，雖然在前述之實施形態是說明令電子零件91之上面露出而進行樹脂密封的情況，但本發明並不限定於此，亦可以如圖20所示之第4實施形態，以樹脂將電子零件91之周圍整體被覆。
另外，雖然在前述之實施形態是說明以半導體元件作為電子零件91而進行樹脂密封之例，但本發明並不限定於此，亦可以是將其他之電子零件、例如電容器、電阻器、電感等進行樹脂密封。
13‧‧‧上模組
14‧‧‧軸
18‧‧‧減壓裝置
19‧‧‧切換閥
20‧‧‧上交換模板
21‧‧‧廢料板
22‧‧‧流道
23‧‧‧流通路
24‧‧‧通氣口
25‧‧‧通氣口銷
26‧‧‧銷驅動板
27‧‧‧封閉材
30‧‧‧中間模具
31‧‧‧中間模具保持器
32‧‧‧廢料部
33‧‧‧澆道
34‧‧‧樹脂滯料部
35‧‧‧模穴
36‧‧‧流通路
37‧‧‧封閉材
40‧‧‧下模組
43‧‧‧流通路
50‧‧‧下交換模板
51‧‧‧罐部
52‧‧‧活塞
53‧‧‧模穴塊
54‧‧‧流通路
55‧‧‧間隙
61‧‧‧熔融樹脂
90‧‧‧基板
91‧‧‧電子零件(半導體元件)
110‧‧‧空洞部

Claims (6)

  1. 一種電子零件密封裝置，是具有相互抵接而形成空洞部之中間模具及對向模具之電子零件密封裝置，其特徵在於包含：澆道，設在前述中間模具，在前述空洞部之上游側與該空洞部連通；樹脂滯料部，設在前述中間模具，在前述空洞部之下游側與該空洞部連通；活塞，配置在與前述澆道連通之罐部，用來令熔融樹脂注入前述空洞部內；減壓裝置，透過在前述樹脂滯料部之下游側設置之流通路而與前述空洞部連接；通氣口銷，用來令設置在前述流通路之通氣口開閉；切換閥，配置在前述減壓裝置與前述通氣口銷之間，用來令前述流通路開放於大氣中；前述電子零件密封裝置可進行如下動作：一面使用前述減壓裝置而吸引前述空洞部內之空氣，一面驅動前述活塞來加壓配置在前述罐部內之固體樹脂而使其熔融，藉此令熔融樹脂注入前述澆道內；將熔融樹脂透過前述澆道而填充於前述空洞部內；當前述熔融樹脂浸入前述樹脂滯料部內時，令前述減壓裝置停止； 使用前述切換閥而令前述流通路開放於大氣；使用前述通氣口銷而將前述通氣口封鎖。
  2. 如請求項1之電子零件密封裝置，其中前述空洞部是藉由在前述中間模具所形成之模穴與前述對向模具而形成；前述模穴之對向之隅部中之其中一隅部是與前述澆道連通，另一隅部是與前述樹脂滯料部連通。
  3. 如請求項1或2之電子零件密封裝置，其中前述澆道是令該澆道之軸心與基板之主面正交而延伸；前述樹脂滯料部是令該樹脂滯料部之軸心與前述基板之主面正交而延伸。
  4. 如請求項1至3中之任一項之電子零件密封裝置，其中前述澆道及前述樹脂滯料部是直接連結前述空洞部。
  5. 如請求項1至3中之任一項之電子零件密封裝置，其中前述澆道及前述樹脂滯料部連通至連結部，該連結部係從前述空洞部之外周緣部延伸存在且連通前述空洞部。
  6. 一種電子零件密封方法，是使用電子零件密封裝置而製造電子零件之方法，前述電子零件密封裝置是具有相互抵接而形成空洞部之中間模具及對向模具之電子零件密封裝置，包含：澆道，設在前述中間模具，在前述空洞部之上游側與該空洞部連通；樹脂滯料部，設在前述中間模具，在前述空洞部之下游側與該空洞部連通； 減壓裝置，透過在前述樹脂滯料部之下游側設置之流通路而與前述空洞部連接；通氣口銷，用來令設置在前述流通路之通氣口開閉；切換閥，配置在前述減壓裝置與前述通氣口銷之間，用來令前述流通路開放於大氣中；在與前述澆道連通之罐部配置有用來令熔融樹脂注入前述空洞部內之活塞；該電子零件密封方法之特徵在於具有以下步驟：一面使用前述減壓裝置而吸引前述空洞部內之空氣，一面驅動前述活塞來加壓配置在前述罐部內之固體樹脂而使其熔融，藉此令熔融樹脂注入前述澆道內；將熔融樹脂透過前述澆道而填充於前述空洞部內；當前述熔融樹脂浸入前述樹脂滯料部內時，令前述減壓裝置停止；使用前述切換閥而令前述流通路開放於大氣；使用前述通氣口銷而將前述通氣口封鎖。
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