JP2806268B2 - 半導体装置の樹脂封止方法、及び該樹脂封止方法に用いられる樹脂封止装置 - Google Patents

半導体装置の樹脂封止方法、及び該樹脂封止方法に用いられる樹脂封止装置

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JP2806268B2 JP6196755A JP19675594A JP2806268B2 JP 2806268 B2 JP2806268 B2 JP 2806268B2 JP 6196755 A JP6196755 A JP 6196755A JP 19675594 A JP19675594 A JP 19675594A JP 2806268 B2 JP2806268 B2 JP 2806268B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の樹脂封止
方法及びこれに用いられる樹脂封止装置に関し、特に、
金型内の脱気を行う半導体装置の樹脂封止方法及びこれ
に用いられる樹脂封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来の半導体装置用金型の一例を
示す断面図、図９は従来の半導体装置用金型の一例を示
す平面図、図１０は従来の半導体装置の製造工程の一例
を説明するための図、図１１は図１０に示した製造工程
における減圧タイミングチャートである。
【０００３】従来、半導体装置の樹脂封止装置は一般
に、図８に示すように、トランスファ成形プレスに装着
した上下２つの金型１６ａ，１７ａを型締めした後、プ
ランジャー１２ａによってトランスファポット７ａ内の
樹脂タブレット６ａをキャビティ９ａ内に圧送すること
により、成形を行うものとして知られている。
【０００４】具体的には、図８および図９に示すよう
に、樹脂タブレット加圧用のプランジャー１２ａが進退
するトランスファポット７ａと、一方のパッケージを成
形するキャビティ９ａを有する固定側の金型１７ａと、
この金型の下方に進退自在に設けられ、他方のパッケー
ジを成形するキャビティ９ａを有する可動側の金型１６
ａと、この金型１６ａおよび固定側の金型１７ａ内に各
々収納され、各キャビティ９ａの内部に進退するイジェ
クターピン１３ａを有する突き出し機構とを備えたもの
である。
【０００５】この樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法に
ついて図１０および図１１を参照して説明する。
【０００６】アイランド５ａに半導体素子３ａが銀ペー
スト４ａを用いて固定されて、半導体素子３ａ上に設け
られた電極（不図示）とインナーリード（不図示）とが
ボンディングワイヤー２ａで接続されたリードフレーム
１ａを、下金型１６ａ上にセットし（Ａ）、トランスフ
ァポット７ａ内に樹脂タブレット６ａを投入した後、可
動側の下金型１６ａを上昇させ型締めを行う（Ｂ）。
【０００７】金型の熱により、樹脂タブレット６ａが軟
化した後に、タブレット加圧用のプランジャー１２ａが
上昇し、樹脂は、ランナー８ａ、ゲート１１ａを通り、
キャビティ９ａ内に充填され（Ｃ）、成形される。
【０００８】次に、樹脂の硬化が終了するまでこの状態
が保持され（Ｄ）、樹脂の硬化後に可動側の下金型１６
ａが開き、イジェクターピン１３ａが突きだし、封止済
みのパッケージを金型から押し出し（Ｅ）、半導体装置
の樹脂封止が行われる。
【０００９】図１２は従来の半導体装置の製造工程の他
の例（減圧方式）を説明するための図、図１３は図１２
に示した製造工程における減圧タイミングチャート、図
１４は従来の半導体装置用金型の他の例（減圧方式）を
示す平面図、図１５は従来の半導体装置用金型の他の例
（減圧方式）を示す断面図である。
【００１０】図１２及び図１３に示されている半導体装
置の樹脂封止装置では、樹脂封止時に減圧装置を駆動
し、エアベント１０ｂを通じてキャビティー９ｂおよび
トランスファポット７ｂの内部を減圧状態にすることに
より、パッケージ内への空気混入を阻止することが行わ
れている。
【００１１】この種の半導体装置の樹脂封止装置は、図
１４及び図１５に示すように、一方のパッケージを形成
するキャビティー９ｂを有する固定側の上金型１７ｂ
と、この金型の下方の進退自在に設けられ、他方のパッ
ケージを成形するキャビティ９ｂを有する可動側の下金
型１６ｂとを備えている。
【００１２】可動側の下金型１６ｂには、エアベント１
０ｂに通じる減圧溝１４ｂが形成されており、減圧溝１
４ｂの周囲には、金型密閉のためのＯリング１５ｂが設
置されている。また、下金型１６ｂは、キャビティ９ｂ
の内部に進退するイジェクターピン１３ｂを有する突き
出し機構を備えている。
【００１３】固定側の上金型１７ｂには、エアベント１
０ｂに通じる減圧溝１４ｂと、この減圧溝１４ｂと配管
２６ｂとを接するための減圧溝接続部１８ｂとが設けら
れている。また、上金型１７ｂは、可動側の下金型１６
ｂと同様に、キャビティ９ｂの内部に進退するイジェク
ターピン１３ｂを有する突き出し機構を備えている。図
１６は減圧対応の半導体装置の樹脂封止装置の全体図で
ある。
【００１４】図１６に示すように、通常、半導体封止装
置本体２９ｂは、下金型１６ｂを固定するための下プラ
テン１９ｂと、上金型１７ｂを固定するための上プラテ
ン２０ｂと、各部の動作をコントロールするための制御
部２１ｂとにより構成されている。
【００１５】また、減圧装置３０ｂは、真空ポンプ２８
ｂに接続されたリザーブタンク２７ｂ、電磁弁２５ｂ、
真空度を一定に保つための圧力調整弁２４ｂ、樹脂から
排出されるガスを除去するためのフィルター２３ｂ、真
空度を確認するための真空ゲージ２２ｂより構成され、
配管２６ｂにより、本体２９ｂに接続されている。ここ
で、上記の減圧方式による樹脂封止装置を用いた樹脂封
止方法について図１２および図１３を参照して説明す
る。
【００１６】アイランド５ｂに半導体素子３ｂが銀ペー
スト４ｂを用いて固定されて、半導体素子３ｂ上に設け
られた電極（不図示）とインナーリード（不図示）とが
ボンディングワイヤー２ｂで接続されたリードフレーム
１ｂを、金型１６ｂ上にセットし（Ａ）、トランスファ
ポット７ｂ内に樹脂タブレット６ｂを投入した後、可動
側の下金型１６ｂを上昇させ型締めを行ない、減圧装置
３０ｂを作動させる（Ｂ）。
【００１７】金型の熱により、樹脂タブレット６ｂが軟
化した後に、タブレット加圧用のプランジャー１２ｂが
上昇し、樹脂は、ランナー８ｂ、ゲート１１ｂを通りキ
ャビティ９ｂ内に充填され（Ｃ）、成形される。
【００１８】樹脂の充填が終了した後に、減圧装置を停
止する（Ｄ）。
【００１９】次に、樹脂の硬化が終了するまでこの状態
が保持され、樹脂の硬化後に稼動側の金型１６ｂが開
き、インジェクターピン１３ｂが突きだし、封止済みの
パッケージを金型から押し出し（Ｅ）、半導体装置の樹
脂封止が行われる。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来技術のように構成された、半導体装置の樹脂封止
装置では、樹脂タブレット内部に含まれている空気や、
トランスファポットが外部に開口する機構であるため、
樹脂の圧送時にトランスファポット内およびキャビティ
ー内に存在する空気が、プランジャーの加圧によって溶
融樹脂内に混入し、パッケージ外部やパッケージ内部に
ボイド（空間部）が形成されてしまうという問題点があ
った。
【００２１】また、樹脂の充填が終了した後に、減圧装
置を停止するタイミングでは、樹脂充填中も減圧が行わ
れているため、樹脂がトランスファポットおよびキャビ
ティー内で発泡し、一瞬のうちにキャビティー内への充
填が終了してしまうために、樹脂の流動パターンが乱
れ、エアベントを塞いでしまい、パッケージ内部の空気
が排除できなくなるという問題点があった。
【００２２】さらには、樹脂の流動パターンが乱れるこ
とにより、アイランドシフトが増大し、ワイヤー露出
や、アイランドの露出と行った不具合の発生という問題
点もある。
【００２３】一方、特開昭６３−９５６３６号公報にて
開示されているような減圧装置作動タイミング（図１
７、図１８参照）では、プランジャー始動と同時に減圧
装置が停止するため、樹脂の流動パターンの乱れが防止
できる。しかし、樹脂タブレット圧縮時に、樹脂タブレ
ット内部に含まれていた空気がトランスファポットおよ
びキャビティー内に排除されるが、プランジャー始動と
同時に減圧装置が停止するため、トランスファポットお
よびキャビティー内に排除された空気は脱気されず、脱
気の効果を十分に得ることが出来ないという問題点があ
った。
【００２４】そこで本発明は、上記従来技術の問題点に
鑑み、半導体装置の樹脂封止において、パッケージ外部
やパッケージ内部にボイド（空間部）が形成されること
を防止すると共に、リードフレーム等と樹脂との密着性
を向上させて、ハクリやフクレの発生を防止し、信頼性
の高い半導体装置を形成する半導体装置の樹脂封止方法
および樹脂封止装置を提供することを目的とする。
【００２５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、型締め状態において減圧装置により型内を
真空排気し、トランスファポット内で溶けた樹脂を該ト
ラスファポットからランナー、ゲート、キャビティの順
に圧送し、該キャビティ内に設置された半導体装置を樹
脂により封止する、半導体装置の樹脂封止方法におい
て、型締め開始と同時に真空排気を行い、樹脂が前記ラ
ンナー内に入り始めた時点で、真空排気を停止すること
を特徴とする。
【００２６】また、上記の半導体装置の樹脂封止方法に
おいて、前記真空排気を、型締め開始から樹脂がキャビ
ティーに入り始める時点まで行う方法や、前記真空排気
を、型締め開始から樹脂がゲートに達する時点まで行う
方法や、前記真空排気を、型締め開始から樹脂がランナ
ー部を移動している時点まで行う方法や、前記真空排気
を、型締め開始から樹脂がキャビティーに入り始めた時
点でキャビティー内を樹脂が発泡しない程度の真空度と
し、充填完了と同時に停止する方法も考えられる。
【００２７】さらに、このような半導体装置の樹脂封止
方法に用いられる樹脂封止装置としては、真空排気を停
止するタイミングをコントロールするに当たり、タブレ
ット加圧用のプランジャーが動作し始めてからの時間に
より、減圧装置の駆動、停止を制御するコントローラー
を備えたものや、真空排気を停止するタイミングをコン
トロールするに当たり、樹脂タブレット加圧用のプラン
ジャーのストローク量によって、減圧装置の駆動、停止
を制御するコントローラーを備えたものや、真空排気を
停止するタイミングをコントロールするに当たり、金型
に埋設された圧力センサーや光センサー等のセンサーに
よって、減圧装置の駆動、停止を制御するコントローラ
ーを備えたものが考えられる。
【００２８】
【作用】上記のとおりに構成された本発明では、型締め
状態において減圧装置により型内を真空排気し、トラン
スファポット内で溶けた樹脂を該トラスファポットから
ランナー、ゲート、キャビティの順に圧送し、該キャビ
ティ内に設置された半導体装置を樹脂により封止する
際、型締め開始と同時に真空排気を行い、樹脂がランナ
ーに入り始めた時点又は、キャビティに入り始めた時
点、ゲートに達した時点、ランナーの途中の時点で真空
排気を停止したり、樹脂がキャビティに入り始めた時点
で減圧力を下げキャビティ内に完全に充填された時点で
真空排気を停止したりする。この事により、キャビティ
ー内で樹脂が発泡することが防止される。
【００２９】また、真空排気を停止するタイミングを検
出する為に、射出時間や、プランジャーのストローク量
を用いる。
【００３０】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。また、本発明に係る半導体装置の樹脂封止
装置の説明においては、この装置における樹脂の圧入タ
イミングや減圧装置の停止タイミングを制御するコント
ローラを除いては、図１４乃至図１６に示した従来技術
の構成と同一であるので、コントローラ以外の説明は省
略する。
【００３１】（第１の実施例）図１は、本発明の、半導
体装置の樹脂封止方法の第１の実施例を説明するための
製造工程図、図２は第１の実施例における減圧装置作動
タイミングチャートである。
【００３２】図１および図２に示すように、予め所望す
る温度に熱せられた上下金型のうちの下金型１６ｃ上
に、アイランド５ｃに少なくとも銀ペースト４ｃを用い
て半導体素子３ｃを固定し、半導体素子３ｃ上に設けら
れた電極（図中省略）とインナーリードとをボンディン
グワイヤー２ｃを介して電気的に接続したリードフレー
ム１ｃをセットする（Ａ）。そして、トランスファポッ
ト７ｃ内に樹脂タブレット６ｃを投入し、下金型１６ｃ
を上昇させ型締めを行い、減圧装置（図中省略）を作動
させキャビティー９ｃ内を減圧する（Ｂ）。このとき、
キャビティー内圧力は約０．１ａｔｍとする。
【００３３】次に、下金型１６ｃの熱により、樹脂タブ
レット６ｃが軟化した後に、タブレット加圧用のプラン
ジャー１２ｃが上昇し、タブレット６ｃが完全に圧縮変
形し、樹脂がトランスファポット７ｃからランナー８ｃ
内に入り始めた時点で真空排気を停止する（Ｃ）。
【００３４】しかる後、樹脂はランナー８ｃ、ゲート１
１ｃを流れ、キャビティ９ｃ内に充填され、成形される
（Ｄ）。
【００３５】最後に、樹脂の硬化が終了するまで型締め
された状態が保持され、樹脂の硬化後に可動側の下金型
１６ｃが開き、インジェクターピン１３ｃが突き出て、
封止済みのパッケージを金型から離型する。このように
して、半導体装置の樹脂封止を実現する。
【００３６】（第２の実施例）図３は、本発明の、半導
体装置の樹脂封止方法の第２の実施例を説明するための
製造工程図である。
【００３７】上記第１の実施例と同様に、図３に示すよ
うに、トランスファポット７ｃ内に樹脂タブレット６ｃ
を投入し、下金型１６ｃを上昇させ型締めを行い、減圧
装置（図中省略）を作動させ、キャビティー９ｃ内を減
圧する。
【００３８】次に、下金型１６ｃの熱により、樹脂タブ
レット６ｃが軟化した後に、タブレット加圧用のプラン
ジャー１２ｃが上昇し、タブレット６ｃが完全に圧縮変
形し、樹脂の充填が始まり、樹脂はランナー８ｃ、ゲー
ト１１ｃを流れ、キャビティ９ｃ内に充填されるが、図
３（Ｃ）に示すように樹脂がキャビティー９ｃに入りは
じめた時点で真空排気を停止させる。
【００３９】これにより、キャビティー９ｃ内での、樹
脂の発泡を防止することが可能であるとともに、真空排
気の時間が長いので、トランスファポット７ｃおよびキ
ャビティー９ｃ内の空気を十分に排除することが出来
る。
【００４０】（第３の実施例）図４は、本発明の、半導
体装置の樹脂封止方法の第３の実施例を説明するための
製造工程図である。
【００４１】上記第１の実施例と同様に、図４に示すよ
うに、トランスファポット７ｃ内に樹脂タブレット６ｃ
を投入し、下金型１６ｃを上昇させ型締めを行い、減圧
装置（図中省略）を作動させる。
【００４２】下金型１６ｃの熱により、樹脂タブレット
６ｃが軟化した後に、タブレット加圧用のプランジャー
１２ｃが上昇し、タブレット６ｃが完全に圧縮変形し、
樹脂の充填が始まり、樹脂はランナー８ｃ、ゲート１１
ｃを通り、キャビティ９ｃ内に充填されるが、図４
（Ｃ）に示すように樹脂がゲートに達した時点で真空排
気を停止させる。これにより、キャビティー９ｃ内で
の、樹脂の発泡を防止することが可能である。
【００４３】また、下金型１６ｃは、ゲート部（図中省
略）の摩耗対象のために、ゲート部（図中省略）の交換
が可能になるように設計されている。
【００４４】従って、真空排気を停止するタイミングを
検出するために、圧力センサー等のセンサー１４ｃを用
いて行う場合、ゲート部（図中省略）に、圧力センサー
１４ｃを取り付けることは容易であり、真空排気を停止
するタイミングを樹脂がゲートに達した時点にすること
により、精度の高いコントロールが可能となる。
【００４５】（第４の実施例）図５は、本発明の、半導
体装置の樹脂封止方法の第４の実施例を説明するための
製造工程図である。
【００４６】上記第１の実施例と同様に、図５に示すよ
うに、トランスファポット７ｃ内に樹脂タブレット６ｃ
を投入し、下金型１６ｃを上昇させ型締めを行い、減圧
装置（図中省略）を作動させる。
【００４７】下金型１６ｃの熱により、樹脂タブレット
６ｃが軟化した後に、タブレット加圧用のプランジャー
１２ｃが上昇し、タブレット６ｃが完全に圧縮変形し、
樹脂の充填が始まり、樹脂はランナー８ｃ、ゲート１１
ｃを流れ、キャビティー９ｃ内に充填されるが、図５
（Ｃ）に示すように樹脂がランナー８ｃを流動中に真空
排気を停止することにより、真空排気を停止するタイミ
ングが多少バラついていても、樹脂はキャビティー９ｃ
内に達していないので、樹脂が発泡することがない。
【００４８】また、本発明の第１の実施例に比べて、真
空排気の時間が長いので、トランスファポット７ｃおよ
びキャビティー９ｃ内の空気を十分に排除することが出
来る。
【００４９】（第５の実施例）図６は、本発明の、半導
体装置の樹脂封止方法の第５の実施例を説明するための
製造工程図。図７は第５の実施例における減圧装置作動
タイミングチャートである。
【００５０】上記第１の実施例と同様に、図６および図
７に示すように、トランスファポット７ｃ内に樹脂タブ
レット６ｃを投入し、下金型１６ｃを上昇させ型締めを
行い、減圧装置（図中省略）を作動させる。
【００５１】下金型１６ｃの熱により、樹脂タブレット
６ｃが軟化した後に、タブレット加圧用のプランジャー
１２ｃが上昇し、樹脂タブレット６ｃが完全に圧縮変形
し、樹脂の充填が始まり、樹脂はランナー８ｃ、ゲート
１１ｃを流れ、キャビティー９ｃ内に充填されるが、樹
脂がキャビティーに入りはじめた時点で圧力調整弁（図
中省略）を用いて、キャビティー９ｃ内の圧力を樹脂が
発泡しない程度の圧力（０．５〜０．８ａｔｍ）に調整
することにより、キャビティー９ｃ内での、樹脂の発泡
を防止することが可能であるとともに、キャビティー９
ｃ内充填中に樹脂から発生するガスや空気を排除するこ
とが出来る。
【００５２】（第６の実施例）通常、半導体装置の樹脂
封止装置において、樹脂の圧入時間は、ワイヤー変形等
に影響を与える重要なパラメーターであり、樹脂の圧入
時間は、正確にコントロールされている。
【００５３】本実施例は、減圧装置の停止タイミングを
樹脂の圧入時間でコントロールを行うコントローラを備
えたことにより、特別なセンサーを新たに設置せずと
も、精度の高いコントロールを行うことが可能となる。
【００５４】（第７の実施例）通常、半導体装置の樹脂
封止装置において、樹脂タブレット加圧用のプランジャ
ーのストローク量は、未充填や、タイバー変形等に影響
を与える重要なパラメーターでありプランジャーのスト
ローク量は、正確にコントロールされている。また、樹
脂の圧入量は、プランジャーのストローク量により決定
されている。従って、本実施例は、減圧装置の停止タイ
ミングを樹脂タブレット加圧用のプランジャーのストロ
ーク量でコントロールを行うコントローラを備えたこと
により、特別なセンサーを新たに設置せずとも、精度の
高いコントロールを行うことが可能となる。
【００５５】（第８の実施例）通常、半導体装置の樹脂
封止装置用金型は、摩耗対策のために、ゲート部や、ラ
ンナー部のように、ここの交換が可能となるように設計
されている。
【００５６】従って、減圧装置の停止タイミングを得る
ために、ゲート部や、ランナー部に圧力センサーや光セ
ンサー等のセンサーを埋設することにより、流動中の樹
脂の正確な位置を検出することが可能となり、第６実施
例、第７の実施例よりも、更に精度の高いコントロール
を行うことが可能となる。
【００５７】上述した第１乃至第８の実施例では、型締
め開始からキャビティへの樹脂充填初期の間までを減圧
状態にし、樹脂充填初期に減圧を停止する為、樹脂の圧
入時にトランスファポット内及びキャビティー内に存在
する空気が、溶融樹脂内にプランジャーの加圧によって
混入し、パッケージ外部やパッケージ内部にボイド（空
間部）が形成されてしまうことを防止できるとともに、
キャビティー内部で樹脂が発泡することも防止できる。
また、減圧下で封止されるため、リードフレーム等と樹
脂との界面に存在する空気、水分等の不純物が除去さ
れ、リードフレームと樹脂との密着性が向上し、ハクリ
やフクレの発生が無くなる。
【００５８】ここで、図１乃至図７に示した本発明技
術、図８乃至図１１に示した従来技術（減圧無し）、図
１２乃至図１６に示した従来技術（減圧有り）の各々に
おけるボイド発生率とハクリ発生率を表１に示す。
【００５９】
【表１】 この表に示すように、本発明は従来技術と比べ、信頼性
の高い半導体装置を提供できることが判る。
【００６０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体装
置の樹脂封止装置を用い、型締め開始から樹脂充填初期
の間まで、トランスファポットおよびキャビティー内部
の空気を減圧状態にすることにより、樹脂の圧入時にト
ランスファポット内およびキャビティー内に存在する空
気が、プランジャーの加圧によって溶融樹脂内に混入
し、パッケージ外部やパッケージ内部にボイド（空間
部）が形成されてしまうことを防止できるとともに、樹
脂充填初期に減圧を停止するために、キャビティー内部
で樹脂が発泡することも防止できる。
【００６１】さらに、減圧下で封止されるため、リード
フレーム等と、樹脂との界面に存在する空気、水分等の
不純物が除去され、リードフレームと樹脂との密着性が
向上し、ハクリやフクレの発生が無くなるので、信頼性
の高い半導体装置が提供できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の、半導体装置の樹脂封止方法の第１の
実施例を説明するための製造工程図である。
【図２】第１の実施例における減圧装置作動タイミング
チャートである。
【図３】本発明の、半導体装置の樹脂封止方法の第２の
実施例を説明するための製造工程図である。
【図４】本発明の、半導体装置の樹脂封止方法の第３の
実施例を説明するための製造工程図である。
【図５】本発明の、半導体装置の樹脂封止方法の第４の
実施例を説明するための製造工程図である。
【図６】本発明の、半導体装置の樹脂封止方法の第５の
実施例を説明するための製造工程図である。
【図７】第５の実施例における減圧装置作動タイミング
チャートである。
【図８】従来の半導体装置用金型の一例を示す断面図で
ある。
【図９】従来の半導体装置用金型の一例を示す平面図で
ある。
【図１０】従来の半導体装置の製造工程の一例を説明す
るための図である。
【図１１】図１０に示した製造工程における減圧タイミ
ングチャートである。
【図１２】従来の半導体装置の製造工程の他の例（減圧
方式）を説明するための図である。
【図１３】図１２に示した製造工程における減圧タイミ
ングチャートである。
【図１４】従来の半導体装置用金型の他の例（減圧方
式）を示す平面図である。
【図１５】従来の半導体装置用金型の他の例（減圧方
式）を示す断面図である。
【図１６】減圧対応の半導体装置の樹脂封止装置の全体
図である。
【図１７】特開昭６３−９５６３５号公報による半導体
装置の製造工程図である。
【図１８】特開昭６３−９５６３５号公報による減圧タ
イミングチャートである。
【符号の説明】
１ｃ リードフレーム ２ｃ ボンディングワイヤ ３ｃ 半導体素子 ４ｃ 銀ペースト ５ｃ アイランド ６ｃ 樹脂タブレット ７ｃ トランスファポット ８ｃ ランナー ９ｃ キャビティー １０ｃ エアベント １１ｃ ゲート １２ｃ プランジャー １３ｃ イジェクターピン １４ｃ センサー １６ｃ 下金型 １７ｃ 上金型
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−164473（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−273742（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−258236（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−51315（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/56 B29C 45/02

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 型締め状態において減圧装置により型内
    を真空排気し、トランスファポット内で溶けた樹脂を該
    トラスファポットからランナー、ゲート、キャビティの
    順に圧送し、該キャビティ内に設置された半導体装置を
    樹脂により封止する、半導体装置の樹脂封止方法におい
    て、 型締め開始と同時に真空排気を行い、樹脂が前記ランナ
    ー内に入り始めた時点で、真空排気を停止することを特
    徴とする、半導体装置の樹脂封止方法。
  2. 【請求項２】 型締め状態において減圧装置により型内
    を真空排気し、トランスファポット内で溶けた樹脂を該
    トランスファポットからランナー、ゲート、キャビティ
    の順に圧送し、該キャビティ内に設置された半導体装置
    を樹脂により封止する、半導体装置の樹脂封止方法にお
    いて、 型締め開始と同時に真空排気を行い、樹脂が前記キャビ
    ティ内に入り始めた時点で、真空排気を停止し、その後
    キャビティ内を大気圧にまで戻すことを特徴とする、半
    導体装置の樹脂封止方法。
  3. 【請求項３】 型締め状態において減圧装置により型内
    を真空排気し、トランスファポット内で溶けた樹脂を該
    トランスファポットからランナー、ゲート、キャビティ
    の順に圧送し、該キャビティ内に設置された半導体装置
    を樹脂により封止する、半導体装置の樹脂封止方法にお
    いて、 型締め開始と同時に真空排気を行い、樹脂が前記ゲート
    に達した時点で、真空排気を停止し、その後キャビティ
    内を大気圧にまで戻すことを特徴とする、半導体装置の
    樹脂封止方法。
  4. 【請求項４】 型締め状態において減圧装置により型内
    を真空排気し、トランスファポット内で溶けた樹脂を該
    トラスファポットからランナー、ゲート、キャビティの
    順に圧送し、該キャビティ内に設置された半導体装置を
    樹脂により封止する、半導体装置の樹脂封止方法におい
    て、 型締め開始と同時に真空排気を行い、樹脂が前記ランナ
    ー内を移動している途中の時点で、真空排気を停止する
    ことを特徴とする 、半導体装置の樹脂封止方法。
  5. 【請求項５】 型締め状態において減圧装置により型内
    を真空排気し、トランスファポット内で溶けた樹脂を該
    トラスファポットからランナー、ゲート、キャビティの
    順に圧送し、該キャビティ内に設置された半導体装置を
    樹脂により封止する、半導体装置の樹脂封止方法におい
    て、 型締め開始と同時に真空排気を行い前記キャビティ内を
    高真空度の第１真空度とし、樹脂が前記キャビティ内に
    入り始めた時点で、前記キャビティ内を第１真空度より
    真空度が低く樹脂が発泡しない程度の第２真空度とし、
    前記キャビティ内への樹脂の充填完了と同時に真空排気
    を停止することを特徴とする、半導体装置の樹脂封止方
    法。
  6. 【請求項６】 真空排気を停止するタイミングをコント
    ロールするに当たり、タブレット加圧用のプランジャー
    が動作し始めてからの時間により、減圧装置の駆動、停
    止を制御するコントローラーを備えたことを特徴とする
    請求項１乃至５のいずれか１項に記載の半導体装置の樹
    脂封止方法に用いられる樹脂封止装置。
  7. 【請求項７】 真空排気を停止するタイミングをコント
    ロールするに当たり、樹脂タブレット加圧用のプランジ
    ャーのストローク量によって、減圧装置の駆動、停止を
    制御するコントローラーを備えたことを特徴とする請求
    項１乃至５のいずれか１項に記載の半導体装置の樹脂封
    止方法に用いられる樹脂封止装置。
  8. 【請求項８】 真空排気を停止するタイミングをコント
    ロールするに当たり、金型ゲート部またはランナー部に
    埋設されたセンサーによって、減圧装置の駆動、停止を
    制御するコントローラーを備えたことを特徴とする請求
    項１乃至５のいずれか１項に記載の半導体装置の樹脂封
    止方法に用いられる樹脂封止装置。
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