JP2996718B2 - 樹脂封止方法 - Google Patents
樹脂封止方法Info
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- JP2996718B2 JP2996718B2 JP31678690A JP31678690A JP2996718B2 JP 2996718 B2 JP2996718 B2 JP 2996718B2 JP 31678690 A JP31678690 A JP 31678690A JP 31678690 A JP31678690 A JP 31678690A JP 2996718 B2 JP2996718 B2 JP 2996718B2
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- mold
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 樹脂封止方法，とくに，半導体装置の樹脂モールド方
法に関し， 半導体装置をモールドする樹脂中のボイドを低減する
ことを目的とし， 樹脂封止装置の下型上に樹脂タブレットを載置し，一
方，上型のポット内におけるプランジャを，その下面が
上型の下面に対して樹脂タブレットの高さ分だけ上方に
位置するように制御したののちに下型と上型とを結合し
てタブレットをポット内に嵌挿させ，次いでタブレット
をプランジャにより押圧する諸工程を含むように構成す
る。
法に関し， 半導体装置をモールドする樹脂中のボイドを低減する
ことを目的とし， 樹脂封止装置の下型上に樹脂タブレットを載置し，一
方，上型のポット内におけるプランジャを，その下面が
上型の下面に対して樹脂タブレットの高さ分だけ上方に
位置するように制御したののちに下型と上型とを結合し
てタブレットをポット内に嵌挿させ，次いでタブレット
をプランジャにより押圧する諸工程を含むように構成す
る。
本発明は，樹脂封止方法，とくに，半導体装置の樹脂
モールド方法に関する。
モールド方法に関する。
半導体装置の樹脂封止工程のスループットを高めるた
めに，モールド用金型が大型化し,1ショット（一回の樹
脂封止工程）当たりのモールド個数を増加する傾向にあ
る。
めに，モールド用金型が大型化し,1ショット（一回の樹
脂封止工程）当たりのモールド個数を増加する傾向にあ
る。
現在の半導体装置の樹脂封止の主流となっているトラ
ンスファモールド法用の金型の概要を第３図および第４
図を参照して説明する。
ンスファモールド法用の金型の概要を第３図および第４
図を参照して説明する。
第３図は金型を構成する上型３と下型４とが分離され
た状態を示す斜視図，第４図は第３図におけるキャビテ
ィブロック１の部分拡大斜視図である。第４図に示すよ
うに，半導体装置チップ11が接続されたリードフレーム
10を下型４上に載置する。この際，キャビティブロック
１に設けられているキャビティ1A内に半導体装置チップ
11が位置するようにされる。そして，上型３と上型４と
を重ね合わせ，油圧もしくはモータにより所定の圧力を
加えて締め付ける。なお，第３図において符号31および
41は，上型３および下型４を結合するときの位置合わせ
用のガイド，符号81は，ポット５からランナ８に樹脂を
流し込むためのカルである。
た状態を示す斜視図，第４図は第３図におけるキャビテ
ィブロック１の部分拡大斜視図である。第４図に示すよ
うに，半導体装置チップ11が接続されたリードフレーム
10を下型４上に載置する。この際，キャビティブロック
１に設けられているキャビティ1A内に半導体装置チップ
11が位置するようにされる。そして，上型３と上型４と
を重ね合わせ，油圧もしくはモータにより所定の圧力を
加えて締め付ける。なお，第３図において符号31および
41は，上型３および下型４を結合するときの位置合わせ
用のガイド，符号81は，ポット５からランナ８に樹脂を
流し込むためのカルである。
次いで，樹脂粉末を成形したタブレット（図示省略）
を，上型３に設けられたポット５内に挿入し，このタブ
レットを70〜80℃に加熱して流動性を付与したのち，図
示しないプランジャにより押圧する。これにより樹脂
は，下型４面に設けられているランナ８およびランナ８
から分岐したゲート９を通じて，キャビティ1A内に流入
する。上型３と下型４間には，リードフレーム10の厚さ
にほぼ等しい隙間があるので，各々のキャビティ1A内の
空気は，樹脂の流入とともに，この隙間から外部に押し
出される。キャビティ1A内に流入した樹脂が硬化したの
ち，上型３と下型４を分離してリードフレーム10を取り
出す。このようにして，樹脂封止された個々の半導体装
置チップ11は，リードフレーム10のフレームから切断分
離される。
を，上型３に設けられたポット５内に挿入し，このタブ
レットを70〜80℃に加熱して流動性を付与したのち，図
示しないプランジャにより押圧する。これにより樹脂
は，下型４面に設けられているランナ８およびランナ８
から分岐したゲート９を通じて，キャビティ1A内に流入
する。上型３と下型４間には，リードフレーム10の厚さ
にほぼ等しい隙間があるので，各々のキャビティ1A内の
空気は，樹脂の流入とともに，この隙間から外部に押し
出される。キャビティ1A内に流入した樹脂が硬化したの
ち，上型３と下型４を分離してリードフレーム10を取り
出す。このようにして，樹脂封止された個々の半導体装
置チップ11は，リードフレーム10のフレームから切断分
離される。
ところで，前述のように大型化した金型によれば,1シ
ョットで数10ないし100個の半導体チップが樹脂封止さ
れる。したがって，これに要する樹脂量，すなわち，前
記樹脂タブレットの大きさは，例えば直径が60mm,高さ
が40〜60mm（20〜30mmのものを２段重ね）程度に達す
る。このことは，ポット５の容積が大きく，ポット５内
に装填された樹脂タブレット上の空間が大きいことを意
味する。
ョットで数10ないし100個の半導体チップが樹脂封止さ
れる。したがって，これに要する樹脂量，すなわち，前
記樹脂タブレットの大きさは，例えば直径が60mm,高さ
が40〜60mm（20〜30mmのものを２段重ね）程度に達す
る。このことは，ポット５の容積が大きく，ポット５内
に装填された樹脂タブレット上の空間が大きいことを意
味する。
すなわち，第５図（ａ）に示すように，従来のトラン
スファモールド方式の樹脂封止方法においては，上型３
と下型４とを結合してから，ポット５内に樹脂タブレッ
ト６を装填するため，このときにプランジャ７がポット
５外に出ている。したがって，ポット５内にプランジャ
７を差し込んで押圧を始めたときに，タブレット６上に
残っている空気量が大きい。なお，同図において，符号
20は，下型４を押上て上型３と結合するための昇降機構
である。
スファモールド方式の樹脂封止方法においては，上型３
と下型４とを結合してから，ポット５内に樹脂タブレッ
ト６を装填するため，このときにプランジャ７がポット
５外に出ている。したがって，ポット５内にプランジャ
７を差し込んで押圧を始めたときに，タブレット６上に
残っている空気量が大きい。なお，同図において，符号
20は，下型４を押上て上型３と結合するための昇降機構
である。
このため，第５図（ｂ）に示すように，上記残留空気
が，プランジャ７の押下により流動する樹脂6Aに巻き込
まれて前記キャビティ1A（第３図および第４図参照）に
達する量が大きくなる。その結果，半導体装置チップ11
をモールドする樹脂中にボイドが発生しやすくなる問題
があった。このような封止樹脂中のボイドは，樹脂モー
ルドされた半導体装置の外観的な品質の低下はもちろ
ん，このようなボイドを通じて内部に水分が侵入して半
導体装置の性能や信頼性を劣化する原因となる。
が，プランジャ７の押下により流動する樹脂6Aに巻き込
まれて前記キャビティ1A（第３図および第４図参照）に
達する量が大きくなる。その結果，半導体装置チップ11
をモールドする樹脂中にボイドが発生しやすくなる問題
があった。このような封止樹脂中のボイドは，樹脂モー
ルドされた半導体装置の外観的な品質の低下はもちろ
ん，このようなボイドを通じて内部に水分が侵入して半
導体装置の性能や信頼性を劣化する原因となる。
本発明は，大型の金型においても上記のような残留空
気の巻き込みを少なくすることによりボイドの発生を低
減し，樹脂封止型の半導体装置の品質，信頼性および製
造歩留りを向上可能とすることを目的とする。
気の巻き込みを少なくすることによりボイドの発生を低
減し，樹脂封止型の半導体装置の品質，信頼性および製
造歩留りを向上可能とすることを目的とする。
上記目的は，樹脂から成るタブレットに嵌合するポッ
トが設けられた上型と樹脂封止される物体を収容可能な
キャビティが設けられた下型とを結合し，前記ポット内
の前記タブレットをプランジャにより押圧して前記キャ
ビティ内の前記物体周囲の空間に前記樹脂を充填する樹
脂封止方法であって，前記下型の所定位置に前記タブレ
ットを載置する工程と，前記ポット内における前記プラ
ンジャの下面が前記上型の下面に対して前記タブレット
の高さに等しい距離だけ上方に位置するように制御した
のち前記上型と前記下型とを結合して前記タブレットを
前記ポット内に嵌挿させる工程と，次いで前記タブレッ
トを前記プランジャにより押圧する工程とを含むことを
特徴とする本発明に係る樹脂封止方法によって達成され
る。
トが設けられた上型と樹脂封止される物体を収容可能な
キャビティが設けられた下型とを結合し，前記ポット内
の前記タブレットをプランジャにより押圧して前記キャ
ビティ内の前記物体周囲の空間に前記樹脂を充填する樹
脂封止方法であって，前記下型の所定位置に前記タブレ
ットを載置する工程と，前記ポット内における前記プラ
ンジャの下面が前記上型の下面に対して前記タブレット
の高さに等しい距離だけ上方に位置するように制御した
のち前記上型と前記下型とを結合して前記タブレットを
前記ポット内に嵌挿させる工程と，次いで前記タブレッ
トを前記プランジャにより押圧する工程とを含むことを
特徴とする本発明に係る樹脂封止方法によって達成され
る。
トランスファモールド用の金型の上型に設けられてい
るポット内の所定位置にプランジャを設置しておき，一
方，下型の所定位置に樹脂タブレットを載置する。この
状態で上型と下型とを結合する。したがって，半導体装
置チップを封止する樹脂中におけるボイドの原因となる
空気の，樹脂タブレット上に残留する量が少なくなる。
るポット内の所定位置にプランジャを設置しておき，一
方，下型の所定位置に樹脂タブレットを載置する。この
状態で上型と下型とを結合する。したがって，半導体装
置チップを封止する樹脂中におけるボイドの原因となる
空気の，樹脂タブレット上に残留する量が少なくなる。
以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。以下
の図面において，既掲の図面におけるのと同じ部分には
同一符号を付してある。
の図面において，既掲の図面におけるのと同じ部分には
同一符号を付してある。
第１図（ａ）を参照して，トランスファモールド型の
樹脂封止装置の金型の下型４上の所定位置に，樹脂を成
形して成るタブレット６を載置する。タブレット６の高
さをＨとする。一方，プランジャ７を上型３に設けられ
たポット５内に挿入し,,その下面が下型４の下面よりＨ
だけ高く位置するように設定する。
樹脂封止装置の金型の下型４上の所定位置に，樹脂を成
形して成るタブレット６を載置する。タブレット６の高
さをＨとする。一方，プランジャ７を上型３に設けられ
たポット５内に挿入し,,その下面が下型４の下面よりＨ
だけ高く位置するように設定する。
次いで，第１図（ｂ）に示すように，例えば油圧ジャ
ッキのような昇降機構20により，下型４を押上げて上型
３と下型４とを結合する。これにより，上型３のポット
５内にタブレット６が挿入されるが，タブレット６とプ
ランジャ７との間にはほとんど空気が残留しない。
ッキのような昇降機構20により，下型４を押上げて上型
３と下型４とを結合する。これにより，上型３のポット
５内にタブレット６が挿入されるが，タブレット６とプ
ランジャ７との間にはほとんど空気が残留しない。
以後，第３図および第４図を参照して説明した従来の
工程と同様に，タブレット６を70〜80℃に加熱したの
ち，プランジャ７を押圧する。加熱されたタブレット６
は，ポット５から押し出され，前記ランナ８およびゲー
ト９を通じてキャビティ1Aに流入し，半導体装置チップ
11をモールドする。
工程と同様に，タブレット６を70〜80℃に加熱したの
ち，プランジャ７を押圧する。加熱されたタブレット６
は，ポット５から押し出され，前記ランナ８およびゲー
ト９を通じてキャビティ1Aに流入し，半導体装置チップ
11をモールドする。
上記実施例の方法によれば，従来のようなタブレット
６とプランジャ７間における残留空気の巻き込みおよび
これによるボイドの発生が著しく低減される。
６とプランジャ７間における残留空気の巻き込みおよび
これによるボイドの発生が著しく低減される。
第２図は本発明の別の実施例説明図であって，上型３
と下型４を結合する際に，下型４上に載置された樹脂タ
ブレット６を上型３のポット５内に確実に挿入するため
に，ガイド30を設ける。ガイド30は，ポット５にちょう
ど嵌合し，かつ，プランジャ７が嵌挿され，かつ，タブ
レット６を収容可能な直径を有する円筒であり，上型３
と下型４とを分離したときに，その上端が僅かにポット
５内に入る長さを有する。
と下型４を結合する際に，下型４上に載置された樹脂タ
ブレット６を上型３のポット５内に確実に挿入するため
に，ガイド30を設ける。ガイド30は，ポット５にちょう
ど嵌合し，かつ，プランジャ７が嵌挿され，かつ，タブ
レット６を収容可能な直径を有する円筒であり，上型３
と下型４とを分離したときに，その上端が僅かにポット
５内に入る長さを有する。
ガイド30をポット５に押上げて下型４上にタブレット
６を載置したのち，ガイド30を下げる。これにより，ポ
ット５に対するタブレット６の位置が決る。下型４を前
記昇降機構20（第１図参照）により押上げ，上型３と結
合したとき，ガイド30タブレット６とともにポット５に
挿入される。この状態でプランジャ７を押下し，タブレ
ット６を押圧する。このために，プランジャ７の先端部
近傍は，ガイド30内に嵌挿可能な直径にしておく。
６を載置したのち，ガイド30を下げる。これにより，ポ
ット５に対するタブレット６の位置が決る。下型４を前
記昇降機構20（第１図参照）により押上げ，上型３と結
合したとき，ガイド30タブレット６とともにポット５に
挿入される。この状態でプランジャ７を押下し，タブレ
ット６を押圧する。このために，プランジャ７の先端部
近傍は，ガイド30内に嵌挿可能な直径にしておく。
本発明によれば，トランスファモールド法によって封
止される半導体装置の樹脂層中におけるボイドが低減さ
れ，半導体装置の品質，信頼性および製造歩留りを向上
可能とする効果がある。
止される半導体装置の樹脂層中におけるボイドが低減さ
れ，半導体装置の品質，信頼性および製造歩留りを向上
可能とする効果がある。
第１図と第２図は本発明の実施例説明図， 第３図と第４図はトランスファモールド方式の樹脂封止
装置の概要説明図， 第５図は従来の問題点説明図 である。 図において， １はキャビティブロック,1Aはキャビティ， ３は上型,4は下型,5はポット， ６はタブレット,7はプランジャ， ８はランナ,9はゲート， 10はリードフレーム,11は半導体装置チップ， 20は昇降機構,30はガイド， 31と41は位置合わせ用ガイド,81はカル である。
装置の概要説明図， 第５図は従来の問題点説明図 である。 図において， １はキャビティブロック,1Aはキャビティ， ３は上型,4は下型,5はポット， ６はタブレット,7はプランジャ， ８はランナ,9はゲート， 10はリードフレーム,11は半導体装置チップ， 20は昇降機構,30はガイド， 31と41は位置合わせ用ガイド,81はカル である。
フロントページの続き (72)発明者 小林 均 宮城県柴田郡村田町大字村田字西ケ丘１ 番地の１ 株式会社富士通宮城エレクト ロニクス内 (56)参考文献 特開 昭64−59925（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−206034（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84
Claims (1)
- 【請求項１】樹脂から成るタブレットに嵌合するポット
が設けられた上型と樹脂封止される物体を収容可能なキ
ャビティが設けられた下型とを結合し，前記ポット内の
前記タブレットをプランジャにより押圧して前記キャビ
ティ内の前記物体周囲の空間に前記樹脂を充填する樹脂
封止方法であって， 前記下型の所定位置に前記タブレットを載置する工程
と， 前記ポット内における前記プランジャの下面が前記上型
の下面に対して前記タブレットの高さに等しい距離だけ
上方に位置するように制御したのち前記上型と前記下型
とを結合して前記タブレットを前記ポット内に嵌挿させ
る工程と， 次いで前記タブレットを前記ブランジャにより押圧する
工程 とを含むことを特徴とする樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31678690A JP2996718B2 (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31678690A JP2996718B2 (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 樹脂封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04187411A JPH04187411A (ja) | 1992-07-06 |
| JP2996718B2 true JP2996718B2 (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=18080902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31678690A Expired - Lifetime JP2996718B2 (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2996718B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3019845B1 (ja) | 1997-11-25 | 2000-03-13 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置 |
-
1990
- 1990-11-21 JP JP31678690A patent/JP2996718B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04187411A (ja) | 1992-07-06 |
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