JPH04187411A - 樹脂封止方法 - Google Patents
樹脂封止方法Info
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- JPH04187411A JPH04187411A JP31678690A JP31678690A JPH04187411A JP H04187411 A JPH04187411 A JP H04187411A JP 31678690 A JP31678690 A JP 31678690A JP 31678690 A JP31678690 A JP 31678690A JP H04187411 A JPH04187411 A JP H04187411A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 49
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Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
樹脂封止方法、とくに、半導体装置の樹脂モールド方法
に関し。
に関し。
半導体装置をモールドする樹脂中のボイドを低減するこ
とを目的とし。
とを目的とし。
樹脂封止装置の下型上に樹脂タブレットを載置し、一方
、上型のポット内におけるプランジャを。
、上型のポット内におけるプランジャを。
その下面か上型の下面に対して樹脂タブレットの高さ分
だけ上方に位置するように制御したののちに下型と上型
とを結合してタブレットをポット内に嵌挿させ２次いで
タブレットをプランジャにより押圧する諸工程を含むよ
うに構成する。
だけ上方に位置するように制御したののちに下型と上型
とを結合してタブレットをポット内に嵌挿させ２次いで
タブレットをプランジャにより押圧する諸工程を含むよ
うに構成する。
本発明は、樹脂封止方法、とくに、半導体装置の樹脂モ
ールド方法に関する。
ールド方法に関する。
半導体装置の樹脂封止工程のスルーブツトを高めるため
に、モールド用金型が大型化し、１シヨツト（−回の樹
脂封止工程）当たりのモールド個数を増加する傾向にあ
る。
に、モールド用金型が大型化し、１シヨツト（−回の樹
脂封止工程）当たりのモールド個数を増加する傾向にあ
る。
現在の半導体装置の樹脂封止の主流となっているトラン
スファモールド法用の金型の概要を第３図および第４図
を参照して説明する。
スファモールド法用の金型の概要を第３図および第４図
を参照して説明する。
第３図は金型を構成する上型３と下型４とか分離された
状態を示す斜視図、第４図は第３図におけるキャビティ
ブロック１の部分拡大斜視図である。第４図に示すよう
に、半導体装置チップ１１か接続されたリードフレーム
ｌＯを下型４上に載置する。この際、キャビティブロッ
クｌに設けられているキャビティＩＡ内に半導体装置チ
ップｌｌか位置するようにされる。そして、上型３と下
型４とを重ね合わせ、油圧もしくはモータにより所定の
圧力を加えて締め付ける。なお、第３図において符号３
１および４１は、上型３および下型４を結合するときの
位置合わせ用のガイド、符号８１は、ポット５からラン
ナ８に樹脂を流し込むためのカルである。
状態を示す斜視図、第４図は第３図におけるキャビティ
ブロック１の部分拡大斜視図である。第４図に示すよう
に、半導体装置チップ１１か接続されたリードフレーム
ｌＯを下型４上に載置する。この際、キャビティブロッ
クｌに設けられているキャビティＩＡ内に半導体装置チ
ップｌｌか位置するようにされる。そして、上型３と下
型４とを重ね合わせ、油圧もしくはモータにより所定の
圧力を加えて締め付ける。なお、第３図において符号３
１および４１は、上型３および下型４を結合するときの
位置合わせ用のガイド、符号８１は、ポット５からラン
ナ８に樹脂を流し込むためのカルである。
次いで、樹脂粉末を成形したタブレット（図示省略）を
、上型３に設けられたポット５内に挿入し、このタブレ
ットを７０〜８０°Ｃに加熱して流動性を付与したのち
９図示しないプランジャにより押圧する。これにより樹
脂は、下型４面に設けられているランナ８およびランナ
８から分岐したゲート９を通じて、キャビティＩＡ内に
流入する。上型３と下型４間には、リードフレームＩＯ
の厚さにほぼ等しい隙間があるので、各々のキャヒティ
ＩＡ内の空気は、樹脂の流入とともに、この隙間から外
部に押し出される。キャビティＩＡ内に流入した樹脂が
硬化したのち、上型３と下型４を分離してリードフレー
ム１０を取り出す。このようにして、樹脂封止された個
々の半導体装置チップ１１は、リードフレームＩＯのフ
レームから切断分離される。
、上型３に設けられたポット５内に挿入し、このタブレ
ットを７０〜８０°Ｃに加熱して流動性を付与したのち
９図示しないプランジャにより押圧する。これにより樹
脂は、下型４面に設けられているランナ８およびランナ
８から分岐したゲート９を通じて、キャビティＩＡ内に
流入する。上型３と下型４間には、リードフレームＩＯ
の厚さにほぼ等しい隙間があるので、各々のキャヒティ
ＩＡ内の空気は、樹脂の流入とともに、この隙間から外
部に押し出される。キャビティＩＡ内に流入した樹脂が
硬化したのち、上型３と下型４を分離してリードフレー
ム１０を取り出す。このようにして、樹脂封止された個
々の半導体装置チップ１１は、リードフレームＩＯのフ
レームから切断分離される。
ところで、前述のように大型化した金型によれば、１シ
ヨツトで数１０ないし１００個の半導体チップが樹脂封
止される。したがって、これに要する樹脂量、すなわち
、前記樹脂タブレットの大きさは９例えば直径か６０ｍ
ｍ、高さが４０〜６０ｍｍ（２０〜３０ｍｍのものを２
段重ね）程度に達する。このことは。
ヨツトで数１０ないし１００個の半導体チップが樹脂封
止される。したがって、これに要する樹脂量、すなわち
、前記樹脂タブレットの大きさは９例えば直径か６０ｍ
ｍ、高さが４０〜６０ｍｍ（２０〜３０ｍｍのものを２
段重ね）程度に達する。このことは。
ポット５の容積が大きく、ポット５内に装填された樹脂
タブレット上の空間か大きいことを意味する。
タブレット上の空間か大きいことを意味する。
すなわち、第５図（ａ）に示すように、従来のトランス
ファモールド方式の樹脂封止方法においては。
ファモールド方式の樹脂封止方法においては。
上型３と下型４とを結合してから、ポット５内に樹脂タ
ブレット６を装填するため、このときにプランジャ７が
ポット５外に出ている。したがって。
ブレット６を装填するため、このときにプランジャ７が
ポット５外に出ている。したがって。
ポット５内にプランジャ７を差し込んで抑圧を始めたと
きに、タブレット６上に残っている空気量が大きい。な
お、同図において、符号２０は、下型４を押上て上型３
と結合するための昇降機構である。
きに、タブレット６上に残っている空気量が大きい。な
お、同図において、符号２０は、下型４を押上て上型３
と結合するための昇降機構である。
このため、第５図（ｂ）に示すように、上記残留空気が
、プランジャ７の押下により流動する樹脂６Ａに巻き込
まれて前記キャビティＩＡ （第３図および第４図参照
）に達する量か大きくなる。その結果。
、プランジャ７の押下により流動する樹脂６Ａに巻き込
まれて前記キャビティＩＡ （第３図および第４図参照
）に達する量か大きくなる。その結果。
半導体装置チップ１１をモールドする樹脂中にボイドが
発生しやすくなる問題かあった。このような封止樹脂中
のボイドは、樹脂モールドされた半導体装置の外観的な
品質の低下はもちろん、このようなボイドを通じて内部
に水分か侵入して半導体装置の性能や信頼性を劣化する
原因となる。
発生しやすくなる問題かあった。このような封止樹脂中
のボイドは、樹脂モールドされた半導体装置の外観的な
品質の低下はもちろん、このようなボイドを通じて内部
に水分か侵入して半導体装置の性能や信頼性を劣化する
原因となる。
本発明は、大型の金型においても上記のような残留空気
の巻き込みを少なくすることによりボイドの発生を低減
し、樹脂封止型の半導体装置の品質、信頼性および製造
歩留りを向上可能とすることを目的とする。
の巻き込みを少なくすることによりボイドの発生を低減
し、樹脂封止型の半導体装置の品質、信頼性および製造
歩留りを向上可能とすることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的は、樹脂から成るタブレットに嵌合するポット
が設けられた上型と樹脂封止される物体を収容可能なキ
ャビティか設けられた下型とを結合し、前記ポット内の
前記タブレットをプランジャにより押圧して前記キャビ
ティ内の前記物体周囲の空間に前記樹脂を充填する樹脂
封止方法であって、前記下型の所定位置に前記タブレッ
トを載置する工程と、前記ボット内における前記プラン
ジャの下面が前記上型の下面に対して前記タブレットの
高さに等しい距離だけ上方に位置するように制御したの
ち前記上型と前記下型とを結合して前記タブレットを前
記ポット内に嵌挿させる工程と２次いで前記タブレット
を前記プランジャにより押圧する工程とを含むことを特
徴とする本発明に係る樹脂封止方法によって達成される
。
が設けられた上型と樹脂封止される物体を収容可能なキ
ャビティか設けられた下型とを結合し、前記ポット内の
前記タブレットをプランジャにより押圧して前記キャビ
ティ内の前記物体周囲の空間に前記樹脂を充填する樹脂
封止方法であって、前記下型の所定位置に前記タブレッ
トを載置する工程と、前記ボット内における前記プラン
ジャの下面が前記上型の下面に対して前記タブレットの
高さに等しい距離だけ上方に位置するように制御したの
ち前記上型と前記下型とを結合して前記タブレットを前
記ポット内に嵌挿させる工程と２次いで前記タブレット
を前記プランジャにより押圧する工程とを含むことを特
徴とする本発明に係る樹脂封止方法によって達成される
。
トランスファモールド用の金型の上型に設けられている
ポット内の所定位置にプランジャを設置しておき、一方
、下型の所定位置に樹脂タブレットを載置する。この状
態で上型と下型とを結合する。したがって、半導体装置
チップを封止する樹脂中におけるボイドの原因となる空
気の、樹脂タブレット上に残留する量か少なくなる。
ポット内の所定位置にプランジャを設置しておき、一方
、下型の所定位置に樹脂タブレットを載置する。この状
態で上型と下型とを結合する。したがって、半導体装置
チップを封止する樹脂中におけるボイドの原因となる空
気の、樹脂タブレット上に残留する量か少なくなる。
以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。
以下の図面において、既掲の図面におけるのと同じ部分
には同一符号を付しである。
には同一符号を付しである。
第１図（ａ）を参照して、トランスファモールド型の樹
脂封止装置の金型の下型４上の所定位置に。
脂封止装置の金型の下型４上の所定位置に。
樹脂を成形して成るタブレット６を載置する。タブレッ
ト６の高さをＨとする。一方、プランジャ７を上型３に
設けられたボット５内に挿入し、。
ト６の高さをＨとする。一方、プランジャ７を上型３に
設けられたボット５内に挿入し、。
その下面が下型４の下面よりＨだけ高く位置するように
設定する。
設定する。
次いで、第１図（ｂ）に示すように９例えば油圧ジヤツ
キのような昇降機構２０により、下型４を押上げて上型
３と下型４とを結合する。これにより。
キのような昇降機構２０により、下型４を押上げて上型
３と下型４とを結合する。これにより。
上型３のポット５内にタブレット６が挿入されるが、タ
ブレット６とプランジャ７との間にはほとんど空気が残
留しない。
ブレット６とプランジャ７との間にはほとんど空気が残
留しない。
以後、第３図および第４図を参照して説明した従来の工
程と同様に、タブレット６を７０〜８０°Ｃに加熱した
のち、プランジャ７を押圧する。加熱されたタブレット
６は、ボット５から押し出され。
程と同様に、タブレット６を７０〜８０°Ｃに加熱した
のち、プランジャ７を押圧する。加熱されたタブレット
６は、ボット５から押し出され。
前記ランナ８およびゲート９を通じてキャビティＩＡに
流入し、半導体装置チップ１１をモールドする。
流入し、半導体装置チップ１１をモールドする。
上記実施例の方法によれば、従来のようなタブレット６
とプランジャ７間における残留空気の巻き込みおよびこ
れによるボイドの発生か著しく低減される。
とプランジャ７間における残留空気の巻き込みおよびこ
れによるボイドの発生か著しく低減される。
第２図は本発明の別の実施例説明図であって。
上型３と下型４を結合する際に、下型４上に載置された
樹脂タブレット６を上型３のポット５内に確実に挿入す
るために、ガイド３０を設ける。ガイド３０は、ボット
５にちょうど嵌合し、かつ、プランジャ７が嵌挿され、
かつ、タブレット６を収容可能な直径を有する円筒であ
り、上型３と下型４とを分離したときに、その上端が僅
かにポット５内に入る長さを有する。
樹脂タブレット６を上型３のポット５内に確実に挿入す
るために、ガイド３０を設ける。ガイド３０は、ボット
５にちょうど嵌合し、かつ、プランジャ７が嵌挿され、
かつ、タブレット６を収容可能な直径を有する円筒であ
り、上型３と下型４とを分離したときに、その上端が僅
かにポット５内に入る長さを有する。
ガイド３０をボット５に押上げて下型４上にタブレット
６を載置したのち、ガイド３０を下げる。これにより、
ボット５に対するタブレット６の位置か決る。下型４を
前記昇降機構２０（第１図参照）により押上げ、上型３
と結合したとき、ガイド３０タブレツト６とともにボッ
ト５に挿入される。この状態でプランジャ７を押下し、
タブレット６を押圧する。このために、プランジャ７の
先端部近傍は、ガイド３０内に嵌挿可能な直径にしてお
く。
６を載置したのち、ガイド３０を下げる。これにより、
ボット５に対するタブレット６の位置か決る。下型４を
前記昇降機構２０（第１図参照）により押上げ、上型３
と結合したとき、ガイド３０タブレツト６とともにボッ
ト５に挿入される。この状態でプランジャ７を押下し、
タブレット６を押圧する。このために、プランジャ７の
先端部近傍は、ガイド３０内に嵌挿可能な直径にしてお
く。
本発明によれば、トランスファモールド法によって封止
される半導体装置の樹脂層中におけるボイドが低減され
、半導体装置の品質、信頼性および製造歩留りを向上可
能とする効果がある。
される半導体装置の樹脂層中におけるボイドが低減され
、半導体装置の品質、信頼性および製造歩留りを向上可
能とする効果がある。
第１図と第２図は本発明の詳細な説明図。
第３図と第４図はトランスファモールド方式の樹脂封止
装置の概要説明図。 第５図は従来の問題点説明図 である。 図において。 ｌはキャビティブロック、 ＩＡはキャビティ。 ３は上型、 ４は下型、 ５はポット６はタブレッ
ト、 ７はプランジャ。 ８はランナ、 ９はゲート １０はリードフレーム、１１は半導体装置チップ。 ２０は昇降機構、３０はガイド。 ３１と４１は位置合わせ用ガイド、８１はカルである。 本発明のガ旅４り１しの１） 第 １ 図 水発口月の尖ｐｊ簑１夕１（ンの２） 箋 ２ 図 トラレスフｆ七−ルト方氏の桐詣１４止片ＩＣ１既１（
明図（その１）第 ２１ 図 トラレ久フ７七−ルド万氏の相方ｂＨＬ札貫Ｏゼを３訣
４明図（ｔの２）第斗図 樗Ｕに２の問題部、＾漿日月図 第 ５ 図
装置の概要説明図。 第５図は従来の問題点説明図 である。 図において。 ｌはキャビティブロック、 ＩＡはキャビティ。 ３は上型、 ４は下型、 ５はポット６はタブレッ
ト、 ７はプランジャ。 ８はランナ、 ９はゲート １０はリードフレーム、１１は半導体装置チップ。 ２０は昇降機構、３０はガイド。 ３１と４１は位置合わせ用ガイド、８１はカルである。 本発明のガ旅４り１しの１） 第 １ 図 水発口月の尖ｐｊ簑１夕１（ンの２） 箋 ２ 図 トラレスフｆ七−ルト方氏の桐詣１４止片ＩＣ１既１（
明図（その１）第 ２１ 図 トラレ久フ７七−ルド万氏の相方ｂＨＬ札貫Ｏゼを３訣
４明図（ｔの２）第斗図 樗Ｕに２の問題部、＾漿日月図 第 ５ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 樹脂から成るタブレットに嵌合するポットが設けられた
上型と樹脂封止される物体を収容可能なキャビティが設
けられた下型とを結合し、前記ポット内の前記タブレッ
トをプランジャにより押圧して前記キャビティ内の前記
物体周囲の空間に前記樹脂を充填する樹脂封止方法であ
って、 前記下型の所定位置に前記タブレットを載置する工程と
、 前記ポット内における前記プランジャの下面が前記上型
の下面に対して前記タブレットの高さに等しい距離だけ
上方に位置するように制御したのち前記上型と前記下型
とを結合して前記タブレットを前記ポット内に嵌挿させ
る工程と、 次いで前記タブレットを前記プランジャにより押圧する
工程 とを含むことを特徴とする樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31678690A JP2996718B2 (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31678690A JP2996718B2 (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 樹脂封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04187411A true JPH04187411A (ja) | 1992-07-06 |
| JP2996718B2 JP2996718B2 (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=18080902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31678690A Expired - Lifetime JP2996718B2 (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2996718B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7651201B2 (en) | 1997-11-25 | 2010-01-26 | Seiko Epson Corporation | Ink jet recording head and ink jet recorder |
-
1990
- 1990-11-21 JP JP31678690A patent/JP2996718B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7651201B2 (en) | 1997-11-25 | 2010-01-26 | Seiko Epson Corporation | Ink jet recording head and ink jet recorder |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2996718B2 (ja) | 2000-01-11 |
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