JPS60125616A - 樹脂封止用金型 - Google Patents
樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPS60125616A JPS60125616A JP19653883A JP19653883A JPS60125616A JP S60125616 A JPS60125616 A JP S60125616A JP 19653883 A JP19653883 A JP 19653883A JP 19653883 A JP19653883 A JP 19653883A JP S60125616 A JPS60125616 A JP S60125616A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pot
- plunger
- gap
- mold
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体集積回路等を樹脂モールドするための樹
脂封止用金型に関する。
脂封止用金型に関する。
半導体集積回路の樹脂封止用金型は上型と下型との間に
キャビティを配置し、このキャビティに樹脂を移送する
だめのポットとプランジτ−を配設している。ポットは
カルに連結し、ポット開口部から供給された樹脂はプラ
ンジャーが下降するとポット内に押圧される。次にゲー
トからキャビティ内部に樹脂を移送の後に加熱固化させ
て半導体集積回路等を樹脂封止する。
キャビティを配置し、このキャビティに樹脂を移送する
だめのポットとプランジτ−を配設している。ポットは
カルに連結し、ポット開口部から供給された樹脂はプラ
ンジャーが下降するとポット内に押圧される。次にゲー
トからキャビティ内部に樹脂を移送の後に加熱固化させ
て半導体集積回路等を樹脂封止する。
一般に金型のキャビティに樹脂を供給する時はプランジ
ャーをポット入口の上方に上昇させた後樹脂をポット入
口から投入する。次にプランジャーをただちに下降させ
ていた。
ャーをポット入口の上方に上昇させた後樹脂をポット入
口から投入する。次にプランジャーをただちに下降させ
ていた。
ここでポット内径とプランジャー外径との間隙を小さく
設定した時はポット内のプランジャー間隙からの樹脂の
逆漏出を阻止できる。逆にポットとプランジャーとの芯
出は困難となる。プランジャーの芯出に微少の違いが出
るとプランジャーがポット入口に衝突するという欠点が
あシ、さらにプランジャーの折れ曲シやポットの損傷と
いう事故が発生した。またプランジャー自身がポット内
面に密接すぎるとプランジャー表面の摩耗が多く、ある
いは封止樹脂中の充填粒子によって研摩され、プランジ
ャーの表面損傷が生じるなどの欠点があった。
設定した時はポット内のプランジャー間隙からの樹脂の
逆漏出を阻止できる。逆にポットとプランジャーとの芯
出は困難となる。プランジャーの芯出に微少の違いが出
るとプランジャーがポット入口に衝突するという欠点が
あシ、さらにプランジャーの折れ曲シやポットの損傷と
いう事故が発生した。またプランジャー自身がポット内
面に密接すぎるとプランジャー表面の摩耗が多く、ある
いは封止樹脂中の充填粒子によって研摩され、プランジ
ャーの表面損傷が生じるなどの欠点があった。
逆にプランジャーとポットとの間隙を大きく設定すれば
プランジャーとポットとの間から樹脂を漏出させる。あ
るいはプランジャーと先端付近に樹脂を付着させ、プラ
ンジャーがポット入口からぬけた時に、この硬化・樹脂
がポット内に落下してゲートづまシの原因になる欠点が
あった。また時には、ボットとプランジャーとの間で樹
脂がプランジャーを固着埋設させ、プランジャーがボッ
トから抜けなくなるという事故があった。
プランジャーとポットとの間から樹脂を漏出させる。あ
るいはプランジャーと先端付近に樹脂を付着させ、プラ
ンジャーがポット入口からぬけた時に、この硬化・樹脂
がポット内に落下してゲートづまシの原因になる欠点が
あった。また時には、ボットとプランジャーとの間で樹
脂がプランジャーを固着埋設させ、プランジャーがボッ
トから抜けなくなるという事故があった。
本発明はボットとプランジャーとの間隙について検討し
た結果、ポット底部で５μ〜２５μの間隙、ポット上部
で２５μ〜２００〃の間隙に設定し、そのつなぎ部はゆ
るやかな曲面で結ぶ事を採用する事で従来の欠点を解消
できた。
た結果、ポット底部で５μ〜２５μの間隙、ポット上部
で２５μ〜２００〃の間隙に設定し、そのつなぎ部はゆ
るやかな曲面で結ぶ事を採用する事で従来の欠点を解消
できた。
本発明を以下従来例と比較して説明する。
従来例（比較例）
第１図は一般的な樹脂封止用金型を収納する金型装置で
ある。図中の１点鎖線で囲んだ部分を第２図に断面図に
て示す。第１図において１は金型の上型、２はその下型
で、それぞれ上型プレート８と下型プレート４に取シ付
けられておシ、上型プレート８はプレス本体の固定盤６
に支持ブロック０、中間板７、断熱板８を介して固定さ
れ、下型プレート４はプレス本体の型締め付は用の可動
盤９に中間板１０．支持ブロック１１を介して固定され
ている。１２はガイドボストで、上型プレート８の四隅
にそれぞれ固定されており、１８はガイドボス）１２を
案内するガイドブツシュで下型プレート４の四隅にそれ
ぞれ固定されている。
ある。図中の１点鎖線で囲んだ部分を第２図に断面図に
て示す。第１図において１は金型の上型、２はその下型
で、それぞれ上型プレート８と下型プレート４に取シ付
けられておシ、上型プレート８はプレス本体の固定盤６
に支持ブロック０、中間板７、断熱板８を介して固定さ
れ、下型プレート４はプレス本体の型締め付は用の可動
盤９に中間板１０．支持ブロック１１を介して固定され
ている。１２はガイドボストで、上型プレート８の四隅
にそれぞれ固定されており、１８はガイドボス）１２を
案内するガイドブツシュで下型プレート４の四隅にそれ
ぞれ固定されている。
１４は押し出し板で、プレス本体の加圧シリンダー１５
のロッド１５ｂに連結され、ロッド１５ｂの上下動に伴
ってプランジ−ｒ−１６を上下方向に移動しうる。
のロッド１５ｂに連結され、ロッド１５ｂの上下動に伴
ってプランジ−ｒ−１６を上下方向に移動しうる。
つぎに上型プレート８に配設されているボット１７、押
し出し板１４に配設されている押し出しプランジャー１
６について第２図を用いて説明する。
し出し板１４に配設されている押し出しプランジャー１
６について第２図を用いて説明する。
第２図は金型の上型１と下型２とが締め付けられた状態
を示す。金型のパーティングライン面にキャビティ１８
、ランナ１９、カル２０およびゲート２１を配置してい
る。２２はリードフレームで、２８はエジェクタービン
である。
を示す。金型のパーティングライン面にキャビティ１８
、ランナ１９、カル２０およびゲート２１を配置してい
る。２２はリードフレームで、２８はエジェクタービン
である。
第２図に示すボット１７とプランジ−ｒ −１６との間
隙はポット上部と底部とをほぼ２００μの設た状態を示
す断面図である。上Ｗｌに配置されているボット１７と
プランジャー１６とは互いの間隙をポット底部と上部と
で異にする様に考慮している。すなわちボッ）１７ｂに
比較してポット上部１７ａの内径を大きく設定している
。プランジャー１６をポット底部まで押し下げた場合で
のボット１７とプランジャー１６の間隙を底部で１０μ
の間隙に、上部でｇｏｏμの間隙に設定している。ポッ
ト上部１７ａと底部とのつなぎ部をゆるやかな曲線でつ
ないでいる。このポット底部１７ｂと上部１７ｍの境界
は、投入樹脂の高さがポット底部で占める位置の高さよ
りもいくぶん高めに設定する。
隙はポット上部と底部とをほぼ２００μの設た状態を示
す断面図である。上Ｗｌに配置されているボット１７と
プランジャー１６とは互いの間隙をポット底部と上部と
で異にする様に考慮している。すなわちボッ）１７ｂに
比較してポット上部１７ａの内径を大きく設定している
。プランジャー１６をポット底部まで押し下げた場合で
のボット１７とプランジャー１６の間隙を底部で１０μ
の間隙に、上部でｇｏｏμの間隙に設定している。ポッ
ト上部１７ａと底部とのつなぎ部をゆるやかな曲線でつ
ないでいる。このポット底部１７ｂと上部１７ｍの境界
は、投入樹脂の高さがポット底部で占める位置の高さよ
りもいくぶん高めに設定する。
実施例２゜
第４、図は上型１と下型２との金型が締め付けら（５）
れだ状態を示す断面図である。上型ｌに配置されている
ボッ）１７とプランジャー１６とは互いの間隙をポット
底部１７ｂと上部１７ａとを異にする様に考慮している
。ポット上部１７ｍへゆるやット底部１７ｂの間隙を１
０μに設定している。
ボッ）１７とプランジャー１６とは互いの間隙をポット
底部１７ｂと上部１７ａとを異にする様に考慮している
。ポット上部１７ｍへゆるやット底部１７ｂの間隙を１
０μに設定している。
このポット底部１７ｂの間隙は樹脂投入時の高さよシい
くぶん高い位置から底部まで１０μの間隙に設定する。
くぶん高い位置から底部まで１０μの間隙に設定する。
前記の実施例ｉＸｇと比較例１の結果を、ＩＣ上表の様
に本発明によればポット内のプランジャ（６） −間隙がボンド底部にて小さく、ポット上部では大きく
設定されているために、ポット内のプランランジャーが
進行するにしたがってポット底部での間隙が小さくなっ
ているために、このプランジャーの間隙からの樹脂道漏
液は発生しない。また供給した樹脂が存在する所のポッ
トとの間隙が狭くなっているだめに、プランジャー押出
の圧力損失がなく、押出の効果は十分に発揮される。
に本発明によればポット内のプランジャ（６） −間隙がボンド底部にて小さく、ポット上部では大きく
設定されているために、ポット内のプランランジャーが
進行するにしたがってポット底部での間隙が小さくなっ
ているために、このプランジャーの間隙からの樹脂道漏
液は発生しない。また供給した樹脂が存在する所のポッ
トとの間隙が狭くなっているだめに、プランジャー押出
の圧力損失がなく、押出の効果は十分に発揮される。
以上のように本発明の金型はポット上部よシもポット底
部の間隙を小さく設定した構造であるので、レジンの逆
流に伴うプランジャー埋没、硬化樹脂の混入によるゲー
トづまり、プランジτ−とポットの相互かじυの問題を
解消できる。さらにプランジャー損傷のない、信頼性の
向上した金型を提供できる。
部の間隙を小さく設定した構造であるので、レジンの逆
流に伴うプランジャー埋没、硬化樹脂の混入によるゲー
トづまり、プランジτ−とポットの相互かじυの問題を
解消できる。さらにプランジャー損傷のない、信頼性の
向上した金型を提供できる。
第１図は従来の一般的な金型装置の全体正面面、第２図
は第一図の一点鎖線部の金型断面図である。第８図、第
４図は本発明の金型断面である。 ｌ・・・上型 ２・・・下型 １６・・・プランジャ
ｌフ・・・ポット ２０・・・カル ２１・・ゲート
１７ａ山ポット上部 １７ｂ・・ポット底部
は第一図の一点鎖線部の金型断面図である。第８図、第
４図は本発明の金型断面である。 ｌ・・・上型 ２・・・下型 １６・・・プランジャ
ｌフ・・・ポット ２０・・・カル ２１・・ゲート
１７ａ山ポット上部 １７ｂ・・ポット底部
Claims (1)
- 上型と下型との間にキャビティを配置し、このキャビテ
ィに樹脂を移送するためのボンド、プランジャー、カル
およびゲート等を配設する樹脂封止用金型において、ポ
ットとプランジャーとの互いの間隙をポット底部では５
μから２５μの間隙に、ポット上部では２５μから２０
０μの間隙に設定したことを特徴とする樹脂封止用金型
０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19653883A JPS60125616A (ja) | 1983-10-19 | 1983-10-19 | 樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19653883A JPS60125616A (ja) | 1983-10-19 | 1983-10-19 | 樹脂封止用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60125616A true JPS60125616A (ja) | 1985-07-04 |
Family
ID=16359403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19653883A Pending JPS60125616A (ja) | 1983-10-19 | 1983-10-19 | 樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60125616A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6393117U (ja) * | 1986-12-02 | 1988-06-16 | ||
| US4752198A (en) * | 1985-05-14 | 1988-06-21 | Arbo Handels- En Ontwikkelingsmij B.V. | Apparatus for simultaneously encapsulating a plurality of electronic components |
| US4793785A (en) * | 1986-04-11 | 1988-12-27 | Michio Osada | Apparatus of multiplunger type for enclosing semiconductor elements with resin |
| US5460502A (en) * | 1993-09-15 | 1995-10-24 | Majercak; Michael L. | Plunger apparatus used in a resin molding device for encapsulating electronic components |
| US8212791B2 (en) | 2007-10-31 | 2012-07-03 | Nissha Printing Co., Ltd. | Protection panel with touch input function for display window of electronic device, and electronic device |
-
1983
- 1983-10-19 JP JP19653883A patent/JPS60125616A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4752198A (en) * | 1985-05-14 | 1988-06-21 | Arbo Handels- En Ontwikkelingsmij B.V. | Apparatus for simultaneously encapsulating a plurality of electronic components |
| US4793785A (en) * | 1986-04-11 | 1988-12-27 | Michio Osada | Apparatus of multiplunger type for enclosing semiconductor elements with resin |
| JPS6393117U (ja) * | 1986-12-02 | 1988-06-16 | ||
| US5460502A (en) * | 1993-09-15 | 1995-10-24 | Majercak; Michael L. | Plunger apparatus used in a resin molding device for encapsulating electronic components |
| US8212791B2 (en) | 2007-10-31 | 2012-07-03 | Nissha Printing Co., Ltd. | Protection panel with touch input function for display window of electronic device, and electronic device |
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