JPS5967639A - 半導体樹脂封止用金型 - Google Patents
半導体樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPS5967639A JPS5967639A JP17763882A JP17763882A JPS5967639A JP S5967639 A JPS5967639 A JP S5967639A JP 17763882 A JP17763882 A JP 17763882A JP 17763882 A JP17763882 A JP 17763882A JP S5967639 A JPS5967639 A JP S5967639A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- plunger
- resin
- pot
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、半導体装置樹脂封止用のトランスファモール
ド用金型に関し、さらに詳しくは材料樹脂を投入するポ
ット部と材料樹脂を移送するトランスファプランジャと
が金型の下型に設けられてい゛る′という新規な１・２
ンスフア金型である。
ド用金型に関し、さらに詳しくは材料樹脂を投入するポ
ット部と材料樹脂を移送するトランスファプランジャと
が金型の下型に設けられてい゛る′という新規な１・２
ンスフア金型である。
半導体装置は、素子のパッシベーション技術の向上や封
止用樹脂の特性向上により、最近では樹脂封止パッケー
ジ街採用することが多くなってきた。特にトランスファ
モールド（移送成形）による樹脂封止は、−・度に多数
の半導体装置が樹脂モールドできるので、量産向きであ
り安価なパッケージが得られる。
止用樹脂の特性向上により、最近では樹脂封止パッケー
ジ街採用することが多くなってきた。特にトランスファ
モールド（移送成形）による樹脂封止は、−・度に多数
の半導体装置が樹脂モールドできるので、量産向きであ
り安価なパッケージが得られる。
ところが、トランスファモールドによる樹脂封止は、半
導体装置の製造で最も自動化の遅れている工程の一つで
ある。その理由の第一には、使用さり、るエポキシ樹脂
などの熱硬化性樹脂が無機質基材を混入しているため金
型の摩耗が激しく、金型の全使用期間にわたって一定か
つ円滑な成形サイクルを維持することが困難である点が
挙げられる。その理由の第二には、摩耗した金型のわず
かなりリアランスにも接着性のよいエポキシ樹脂のパリ
が伸長してそのバＩＪ ？掃除するのが困難であり、し
かも熱硬化したバＩＪ ？わず力・でも金型に残して成
形すると端的に工程歩留！ｌｌｌを悪化させるので、金
型の清浄化作業を標準化することが容易にできない点が
挙げられる。
導体装置の製造で最も自動化の遅れている工程の一つで
ある。その理由の第一には、使用さり、るエポキシ樹脂
などの熱硬化性樹脂が無機質基材を混入しているため金
型の摩耗が激しく、金型の全使用期間にわたって一定か
つ円滑な成形サイクルを維持することが困難である点が
挙げられる。その理由の第二には、摩耗した金型のわず
かなりリアランスにも接着性のよいエポキシ樹脂のパリ
が伸長してそのバＩＪ ？掃除するのが困難であり、し
かも熱硬化したバＩＪ ？わず力・でも金型に残して成
形すると端的に工程歩留！ｌｌｌを悪化させるので、金
型の清浄化作業を標準化することが容易にできない点が
挙げられる。
次に従来のトランスファ金型について合理化を阻げてい
る問題点を具体的に説明する。
る問題点を具体的に説明する。
第１図は、従来の半導体樹脂封止用トランスファ金型の
断面図である。
断面図である。
第１図に示すように、従来金型は、型合せ面ＰＬを境に
して上型１と下型２とから構成され、型合せ面ＰＩ、Ｉ
ｃ製品が得られるキャビティ６．６′ とり−ドフレー
１、収容部４が掘り込まれている。そして上型１１／ｉ
：は円筒状のポット部５が設けられ、他方下型２には、
そのポット部直下部を皿状に堀ったカル部６と、カル部
６刀・らキャビティ３′方向に溝状に走らせたランナー
７．７′と、ランナー７とキャビティ６．６′とを結ぶ
ゲー１−８とが設けらノ１．ている。゛また、図示した
ようなプランジャ９がプランジャ上方の加圧シリンダ（
図示せずうによってポット部５に対し両矢印ａのように
加圧下降及び上昇するようになっており、そのときのプ
ランジャのスライドストロークは８１で示される範囲で
ある。
して上型１と下型２とから構成され、型合せ面ＰＩ、Ｉ
ｃ製品が得られるキャビティ６．６′ とり−ドフレー
１、収容部４が掘り込まれている。そして上型１１／ｉ
：は円筒状のポット部５が設けられ、他方下型２には、
そのポット部直下部を皿状に堀ったカル部６と、カル部
６刀・らキャビティ３′方向に溝状に走らせたランナー
７．７′と、ランナー７とキャビティ６．６′とを結ぶ
ゲー１−８とが設けらノ１．ている。゛また、図示した
ようなプランジャ９がプランジャ上方の加圧シリンダ（
図示せずうによってポット部５に対し両矢印ａのように
加圧下降及び上昇するようになっており、そのときのプ
ランジャのスライドストロークは８１で示される範囲で
ある。
上記第１図で示される従来金型による成形は、まず所定
温度に加熱した金型のリードフレーム収容部４ Ｋ ＋
７−ドフレームを収容して型閉じを１〜でおく。次に材
料樹脂１０（通常タブレ、１・状にしておく）をポット
部部５とボ、１・部内・ら抜き出さｉ％たプランジャ９
との間のポット部上部空間から矢印すのようにボッ ト
部５内に投入する。投入後プランジャ９をポット部５内
に下降加圧すると、浴融樹脂にカル部６．ランナー７、
ゲート８を経てキャビティ６．６′に注入充填される。
温度に加熱した金型のリードフレーム収容部４ Ｋ ＋
７−ドフレームを収容して型閉じを１〜でおく。次に材
料樹脂１０（通常タブレ、１・状にしておく）をポット
部部５とボ、１・部内・ら抜き出さｉ％たプランジャ９
との間のポット部上部空間から矢印すのようにボッ ト
部５内に投入する。投入後プランジャ９をポット部５内
に下降加圧すると、浴融樹脂にカル部６．ランナー７、
ゲート８を経てキャビティ６．６′に注入充填される。
このとき、ポット部部５とプランジャ９との間及び型合
せ面ＰＬにクリアランスがあると、そこにパリが伸ひて
ゆく。所定の硬化時間経過後、プランジャ９を上荷させ
型開きして製品を取り出したのち、次の成形サイクルの
ために金型の掃除を行う。すなわちボット部５内のパリ
は前記ポット部上部空間を利用］７、また型合せ面ＰＬ
Ｊ−，のパリは型開き空間を利用して掃除が行われる。
せ面ＰＬにクリアランスがあると、そこにパリが伸ひて
ゆく。所定の硬化時間経過後、プランジャ９を上荷させ
型開きして製品を取り出したのち、次の成形サイクルの
ために金型の掃除を行う。すなわちボット部５内のパリ
は前記ポット部上部空間を利用］７、また型合せ面ＰＬ
Ｊ−，のパリは型開き空間を利用して掃除が行われる。
掃除完了後人の成形サイクルに移行する。
上記従来金型にふ・いては、プランジャのスライドスト
ロークＳ１ば、上型１の型厚と樹脂投入及びポット部内
掃除に必要なポット部上部空間に支配されて長くなり、
ポット部５とプランジャ９の摩耗の原因となっている。
ロークＳ１ば、上型１の型厚と樹脂投入及びポット部内
掃除に必要なポット部上部空間に支配されて長くなり、
ポット部５とプランジャ９の摩耗の原因となっている。
その摩耗が金型の寿命を短かぐするとともに次第にパリ
の発生が激しくなり掃除が次第に困ｇＨａ ｖｃなって
ゆくという問題点を招来する、 また従来金型においてに、１ノードフレームの装着、製
品の取出し、型合せ面の掃除などは型開き空間を利用し
７て行わノｔ１材料樹脂の投入、ポット部内の掃除など
はポット部上部空間を利用して行われるように、ル又形
工程の作業が複雑であり、自動化をするには装部が犬が
かりなものになるという欠点があった。
の発生が激しくなり掃除が次第に困ｇＨａ ｖｃなって
ゆくという問題点を招来する、 また従来金型においてに、１ノードフレームの装着、製
品の取出し、型合せ面の掃除などは型開き空間を利用し
７て行わノｔ１材料樹脂の投入、ポット部内の掃除など
はポット部上部空間を利用して行われるように、ル又形
工程の作業が複雑であり、自動化をするには装部が犬が
かりなものになるという欠点があった。
従って、本発明の目的は、半導体樹脂封止用トランスフ
ァ金型において、プランジャのスライドストロークを短
刀）くし、ポット部及びプランジャの魔粍の少々い金型
を提供することにある。また、本発明の別の目的は、ポ
ット部上部空間からの掃除などの作業をなくして、成形
作業を合理化することのできる金型を提供することにあ
る。
ァ金型において、プランジャのスライドストロークを短
刀）くし、ポット部及びプランジャの魔粍の少々い金型
を提供することにある。また、本発明の別の目的は、ポ
ット部上部空間からの掃除などの作業をなくして、成形
作業を合理化することのできる金型を提供することにあ
る。
本発明は、要するに、従来上型にあったボ、 ｌ一部と
プランジャと街下型に設けたことを特徴とするトランス
ファ金型である。
プランジャと街下型に設けたことを特徴とするトランス
ファ金型である。
本発明の金型では、樹脂投入時のプランジャの位置が型
合せ面から樹脂タブレットの高さとほぼ同程度の深さに
下がったポット部内［あれはよく、プランジャのスライ
ドストロークｔｒｌ 樹脂タブレットの高さとほぼ同程
度の長さだけで十分であり、従来金型のスライドストロ
ークが少なくとも上型の型厚に樹脂投入などの作業に必
要なポット部上部空間の１％さを加えた長さを必要とし
たのに比較して大幅に短かぐすることができる。
合せ面から樹脂タブレットの高さとほぼ同程度の深さに
下がったポット部内［あれはよく、プランジャのスライ
ドストロークｔｒｌ 樹脂タブレットの高さとほぼ同程
度の長さだけで十分であり、従来金型のスライドストロ
ークが少なくとも上型の型厚に樹脂投入などの作業に必
要なポット部上部空間の１％さを加えた長さを必要とし
たのに比較して大幅に短かぐすることができる。
またポット部への樹脂投入作条もまたポット部内掃除も
型開き空間を利用して行うことが可能になり、従ってす
べての成形作業が型開き空間だけで行うことができる。
型開き空間を利用して行うことが可能になり、従ってす
べての成形作業が型開き空間だけで行うことができる。
次に、本発明の一実施例を第２図を参照して説明する。
第２図はその実施例金型の要部断面図である。同図にお
いて第１図従来金型におけると同一符号で示した部分は
従来金型と同一部分であるのでその説明を省略する。
いて第１図従来金型におけると同一符号で示した部分は
従来金型と同一部分であるのでその説明を省略する。
第２図の下型２２には、円筒状のポット部２５が設けら
れ、ボット部２５内にプランジャ２９が上列加圧できる
ように土向きに挿入される。プランジャ２９は、成形ザ
イクル中最も下降させた場合にも図示したように型合せ
面ＰＬ７１・ら樹脂タブレットの高さと同程度の深さに
プランジャ加圧面２９′があるように位置しており、ス
ライドストロークは図示するようＶｃＳ２である。
れ、ボット部２５内にプランジャ２９が上列加圧できる
ように土向きに挿入される。プランジャ２９は、成形ザ
イクル中最も下降させた場合にも図示したように型合せ
面ＰＬ７１・ら樹脂タブレットの高さと同程度の深さに
プランジャ加圧面２９′があるように位置しており、ス
ライドストロークは図示するようＶｃＳ２である。
この実施例金型においては、カル部２６は上型２１のボ
ット部直上部に形成され、カル部２６に連なるランナー
の一部２７．２７’も上型２１に形成されている。この
ようにカル部とランナーの一部を上型に形成したのは、
この部分に対するノックアウトピン（図示せず）の構造
などを簡単にするためである。従って、カル部２６、ラ
ンナー２７ 、２７’並びにランナーの他の部分７ 、
７’ 、ゲート８、キャビティ５．３’、リードフレー
ム収容部４などの配置構造については第２図に図示した
ものに限定されない。
ット部直上部に形成され、カル部２６に連なるランナー
の一部２７．２７’も上型２１に形成されている。この
ようにカル部とランナーの一部を上型に形成したのは、
この部分に対するノックアウトピン（図示せず）の構造
などを簡単にするためである。従って、カル部２６、ラ
ンナー２７ 、２７’並びにランナーの他の部分７ 、
７’ 、ゲート８、キャビティ５．３’、リードフレー
ム収容部４などの配置構造については第２図に図示した
ものに限定されない。
」二記実施例金型による成形は、加熱金型を型開きし、
リードフレーム収容部４にリードフレームを配置し、型
開き状態のまま樹脂タブレｙ１１０を矢印Ｃのように型
開き空間からポット部２５内に投入する。投入後、プラ
ンジャ２９ヲブランジヤ下方の加圧ンリンダ（図示せず
）ＶＣよって両矢印ｄの上向き方向に上昇加圧すると、
溶融樹脂はカル部２６カ・らキャビティ３．）’［注入
充填さｎる。
リードフレーム収容部４にリードフレームを配置し、型
開き状態のまま樹脂タブレｙ１１０を矢印Ｃのように型
開き空間からポット部２５内に投入する。投入後、プラ
ンジャ２９ヲブランジヤ下方の加圧ンリンダ（図示せず
）ＶＣよって両矢印ｄの上向き方向に上昇加圧すると、
溶融樹脂はカル部２６カ・らキャビティ３．）’［注入
充填さｎる。
充填完了時のプランジャ位置は、一点鎖線で示したシラ
ンジャ位置にあり、したがってスライドストロークＳ２
は図示したようにほぼ樹脂クブレ。
ンジャ位置にあり、したがってスライドストロークＳ２
は図示したようにほぼ樹脂クブレ。
ト高さに等しく、下型の型厚等には支配さｉ尤ない。
このようにスライドストロークＳ２が樹脂タブレット高
さだけに支配されて短かい′ｉ））ら、ポット部部２５
とプランジャ２９の摩耗が少なく、このため金型寿命が
延長さ１１．るとともにポット部内のパリ量が少なく掃
除が簡単になる。
さだけに支配されて短かい′ｉ））ら、ポット部部２５
とプランジャ２９の摩耗が少なく、このため金型寿命が
延長さ１１．るとともにポット部内のパリ量が少なく掃
除が簡単になる。
キャビティへの樹脂充填硬化後は、除圧して型開きを行
い製品を型開き空間力・ら取り出す。そしてプランジャ
２９は最初の位置まで下降させる。
い製品を型開き空間力・ら取り出す。そしてプランジャ
２９は最初の位置まで下降させる。
次の成形ザイクルのための型掃除は、上下型合せ面のキ
ャビティ等の掃除と同時にポット部内掃除も行うことが
でき、また共通の清浄装置を用いてすべての型掃除を一
挙に行うこともできる。従って樹脂投入やポット内掃除
を含めてすべての成形作業が型開き空間においてなされ
る力・ら、従来合理化が困難てあった点が解消される。
ャビティ等の掃除と同時にポット部内掃除も行うことが
でき、また共通の清浄装置を用いてすべての型掃除を一
挙に行うこともできる。従って樹脂投入やポット内掃除
を含めてすべての成形作業が型開き空間においてなされ
る力・ら、従来合理化が困難てあった点が解消される。
本発明のように下型にポット部ケ設は上昇加圧するプラ
ンジャを備えたトランスファ金型は、例えば中央に配置
したトランスファ加圧シリンダとその周囲に配置した複
数の型閉じ用のメインラムとともに金型の下方にあるよ
うにしたプレスを用いて成形することができる。従来ト
ランスファプレスは、金型の下方にメインラムをまた金
型の上方にトランスファシリンダを備えたものが一般で
あり、そのためにポット部を下型に設けることは考えら
れたことがなかったのである。
ンジャを備えたトランスファ金型は、例えば中央に配置
したトランスファ加圧シリンダとその周囲に配置した複
数の型閉じ用のメインラムとともに金型の下方にあるよ
うにしたプレスを用いて成形することができる。従来ト
ランスファプレスは、金型の下方にメインラムをまた金
型の上方にトランスファシリンダを備えたものが一般で
あり、そのためにポット部を下型に設けることは考えら
れたことがなかったのである。
上述したように本発明のトランスファ金型は、下型にポ
ット部を設けたからプランジャのスライドストロークが
短かくなり、そのためボ、１・部及に ひプランジャの摩耗が少なく、金型の寿命が大幅に延長
することができる。
ット部を設けたからプランジャのスライドストロークが
短かくなり、そのためボ、１・部及に ひプランジャの摩耗が少なく、金型の寿命が大幅に延長
することができる。
また本発明のトランスファ金型によれば、すへての成形
作業が型開き空間にふ・いて行うことができ、従来隘路
であった樹脂封止工程の合理化自動化に大きな寄与をさ
せることができた。
作業が型開き空間にふ・いて行うことができ、従来隘路
であった樹脂封止工程の合理化自動化に大きな寄与をさ
せることができた。
な丸・、このトランスファ金型は半導体樹脂封止用金型
のみならず、すべてトランスファ金型に適用できること
は明ら力）であり、この点を付言しておく。
のみならず、すべてトランスファ金型に適用できること
は明ら力）であり、この点を付言しておく。
第１図は従来の半導体樹脂封止用金型の要部断面図、第
２図は本発明一実施例の半導体樹脂封止用金型の要部断
面図である。 １．２１・・・上型、２，２２・・・下型、５．２５・
・・ポット部、９．２９・・・プランジャ、１０・・・
樹脂、Ｓｌ、Ｓ２・・・プランジャスライドストローク
。
２図は本発明一実施例の半導体樹脂封止用金型の要部断
面図である。 １．２１・・・上型、２，２２・・・下型、５．２５・
・・ポット部、９．２９・・・プランジャ、１０・・・
樹脂、Ｓｌ、Ｓ２・・・プランジャスライドストローク
。
Claims (1)
- １ 半導体装置を樹脂封止するトランスファ金型におい
て、ポット部と、該ポット部の底面を構成するとともに
該ポット部に投入された樹脂を上昇加圧して移送するプ
ランジャとを、下型に設けたこと街特徴とする樹脂封止
用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17763882A JPS5967639A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | 半導体樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17763882A JPS5967639A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | 半導体樹脂封止用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5967639A true JPS5967639A (ja) | 1984-04-17 |
Family
ID=16034487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17763882A Pending JPS5967639A (ja) | 1982-10-12 | 1982-10-12 | 半導体樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5967639A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5985684A (en) * | 1996-04-30 | 1999-11-16 | Cutting Edge Optronics, Inc. | Process for manufacturing a laser diode having a heat sink |
| US6310900B1 (en) | 1998-04-30 | 2001-10-30 | Cutting Edge Optronics, Inc. | Laser diode package with heat sink |
| US6636538B1 (en) | 1999-03-29 | 2003-10-21 | Cutting Edge Optronics, Inc. | Laser diode packaging |
-
1982
- 1982-10-12 JP JP17763882A patent/JPS5967639A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5985684A (en) * | 1996-04-30 | 1999-11-16 | Cutting Edge Optronics, Inc. | Process for manufacturing a laser diode having a heat sink |
| US6310900B1 (en) | 1998-04-30 | 2001-10-30 | Cutting Edge Optronics, Inc. | Laser diode package with heat sink |
| US6636538B1 (en) | 1999-03-29 | 2003-10-21 | Cutting Edge Optronics, Inc. | Laser diode packaging |
| US7060515B2 (en) | 1999-03-29 | 2006-06-13 | Cutting Edge Optronics, Inc. | Method of manufacturing a laser diode package |
| US7361978B2 (en) | 1999-03-29 | 2008-04-22 | Northrop Gruman Corporation | Laser diode packaging |
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