JPS615909A - 熱硬化性樹脂成形品の製造方法,成形金型および製造設備 - Google Patents

熱硬化性樹脂成形品の製造方法,成形金型および製造設備

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JPS615909A
JPS615909A JP12695284A JP12695284A JPS615909A JP S615909 A JPS615909 A JP S615909A JP 12695284 A JP12695284 A JP 12695284A JP 12695284 A JP12695284 A JP 12695284A JP S615909 A JPS615909 A JP S615909A
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mold
resin
molding
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resin injection
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幸雄 高橋
Zenjiro Kawase
川瀬 善次郎
Yasuo Deura
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/03Injection moulding apparatus
    • B29C45/04Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves
    • B29C45/0433Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves mounted on a conveyor belt or chain

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【発明の属する技術分野】
本発明は熱硬化性樹脂成形品を製造する方法。 該製造のための成形金型、および製造設備に関し、本発
明でいう前記の樹脂成形品には、例えばダイオード、ト
ランジスタ、ICなどの半導体デバイスを樹脂封止する
ためのエボシキ樹脂やシリコン樹脂を用いた樹脂モール
ド、電気モータやトランス類などのコイルの被覆モール
ド、エンジニアリング・プラスチック成形品2例えば多
数のインサートを含むコネクタなどが含まれる。
【従来技術とその問題点】
熱硬化性樹脂成形品は上の例示のほかにも極めて広範な
用途に用いられているが、樹脂材料技術と樹脂成形技術
との進展に伴って、できるだけ安いコストで量産をする
ことはもちろん、エンジニアリング・プラスチックに代
表されるように成形品の性能を高度化することがますま
す要求されるようになって来ている。この量産化と高性
能化とが同時に要求される例が前述の半導体デバイスを
樹脂封止するための成形品であって、半導体チップを金
属キャン内に封入して封し切る封止法に比べて、この樹
脂封止によれば多数個のデバイスを1回の樹脂成形によ
り封止できる点で本質的に量産に適しているが、金属キ
ャンのもつ密封性に比敵する封止性能を得るためには、
優れた樹脂成形材料とこれに適合した樹脂成形技術とが
要求される。 かかる要求に沿いうる従来技術で成形された例を第16
図に示す、これは同図fblに示す樹脂モールドトラン
ジスタ1の樹脂成形のためのものであって、同図[al
にはこのトランジスタ1が多数並んで成形された成形キ
ャビティ10が一点鎖線で囲まれた形で略示されており
、この1個の成形キャビティ10には数十個のトランジ
スタlが含まれる。同図(alはこの成形キャビティl
Oの16個を1回のいわゆる低圧トランスファ成形法で
樹脂成形して成形金型から取り外した直後の状態を示す
もので、成形樹脂材料が装入されたポット部11から1
次ランチ12.2次ランチ13.3次ランナ14を経て
順次分岐し、最後に各トランジスタ1にゲート15を介
してそれぞれ流入した経路を図から見ることができる。 同図(b)に示す1個のトランジスタIは3本のリード
2〜4と該リードの内の1個の上にマウントされた半導
体チップを覆う樹脂モールド5からなっているが、成形
時には前述の3木のリードはまだ互いにつながったいわ
ゆるリードフレーム6(一点鎖線で略示する)の形状を
とっており、このリードフレーム6上に数十個の半導体
チップが並んでマウントされた状態で成形金型のキャビ
ティ10に装着されて同図(alの形に樹脂成形される
。 第16図に例示されたような樹脂成形によって1回で約
1000個のトランジスタを樹脂封止することができる
が、このすべてに樹脂を充分に行きわたらせるためには
、成形時の流動性のよい成形材料。 例えばエポキシ系樹脂材料に封止性と流動性の点で有利
なフィシを混合した成形粉が用いられ、公知のようにこ
の成形粉は例えば円柱状のタブレットに予備成形され高
周波加熱法などによって予備加熱された上で前述のポッ
ト部11に対応する成形金型のポットに装入される。こ
の場合の成形方法としては、成形圧力30〜100 K
g/cd、成形温度160〜180℃の条件下のいわゆ
る低圧トランスファ成形法が採用されることが多い。 以上の例は、優れた材料技術と高精度の金型製作技術と
入念な樹脂成形技術とが結集されて半導体デバイスの樹
脂封止の量産化に成功した例であり、現今の高度技術の
結実成果ともいえるものであるが、なお詳細にその技術
内容を検討すると、まだ次のような問題点がないとはい
えない。 すなわち、第1には成形金型が大形になり、またそれに
応じて成形機も大きな容量のものが必要になることであ
る。成形金型が大きくなると、その各部の精度を保つた
め゛には金型を構成する各部分の精度を従来よりも上げ
なければならないから、限度を越えて大形化すると金型
費が非常に高くついてしまう。 第2には、いわゆる多数個取り成形を進めて行くと成形
品に本来必要な樹脂量のほかに、前述のような複雑なラ
ンナ構造に消費される樹脂量が無視できない程度に多く
なり、樹脂材料がむだに使われてしまうことである。す
なわち、多数個数りにすればするほど、末端まで樹脂を
円滑に行きわたらせるには途中のランナの断面積を大き
く取る必要が生じ、とくに半導体封止用のような高性能
の樹脂を使う場合には樹脂材料費が高くついてしまうこ
とになる。 第3としては、成形サイクルを向上することが今までの
技術では困難なことが挙げられる。成形品の性能を所定
レベルに維持するには、成形キャビティ内に樹脂が注入
された後、その材料に必要とされる充分な硬化時間をお
いた後に成形品を金型から取り出さねばならない、樹脂
注入時間は入念な成形作業においても10秒を大きく越
えることはないが、硬化後の成形品の取り出しは少なく
とも1分後、成形品が高性能を要する場合には数分後で
ないとできない、このため成形作業人員には手待ちが生
じ、成形能率を上げるには一人の作業人員で複数台、ふ
つうは2台程度の成形機を操作するようにすれば手待ち
は解消できるが、高価な金型や成形機を複数台設置しな
ければならないことになる。また、樹脂成形には前述の
リードフレームのような埋込金具を金型に装着する作業
が必要な場合が多く、この場合には成形サイクルタイム
には前述の樹脂注入、硬化時間のほかに埋金装着時間を
含めなければならない。 このほか、成形金型が大きくなると同じ金型内でも成形
キャビティ間で成形圧力や成形温度にばらつきが生じや
すくなり、成形品の品質を一定にするためには金型内の
樹脂の流れを極力均一化するように金型を設計し、与え
られた成形条件下で流れの良好な樹脂を選択をする必要
があるが、これらの手段にもおのずから限界があり、ま
たそれだけ成形金型や成形材料が高価にっ(ことになる
。 また、第16図に例示したような量産成形品とは異なる
大形のとくに高性能を要する成形品1例えば前述の電気
モータやトランス類の成形品においては、性能発揮のた
めに充分樹脂を硬化させねばならないので、成形のサイ
クルタイムが量産成形品の場合よりも全般的に長く、と
きには]桁程度長くなって、成形金型や成形設備の利用
効率が下がる問題点がある。
【発明の目的】
本発明は上述のような10ff題認識に立脚して、熱硬
化性樹脂成形品の製造方法を一層改善し、成形サイクル
タイムが現在よりも短くて成形金型や成形設備の利用率
が高く、かつ高性能の樹脂成形品の製造にも適する製造
方法を開拓し、あわせてこの方法に適合した成形金型と
成形品製造設備を開発することを目的とする。
【発明の要点】
後に詳述するように、本発明においては上述の目的達成
のために、成形金型として型の締め合わせのための案内
機構と型を所定の樹脂硬化温度に維持する加熱手段とを
それぞれ備えた複数個の成形金型を準備し、該複数個の
成形金型に対して共通に設けられ成形金型への型締めプ
レス手段と金型の成形キャビティへの樹脂注入手段とを
備えた成形機設備を用いて樹脂成形品を製造するように
し、この際、各成形金型には型締めプレス手段による型
締め力が除去された後の成形金型を型締め状態に保持す
る型締め保持機構と、前記樹脂注入手段により注入され
た樹脂の注入口を閉鎖する樹脂注入口閉鎖機構とをそれ
ぞれ設けておき、成形機設備による成形金型の成形キャ
ビティへの樹脂注入工程と、該工程後に成形金型を成形
設備外に移送し該設備外において前記型締め保持機構に
よる成形金型の型締め状態を保持しかつ前記加熱手段に
よる金型を樹脂硬化温度に維持した状態で注入樹脂を金
型内で後硬化させる後硬化工程と、該工程後に前記型締
め保持状態を解いて二次硬化された樹脂成形品を成形機
設備外において金型の成形キャビティから取り出す成形
品取り出し工程とを少なくとも含む製造方法を採用する
。この方法によって、成形機設備により各成形金型内に
注入された樹脂は、該成形機設備内で完全硬化ないしは
二次硬化をさせる必要がなくなり、成形機設備をいわば
樹脂注入専用に用いることにより、成形のサイクルタイ
ムを従来の数分の1に短縮することができるようになる
。本発明方法において樹脂の完全硬化前に成形機設備か
ら移送手段により搬出される各成形金型内では、前記型
締め保持機構と樹脂注入口の閉鎖機構とにより、その成
形キャビティ内の樹脂が成形機設備内にあるときと実質
的に同じ条件下で後硬化されるので、成形樹脂の性能を
従来と同じ性能レベルに維持することができ、あるいは
従来成形サイクルを上げるために充分な後硬化がなされ
ていなかった場合に比べると、より充分な後硬化時間を
掛けることができるようになるので、むしろ成形樹脂の
性能レベルを向上することができるようになる。なお、
従来方法と比べて成形金型を複数個準備する点が一見不
利のように見えるが、実際上は従来多数個取り出しに構
成されていた1個の成形金型が複数個に分割されるので
、大形でかつ高精度を要する高価な多数個取り金型より
は金型投置がむしろ少なくてすみ、さらに成形機設備の
方は比較的小形の成形金型に対するものでよくなるので
、型締めプレスのトン数や樹脂注入機の容量が従来の数
分の1でよくなり、設備投資額が大幅に減少するととも
に成形機設備に個有のサイクルタイムの短いものを採用
することができる。 この製造方法を実施するに当たっては、前述の一連の製
造工程中の各工程の所要時間を樹脂注入工程時間を1単
位としてその整数倍関係に選び、かつ成形機設備を経由
する成形金型の移送路を樹脂注入工程時間をタクト時間
とする環状の間欠移送路として形成するようにすると、
全製造工程を自動化する上でを利である。また、このよ
うな一連の製造工程中の一つとして、前述のリードフレ
ームなどの埋金の装着工程をも含ませることができるの
で、従来のように成形機設備内で埋金の装着作業をする
ような非能率な工程をなくすことができる。 なお、以上の本発明方法は各種の樹脂成形方式に適用す
ることができ、前述の低圧トランスファ方式はもちろん
高圧トランスファ方式にも適するほか、液状の樹脂式材
料を加熱された成形金型内に圧入するいわゆる加圧ゲル
成形方式にも採用することができる。また、樹脂成形材
料としても前述の成形粉材料や液状材料に限らず、いわ
ゆるブリミックスと称せられる粘稠な樹脂組成物材料の
成形にも用いることができる。 つぎに、このような製造方法に適合する成形金型として
は、前述の型締め保持機構と注入口閉鎖機構とを備えた
ものが必要であるが、その有利な実施態様としては、樹
脂注入口を該注入口と成形キャビティとを結ぶランナよ
りも断面が大な金型表面に設けられた凹みとして形成す
るようにし、樹脂注入が成形金型のいわゆるパーティン
グラインからなされるようにするのがと(にトランスフ
ァ成形方式に対して最良である。 さらに、本発明による熱硬化性樹脂成形品の製造設備に
おいては、該設備を複数個の成形金型を分布載置して間
欠移送する環状に形成された移送装置と、該移送装置に
より前記樹脂注入点に移送されて来る成形金型を受け入
れて咳金型に型締め圧力を付与して所定姿勢にクランプ
かつ加圧する型締めプレス装置と、該プレス装置により
クランプされた金型に対して進退自在な樹脂注入端を備
えて該注入端を金型の樹脂注入口に接触させた状態で該
注入口から金型の成形キャビティ内に樹脂を圧入する樹
脂注入装置と、該注入装置により樹脂を注入された後に
前記移送装置により樹脂注入点外に移送された成形金型
の前記加熱手段を付勢して注入樹脂を硬化させる加熱源
装置とにより構成される。このように構成された製造設
備においては、環状の移送製造にはその1個所を樹脂注
入点とするほか、該移送装置に沿って配された数個のス
テーションを設定でき、該各ステーシッンには樹脂硬化
工程、型開きと成形品の取り出し工程。 埋金装着工程(必要な場合)などの工程を割り付けるこ
とができ、成形金型はこれらの各工程ステーション間を
移送装置により間欠的に自動移送される。この際、樹脂
硬化工程のように他工程よりも長い工程時間を要する工
程には複数個のステーションを割り付けることができる
。移送装置に沿ったこれらのステーションは、樹脂注入
ステーションを含めて4個所、6個所あるいは8個所な
ど成形関連作業条件に適した任意の複数個所に設定する
ことができる。このような製造設備を用いれば、全成形
作業工程をほぼ自動化することができ、前述のように比
較的小容量の型締めプレス装置と樹脂注入装置とを利用
して非常に工程能率のよい成形作業をすることができる
。 この設備内の型締めプレス装置としては、成形方式や成
形金型に合わせて上下動形あるいは水平動形のプレス装
置を利用することができ、さらに前者の場合はその下部
テーブルを固定テーブルとして可動の上部テーブルによ
り成形金型を上方からクランプするようにするのが、移
送装置と型締めプレス装置間の成形金型の移動を円滑に
する上で望ましい。また樹脂注入装置としては、該装置
の主要部をいずれも可動形に構成されたシリンダ形のボ
ットとプランジャとの組合わせにより構成し、その先端
が型締めプレス装置によってクランプされた成形金型に
対して進退自在になるようにするのが非常に有利である
。さらには、トランスファ成形の場合には該ボットのシ
リンダ先端部を従来のノズル状ではなく開放シリンダ開
口とじて形成すれば、樹脂注入後に該先端部に付着して
残存しやすい樹脂をプランジャにより押し出すことによ
り簡単に除去することができるようになり、設備の自動
化運転のために非常に有効である。
【発明の実施例】
以下図を参照しながら本発明の実施例を詳述する。第1
図は、本発明方法によって成形機設備内では成形金型の
成形キャビティへの樹脂注入だけを行い、成形機設備外
において成形金型内で樹脂を後硬化させる原理をトラン
スファ成形の場合について示すもので、同図falには
横軸に時間tが。 縦軸に成形キャビティ内の樹脂の成形圧力Piが示され
ている。トランスファ成形法においては、公知のように
成形樹脂材料はトランスファポットに装入される前にふ
つうはタブレットの形に予備成形され、かつ該装入の直
前に例えば高周波加熱法によって短時間内に樹脂の成形
に適する温度にまで予備加熱される。該予備加熱された
樹脂タブレットは、時点toにおいてトランスファボン
ドに装入され、同時に同図(blに示すように該ボット
にはプランジャからの成形圧力P11が加えられ、成形
金型の成形キャビティには溶融状態になった樹脂が注入
され始める。 この状態は第2図(♂)〜ldlに模式的に示されてい
る。すなわち、同図(a)の左方には成形金型100が
示されており、その右方には両端開放シリンダ状のボン
) 320とその内側を図の左右方向に摺動するプラン
ジ中330とが示されており、該ポット3200図の上
周面には樹脂タブレットRの装入開口320aが設けら
れている。このtalの状態の成形金型100にはここ
では図示しない型締めプレス手段により図示のように型
締め力Pcが加えられて型締めされ、この型締め状態は
同図(d)の段階まで継続される。 本発明においては、プランジャ330のほかにボット3
20も図の左右方向に進退自在に構成されており、前述
の型締め後直ちに後述のポット駆動手段によりボット3
20は図の矢印のように左方に駆動されて、その開口先
端が成形金型100の樹脂注入口101のまわりの金型
の表面に当接され、同図(blに示す状態になる。この
状態fblでは、前述のボンド320の装入開口320
aは略示されたホッパ340の下方開口と合致するので
、ホッパ340から樹脂クブレソl−Rが矢印で示すよ
うにボ・ノド320内に上方から装入されて、同図(c
lに示す状態になる。これが前述の時点toである。こ
の時点では、プランジャ330が矢印で示すように図の
左方に駆動され、樹脂タブレットRは該プランジャによ
って与えられる圧力下で溶融流動して、樹脂注入口10
1から金型100内の成形キャビティ内に流入する。 第3図には成形金型100の上型を取り除いた状態の下
型の上面が示されている。この成形金型はICの樹脂封
止例を示すもので、前述の樹脂注入口101は金型の図
では右側の側面に設けられた半球状の凹みであって、こ
れに連通して図の左方に延びるランナ溝102が設けら
れ、その図の上下には一点鎖線で示された薄板状のリー
ドフレーム105を収納する浅い凹みがそれぞれ配置さ
れている。 このリードフレーム105は図の例ではそれぞれ5個の
IC用のもので、このICそれぞれについて成形キャビ
ティ104が金型に設けられ、該成形キャビティ104
はそれぞれゲート溝103を介して前述のランナ溝10
2に連通している。従って、第2図tc+の段階で樹脂
注入口101を介して金型内に注入された樹脂は、ラン
ナ溝102.ゲート溝103を介して成形キャビティ1
04内に流入して該キャビティを漸次充填するが、該充
填の進行に伴ってキャビティ内の樹脂の圧力Piは第1
図(alに示すように時間とともに上昇する。なおこの
際、公知のように成形金型の温度は160〜180℃で
あり、プランジャ330からはいわゆる一次圧PWAl
、例えば低圧トランスファの場合には30〜100 K
g/−の圧力が注入樹脂に付与されて、成形キャビティ
への流入が促進される。 樹脂注入開始時点toから例えば5秒後に成形キャビテ
ィ104はほぼ完全に樹脂によって充填され、第1図(
龜)に示す時点t1において充填完了点Piに達する。 この時点t1においては、プランジャ330により樹脂
に付与される成形圧力PIIは、公知のようにそれまで
の一次圧Palのほぼ60%程度の二次圧Pm2に切り
換えられ、キャビティ内圧力Piはよりゆるやかな勾配
で上昇を続け、例えば充填完了点P1から3秒程度後の
時点t2において硬化反応開始点P2にたつする。その
後樹脂には硬化反応に基づく膨張が見られ、これによっ
てキャビティ内圧力Piは再び急激に上昇して極大点を
過ぎた直後1例えば硬化反応開始時点t2から2秒後に
収縮開始点P3に至り、以後樹脂の収縮に基づいてキャ
ビティ内圧力は逆に急激に降下する。この収縮開始点P
3から短時間後9例えば1秒後の時点t4において樹脂
は初期硬化点P4に達し、まだ硬化を完全に終えたわけ
ではないが、その流動性がほぼ完全になくなった状態に
なる。この初期硬化点は、いわば樹脂が一次硬化を終え
た時点、あるいは加圧ゲル化成形法の場合のゲル化点に
相当する時点であって、樹脂がまだ完全硬化していない
ので成形品をキャビティから取り出すことはもちろん許
されない。 従来技術の説明の項で述べたように、成形品をキャビテ
ィから取り外せるまで樹脂を硬化させるためには、樹脂
によっても異なるがさらに少な(とも1分、ふつうは数
分程度の二次硬化ないしは金型内での後硬化が必要であ
り、前述の樹脂注入開始時点toから初期硬化時点t4
までのほぼ10秒と比較して数倍の硬化時間がさらに必
要である。このため、本発明においては初期硬化点P4
の直後の切換時点tcにおいて、プランジャ330から
の成形圧力を零とするとともに、そのかわりに樹脂注入
口閉鎖機構によって樹脂注入口101を閉鎖し、あるい
は後述のように該注入口101内の樹脂に圧力を付与し
て保圧作用を行わせる。この切換え操作の態様は第2図
1dl〜fflに示されている。 第2図fdlはこの切換時点tcにおける状態を示すも
ので、まずプランジャ330が矢印のように図の右方に
後退され、ついで同図(e)に示すようにボット320
が同様に図の右方に後退される。もっとも、これらの後
退動作はこのように逐次的にする必要はなく、駆動装置
の構成にもよるがボット320とプランジャ330を同
時に後退させてもよい。いずれにせよ、後退動作後のボ
ット320とプランジャ330は同図if)に示す状態
となり、ボンド320とプランジ中330とが樹脂注入
口101を離れた直後、今までは図示されていなかった
樹脂注入口閉鎖器130の閉鎖先端131によって樹脂
注入口101が閉鎖される。この閉鎖機構の内容は詳し
くは後述するが、単に樹脂注入口101を閉鎖して成形
キャビティ内圧力PIが急激に降下することを防止する
だけでもよいが、望ましくは若干の保圧力を該注入口1
01に与えて成形キャビティ内圧力をできるだけ高く保
つようにする。従って、このように樹脂注入口i0]が
閉鎖状態ないしは保圧状態に置かれた状a (flでは
、成形金型100は成形機設備から取り出してもよい状
態になる。もちろ゛ん、成形金型100を型締めプレス
装置から取り外すためには、その前に成形金型100は
その型締め状態が緩まないようにしておく必要があり、
咳金型には後述のように型締め保持機構が備えられるが
、該型締め保持機構はふつう第2図(8)の段階で型締
めされたときにすでに自動的に型締め状態にロックされ
ているので、同図ff)の状態では型締めプレス装置に
よる成形金型へのクランプないしは加圧状態を直ちに解
いて、成形金型100を成形機設備外へ移送してよい。 第1図(alには以りのような切換えに要する切換時間
かへtで示されており、この切換え時間△tは切換え動
作を自動化することにより0.1〜0.3秒程度に短縮
することができる。また、同図(C1にはこの少時の切
換時間△tの後の保圧開始時点thにおいて樹脂注入口
101に保圧力phが与えられた場合が示されており、
この保圧開始時点以障キャビティ内圧力Piは同図fa
tに示すように、樹脂注入口101が閉鎖ないしは保圧
されなかった場合の鎖線で示す経過よりも、かなりゆる
やかに時間とともに減少する。図でrhで示された保圧
期間ないしは閉鎖期間には成形金型100は成形機設備
外に搬出され、該金型に内蔵された加熱手段により所定
の樹脂硬化温度に保持され、該温度下の樹脂の全型内後
硬化ないしは二次硬化に基づく収縮によりキャビティ内
圧力は漸次減少し、て数分後の硬化完了時点
【eでは僅
かな値までfIiルして成形品を金型から取り出してよ
い状態になる。なお、この保圧期間Thはそれ以前の切
換時間Δtを含む樹脂注入工程時間T−を1サイクルタ
イムとしてその整数倍になるように選定すると成形品の
製造設備全体の自動化をはかる上で有利であるゆ さて、前述の切換時間Δを内では、それまでのプランジ
ャ330による成形圧力Paが除かれるためにキャビテ
ィ内圧力Piが短時間とはいえ若干低下することは理論
的には避けられない、しかし、キャビティ内樹脂は前述
の初期硬化点P4ですでに初期硬化しているので、キャ
ビティ内圧力が急激に零となるようなことはなく、図示
のように僅かに降下する程度ですむ、この切換時間Δ【
内のキャビティ内圧力Piの降下は本発明方法の開発に
当たって最も問題と予想された現象であるが、実験試作
によればかかる心配は不要で、むしろ成形品中のゲート
付近の内部残a応力が減少する好結果が得られた。この
原因はかなり複雑と思われるが、元来成形品中のゲート
付近は成形圧力P−による内部応力が集中しやすい個所
であり、二次圧P*2は一次圧Pmlよりも低目には選
定されているもののキャビティからランナへ向けてゲー
ト内を樹脂が逆流することがない程度には高目に選ばれ
ており、これがこの部位の残留内部応力の原因となって
いたものと考えられる。しかし、初期硬化点P4の直後
の樹脂が圧力に対して敏感な状態において、短時間とは
いえ切換時間△を内にキャビティ内圧力が緩和されるこ
とにより、固定化されやすい内部応力がむしろ緩和され
たものと思われる。 また、この実験によれば切換時間△tを前述のように短
時間とする必要は必ずしもなく、型の設計や樹脂の種類
にもよるが数秒程度かかっても差支えない場合もある。 また、容易に予測されることではあるが、樹脂注入口1
01の閉鎖ないしは保圧を硬化完了時点teまで継続し
ておく必要は必ずしもな(、ふつうはその初期まで維持
しておけば成形品の品質水準の保持上充分である。 第2図(g)は、その前の状B(flで樹脂注入口が閉
鎖された後にボット320の開放先端に残存する残留樹
脂RSを除去して次のサイクルに備えるため、同図tf
lに示すように矢印方向にプランジャ330を再度前進
させてボット320の開放先端よりも突出させた状態を
示す。この動作終了後プランジャ330は同図(g)の
矢印で示すように後退操作され、同図(h)に示す最初
の状741 (a)と同じ状態に帰る。なお、これらの
状態(g’l、(hlにおいて図示のように金型100
を成形機設備内に留めておく必要は必ずしもなく、状@
 lflの直後に金型100を成形機設備外に搬出して
おき、次の金型が到着するまでの間に残留樹脂の除去動
作(幻を行わせてもよいことはもちろんである。 以上の成形機設備による成形金型100への樹脂注入工
程と成形機設備外における後硬化工程との模様は第4図
に示す本発明による成形品の製造設備の概観平面図によ
り示されている。この図の例ではA−Fの各位置に示さ
れた6個の成形金型+00が型締めプレス装置200と
樹脂注入装置300とからなる1組の成形機設備に組み
合わされている。 これらの位置A−Fは、本発明方法中の各工程に対応す
る工程ないしは作業ステーションであり、Aは前述の樹
脂注入ステーション、B−Dは金型内で樹脂が後硬化さ
れる後硬化ステーション、Eは金型を開いてその成形キ
ャビティから硬化された成形品を取り出す成形品取り出
しステーション。 Fは金型内に前述のリードフレームなどの埋込金具を樹
脂注入前にあらかじめ装着しておく埋込金臭装着ステー
ションであって、成形金型100はこれらの各ステーシ
ョン間を環状の移送装置400.例えばローラコンヘヤ
によって間欠的に移送される。 容易にわかるように、環状の移送装置400によって各
ステーション間を結ぶことにより、全製造工程をむだな
くを機構に関連づけることができ、かつ従来まではA−
Fの全工程がすべて成形機設備内でなされていたのに対
し、本発明ではB−Fの工程を成形機設備外で行わせる
ことにより成形機設備の利用効率を大幅に上げることが
できる。また、この際前述のようにある工程、とくに後
硬化工程に対してはステーションを複数個設けるように
すれば、各工程の所要時間のアンバランスの問題を簡単
に解決することができる。もちろん、ステーションの数
は製造工程に合わせて任意に選ぶことができ、ふつうは
4〜8が好適である。また、埋込金具が必要でない場合
には、装着ステーションFは省略される。いずれにせよ
、製造の各工程時間は樹脂注入工程時間を1単位として
その整数倍に選び、全工程を該樹脂注入工程時間を1タ
クト時間ないし1サイクルタイムとして動作する移送装
置100によって結合するのが自動化のために有利であ
る。 第4図の型締めプレス装置200は上下動プレス装置で
あるが、その上部テーブルを除いた下部テーブル201
と支柱221.222とによって略示されている。その
左方の樹脂注入装置300は前述のシリンダ状のポット
320とプランジャ330とを含み、これらは固定の枠
板301.302間にかけ渡された水平な一対の案内棒
303.304に摺動自在に案内された可動の枠板32
1.331にそれぞれ結合されて、この図では示されて
いない駆動手段により図の左右方向に操作される。前述
のステーションA−Dの位置にそれぞれ成形金型100
を載置している移送装置400は、この例ではローラコ
ンヘヤであって、台板401上に固定された環状の内枠
402と外枠403との間に多数のローラ404が取り
付けられており、台板401の下方から駆動される。こ
の例では6個の成形金型100はその両端が該金型10
0にピン結合された等長の連結棒160によって相互に
可撓的に結合されて1個の環状連結体をなしており、各
成形金型100の内側側面が前述の合板401に固定さ
れた環状の案内板410によって案内されている。 このような構造によって、成形金型100の環状連結体
は移送装置400を1個所あるいはその全周に分布した
数個所で駆動することにより、成形金型100の相互間
隔を正確に保ちながらステーション間を順次タクト移送
される。また、この図では各成形金型100を所定の温
度に保つための加熱源手段1例えば金型内の電熱ヒータ
への給電線500が前述の案内板410のさらに内側に
一点鎖線で略示されており、その詳細は後述する。この
加熱源手段500は図示のように移相装置400の内側
全周にわたって配設するのが金型を常に所定の温度に保
つ上で望ましいが、各ステーションごとに個別に設ける
なり、必要なステーションあるいはその相互間にのみ設
けるなりするようにしても良い、なお、図示の例では、
案内板410とこの加熱源装置500の型締めプレス装
置200内への設置を容易にするよう、該プレス装置の
図の右方の支柱221,221の相互間隔すは左方の支
柱222.222の相互間隔よりも狭く構成されている
。 型締め保持機構と注入口閉鎖機構とを備えた本発明によ
る成形金型100の実施例構造を第5図に示す、この図
は咳金型100をその樹脂注入口101を手前にした状
態の側面で示すもので、上部型板111に加熱板112
を介して取り付けられた上型115の下面と、下部型板
113に加熱板114を介して取り付けられた下型11
6の上面との突き合わせ面としてのパーティングライン
PLにまたがって樹脂注入口101の凹みが設けられて
おり、これに連通ずるこの例では下型116の上面に設
けられたランナ溝102の奥にこの図には示されていな
い前述の成形キャビティ104が内設されている。公知
の成形金型と同様に上型、下型115.116のパーテ
ィングラインPLとは反対の側にはノンクアウトビンが
植設されるエジェクタ板117がそれぞれ配設され、上
下型115,116が型開きされたときにノンクアウト
ビン先端により成形品が成形キャビティから押し出され
るように例えばばね付勢されている。また、成形金型1
00の前述の上半部111,112.115と下半部1
13.114.116とは、4本の案内ビン118と案
内スリーブ119とからなる案内機構によって正確に型
締めできるよう相互に案内されているが、この図では手
前の2個の案内ビン11Bと案内スリーブ119とは図
示を容易にするため一部切断された状態で示されている
。この図では型締め保持機構120は金型の上下両半部
を型締め状態にロックした状態で示されているが、この
ロックが解かれたとき金型の両半部を相互に離間させる
型開きばねを案内ビン118のまわりの上部加熱板11
2と案内スリーブ119の頂面との間に介装することが
できる。 型締め保持機構120は、より詳しくは第6図に示され
るように上型115に締結ボルト125によって強固に
固定された鎖錠部材121と、下型116に設けられた
凹みに 内された摺動鎖錠部材122と。 該部材122の先端の係合突起122aを鎖錠部材12
1の係合溝121aに向けて付勢する鎖錠ばね123と
からなる。また第6図に示すようにこの係合溝121a
および係合突起122aの図示角度α1は、角度α2よ
りも小にかつ適度の模効果が得られる値に選ばれている
ので、型の締め合わせ時には角度α2の緩やかな斜面に
沿って鎖錠状態に入り、一旦鎖錠状態に入った後は大き
な外力を加えない限り角度αlの急な斜面によって鎖錠
が確実に保たれるようになっている。このような鎖錠機
構120は金型の図の紙面とは直角な方向の両側面にそ
れぞれ。 できれば2個ずつ設けるのが良好である。この型締め保
持機構120は、第4図の樹脂注入ステージジンAにお
いて型締めプレス装置200により金型100が型締め
された当初に自動的に鎖錠状態に入り、以後後硬化ステ
ージジンB−Dを経て金型100が型開きステーション
Eに達したとき、前述の上部型板111aの第5図に示
す上面に設けられた型開き突起111aに外力が図の上
方に向けて加えられることにより鎖錠が外されて金型1
00が型開きされる。なお、第6図には摺動鎖錠部材1
22の押さえリング124が示されている。また、第5
図には示されていなかった成形キャビティ104も例示
されており、この成形キャビティ104が上下型115
,116にはめ込まれた本来の成形金型115a、 1
16aの凹みとして設けられていることがこれかられか
る。 注入口閉鎖機構130は、第5図に示されるように樹脂
注入口101がある金型の側面の例えば下部加熱板11
4に取り付けられ、その閉鎖先端131は樹脂注込工程
中は実線で示す退いた位置にあるが、成形機設備外に金
型100が移送される前に一点鎖線で示す位置にまで進
められて樹脂注入口101を完全に閉鎖する。第7図は
これを第5図とは直角な方向から見た図であって、この
実施例では注入口閉鎖機構として油圧クランパが用いら
れており、その動作説明図が第8図である。この油圧ク
ランパは第8図の断面で示すように、その本体ケース1
32の内孔132aにピストン133が図の左右方向に
摺動可能に遊嵌されており、そのピストンロンド133
aの先端部に閉鎖先端部材131がビン131bによっ
て摺動自在に結合されている。同図(alの状態では、
ピストン133は内孔132aの右方にあり、従って閉
鎖先端部材131は最も後退した位置にある。 樹脂注入口の閉鎖にあたっては、本体ケース132のボ
ート132bから内孔132aの右側に圧油を導入しピ
ストン133を図の左方に前進させる。これによって、
閉鎖先端部材131も左方に進み、同図伽)に示された
前進距離lたけ移動したとき、そのかぎ状の基部の当接
面131cが本体ケース132に立て込まれたビン13
4に当接する。この当接後は、ピストン133からの力
により閉鎖先端部材131は前進のビン131bのまわ
りに図では反時計方向にm動して、その先端131aは
この図の下方に移動し、同図tc+に示すように樹脂注
入口101に嵌まり込んで該注入口を閉鎖する。この閉
鎖動作の以後、前述のボー) 132bと別のボート1
32cとを締め切ることによって圧油の供給を断った後
にも閉鎖状態を保持することができる。 第7図の閉鎖先端131の一点I[NIAはこのような
閉鎖状態を示すもので、この状態では成形キャビティに
通じるランナ溝102と樹脂注入口101とに満たされ
ている樹脂には該先端131からの若干の閉鎖圧力が掛
かっている。このように樹脂注入口101を閉鎖するだ
けではなく、前述のように積極的に保圧を掛けたいとき
には、前述の油圧クランプ内は付勢ばねを内蔵させある
いはその作動流体として圧油のかわりに可圧縮性流体1
例えば圧縮空気を用いることができる。なお、この第7
図には前述のエジェクタ板107の107a、107b
の2枚からなる複合構成と1両板間に端部が保持された
ゲート溝102の樹脂を型開き時に押し出すノンクアウ
トビン107cと、エジェクタプレート107への付勢
ばね107dとが例示されている。また、加熱板114
には後述の電熱ヒータを納めるための孔114aが示さ
れている。 第9図は本発明における樹脂注入口閉鎖機構の異なる実
施例を示す、この機構は、圧縮ばね138の力がレバー
135を介してその閉鎖先端135aに伝えられるよう
になっており、該レバー135は下型116に立て込ま
れたピン136を中心に同図(blの矢印で示すように
回動させ、かつ同図(a)の矢印で示すように(頃ける
ことができるようになっている。 ばね138の金型側は回動可能な台座137が受けてお
り、該台座はその立て込みビン137aがレバー135
に遊嵌されているのでレバー135と一緒に回動される
。下型116側のボール139は同図山)に示す2個所
の所定位置に台座137.従ってレバー135を係止す
るためのもので、ばね139aによって台座137の凹
み137bに押し付けられている。このような機構によ
れば、樹脂注入口101 とゲート溝102内の樹脂に
ばね138による保圧を掛けることができる。 以上説明したような型締め保持機構120と樹脂注入口
閉鎖機構130のほか、第5図に示された成形金型10
0は加熱手段140として上下の加熱板112゜114
の複数本の孔112a、114b内に電熱ヒータ141
を備える。また金型100の全体は図で一点鎖線で示さ
れた支持治具150によって支えられており、該治具1
50は例えば下部基板]、 51 と一対の支持ブロフ
ク152とからなり、支持プロ7り上152に金型10
0の下部型板113を載置固定してその下部基板151
が前述の移送装置400上を移動する。またこの下部治
具150は加熱手段140の温度調節器143を支持金
具142を介して支えており、該温度調節器143には
電熱ヒータ141からの可撓リード141aが接続され
る。なお、電熱ヒータ141としては例えばシーズヒー
タでよく、温度調節器143は図示しない温度センサが
検出する金型の温度に基づいて該ヒータ141への電流
を制御して成形金型100を所定の樹脂硬化温度に保つ
。 以上により本発明に用いられる成形金型の説明を終えた
ので、つぎに第4図に略示されていた本発明における成
形品の製造設備中の要部の詳細を説明する。 第10図は型締めプレス装置200と樹脂注入装置30
0とからなる成形機設備を示すもので、同図fillは
その正面図、同図(blはその側面図である。図におい
て、型締めプレス装置200の下部テーブル201は図
で斜線で示された移送装置400を載置固定しやすいよ
うに固定テーブルとして構成されており、その上方に示
された上部テーブル202が可動テーブルであって、下
部テーブル201に可動的に案内された2本の支柱22
1,222の上端に固定されている。これら支柱の下端
は型締め油圧シリンダ210の操作ロンド211に結合
された下部可動板203にそれぞれ結合されているので
、上部テーブル202は油圧シリンダ210によって図
の下方に向けて付勢され、下部テーブル201との間の
移送装置400上に載置される成形金型に上方から型締
め力を及ぼず、油圧シリンダ210に付圧して、公知の
ように増圧器212やオイルクーラ213が設けられて
おり、樹脂注入装置300の下部スペースに納められた
油圧源230からの圧油を受けて動作する。油圧源23
0は従来からのものと変わりはなく、モータ232によ
り駆動される油圧ポンプ231により油タンク235か
らの油に付圧して圧油マニホールド233に供給し、さ
らに数個の電磁弁234を介して前述の油圧操作機構に
操作圧油を供給する。 樹脂注入装置300においては、前述の固定下部テーブ
ル201に取付金具301aを介して固定された左方の
固定枠板301 と前述の油圧源230を収納する囲い
に固定された右方の固定枠板302との間に。 第10図1alに見られるように枠板301,302の
一方の対角線上に配された一対の案内棒303,304
が掛は渡されて樹脂注入装置300を収納する強固な枠
組みを構成している。案内棒303.304には、シリ
ンダ状のボンド320の図の右端を支持する可動枠板と
、同様にプランジャ330の右端を支持する可動枠板3
31 とがそれぞれ摺動自在に案内される。ポット側の
可動枠板321と右方の固定枠板302との間にはポッ
ト駆動用の操作シリンダ322が介装されており、例え
ば圧縮空気力によってポット320を図の左右方向に急
速に進退操作する。一方、プランジャ側の可動枠板33
1は、その右方に示された例えばボールねぢ機構と結合
されており、該ボールねぢ332はプーリ333と結合
している。その下方に示された別のプーリ334はサー
ボモータ336の軸336aに取付けられており、両プ
ーリ333.334には図では一点鎖線で略示されたベ
ルト335が掛けられているので、可動枠板331.従
ってプランジャ330はボールねぢ機構332とベルト
機構335とを介してサーボモータ336によって図の
左右方向に駆動操作される。サーボモータ336の左方
にはサーボモータの速度とプランジャ330の位置とを
精密に測定できるように回転形のエンコーダ337が結
合されており、ポット320内の樹脂圧力が所定値にな
るようにサーボモータの速度が制御され、かつプランジ
ャ330が所定位置に達したとき前述の成形圧力Paを
一次圧Pealから二次圧Pm2に切換える制御がなさ
れる。また図の上方に示されたホッパ装置340は前述
の成形材料のタブレフトをポット内に装入するためのも
ので、図示しない手段により予備加熱されたタブレット
が該ホッパ装置の上方開口から投入され、ポット320
の先端が同図(blに示す一点鎖線の位置まで前進して
その装入開口320aが同図+a)に示すホッパの下端
開口341の位置と一致したとき、ボット320内に落
下装入される。 第11図は第10図において単に移送装2400として
略示されていた部分の詳細を示すもので、型締めプレス
装置200の下部テーブル201の上にこの図では42
0で示された移送テーブルを載置固定した状態を上方か
ら見た図である。図かられかるように、この移送テーブ
ル420においては、図の上方に一点鎖線で示された移
送装置の他の部分と異なり、ただしこれと連続するよう
に、移送ローラのかわりに多数個のボールキャスタ42
1が同心円状に2列並べて埋め込まれている。周知のよ
うに、このボールキャスタ4210ボールは紙面の手前
の方に向けてばね付勢され、かつその頂部が移送テーブ
ル420の上面から僅か突出されており、図の矢印方向
から成形金型100が送られて来たときにはボールの転
勤により金型を円滑に案内するが、金型100に型締め
力がかかったときにはボールは移送テーブル420の上
面から沈み、金型100は移送テーブル420によって
直接支承される。移送テーブル420はこれらのポール
キャスタ421のほかに、金型100の図の右方の側面
を案内する前述の案内板410を備え、該移送テーブル
420自体は移送能力はないが、前に第4図で説明した
ように成形金型は連結棹によって相互連結されているの
で、移送装置内の他部分のローラ404の駆動力が連結
棹によって移送テーブル420に搬入ないしはそれから
搬出される成形金型に伝えられる。また、金型相互間が
連結されていない場合には移送テーブル420に移送機
構を組み込み、あるいはその側面にブツシャ等の移送手
段を設けることができる。 また図示のように移送テーブル420には、さらに位置
決めビン422が2個設けられており、この位置決めビ
ン422は成形金型100が矢印方向から移送テーブル
420に送られて来たとき、これに同期して下部テーブ
ル201の下方から公知の油圧操作手段等によって移送
テーブル420の上面から突出され、その位置決め面4
22aで金型の側面を受けて、該金型100を図の一点
鎖線で示す正規の位置に停止させる。 第12図は加熱源手段500および該手段と成形金型1
00内の加熱手段140との接続の態様を示すもので、
第5図の右方から見た成形金型100のほぼ半分が図の
左側に示されている。咳金型100の下方には前述のよ
うに支持治具150が取り付けられ、その下部基板15
1が移送装置のこの図では一点鎖線で示されたローラ4
04により案内支持されている。該支持治具150の図
の右方の側面は一点鎖線で示された前述の案内板410
によって案内されており、該案内板の案内面にはボール
キャスタ411が設けられた態様が図示されている。さ
て、金型の加熱手段140は温度調節器143を含み、
この実施例では右方の加熱源手段500からの加熱電力
が調節器143に導入される。この例での加熱源手段は
移送装置の内側1図では右側に沿って配設されたit源
縞線501あって、図示のように該電源線501はその
脚部501aを電気絶縁体502により支承され、該絶
縁体502は一点鎖線で示された支持金具503により
固定点に取り付けられている。 電源線501からの加熱電力を加熱手段140に導入す
るため、集電[f*145が金型100.この例ではそ
の下部型板113に支持金具146aと電気絶縁体14
6とを介して図示のように取り付けられている。集電機
構145の集電アーム145aはその左端を絶縁体14
6に取り付けられたヒンジ金具145bにより水平揺動
自在に支承され、その右端は絶縁さや]45Cとピン結
合されており、かつ引張りばね147によって紙面の手
前の左方からばね力を掛けられている。 これによって絶縁さや145Cは図の右方に向けて付勢
され、該さや内に納められた集電子145dが前述の電
源線501に押し付けられる。この集電子145dとし
ては公知のように1例えばメタリンクなグラフプイト材
料が良好であり、集電子が電源線に沿って滑動する隙に
も良好な電気的接触が得られる。 集電子145dには可撓リード144が接続されており
、集電された加熱電力を前述の温度調節器143を介し
て加熱手段140に伝える。 上の実施例における電源線501は第4図に示すように
移送装置400の全内周にわたって設けることでもよい
が、A−Fの各ステージ呵ンごとに電源線またはこれに
換わるものを設けることでもよく、後者の場合は集電機
構をより簡単なものにすることができる。また、A−F
の各ステーションすべてに設ける必要が常にあるわけで
はなく、一部のステーションについては省略することが
できる。なお、第12図では電源が単相である例を示し
たが、三相を用いる方がを利な場合も多い。 第4図の成形品取り出し工程ステーション已における型
開きの要領と型開き機構600を第13図に示す、同図
に示された型締め保持機構120の鎖錠を解除するには
比較的大きな外力を加える必要があるので、上部型板1
11の上面に設けられた型開き突起111aの頚部に型
開き治具601の段つき溝601を図示のように係合さ
せて、該治具のロンド部601bを図示しない持ち上げ
機構により矢印の方向に引き上げる。この際、下部型板
113あるいは前述の下部基板151の方はその図の左
右端部を図示のように押圧子602によって押さえてお
く。該押圧子602は例えば移送装置の内外枠402,
403に取付金具603aを介して支持されたヒンジ金
具603にピン支持されており、図の左右方向から操作
ロンドロ04によって実線で示す押圧位置と一点鎖線で
示す解除位置とを取ることができる。 第14図は上とはやや異なる型開き機構と、前に第6図
に示されたものとは異なる型締め保持機構の態様を示す
ものである。この例における型締め鎖錠部材121は上
型115の側面に取り付けられ、その下部の下型116
に面する部分に斜面121bを備える。さらに該下部に
は、支点127aで中央部を回動自在に支持され、その
一端には前述の斜面12】bと下型116の側面116
aとの間に位置するローラまたはくさび状の鎖錠子12
6を備えた鎖錠レバー127が取り付けられる。この鎖
錠レバー127はばね128によって時計回り方向1す
なわち鎖錠子126による鎖錠を解除する方向にばね付
勢されているが、成形金型10Qが樹脂注入ステーショ
ンAにある間に鎖錠で略示された鎖錠ロンド129によ
りその他端127bを下方から押し上げられて半時針方
向に回動操作され、これにより鎖錠子126が斜面12
1bと下型側面116aとの間に強制的に挿入されて上
型115と下型116とを型締状態に保持している。一
方、この例における型開き治具607は型開き板608
に取り付けられ、核型開き板608の端部には押圧子6
09が図示のように取り付けられている。さらに上部型
板111の端部の上記鎖錠レバー127の他端127b
に対応する位置に設けられた孔111bには、鎖錠解除
r:I7ド610が挿通されており、ばね611により
その頭部610aを上方に押し上げられその中間部の径
大部610bを上部型板111の下面に係止されている
。 この例における型締め保持機構120の鎖錠状態を解除
するには、上部型板111の型開き突起111aに型開
き治具607の溝607aを挿し込んだ上で型開き板6
08を下方に下げて、その押圧子609により鎖錠解除
ロッド610の頭部610aを下方に押し下げる。これ
により鎖錠解除ロンドロ10の下端が鎖錠レバー127
の他端127bを押し、鎖錠レバー127を時計回り方
向に回して鎖錠子126の鎖錠をはずす。 鎖錠が解除されたあとは、鎖錠レバーはばね128によ
り鎖錠解除状態を保つので、前と同様に型開き板608
のロンド部608aを介して矢印で示すように上方に持
ち上げることにより型開きをすることができる。あるい
は、成形金型100があらかじめ型開き方向にばね付勢
されている場合には、単に鎖錠解除ロフト610の頭部
610aを下方に押し下げるだけで、鎖錠解除と型開き
とを同時にすることができる。 以上で本発明による成形品の製造設備の構成の説明を−
通り終えたので、最後にその動作を第15図の動作シー
ケンス図により説明する。同図の横軸は前第4図におい
て述べた工程ないしは作業ステーションA−Fであり、
縦軸にはその上方から下方に向けて経時的順序に従って
ステップ番号31〜81Bが取られている。 まずステップSlではその前にステーションFがら移送
されて型締めプレス装置の下部テーブル上の所定位置に
位置決めされた成形金型に型締め力が付与されて、金型
が型締めされる。この型締め完了と同時にステップS2
において型締め保持機構が動作してこの保持状態は金型
が型開きステーションFに入るまで継続される。また、
ステップs1の型締め完了と同時にステップs3が始ま
り、ポットが金型に向けて前進駆動されて、その先端開
口が金型の樹脂注入口に当てられる。この状態ではポッ
トのタブレフト装入開口がタブレット装入ホッパの下部
開口に一致するので、あらがしめ予備成形かつ予備加熱
された成形材料のタブレットがステップS4においてポ
ット内に装入される。次のステップS5ではプランジャ
が金型に向けて前進され、前のステップでポット内に装
入された樹脂タブレフトに成形圧力を加え、樹脂を溶融
状態にして金型の樹脂注入口から成形キャビティ内に注
入する。成形がトランスファ成形である場合には前記の
成形圧力としては最初に一次圧が掛けられ、樹脂が成形
キャビティをほぼ満たした時点でこれよりはやや低い二
次圧に切換えられる。この樹脂注入ステップS5が樹脂
注入ステーションAでは最も長時間を要する。前述のよ
うに成形キャビティ内の樹脂が初期硬化点に達した直後
、ステップs6とステップS7においてプランジ中とポ
ットとがこの図の例で同時に後退操作されて、ポット先
端が金型の樹脂注入口から外される。このポット先端が
樹脂注入口から離れた直後樹脂注入口閉鎖手段が付勢さ
れて樹脂注入口がステップs8において閉鎖され、この
閉鎖状態ないしは前述の保圧状態は、この図の例では金
型が成形品取り出しステーションEに入った直後まで継
続される。つづくステップ59〜Sllではプランジャ
がその先端がポットの先端開口から突出するまで一旦前
進され、ポット先端に付着または残存する半硬化樹脂を
押し出して清掃したのち再度後退されて次の樹脂注入口
工程に備える。金型はステップ312で型締めプレス装
置による型締め力が解除された後、前のステップS2の
当初に型締めを保持ないしは鎖錠された状態で、ステッ
プ513において樹脂注入ステーション八から後硬化ス
テーションBに移送される。 後硬化ステーションB−DにおいてはステップS2によ
る型締め保持状態とステップS8による樹脂注入口閉鎖
状態とが維持されたままで、金型内の樹脂は金型の加熱
手段により所定の硬化温度に保たれた金型内で完全硬化
される。またステーションBからステーションC,ステ
ーションCからステーションDへの移送はそのつとステ
ップS13によりいわゆるタクト移送がなされ、最後に
ステンフS13によってステーションDからステーショ
ン已に金型が移される。 成形品取り出しステージジンEに入った金型は、まずス
テップS14において樹脂注入口閉鎖機構による閉鎖状
態を解いて注入口が開放されたのち、ついでステップS
15において型締め保持機構の鎖錠を解いて型開きがな
される。これによって硬化ずみの成形品はノンクアウト
ビン等の手段により成形キャビティから外されるので直
ちに手動でないしは専用の成形品取り出し機によって金
型から取り出すことができる。ついでステージジンFに
移された金型はステップS17において手動で、ないし
は専用の金型清掃機によって清掃され、ついでステップ
S1Bにおいて埋め込み金具たとえばリードフレームが
金型内に装着されて最初のステップSlに帰る。この金
型装着においても、リードフレームなどの埋め込み金具
を公知の装着機を用いて金型に装着することができる。 以上により本発明の詳細な説明を終えるが、本発明は上
述のような実施例に限定されることなく、その要旨内に
おいて種々の態様で実施をすることができる。例えば実
施例においては、主にトランスファ成形とくに低圧トラ
ンスファ成形により成形品を製造する例を紹介したが、
いわゆる加圧ゲル化成形の場合にも本発明を実施できる
。この場合、金型に注入される樹脂は比較的粘度が高く
フィシと混合された組成物とはいえ液状の成形材料であ
り、公知のように成形キャビティへの樹脂注入手段とし
ては前述のポットとプランジャとの組合わせのかわりに
射出ないしは注出ノズルが用いられ、金型の樹脂注入口
はトランスファ成形の場合よりも大きくかつ成形キャビ
ティとの間にはランチを設けず、ゲートを設ける場合も
その寸法は比較的大きくなる。従って樹脂注入口へは上
方からノズルで樹脂を注入することが望ましく、型締め
プレス装置としては水平動形を選ぶのが合理的である。 従って、この水平動形型締めプレス装置と移送装置との
関係も前述の実施例とはやや形態が異なって来るが、上
下動形プレス装置のように作業テーブル上に移送装置な
いしは前述の移送テーブルを載置固定する必要がなくな
るので、型締めプレス装置内への移送装置の導入はむし
ろ容易になる。また、上下動プレス装置を用いる場合で
も上部テーブルを貫いて上方から樹脂注入口に樹脂を注
入するように樹脂注入装置を構成することもできる。い
ずれにせよ成形金型の上面に樹脂注入口を設けるように
しさえすれば、樹脂注入を終えたノズルが樹脂注入口か
ら離れたのち樹脂注入口開M機構が該注入口を閉鎖する
までの間に、まだ液状の樹脂材料が注入口から流出ない
しは逸出するおそれはなくなる。また、この場合は金型
内での後硬化中の樹脂の収縮量が比較的大きいから、樹
脂注入口は単に閉鎖するのではなく保圧を掛ける必要が
ある。このためには、樹脂注入口閉鎖機構として前述の
流体圧式クランパを用いる場合には、作動流体としての
可圧縮性の例えば圧縮空気を用いるのが好都合である。 また、樹脂材料としてはこのほかいゎゆ名プレミックス
材料を用いることもでき、この場合も樹脂注入手段は前
述の実施例とは異なって来るが、この種材料に適する公
知の樹脂注入手段を用いることは当業者にとって容易な
技術的事項である。
【発明の効果】
以上説明したように、本発明による熱硬化性樹脂成形品
の製造方法においては、複数個の成形金型を共通の1台
の成形機設備と組み合わせることにより、従来成形ll
&設備内で行われていた金型内径硬化、成形品の金型か
らの取り出し、さらには埋込金具を要する場合の該金具
の金型内への装着作業などの工程を成形機設備外で行え
るようになり、それだけ成形機の利用効率が高まり成形
のサイクルタイムを従来の数分の1に短縮することがで
きる。また成形能力を向上するために従来のように成形
金型の大形で高価なものを用いる必要がなくなり、複数
個に分割されたそれぞれ小形の製作しやすい成形金型を
利用できるようになる。成形機設備についても、大形の
成形金型に相応した大型の型締めプレス装置や樹脂注入
装置を用い。 あるいは成形能率を上げるために成形機設備を多重化す
るようなむだな投資をする必要がなくなり、従来の数分
の1の容量の安価な成形機設備ですみ、同時に成形機設
備として動作スピードが高く従って成形サイクルタイム
の短いものを活用できるようになる。またこの製造方法
において、成形機設備内の金型への樹脂注入工程時間を
1サイクルタイムとして該成形機設備外で行われる諸工
程の各工程時間を該サイクルタイムの整数倍に選ぶよう
にすれば、成形品の全製造工程をほぼ完全に自動化して
成形能率を顕著に向上することができる。 つぎに本発明による熱硬化性樹脂成形品の成形金型にお
いては、上述の製造方法に適するよう各金型に型締め保
持機構と樹脂注入口閉鎖機構と加熱手段とを備えるよう
にしたので、成形金型内の樹脂は成形機設備外において
も従来の成形方法におけると全く同じ圧力および温度条
件下で充分な金型内硬化をすることができ、従来成形能
率を上げるために充分な硬化時間を取れなかった場合に
比べて、成形品の性能をむしろ向上させることができる
。また、本発明による成形金型を用いる副次的な利点と
しては、樹脂注入口の閉鎖を成形機設備の樹脂注入装置
から金型の注入口閉鎖機構に切換えるに際して、極めて
短時間ではあるが成形キャビティ内の成形圧力が緩むこ
とが幸いして、成形品内とくにゲート付近の残留応力が
減少しうろことが挙げられる。 本発明による熱硬化樹脂成形品の製造設備については、
前述の製造方法の利点を最大限に生かせるよう、成形機
設備内作業点と成形機設備外での作業ないしは工程点を
環状のかつ成形金型の間欠移送動作を行う移送装置によ
って有機的に結ぶことにより、本発明設備内で成形のた
めの各工程が完結されたかつ連続した流れとして進行し
うるようになり、従来のような工程上のむだがなく完全
自動化が容易になる利点が前述の製造方法のもつ利点に
加えて得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による熱硬化性樹脂成形品の製造方法の
原理を説明するだめの成形金型の成形キャビティ内の成
形圧力の経時変化を示する線図、第2図はポットとプラ
ンジャとによる成形金型への樹脂を注入する工程と樹脂
注入口を注入口閉鎖機構により閉鎖する工程の手順を示
す工程説明図、第3図は成形金型の成形キャビティと樹
脂注入口との関係を例示する成形金型の下型の上面図、
第4図は本発明方法中の各工程位置を示すとともに本発
明による熱硬化性樹脂成形品の製造設備を概観的に示す
平面図、第5図は本発明による熱硬化性樹脂成形品の成
形金型の一例を示す金型の側面図、第6図は型締め保持
機構の構造例を示す成形金型の要部の縦断面図、第7図
は樹脂注入口閉鎖機構の動作を説明するための成形金型
の要部の縦断面図、第8図は樹脂注入口閉鎖機構の一例
としての油圧クランプの動作を説明するための該クラン
プの縦断面図、第9図は樹脂注入口閉鎖機構の異なる態
様を示す該機構の縦断面図および平面図、第10図は本
発明設備中の型締めプレス装置と樹脂注入装置との正面
図および一部を断面で示す側面図、第11図は移送装置
の型締めプレス装置内への取付けの一態様を示す移送テ
ーブルの上面図、第12図は本発明設備中の加熱源装置
と成形金型との関係を示す成形金型側面図と加熱装置の
断面図、第13図は本発明設備内の成形品取り出しステ
ーションにおける型開き機構と成形金型との側面図、第
14図は型開き機構の異なるa様とあわせて型締め保持
機構の異なる態様を示す該両mt*と成形金型の要部の
側面図、第15図は本発明設備の動作シーケンスを説明
するための動作ステップ説明図、第16図は従来技術に
よる熱硬化性樹脂成形品製造手段を説明するための成形
作業直後の成形品状態を示す外観図である0図において
、 100:成形金型、101:樹脂注入口、104:成形
キャビティ、112.114:成形金型の加熱手段を納
める上、下加熱板、118;成形金型の型締め案内機構
としての案内棒、1】9;成形金型の型締め案内機構と
しての案内スリーブ、120:型締め保持機構、130
;樹脂注入口閉鎖機構、140:加熱手段、141:加
熱手段としての電熱ヒータ、145:集電機構、160
:連結環、200:型締めプレス装置、201:下部テ
ーブル、202 : J二部テーブル3oo:m脂注入
装置、320:可動ポット、330:可動プランジャ、
340:タブレフト装入用ホッパ、400:移送装置、
404:移送ローラ、410:案内板、500:加熱源
装置、501:電源線、600:型開き機構、A:樹脂
注入ステーション、B−D:後硬化ステーション、 E
:成形品取り出しステーション、F:埋込金具装着ステ
ーション、R:成形樹脂材料タブレット、R5:可動ポ
ット先端部に付着した成形樹脂材料、である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)型の締め合わせのための案内機構と型を所定の樹脂
    硬化温度に維持する加熱手段とをそれぞれ備えた複数個
    の成形金型と、該複数個の成形金型に対して共通に設け
    られ成形金型への型締めプレス手段と金型の成形キャビ
    ティへの樹脂注入手段とを備えた成形機設備とにより熱
    硬化性樹脂の成形品を製造する方法であって、前記型締
    めプレス手段による型締め力が除去された後の成形金型
    を型締め状態に保持する型締め保持機構と、前記樹脂注
    入手段により注入された樹脂の注入口を閉鎖する樹脂注
    入口閉鎖機構とが各成形金型にそれぞれ設けられ、前記
    成形機設備による成形金型の成形キャビティへの樹脂注
    入工程と、該工程後に成形金型を成形設備外に移送し該
    設備外において前記型締め保持機構による成形金型の型
    締め状態を保持しかつ前記加熱手段による金型を樹脂硬
    化温度に維持した状態で注入樹脂を金型内で後硬化させ
    る後硬化工程と、該工程後に前記型締め保持状態を解い
    て二次硬化された樹脂成形品を成形機設備外において金
    型の成形キャビティから取り出す成形品取り出し工程と
    を少なくとも含み、前記後硬化工程中の少なくとも初期
    までは前記樹脂注入口閉鎖機構による樹脂注入口の閉鎖
    を維持するようにしたことを特徴とする熱硬化性樹脂成
    形品の製造方法。 2)特許請求の範囲第1項記載の方法において、各工程
    の所要時間を樹脂注入工程時間を1単位としてその整数
    倍関係に選び、成形機設備を経由する成形金型の移送路
    を樹脂注入工程時間をタクト時間とする環状の間欠移送
    路として形成するようにしたことを特徴とする熱硬化性
    樹脂成形品の製造方法。 3)特許請求の範囲第1項または第2項記載の方法にお
    いて、樹脂成形品が埋込金具を含み、該埋込金具を樹脂
    注入工程に先立って成形金型の成形キャビティ内に装着
    する埋金装着工程が含まれることを特徴とする熱硬化性
    樹脂成形品の製造方法。 4)特許請求の範囲第1項記載の方法において、樹脂注
    入閉鎖機構が樹脂注入口の閉鎖状態において成形キャビ
    ティ内に注入された樹脂の硬化に伴う収縮分を補償する
    ために樹脂注入口内の樹脂に圧力を加える保圧機能を備
    えることを特徴とする熱硬化性樹脂成形品の製造方法。 5)特許請求の範囲第1項記載の方法において、樹脂注
    入工程時間として注入樹脂の初期硬化に必要な時間が選
    ばれ、後硬化工程ではもっぱら二次硬化がなされること
    を特徴とする熱硬化性樹脂成形品の製造方法。 6)特許請求の範囲第1項記載の方法において、樹脂注
    入工程が予備成形かつ予備加熱された樹脂成形材料を用
    いるトランスファ成形工程であることを特徴とする熱硬
    化性樹脂成形品の製造方法。 7)特許請求の範囲第6項記載の方法において、樹脂注
    入工程が低圧トランスファ成形工程であることを特徴と
    する熱硬化性樹脂成形品の製造方法。 8)特許請求の範囲第1項記載の方法において、樹脂注
    入工程が液状樹脂材料を加熱された成形金型に圧入する
    加圧ゲル化成形のための樹脂注入工程であることを特徴
    とする熱硬化性樹脂成形品の製造方法。 9)特許請求の範囲第1項記載の方法において、成形樹
    脂材料としてプレミックス材料が用いられることを特徴
    とする熱硬化性樹脂成形品の製造方法。 10)成形機手段により型締めされた状態で成形キャビ
    ティ内に樹脂を注入された後に該成形機手段から取り出
    された状態で前記注入された樹脂が硬化される成形金型
    であって、前記成形機手段による型締め状態で機械的に
    係合して金型を型締め状態に鎖錠する型締め保持機構と
    、前記成形キャビティ内に樹脂が注入された後に金型の
    成形キャビティへの樹脂の注入口を閉鎖する注入口閉鎖
    機構と、金型を所定の樹脂硬化温度に保持する加熱手段
    とを備えてなる熱硬化性樹脂成形品の成形金型。 11)特許請求の範囲第10項記載の成形金型において
    、型締め保持機構が金型の一方の半部に固定された固定
    鎖錠部材と他方の半部に摺動自在に案内された可動鎖錠
    部材とからなり、両鎖錠部材が金型両半部が相互に締め
    合わされた状態において互いに係合する凹凸係合部を備
    え、かつ可動鎖錠部材が係合方向にばね付勢されている
    ことを特徴とする熱硬化性樹脂成形品の成形金型。 12)特許請求の範囲第10項記載の成形金型において
    、樹脂注入口が該注入口と成形キャビティとを結ぶラン
    ナより断面が大な金型表面に設けられた凹みとして形成
    され、注入口閉鎖機構が該凹みに嵌め込まれて樹脂注入
    口を閉鎖するとともに該注入口内の樹脂に保圧力を加え
    る閉鎖先端部を備えてなることを特徴とする熱硬化性樹
    脂成形品の成形金型。 13)特許請求の範囲第10項または12項記載の成形
    金型において、注入口閉鎖機構が付圧された流体を閉じ
    込めて該流体の圧力により閉鎖先端部を樹脂注入口に向
    けて付勢する流体圧クランパであることを特徴とする熱
    硬化性樹脂成形品の成形金型。 14)特許請求の範囲第13項記載の成形金型において
    、流体クランプの作動流体として可圧縮性流体が用いら
    れることを特徴とする熱硬化性樹脂成形品の成形金型。 15)特許請求の範囲第10項記載の成形金型において
    、樹脂注入口と成形キャビティとを結ぶランナが金型の
    両半部の相互合わせ面に沿って設けられ、樹脂注入口が
    該相互合わせ面の金型表面に両半部に亘って設けられた
    凹みとして形成されたことを特徴とする熱硬化性樹脂成
    形品の成形金型。 16)特許請求の範囲第10項記載の成形金型において
    、型締め保持機構による型締め状態の鎖錠が解かれたと
    き、成形金型の両半分を相互に離間させるように成形金
    型がばね付勢されていることを特徴とする熱硬化性樹脂
    成形品の成形金型。 17)金型を型締め状態に保持する手段と樹脂注入口を
    閉鎖する手段と金型の温度を樹脂硬化温度に維持する加
    熱手段とをそれぞれ備えた複数個の成形金型に1個所の
    樹脂注入点において樹脂を注入し、該注入樹脂を樹脂注
    入点外において前記閉鎖手段により型締めされた成形金
    型内で硬化させる設備であって、前記複数個の成形金型
    を分布載置して間欠移送する環状に形成された移送装置
    と、該移送装置により前記樹脂注入点に移送されて来る
    成形金型を受け入れて該金型に型締め圧力を付与して所
    定姿勢にクランプかつ加圧する型締めプレス装置と、該
    プレス装置によりクランプされた金型に対して進退自在
    な樹脂注入端を備えて該注入端を金型の樹脂注入口に接
    触させた状態で該注入口から金型の成形キャビティ内に
    樹脂を圧入する樹脂注入装置と、該注入装置により樹脂
    を注入された後に前記移送装置により樹脂注入点外に移
    送された成形金型の前記加熱手段を付勢して注入樹脂を
    硬化させる加熱源装置とを備えてなる熱硬化性樹脂成形
    品の製造設備。 18)特許請求の範囲第17項記載の設備において、間
    欠運転される移送装置の環状の移送路に沿って樹脂注入
    点のほかに移送装置上に載置された成形金型が停止する
    複数個の地点が設定され、該複数個の地点が注入樹脂の
    硬化工程、金型の型開き工程、成形品の取り出し工程、
    金型への埋込金具の装着工程などの各工程のための作業
    ステーションとしてそれぞれ設定されることを特徴とす
    る熱硬化性樹脂成形品の製造設備。 19)特許請求の範囲第18項記載の設備において、一
    つの工程に対して複数個の作業ステーションが割り当て
    られることを特徴とする熱硬化性樹脂成形品の製造設備
    。 20)特許請求の範囲第18項または第19項に記載の
    設備において、加熱源装置が少なくとも注入樹脂の後硬
    化工程に対応する作業ステーションの位置に設けられる
    ことを特徴とする熱硬化性樹脂成形品の製造設備。 21)特許請求の範囲第17項記載の設備において、型
    締めプレス装置が上下動形のプレス装置として構成され
    ることを特徴とする熱硬化性樹脂の製造設備。 22)特許請求の範囲第21項記載の設備において、型
    締めプレス装置の下部テーブルが固定テーブルとして、
    上部テーブルが可動テーブルとして構成され、下部固定
    テーブル上に移送装置が取り付けられ、かつ該下部固定
    テーブル上に載置された成形金型を上部可動テーブルが
    上方から型締めするようにされたことを特徴とする熱硬
    化性樹脂成形品の製造設備。 23)特許請求の範囲第17項記載の設備において、型
    締めプレス装置が水平動形のプレス装置として構成され
    たことを特徴とする熱硬化性樹脂成形品の製造設備。 24)特許請求の範囲第23項記載の設備において、成
    形金型が水平動形のプレス装置により水平方向に型締め
    されその上面に樹脂注入口を備えた加圧ゲル化成形用金
    型であることを特徴とする熱硬化性樹脂成形品の製造設
    備。 25)特許請求の範囲第17項記載の設備において、樹
    脂注入装置が予備成形かつ予備加熱された樹脂成形材料
    を受け入れるシリンダ形の可動ポットと該可動ポット内
    の成形材料を成形金型に向けて押し出す可動プランジャ
    とを備え、該可動ポットの先端がシリンダの開口端とし
    て形成され、該先端を樹脂注入口を覆うように成形金型
    に押し当てた状態で前記可動プランジャにより金型に樹
    脂が注入されるようにしたことを特徴とする熱硬化性樹
    脂成形品の製造設備。 26)特許請求の範囲第25項記載の設備において、樹
    脂注入後に可動プランジャの先端を可動ポットの先端よ
    りも突出させることにより可動ポット先端部に付着した
    成形樹脂材料を除去しうるように構成されることを特徴
    とする熱硬化性樹脂成形品の製造設備。 27)特許請求の範囲第17項記載の設備において、複
    数個の成形金型がリンク機構により可撓的にかつ環状に
    相互連結され、該相互連結された成形金型を移送装置の
    環状移送路に沿って案内する案内板手段が該環状移送路
    の内側のほぼ全周に亘って移送装置に取り付けられたこ
    とを特徴とする熱硬化性樹脂成形品の製造設備。 28)特許請求の範囲第17項記載の設備において、加
    熱源装置が環状の移送装置の内側のほぼ全周にわたって
    設けられることを特徴とする熱硬化性樹脂成形品の製造
    設備。
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