CN110544637B - 一种半导体器件模封方法及用于该模封方法的封装模具 - Google Patents

一种半导体器件模封方法及用于该模封方法的封装模具 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种半导体器件模封方法，芯片通过半导体模封工艺形成模封产品，所述半导体模封工艺包括：模具装配步骤、抽真空步骤、材料融化步骤、注塑固化步骤与无效区域切除步骤，该半导体器件模封方法能够避免气体残留在模封产品中形成气泡或气孔，本申请还公开了一种半导体器件模封方法的封装模具。

Description

一种半导体器件模封方法及用于该模封方法的封装模具
技术领域
本发明涉及半导体器件模封技术领域，尤其涉及一种半导体器件模封方法及用于该半导体器件模封方法的封装模具。
背景技术
半导体模封工艺也称为半导体模封方法。
半导体模封工艺是半导体行业常用的工艺流程，工艺原理是：在近乎密闭的模封腔内注塑熔融状态的树脂材料，通过树脂材料的流动，填充整个封装模具的模封腔，以包裹整个芯片以及部分引线框架，并形成半导体产品。半导体模封工艺其目的是利用树脂材料包裹整个芯片，以保护半导体产品内部的芯片、焊线、元器件等敏感结构，使其不受外界环境的影响，保证半导体产品整体的绝缘性和可靠性。
目前业内对封装模具的设计流程通常为：1、首先确定所需模封品最终的形状，规格以及尺寸等；2、根据要求设计相同形状的封装模具模封腔。通常封装模具由上模和下模组成，需要根据产品的具体结构，选择合适的注胶孔和抽真空口位置。
模封的流程为，通过高温的封装模具将用于模封的树脂材料融化，在注塑前需要对模封腔抽真空，将模封腔内的气体抽出，尽量使得模封腔内形成真空环境，之后通过注胶孔注塑树脂材料并待树脂材料固化后形成模封体。树脂材料在封装模具内部流动的过程中，由于产品结构的设计以及抽真空工艺的技术限制，无法将模封腔完全抽成真空，将有少量空气残留在模封腔内，并随着树脂材料的注入而被包裹树脂材料中，使得固化后的模封体中存在气泡或气孔。
而模封体气孔的问题会影响整个模封体的绝缘性，在高压等环境下可能造成击穿、短路等问题，在产品的实际应用中有很大的风险，是不可接受的缺陷类型。模封体内存在气孔这一问题在整个半导体模封工艺缺陷中占有很大的比重，对于生产成本控制，质量风险控制等方面带来了很大的影响。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种半导体器件模封方法，能够避免气体残留在模封产品中并形成气泡或气孔。
本发明的目的之二在于提供一种半导体器件模封方法的封装模具。
本发明的目的之一采用如下技术方案实现：
一种半导体器件模封方法，用于半导体模封工艺中将芯片、引线、部分框架进行模封形成模封产品，包括以下步骤：
模具装配步骤：将封装模具的上模和下模进行匹配安装，以将待模封的承载有芯片的引线框架设置在上模与下模形成的模封腔中；所述模封腔以所述引线框架为中心分成上模封腔和下模封腔，所述上模封腔根据模封树脂的流向在终点设置上模封腔尾部；还设置有无效模封部位，所述无效模封部位设置有外部无效腔，所述外部无效腔连通所述上模封腔尾部；所述模封腔设置有注胶道，所述注胶道连通上模封腔和下模封腔；所述注胶道设置注胶孔，所述注胶孔用于外接模封树脂材料；所述模封腔还设置有抽真空口，所述抽真空口连接所述上模封腔和所述下模封腔；
抽真空步骤：在注塑前通过抽真空机从抽真空口对封装模具的腔体抽真空，将所述腔体内的气体抽出，在所述腔体内形成近真空环境；所述腔体包括所述设置在所述封装模具内的注胶孔、上模封腔、下模封腔和无效模封部件内的外部无效腔；
材料融化步骤：通过加热将用于模封的树脂材料融化；
注塑固化步骤：通过注胶孔将所述树脂材料注入上模封腔和下模封腔，直至上模封腔和下模封腔均填充满树脂材料，然后固化，形成初坯模封体；
无效区域切除步骤：切除所述初坯模封体的外部无效模封部件，制成所述模封产品。
进一步地，所述外部无效腔的长度为所述上模封腔尾部长度的二分之一、四分之三或五分之四。
进一步地，所述外部无效腔呈梯形体、柱状或长方体状设置。
进一步地，在所述外部无效腔与所述上模封腔尾部之间设置有多条排气通道，所述排气通道适于将所述上模封腔尾部与所述外部无效腔连通。
进一步地，所述排气通道呈柱状、梯形体或长方体状设置。
进一步地，所述外部无效腔设置有多个。
本发明的目的之二采用如下技术方案实现：
一种用于上述半导体器件模封方法的封装模具，包括上模与下模，所述上模适于在合模时与所述下模配合并围成注胶道、外部无效腔以及模封腔，所述模封腔适于放置安装有芯片的引线框架，所述模封腔以所述引线框架为中心分成上模封腔和下模封腔，所述上模封腔根据模封树脂的流向在终点设置上模封腔尾部，所述外部无效腔连通所述上模封腔尾部，所述注胶道连通上模封腔和下模封腔。
进一步地，所述上模开设有第一凹槽，所述第一凹槽适于在合模时形成所述外部无效腔。
进一步地，所述上模上开设有第一模封槽，所述下模对应所述第一模封槽开设有第二模封槽，所述第一模封槽适于在合模时形成所述上模封腔，所述第二模封槽适于在合模时形成所述下模封腔，所述第一模封槽底部设置有凸条，所述注胶道及所述第一凹槽与所述第一模封槽连通。
进一步地，所述凸条将所述第一模封槽分割为第一导流槽与第二导流槽，所述第一导流槽的宽度小于所述第二导流槽，所述注胶道与所述第一导流槽连通，所述上模开设有多个管道，所述第一凹槽通过管道分别与所述第一导流槽及所述第二导流槽连通，且与所述第一导流槽连接的管道数目多于与所述第二导流槽的管道数目。
进一步地，所述下模开设有第二凹槽，所述上模开设有连接槽，所述第二凹槽适于在合模时形成所述外部无效腔，所述连接槽适于在合模时形成连通所述外部无效腔与模封腔的连接道。
进一步地，所述上模开设有第三凹槽，所述下模开设有与所述第三凹槽对应的第四凹槽，所述第三凹槽适于在合模时与所述第四凹槽配合并形成所述外部无效腔。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
本申请通过根据模封树脂的流向在终点设置上模封腔尾部，并将外部无效腔与其连通，从而能够将模封腔中的空气推入外部无效腔，使得有效模封体不留存有任何空气，有效避免模封体内存在气孔或气泡；本申请封装模具能够在合模后形成模封腔、外部无效腔与注胶道，且注胶道及外部无效腔分别设置在模封腔相对两侧，从而使得树脂材料从注胶道进入并填满模封腔时，能够将模封腔内气体挤入外部无效腔中，以避免留存在模封腔内树脂材料包裹空气，并在固化后形成气孔。
附图说明
图1为本发明的一种半导体器件模封方法中半模封模封体的正视图；
图2为本发明的一种半导体器件模封方法中半模封模封体的后视图；
图3为本发明的一种半导体器件模封方法中全模封模封体的正视图；
图4为本发明的一种半导体器件模封方法中全模封模封体的后视图；
图5为本发明的一种用于半导体器件模封方法的封装模具实施例1中上模的结构示意图；
图6为本发明的一种用于半导体器件模封方法的封装模具实施例1中下模的结构示意图；
图7为本发明的一种用于半导体器件模封方法的封装模具实施例1中第一模封槽的结构示意图；
图8为本发明的一种用于半导体器件模封方法的封装模具实施例1中第二模封槽的结构示意图；
图9为本发明的一种用于半导体器件模封方法的封装模具实施例2中上模的结构示意图；
图10为本发明的一种用于半导体器件模封方法的封装模具实施例2中下模的结构示意图；
图11为本发明的一种用于半导体器件模封方法的封装模具实施例2中第一模封槽的结构示意图；
图12为本发明的一种用于半导体器件模封方法的封装模具实施例2中第二模封槽的结构示意图；
图13为本发明的一种用于半导体器件模封方法的封装模具实施例3中上模的结构示意图；
图14为本发明的一种用于半导体器件模封方法的封装模具实施例3中下模的结构示意图；
图15为本发明的一种用于半导体器件模封方法的封装模具实施例3中第一模封槽的结构示意图；
图16为本发明的一种用于半导体器件模封方法的封装模具实施例3中第二模封槽的结构示意图。
图示：11、上模；111、第一模封槽；112、第一凹槽；1121、凸条；1122、第一导流槽；1123、第二导流槽；1124、管道；113、第三凹槽；12、下模；121、第二模封槽；122、第二凹槽；123、第四凹槽；13、注胶道；14、定位孔；15、真空孔；20、初坯模封体；201、有效模封体；2011、第一侧边；2012、第二侧边；2013、第三侧边；2014、第四侧边；2015、第一正面；2016、第二正面；202、外部无效模封部件；30、半模封模封体；301、散热片；40、全模封模封体。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
如图1-4所示的一种半导体器件模封方法，用于半导体模封工艺中将芯片、引线、部分框架进行模封形成模封产品，包括以下步骤：
模具装配步骤：将封装模具的上模和下模进行匹配安装，以将待模封的承载有芯片的引线框架设置在上模与下模形成的模封腔中；所述模封腔以所述引线框架为中心分成上模封腔和下模封腔，所述上模封腔根据模封树脂的流向在终点设置上模封腔尾部；还设置有无效模封部位，所述无效模封部位设置有外部无效腔，所述外部无效腔连通所述上模封腔尾部；所述模封腔设置有注胶道，所述注胶道连通上模封腔和下模封腔；所述注胶道设置注胶孔，所述注胶孔用于外接模封树脂材料；所述模封腔还设置有抽真空口，所述抽真空口连接所述上模封腔和所述下模封腔；
抽真空步骤：在注塑前通过抽真空机从抽真空口对封装模具的腔体抽真空，将所述腔体内的气体抽出，在所述腔体内形成近真空环境(本申请中近真空环境是指抽真空机对封装模具的腔体进行抽真空后，腔体中仍残留有部分空气未被抽出，形成近似真空的环境)；所述腔体包括设置在所述封装模具内的注胶孔、上模封腔、下模封腔和无效模封部件内的外部无效腔；
材料融化步骤：通过加热将用于模封的树脂材料融化；
具体地，树脂材料融化温度将为150℃-180℃，最佳温度为165℃
注塑固化步骤：通过注胶孔将所述树脂材料注入上模封腔和下模封腔，直至上模封腔和下模封腔均填充满树脂材料，然后固化，形成初坯模封体20；
注塑时的压力值为6MPa-12MPa，其中10MPa为最优选择。
无效区域切除步骤：切除所述初坯模封体20的外部无效模封部件202，制成所述模封产品。
其中，初坯模封体20包括有效模封体201和外部无效模封部件202，有效模封体201包括第一侧边2011、第二侧边2012、第三侧边2013、第四侧边2014、第一正面2015(第一正面2015为引线框架安装有芯片的一面)以及与第二正面2016(第二正面2016为引线框架未安装有芯片的一面)，具体地，模封树脂固化后处于上模封腔内部分为第一正面2015，模封树脂固化后处于下模封腔内部分为第二正面2016；模封产品的管脚位于第三侧边2013和第四侧边2014；注胶道于第一侧边2011的外部，并与之连接；
在初坯模封体20成型时，从注胶孔注入的树脂材料将从第一侧边2011流向第二侧边2012(即从注胶孔流向上模封腔尾部)，并将封装模具的腔体中的残余气体从第一侧边2011挤向第二侧边2012(即上模封腔尾部)，而外部无效腔位于第二侧边2012，被树脂材料挤向第二侧边2012的残余气体将进入外部无效腔中，以除去封装模具的腔体留存的空气，从而避免封装模具的腔体中树脂材料固化后，将气体包裹在固化后形成的有效模封体201中形成气孔或气泡，进入外部无效腔中的气体将被进入外部无效腔的树脂材料所包裹，并在固化后形成外部无效模封部件202。
外部无效腔在有效模封体201的第二侧边2012(上模封腔尾部)的整个长度方向上延伸，更具体地，外部无效腔的长度为第二侧边2012(上模封腔尾部)长度的二分之一、四分之三或五分之四，以适应不同使用需要。
外部无效腔呈梯形体、柱状或长方体状设置。
具体地，排气通道呈柱状、梯形体或长方体状设置。
具体地，在对芯片进行模封时，将安装有芯片的引线框架放置在封装模具的下模中，封装模具的上模与下模合模，抽真空机将上模与下模围成模封腔(由上模封腔与下模封腔组合而成)及外部无效腔中空气抽出，使得模封腔以及外部无效腔形成近乎真空的环境，然后将树脂材料溶化并将溶化后的树脂材料通过与模封腔连通的注胶道注入，进入模封腔内的树脂材料将被引线框架分割为两股模流，其中一股模流将沿第一正面2015朝外部无效腔方向运动，另一股模流将沿第二正面2016朝外部无效腔方向运动，从而将残余在模封腔的空气推向外部无效腔中，两股模流将在第二侧边2012汇合以将芯片完全包裹，并将残余在模封腔中的空气完全推入外部无效腔中，故在外部无效腔与有效模封体201之间设置有多条排气通道，排气通道适于将有效模封体201与外部无效腔连通，以便于将汇合后的树脂材料流入外部无效腔，避免两股模流汇合后部分模流停滞在芯片边缘，包裹住部分残留空气，注塑完成后，等待60-300秒，以使树脂材料固化。
外部无效腔设置有多个，具体地可对应第一侧边2011、第二侧边2012、各设置一个或多个外部无效腔，以便注入树脂材料将模封腔中气体挤入外部无效腔中，避免模封腔中存有气体，同时能够储存多余树脂材料，避免树脂材料在填满外部无效腔后溢出。
此外，模封后形成的初坯模封体20，根据芯片种类及用途，可分为半模封模封体30与全模封模封体40，半模封模封体30露出部分为散热片301。
如图5-16所示，一种用于上述半导体器件模封方法的封装模具，包括上模11与下模12，所述上模11适于在合模时与所述下模12配合并围成注胶道13、外部无效腔以及模封腔，所述模封腔适于放置安装有芯片的引线框架，所述模封腔以所述引线框架为中心分成上模封腔和下模封腔，所述上模封腔根据模封树脂的流向在终点设置上模封腔尾部，所述外部无效腔连通所述上模封腔尾部，所述注胶道13连通上模封腔和下模封腔。
在进行注塑时，上模11与下模12合模以形成模封腔及与模封腔连通的注胶道13与外部无效腔，处于熔融状态的树脂由注胶道13流进模封腔中，并包裹住模封腔中待模封的承载有芯片的引线框架，由于外部无效腔与上模封腔尾部连通，从注胶道13流进模封腔中的树脂将朝着外部无效腔方向运动，由于树脂的比重大于空气的比重，故树脂将推动残留在模封腔中的空气朝外部无效腔方向运动，以将残留在模封腔中空气排入外部无效腔中，使得模封腔不留存有任何空气，从而避免模封腔中树脂固化后形成的模封体内存在气孔或气泡。
由于树脂从注胶道13流入模封腔时，安置在模封腔中的引线框架会将流入树脂分为两束模流，两束模流通过引线框架的上下两端面并最终填充满整个腔体，但由于引线框架下端面与模封腔底部距离较近，故通过引线框架下端面的模流流速将会低于通过引线框架上端面的模流流速，由于模封腔结构设置，通过引线框架上端面的模流在填充引线框架上端面后，将会停留在引线框架上端边缘并在重力作用下落入引线框架下端并与原本处于引线框架下端的模流汇合，在此过程中，位于引线框架上端的模流将留存在模封腔中的空气挤压至引线框架下端，并在两束模流汇合后被包裹在两模流交汇处，固化后形成气孔，从而导致树脂固化后形成的模封体中存在气孔或气泡。
实施例1
故本申请实施例中，如图5-8所示，通过在上模11开设能够在合模时形成外部无效腔的第一凹槽112，使得注塑过程中，位于引线框架上端面的模流在填充引线框架上层后，将会直接朝外部无效腔运动，并同时将残存空气挤压至外部无效腔中，而非停留在引线框架边缘并在重力作用下落至引线框架下端，有效避免引线框架上端面的模流与引线框架下端面的模流在引线框架下端汇合，将空气包裹在两模流交汇处。
具体地，本实施例中，上模11开设有第一模封槽111，下模12对应第一模封槽111开设有第二模封槽121，第一模封槽111适于在合模时形成上模封腔，第二模封槽121将在合模时形成下模封腔，第一模封槽111底部设置有凸条1121，且凸条1121的高度小于第一模封槽111深度，注胶道13及第一凹槽112与第一模封槽111连通，在注塑过程中，位于引线框架上端面的模流在流动过程中将会与凸条1121发生接触，从而降低引线框架上端面的模流流速，以使引线框架上端面的模流流速与引线框架下端面的模流流速趋于相同，以避免引线框架上端面的模流与引线框架下端面的模流在引线框架下端汇合，而是在引线框架边缘汇合，以避免固化成型后的模封体下表面存在气孔或气泡。
同时，凸条1121将第一模封槽111分割为第一导流槽1122与第二导流槽1123，注胶道13与第一导流槽1122连通，模流在进入第一导流槽1122后将会与凸条1121接触，以降低模流流速，降速后部分模流将进入第二导流槽1123中，其余部分模流将会沿第一导流槽1122流入由第一凹槽112构成的外部无效腔中，进入第二导流槽1123中的模流也将沿第二导流槽1123流入外部无效腔中，以将空气挤入外部无效腔中；更具体地，上模11开设有多个管道1124，第一凹槽112通过管道1124分别与第一导流槽1122及第二导流槽1123连通，但由于第一导流槽1122的宽度小于第二导流槽1123，且注胶道13与第一导流槽1122连通，故第一导流槽1122中模流流速将大于第二导流槽1123中模流流速，为避免第一导流槽1122中模流堆积，故第一导流槽1122连接的管道1124数目多于与第二导流槽1123的管道1124数目，以便于第一导流槽1122中模流随同第一导流槽1122中空气快速进入无效区中。
实施例2
本实施例如图9-12所示，下模12开设有第二凹槽122，上模11开设有连接槽，第二凹槽122适于在合模时形成外部无效腔，连接槽适于在合模时形成连通外部无效腔与模封腔的连接道。
注塑过程中，引线框架上端面的模流在填充引线框架上层后，将会挤压残留在引线框架上端面的空气，以使空气通过连接道进入外部无效腔中。具体地，连接槽与开设在上模11的第一模封槽111槽连通。
实施例3
本实施例如图13-16所示，上模11开设有第三凹槽113，下模12开设有与第三凹槽113对应的第四凹槽123，第三凹槽113适于在合模时与第四凹槽123配合并形成外部无效腔。
注塑过程中，引线框架上端面的模流在填充引线框架上层后，将会挤压残留在引线框架上端面的空气，以使空气进入外部无效腔中，与此同时，位于引线框架下端面的模流将会填充引线框架下层，并将残留在引线框架下端面的空气挤进外部无效腔中，以除去模封腔中空气，从而以避免模封腔中树脂固化后形成的模封体中存有气泡或气孔。
外部无效腔至少设置有一个，以方便模流将模封腔中空气充分挤出，具体地，可同时在上模11或下模12开设多个彼此独立的凹槽，用于在合模时形成外部无效腔，其形状可为圆柱形或方形等，而本申请中无效区的呈梯台状设置，采用梯台状设置，方便使用者在上模11或下模12开设形成无效区的凹槽。
具体地，本申请中上模11以及下模12设置有多个定位孔14，定位孔14内设置有定位顶针，定位顶针适于在合模时伸出定位孔14并与模封腔内芯片抵接，以防止注塑时芯片被模流带动，造成偏移；更具体地，本申请中定位孔14设置有五个，且与固定在引线框架上的芯片一一对应，以便于合模时对应定位孔14中定位顶针抵紧芯片。
具体地，下模12设置有多个脱模孔，脱模孔内设置有脱模顶针，脱模顶针适于在芯片模封后伸出脱模孔，以顶出模封腔中模封后的芯片。
更具体地，脱模孔对应设置在上模11对应模封腔位置，以在树脂固化后供脱模顶针伸出将成型的模封体顶出模封腔，此外，上模11对应注胶道13及无效区位置也设置有脱模顶针与脱模孔，以在树脂固化后将残留在注胶道13及无效区中的树脂顶出，如只在模封腔内设置脱模孔及脱模顶针，在脱模顶针将模封体顶出模封腔时，位于注胶道13及无效区中的固化树脂与模封体连接部分将会发生断裂，导致固化树脂残留在注胶道13及无效区中，将注胶道13或无效区堵塞无法使用，需要人工清理后才能继续使用。
上模11以及下模12上设置有与外置抽真空装置连接的真空孔15，以便外置抽真空装置在合模后将注胶道13、模封腔及外部无效腔中空气抽出，使得模封腔及外部无效腔形成真空，方便注塑时树脂的流入。本申请中注胶道13对应开设在第一模封槽111及第二模封槽121的角部，以在合模后最大限度的抽取模封腔内空气。
本申请注塑模封后的初坯模封体20如图13所示，其包括有效模封体201与外部无效模封部件202，其中外部无效模封部件202是由流入外部无效腔中树脂固化而成，该外部无效模封部件202将于后续无效区域切除步骤中除去。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。

Claims (12)

1.一种半导体器件模封方法，用于半导体模封工艺中将芯片、引线、部分框架进行模封形成模封产品，其特征在于包括如下步骤：
模具装配步骤：将封装模具的上模和下模进行匹配安装，以将待模封的承载有芯片的引线框架设置在上模与下模形成的模封腔中；所述模封腔以所述引线框架为中心分成上模封腔和下模封腔，所述上模封腔根据模封树脂的流向在终点设置上模封腔尾部；还设置有无效模封部位，所述无效模封部位设置有外部无效腔，所述外部无效腔连通所述上模封腔尾部；所述模封腔设置有注胶道，所述注胶道连通上模封腔和下模封腔；所述注胶道设置注胶孔，所述注胶孔用于外接模封树脂材料；所述模封腔还设置有抽真空口，所述抽真空口连接所述上模封腔和所述下模封腔；所述上模上开设有第一模封槽，所述第一模封槽适于在合模时形成所述上模封腔，所述第一模封槽底部设置有高度小于第一模封槽深度的凸条，所述凸条将所述第一模封槽分割为第一导流槽与第二导流槽，所述注胶道与所述第一导流槽连通；
抽真空步骤：在注塑前通过抽真空机从抽真空口对封装模具的腔体抽真空，将所述腔体内的气体抽出，在所述腔体内形成近真空环境；所述腔体包括设置在所述封装模具内的注胶孔、上模封腔、下模封腔和无效模封部件内的外部无效腔；
材料融化步骤：通过加热将用于模封的树脂材料融化；
注塑固化步骤：通过注胶孔将所述树脂材料注入上模封腔和下模封腔，直至上模封腔和下模封腔均填充满树脂材料，然后固化，形成初坯模封体；
无效区域切除步骤：切除所述初坯模封体的外部无效模封部件，制成所述模封产品。
2.如权利要求1所述的一种半导体器件模封方法，其特征在于：所述外部无效腔的长度为所述上模封腔尾部长度的二分之一、四分之三或五分之四。
3.如权利要求1所述的一种半导体器件模封方法，其特征在于：所述外部无效腔呈柱状设置。
4.如权利要求1所述的一种半导体器件模封方法，其特征在于：在所述外部无效腔与所述上模封腔尾部之间设置有多条排气通道，所述排气通道适于将所述上模封腔尾部与所述外部无效腔连通。
5.如权利要求4所述的一种半导体器件模封方法，其特征在于：所述排气通道呈柱状设置。
6.如权利要求1所述的一种半导体器件模封方法，其特征在于：所述外部无效腔设置有多个。
7.一种用于权利要求1-6项中任一所述半导体器件模封方法的封装模具，包括上模与下模，其特征在于：所述上模适于在合模时与所述下模配合并围成注胶道、外部无效腔以及模封腔，所述模封腔适于放置安装有芯片的引线框架，所述模封腔以所述引线框架为中心分成上模封腔和下模封腔，所述上模封腔根据模封树脂的流向在终点设置上模封腔尾部，所述外部无效腔连通所述上模封腔尾部，所述注胶道连通上模封腔和下模封腔；所述上模上开设有第一模封槽，所述第一模封槽适于在合模时形成所述上模封腔，所述第一模封槽底部设置有高度小于第一模封槽深度的凸条，所述凸条将所述第一模封槽分割为第一导流槽与第二导流槽，所述注胶道与所述第一导流槽连通。
8.如权利要求7所述的一种用于半导体器件模封方法的封装模具，其特征在于：所述上模开设有第一凹槽，所述第一凹槽适于在合模时形成所述外部无效腔。
9.如权利要求8所述的一种用于半导体器件模封方法的封装模具，其特征在于：所述下模对应所述第一模封槽开设有第二模封槽，所述第二模封槽适于在合模时形成所述下模封腔，所述注胶道及所述第一凹槽与所述第一模封槽连通。
10.如权利要求9所述的一种用于半导体器件模封方法的封装模具，其特征在于：所述第一导流槽的宽度小于所述第二导流槽，所述上模开设有多个管道，所述第一凹槽通过管道分别与所述第一导流槽及所述第二导流槽连通，且与所述第一导流槽连接的管道数目多于与所述第二导流槽的管道数目。
11.如权利要求7所述的一种用于半导体器件模封方法的封装模具，其特征在于：所述下模开设有第二凹槽，所述上模开设有连接槽，所述第二凹槽适于在合模时形成所述外部无效腔，所述连接槽适于在合模时形成连通所述外部无效腔与模封腔的连接道。
12.如权利要求7所述的一种用于半导体器件模封方法的封装模具，其特征在于：所述上模开设有第三凹槽，所述下模开设有与所述第三凹槽对应的第四凹槽，所述第三凹槽适于在合模时与所述第四凹槽配合并形成所述外部无效腔。
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