JP3592880B2 - パッケージ型電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップの部分を合成樹脂製のモールド部にてパッケージして成るいわゆるパッケージ型電子部品を製造する方法と、この方法によって製造されたパッケージ型電子部品とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、この形式の電子部品は、従来から良く知られているように、概略、帯状リードフレームの左右両端縁における両フレーム枠の各々から内向きに突出した複数本のリード端子のうち少なくとも一つのリード端子の先端に半導体チップをマウントすると言うダイボンディング工程、次いで、前記半導体チップと他の各リード端子の先端との間をリードフレームの長手方向に延びる金属線を介して電気的に接続すると言うワイヤボンディング工程、次いで、前記半導体チップの部分をこれに接続した各金属線の部分を含めてパッケージするための合成樹脂製のモールド部を成形する工程を経て製造される。
【０００３】
また、この製造方法において、前記モールド部の成形は、リードフレームを下金型と上金型とで挟み付け、この両金型の合わせ面に凹み形成したキャビティー内に、溶融状態の合成樹脂をゲート口から充填することによって行われるのである。
【０００４】
このモールド部の成形に際して、従来は、前記キャビティー内に溶融合成樹脂を充填するためのゲート口を、前記キャビティーにおいてリードフレームの長手方向と平行な一つの辺のうち前記半導体チップをマウントした一つのリード端子に隣接した部分に設けることによって、溶融合成樹脂を複数個のキャビティー内に同時に充填できるようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来においては、前記各キャビティーへのゲート口を一つに構成していることにより、各キャビティー内への溶融合成樹脂の流入速度が早く、この流れが、前記一つのリード端子にマウントされている半導体チップから他の各リード端子に向かってリードフレームの長手方向に延びる各金属線に対して、これと略直角方向に当たって、各金属線にその横方向に大きい外力のダメージを及ぼすことになるから、各金属線に倒れ及び断線が発生するおそれが大きいから、モールド部の成形に際して不良品の発生率が高いと問題があった。
【０００６】
この場合において、前記ゲート口における断面積を大きくすれば、キャビティー内への溶融合成樹脂の流入速度が遅くなるから金属線に及ぼすダメージを小さくできるが、ゲート口における断面積を大きくすると、このゲート口内で硬化したロス樹脂をモールド部から折って除去するときに大きい力を付与しなければならないから、前記ロス樹脂を除去することの作業性が大幅に低下するばかりか、モールド部の側面のうち前記ゲート口付近に欠けが多発すると言う別の問題を招来するのであった。
【０００７】
特に、リード端子の数が多い場合には、各リード端子の間に設けるゲート口の断面積を大きくすることができないから、前記不良品の発生率がより高くなるのであった。
【０００８】
本発明は、モールド部の成形に際して不良品の発生率を確実に低減できることを、別の問題を招来することなく達成できるようにした方法を提供することを技術的課題とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の製造方法は、
「少なくとも、帯状リードフレームの左右両端縁における両フレーム枠の各々から内向きに突出した複数本のリード端子のうち少なくとも一つのリード端子の先端に半導体チップをマウントすると言うダイボンディング工程と、前記半導体チップと他の各リード端子の先端との間をリードフレームの長手方向に延びる金属線を介して電気的に接続すると言うワイヤボンディング工程とから成り、次いで、前記リードフレームを挟み付けた両金型の合わせ面に凹み形成したキャビティー内に、溶融合成樹脂を、当該キャビティーにおけるリードフレームの長手方向と平行な一つの辺のうち前記少なくとも一つのリード端子の左右両側の部分に当該リード端子と平行に延びるように設けた二つのゲート口から注入して前記半導体チップをパッケージする合成樹脂製のモールド部を成形する。」
ことを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の電子部品は、
「帯状リードフレームの左右両端縁における両フレーム枠の各々から内向きに突出した複数本のリード端子のうち少なくとも一つのリード端子の先端に半導体チップをマウントすると言うダイボンディング工程と、前記半導体チップと他の各リード端子の先端との間をリードフレームの長手方向に延びる金属線を介して電気的に接続すると言うワイヤボンディング工程と、前記リードフレームを挟み付けた両金型の合わせ面に凹み形成したキャビティー内に、溶融合成樹脂を、当該キャビティーにおけるリードフレームの長手方向と平行な一つの辺のうち前記少なくとも一つのリード端子の左右両側の部分に当該リード端子と平行に延びるように設けた二つのゲート口から注入して前記半導体チップをパッケージする合成樹脂製のモールド部を成形する工程を経て製造して成る。」
ことを特徴としている。
【００１１】
【発明の作用・効果】
半導体チップをパッケージするモールド部を、両金型の合わせ面に凹み形成したキャビティー内に溶融樹脂を注入することによって成形するに際して、前記したように、前記キャビティーに対して溶融合成樹脂を注入するためのゲート口を、半導体チップをマウントした少なくとも一つのリード端子の左右両側に設けた二つにしたことにより、溶融合成樹脂がキャビティー内に流入するときの流れ速度は、従来の半分に遅くなるから、この流れが、前記一つのリード端子にマウントした半導体チップからリードフレームの長手方向に延びる各金属線に対して及ぼすダメージを、各ゲート口における断面積を大きくすることなく、半分以下に小さくすることができるのである。
【００１２】
従って、本発明によると、パッケージ型電子部品の製造に際して、そのパッケージ用モールド部を成形するときにおける不良品の発生率を、ロス合成樹脂を除去することの困難性を増大したりモールド部部に欠けが発生したりすることなく、リード端子の数が多い場合であっても、確実に抑制することができるから、製造コストの低減を図ることができると言う効果を有する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図１〜図５の図面について説明する。
【００１４】
この図において、符号１は、薄い金属板にて帯状に形成したリードフレームを示し、このリードフレーム１は、左右両端縁における両フレーム枠２，３と、この両フレーム枠２，３の相互間を長手方向に沿って適宜ピッチＰの間隔で一体的に連結するセクションバー４とによって構成され、前記両フレーム枠２，３のうち各セクションバー４の間の部分には、一つのリード端子５と複数本の他のリード端子６とが内向きに突出するように一体的に設けられている。
【００１５】
このリードフレーム１を、図１に矢印Ａで示すように、その長手方向に移送する途中における第１のステージにおいて、前記一つのリード端子５の先端に設けたマウント部５ａに、半導体チップ７をマウントすると言うダイボンディングを行う。
【００１６】
次いで、前記第１のステージより前方に位置する第２のステージにおいて、前記半導体チップ７と、前記他の各リード端子６の先端との間の各々を、前記リードフレーム１の長手方向に延びる金属線８を介して電気的に接続すると言うワイヤボンディングを行う。
【００１７】
そして、この第２のステージより更に前方に位置する第３のステージにおいて、前記半導体チップ７の部分をパッケージする合成樹脂製のモールド部９を成形する。
【００１８】
このモールド部９の成形するための装置は、図２〜図４に示すように構成されている。
【００１３】
すなわち、前記リードフレーム１を上下から挟み付ける上下一対の金型１０，１１を備え、この両金型１０，１１の合わせ面には、モールド部成形用のキャビティー１２，１３の複数個（図面は、４個の場合を示す）が、リードフレーム１における一つのピッチ間隔Ｐで凹み形成されている。
【００１９】
また、前記両金型１０，１１のうち下金型１０には、原料タブレットＢを装填するための原料装填室１４が設けられ、この原料装填室１４内には、プランジャ１５が往復動可能に挿入されている。
【００２０】
更にまた、前記両金型１０，１１のうち上金型１１の下面には、前記原料装填室１４内に連通する分配室１６が凹み形成されていると共に、この分配室１６に連通するランナー溝１７が、前記リードフレーム１に沿ってその長手方向に延びるように刻設されている。
【００２１】
これに加えて、前記上金型１１の下面には、前記各キャビティー１３におけるリードフレーム１の長手方向と平行な一つの辺のうち前記各一つのリード端子５の左右両側の部分の各々に、当該リード端子５と平行に延びて前記キャビティー１３内に開口するゲート口１８ａ，１８ｂを、当該両ゲート口１８ａ，１８ｂが前記ランナー溝１７に連通するように刻設されている。
【００２２】
そして、この構成において、ワイヤボンディング工程を完了したリードフレーム１を両金型１０，１１にて挟み付けると、両金型１０，１１のうち下金型１０における原料装填室１４内に装填した原料タブレットＢを加熱溶融し、この状態で前記原料装填室１４内にプランジャ１５を押し込むことにより、前記溶融合成樹脂を、分配室１６からランナー溝１７を通り、各キャビティー１２，１３内にゲート口１８ａ，１８ｂより高い圧力で注入して、前記モールド部９を成形するのである。
【００２３】
この場合において、各キャビティー１２，１３に対しては二つのゲート口１８ａ，１８ｂが各々設けられていることにより、溶融合成樹脂が各キャビティー１２，１３内に流入するときの流れ速度は、従来の半分に遅くなるから、この流れが、前記一つのリード端子５にマウントした半導体チップ７から他の各リード端子６に向かってリードフレーム１の長手方向に延びる各金属線８に対して及ぼすダメージを、各ゲート口１８ａ，１８ｂにおける断面積を大きくすることなく、半分以下に小さくすることができるのである。
【００２４】
なお、前記したようにしてモールド部９を成形すると、図５に示すように、リードフレーム１から切り離したのち、各リード端子５，６の先端を適宜折り曲げることにより、電子部品の完成品とする。
【００２５】
また、前記実施の形態は、両金型１０，１１のうち下金型１０に原料装填室１４を、上金型１１にランナー溝１７及びゲート口１８ａ，１８ｂを各々設けた場合であったが、これに限らず、上金型１１に原料装填室１４を、下金型１０にランナー溝１７及びゲート口１８ａ，１８ｂを各々設けるとか、いずれか一方の金型に対して原料装填室１４、ランナー溝１７及びゲート口１８ａ，１８ｂを設けると言う構成にしても良いのであり、更にまた、モールド部９を成形するためのキャビティー１２，１３を、両金型１０，１１の両方に設けることに限らず、一方の金型にのみ設けると言う構成にしても良いのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に使用するリードフレームの斜視図である。
【図２】モールド部の成形用金型を示す縦断正面図である。
【図３】図２のIII −III 視平面図である。
【図４】前記金型のうち上金型を下面を下から見たときの斜視図である。
【図５】電子部品の完成品を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ リードフレーム
２，３ フレーム枠
４ セクションバー
５ 一つのリード端子
６ 他のリード端子
７ 半導体チップ
８ 金属線
９ モールド部
１０ 下金型
１１ 上金型
１２，１３ キャビティー
１４ 原料装填室
１５ プランジャー
１６ 分配室
１７ ランナー溝
１８ａ，１８ｂ ゲート口
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップの部分を合成樹脂製のモールド部にてパッケージして成るいわゆるパッケージ型電子部品を製造する方法と、この方法によって製造されたパッケージ型電子部品とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、この形式の電子部品は、従来から良く知られているように、概略、帯状リードフレームの左右両端縁における両フレーム枠の各々から内向きに突出した複数本のリード端子のうち少なくとも一つのリード端子の先端に半導体チップをマウントすると言うダイボンディング工程、次いで、前記半導体チップと他の各リード端子の先端との間をリードフレームの長手方向に延びる金属線を介して電気的に接続すると言うワイヤボンディング工程、次いで、前記半導体チップの部分をこれに接続した各金属線の部分を含めてパッケージするための合成樹脂製のモールド部を成形する工程を経て製造される。
【０００３】
また、この製造方法において、前記モールド部の成形は、リードフレームを下金型と上金型とで挟み付け、この両金型の合わせ面に凹み形成したキャビティー内に、溶融状態の合成樹脂をゲート口から充填することによって行われるのである。
【０００４】
このモールド部の成形に際して、従来は、前記キャビティー内に溶融合成樹脂を充填するためのゲート口を、前記キャビティーにおいてリードフレームの長手方向と平行な一つの辺のうち前記半導体チップをマウントした一つのリード端子に隣接した部分に設けることによって、溶融合成樹脂を複数個のキャビティー内に同時に充填できるようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来においては、前記各キャビティーへのゲート口を一つに構成していることにより、各キャビティー内への溶融合成樹脂の流入速度が早く、この流れが、前記一つのリード端子にマウントされている半導体チップから他の各リード端子に向かってリードフレームの長手方向に延びる各金属線に対して、これと略直角方向に当たって、各金属線にその横方向に大きい外力のダメージを及ぼすことになるから、各金属線に倒れ及び断線が発生するおそれが大きいから、モールド部の成形に際して不良品の発生率が高いと問題があった。
【０００６】
この場合において、前記ゲート口における断面積を大きくすれば、キャビティー内への溶融合成樹脂の流入速度が遅くなるから金属線に及ぼすダメージを小さくできるが、ゲート口における断面積を大きくすると、このゲート口内で硬化したロス樹脂をモールド部から折って除去するときに大きい力を付与しなければならないから、前記ロス樹脂を除去することの作業性が大幅に低下するばかりか、モールド部の側面のうち前記ゲート口付近に欠けが多発すると言う別の問題を招来するのであった。
【０００７】
特に、リード端子の数が多い場合には、各リード端子の間に設けるゲート口の断面積を大きくすることができないから、前記不良品の発生率がより高くなるのであった。
【０００８】
本発明は、モールド部の成形に際して不良品の発生率を確実に低減できることを、別の問題を招来することなく達成できるようにした方法を提供することを技術的課題とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の製造方法は、
「少なくとも、帯状リードフレームの左右両端縁における両フレーム枠の各々から内向きに突出した複数本のリード端子のうち少なくとも一つのリード端子の先端に半導体チップをマウントすると言うダイボンディング工程と、前記半導体チップと他の各リード端子の先端との間をリードフレームの長手方向に延びる金属線を介して電気的に接続すると言うワイヤボンディング工程とから成り、次いで、前記リードフレームを挟み付けた両金型の合わせ面に凹み形成したキャビティー内に、溶融合成樹脂を、当該キャビティーにおけるリードフレームの長手方向と平行な一つの辺のうち前記少なくとも一つのリード端子の左右両側の部分に当該リード端子と平行に延びるように設けた二つのゲート口から注入して前記半導体チップをパッケージする合成樹脂製のモールド部を成形する。」
ことを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の電子部品は、
「帯状リードフレームの左右両端縁における両フレーム枠の各々から内向きに突出した複数本のリード端子のうち少なくとも一つのリード端子の先端に半導体チップをマウントすると言うダイボンディング工程と、前記半導体チップと他の各リード端子の先端との間をリードフレームの長手方向に延びる金属線を介して電気的に接続すると言うワイヤボンディング工程と、前記リードフレームを挟み付けた両金型の合わせ面に凹み形成したキャビティー内に、溶融合成樹脂を、当該キャビティーにおけるリードフレームの長手方向と平行な一つの辺のうち前記少なくとも一つのリード端子の左右両側の部分に当該リード端子と平行に延びるように設けた二つのゲート口から注入して前記半導体チップをパッケージする合成樹脂製のモールド部を成形する工程を経て製造して成る。」
ことを特徴としている。
【００１１】
【発明の作用・効果】
半導体チップをパッケージするモールド部を、両金型の合わせ面に凹み形成したキャビティー内に溶融樹脂を注入することによって成形するに際して、前記したように、前記キャビティーに対して溶融合成樹脂を注入するためのゲート口を、半導体チップをマウントした少なくとも一つのリード端子の左右両側に設けた二つにしたことにより、溶融合成樹脂がキャビティー内に流入するときの流れ速度は、従来の半分に遅くなるから、この流れが、前記一つのリード端子にマウントした半導体チップからリードフレームの長手方向に延びる各金属線に対して及ぼすダメージを、各ゲート口における断面積を大きくすることなく、半分以下に小さくすることができるのである。
【００１２】
従って、本発明によると、パッケージ型電子部品の製造に際して、そのパッケージ用モールド部を成形するときにおける不良品の発生率を、ロス合成樹脂を除去することの困難性を増大したりモールド部部に欠けが発生したりすることなく、リード端子の数が多い場合であっても、確実に抑制することができるから、製造コストの低減を図ることができると言う効果を有する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図１〜図５の図面について説明する。
【００１４】
この図において、符号１は、薄い金属板にて帯状に形成したリードフレームを示し、このリードフレーム１は、左右両端縁における両フレーム枠２，３と、この両フレーム枠２，３の相互間を長手方向に沿って適宜ピッチＰの間隔で一体的に連結するセクションバー４とによって構成され、前記両フレーム枠２，３のうち各セクションバー４の間の部分には、一つのリード端子５と複数本の他のリード端子６とが内向きに突出するように一体的に設けられている。
【００１５】
このリードフレーム１を、図１に矢印Ａで示すように、その長手方向に移送する途中における第１のステージにおいて、前記一つのリード端子５の先端に設けたマウント部５ａに、半導体チップ７をマウントすると言うダイボンディングを行う。
【００１６】
次いで、前記第１のステージより前方に位置する第２のステージにおいて、前記半導体チップ７と、前記他の各リード端子６の先端との間の各々を、前記リードフレーム１の長手方向に延びる金属線８を介して電気的に接続すると言うワイヤボンディングを行う。
【００１７】
そして、この第２のステージより更に前方に位置する第３のステージにおいて、前記半導体チップ７の部分をパッケージする合成樹脂製のモールド部９を成形する。
【００１８】
このモールド部９の成形するための装置は、図２〜図４に示すように構成されている。
【００１３】
すなわち、前記リードフレーム１を上下から挟み付ける上下一対の金型１０，１１を備え、この両金型１０，１１の合わせ面には、モールド部成形用のキャビティー１２，１３の複数個（図面は、４個の場合を示す）が、リードフレーム１における一つのピッチ間隔Ｐで凹み形成されている。
【００１９】
また、前記両金型１０，１１のうち下金型１０には、原料タブレットＢを装填するための原料装填室１４が設けられ、この原料装填室１４内には、プランジャ１５が往復動可能に挿入されている。
【００２０】
更にまた、前記両金型１０，１１のうち上金型１１の下面には、前記原料装填室１４内に連通する分配室１６が凹み形成されていると共に、この分配室１６に連通するランナー溝１７が、前記リードフレーム１に沿ってその長手方向に延びるように刻設されている。
【００２１】
これに加えて、前記上金型１１の下面には、前記各キャビティー１３におけるリードフレーム１の長手方向と平行な一つの辺のうち前記各一つのリード端子５の左右両側の部分の各々に、当該リード端子５と平行に延びて前記キャビティー１３内に開口するゲート口１８ａ，１８ｂを、当該両ゲート口１８ａ，１８ｂが前記ランナー溝１７に連通するように刻設されている。
【００２２】
そして、この構成において、ワイヤボンディング工程を完了したリードフレーム１を両金型１０，１１にて挟み付けると、両金型１０，１１のうち下金型１０における原料装填室１４内に装填した原料タブレットＢを加熱溶融し、この状態で前記原料装填室１４内にプランジャ１５を押し込むことにより、前記溶融合成樹脂を、分配室１６からランナー溝１７を通り、各キャビティー１２，１３内にゲート口１８ａ，１８ｂより高い圧力で注入して、前記モールド部９を成形するのである。
【００２３】
この場合において、各キャビティー１２，１３に対しては二つのゲート口１８ａ，１８ｂが各々設けられていることにより、溶融合成樹脂が各キャビティー１２，１３内に流入するときの流れ速度は、従来の半分に遅くなるから、この流れが、前記一つのリード端子５にマウントした半導体チップ７から他の各リード端子６に向かってリードフレーム１の長手方向に延びる各金属線８に対して及ぼすダメージを、各ゲート口１８ａ，１８ｂにおける断面積を大きくすることなく、半分以下に小さくすることができるのである。
【００２４】
なお、前記したようにしてモールド部９を成形すると、図５に示すように、リードフレーム１から切り離したのち、各リード端子５，６の先端を適宜折り曲げることにより、電子部品の完成品とする。
【００２５】
また、前記実施の形態は、両金型１０，１１のうち下金型１０に原料装填室１４を、上金型１１にランナー溝１７及びゲート口１８ａ，１８ｂを各々設けた場合であったが、これに限らず、上金型１１に原料装填室１４を、下金型１０にランナー溝１７及びゲート口１８ａ，１８ｂを各々設けるとか、いずれか一方の金型に対して原料装填室１４、ランナー溝１７及びゲート口１８ａ，１８ｂを設けると言う構成にしても良いのであり、更にまた、モールド部９を成形するためのキャビティー１２，１３を、両金型１０，１１の両方に設けることに限らず、一方の金型にのみ設けると言う構成にしても良いのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に使用するリードフレームの斜視図である。
【図２】モールド部の成形用金型を示す縦断正面図である。
【図３】図２のIII −III 視平面図である。
【図４】前記金型のうち上金型を下面を下から見たときの斜視図である。
【図５】電子部品の完成品を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ リードフレーム
２，３ フレーム枠
４ セクションバー
５ 一つのリード端子
６ 他のリード端子
７ 半導体チップ
８ 金属線
９ モールド部
１０ 下金型
１１ 上金型
１２，１３ キャビティー
１４ 原料装填室
１５ プランジャー
１６ 分配室
１７ ランナー溝
１８ａ，１８ｂ ゲート口
Claims (2)
- 少なくとも、帯状リードフレームの左右両端縁における両フレーム枠の各々から内向きに突出した複数本のリード端子のうち少なくとも一つのリード端子の先端に半導体チップをマウントすると言うダイボンディング工程と、前記半導体チップと他の各リード端子の先端との間をリードフレームの長手方向に延びる金属線を介して電気的に接続すると言うワイヤボンディング工程とから成り、次いで、前記リードフレームを挟み付けた両金型の合わせ面に凹み形成したキャビティー内に、溶融合成樹脂を、当該キャビティーにおけるリードフレームの長手方向と平行な一つの辺のうち前記少なくとも一つのリード端子の左右両側の部分に当該リード端子と平行に延びるように設けた二つのゲート口から注入して前記半導体チップをパッケージする合成樹脂製のモールド部を成形することを特徴とするパッケージ型電子部品の製造方法。
- 帯状リードフレームの左右両端縁における両フレーム枠の各々から内向きに突出した複数本のリード端子のうち少なくとも一つのリード端子の先端に半導体チップをマウントすると言うダイボンディング工程と、前記半導体チップと他の各リード端子の先端との間をリードフレームの長手方向に延びる金属線を介して電気的に接続すると言うワイヤボンディング工程と、前記リードフレームを挟み付けた両金型の合わせ面に凹み形成したキャビティー内に、溶融合成樹脂を、当該キャビティーにおけるリードフレームの長手方向と平行な一つの辺のうち前記少なくとも一つのリード端子の左右両側の部分に当該リード端子と平行に延びるように設けた二つのゲート口から注入して前記半導体チップをパッケージする合成樹脂製のモールド部を成形する工程を経て製造して成るパッケージ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04046797A JP3592880B2 (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | パッケージ型電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04046797A JP3592880B2 (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | パッケージ型電子部品及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10242183A JPH10242183A (ja) | 1998-09-11 |
| JP3592880B2 true JP3592880B2 (ja) | 2004-11-24 |
Family
ID=12581448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04046797A Expired - Fee Related JP3592880B2 (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | パッケージ型電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3592880B2 (ja) |
-
1997
- 1997-02-25 JP JP04046797A patent/JP3592880B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10242183A (ja) | 1998-09-11 |
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