JP3348925B2 - 電子部品用リードフレームにおけるモールド部の成形方法 - Google Patents
電子部品用リードフレームにおけるモールド部の成形方法Info
- Publication number
- JP3348925B2 JP3348925B2 JP19720793A JP19720793A JP3348925B2 JP 3348925 B2 JP3348925 B2 JP 3348925B2 JP 19720793 A JP19720793 A JP 19720793A JP 19720793 A JP19720793 A JP 19720793A JP 3348925 B2 JP3348925 B2 JP 3348925B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding
- lead frame
- mold
- row
- rows
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P80/00—Climate change mitigation technologies for sector-wide applications
- Y02P80/30—Reducing waste in manufacturing processes; Calculations of released waste quantities
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の製造に際し
て使用するリードフレームにおいて、当該リードフレー
ムに対してその長手方向に沿って適宜間隔で設けた各電
子部品における合成樹脂製のモールド部を成形するため
の方法に関するものである。
て使用するリードフレームにおいて、当該リードフレー
ムに対してその長手方向に沿って適宜間隔で設けた各電
子部品における合成樹脂製のモールド部を成形するため
の方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣ又はトランジスター等の電
子部品は、フープ状のリードフレームを使用して製造す
るに際しては、このリードフレームに、当該リードフレ
ームの長手方向に沿って適宜間隔で電子部品を形成し、
この各電子部品を、その各々に対して合成樹脂製のモー
ルド部を成形することによってパッケージしたのち、リ
ードフレームから切り離すと言う工程にて製造されるも
のである。
子部品は、フープ状のリードフレームを使用して製造す
るに際しては、このリードフレームに、当該リードフレ
ームの長手方向に沿って適宜間隔で電子部品を形成し、
この各電子部品を、その各々に対して合成樹脂製のモー
ルド部を成形することによってパッケージしたのち、リ
ードフレームから切り離すと言う工程にて製造されるも
のである。
【０００３】ところで、従来、前記電子部品におけるモ
ールド部を成形するに際しては、リードフレームの適宜
長さの範囲内に含まれる複数個の各電子部品の各々につ
いてモールド部を同時に成形すると言うマルチ式の成形
方法が採用されている。
ールド部を成形するに際しては、リードフレームの適宜
長さの範囲内に含まれる複数個の各電子部品の各々につ
いてモールド部を同時に成形すると言うマルチ式の成形
方法が採用されている。
【０００４】そして、この従来におけるマルチ式の成形
方法は、例えば、特開平３−２４２９４５号公報等に記
載されているように、リードフレームを挟む一対の成形
用金型における合わせ面に、一方の金型に設けた原料樹
脂装填室に連通するランナー溝を、リードフレームにお
ける一側縁に沿って延びるように刻設すると共に、この
ランナー溝を、各電子部品に対するモールド成形用キャ
ビティーにゲートを介して連通することにより、前記原
料樹脂装填室内における溶融合成樹脂を、前記ランナー
溝を介して各モールド部成形用キャビティーに分配する
ように構成したものである。
方法は、例えば、特開平３−２４２９４５号公報等に記
載されているように、リードフレームを挟む一対の成形
用金型における合わせ面に、一方の金型に設けた原料樹
脂装填室に連通するランナー溝を、リードフレームにお
ける一側縁に沿って延びるように刻設すると共に、この
ランナー溝を、各電子部品に対するモールド成形用キャ
ビティーにゲートを介して連通することにより、前記原
料樹脂装填室内における溶融合成樹脂を、前記ランナー
溝を介して各モールド部成形用キャビティーに分配する
ように構成したものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、従来におけ
るマルチ式成形方法は、リードフレームにその長手方向
に沿って一列状に形成した複数個の電子部品の各々に対
してモールド部を同時に成形するものであって、リード
フレームに多数個の電子部品がその長手方向に沿って二
列に形成されている場合には、このリードフレームにお
ける左右両側のうち一方の側に、二列のうち一方の列に
おける各モールド部成形用キャビティーに対するランナ
ー溝及び原料樹脂装填室を、他方の側に、他方の列にお
ける各モールド部成形用キャビティーに対するランナー
溝及び原料樹脂装填室を各々に設けなければならず、換
言すると、一つのモールド部成形用キャビティー列に対
して、少なくとも一つの原料樹脂装填室と、一方のラン
ナー溝とを必要とするものであるから、原料樹脂装填室
及びランナー溝において固まる原料樹脂のロスが多いと
言う問題があり、しかも、従来におけるマルチ式成形方
法では、リードフレームに多数個の電子部品を二列に沿
って形成したものについては、前記のように適用するこ
とができても、リードフレームに多数個の電子部品を三
列以上の複数列に沿って形成したものに適用することが
できないと言う問題があった。
るマルチ式成形方法は、リードフレームにその長手方向
に沿って一列状に形成した複数個の電子部品の各々に対
してモールド部を同時に成形するものであって、リード
フレームに多数個の電子部品がその長手方向に沿って二
列に形成されている場合には、このリードフレームにお
ける左右両側のうち一方の側に、二列のうち一方の列に
おける各モールド部成形用キャビティーに対するランナ
ー溝及び原料樹脂装填室を、他方の側に、他方の列にお
ける各モールド部成形用キャビティーに対するランナー
溝及び原料樹脂装填室を各々に設けなければならず、換
言すると、一つのモールド部成形用キャビティー列に対
して、少なくとも一つの原料樹脂装填室と、一方のラン
ナー溝とを必要とするものであるから、原料樹脂装填室
及びランナー溝において固まる原料樹脂のロスが多いと
言う問題があり、しかも、従来におけるマルチ式成形方
法では、リードフレームに多数個の電子部品を二列に沿
って形成したものについては、前記のように適用するこ
とができても、リードフレームに多数個の電子部品を三
列以上の複数列に沿って形成したものに適用することが
できないと言う問題があった。
【０００６】本発明は、これらの問題を解消したマルチ
式のモールド部成形方法を提供することを技術的課題と
するものである。
式のモールド部成形方法を提供することを技術的課題と
するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「多数個の電子部品を複数列に沿って
形成したリードフレームに、当該リードフレームを挟む
一対の成形用金型にて前記電子部品に対するモールド部
を形成する方法において、前記両成形用金型における合
わせ面に、前記複数列の各電子部品に対するモールド部
成形用キャビティーを刻設すると共に、一方の成形用金
型に設けた少なくとも一つの原料樹脂装填室に連通する
ランナー溝を、前記リードフレームにおける一側縁に沿
って延びるように刻設し、更に、前記両成形用金型のう
ちいずれか一方の成形用金型における合わせ面に、前記
複数列のうちリードフレームの一側縁に隣接する一つの
列における各モールド部成形用キャビティーと、前記ラ
ンナー溝とを連通するメインゲート溝を刻設すると共
に、前記各複数列のうち残りの列における各モールド部
成形用キャビティーの相互間を連通するサブゲート溝を
刻設し、且つ、前記両成形用金型のうち少なくとも一方
の成形用金型に、空気抜き通路を、当該空気抜き通路が
前記ランナー溝から最も遠い列における各モールド部成
形用キャビティーのうち前記サブゲート溝と反対側の部
分に連通するように設ける一方、前記リードフレームの
うち前記各サブゲート溝の部分に、当該サブゲート溝と
交差する方向に長い長溝孔を、サブゲート溝に連通し前
記両成形用金型における各モールド部成形用キャビティ
ーに非連通にして設け、前記両成形金型にて前記リード
フレームを挟んだ状態で、前記原料樹脂装填室内に、こ
れに装填した原料樹脂を溶融したのちプランジャーを押
し込む。」と言う成形方法にした。
るため本発明は、「多数個の電子部品を複数列に沿って
形成したリードフレームに、当該リードフレームを挟む
一対の成形用金型にて前記電子部品に対するモールド部
を形成する方法において、前記両成形用金型における合
わせ面に、前記複数列の各電子部品に対するモールド部
成形用キャビティーを刻設すると共に、一方の成形用金
型に設けた少なくとも一つの原料樹脂装填室に連通する
ランナー溝を、前記リードフレームにおける一側縁に沿
って延びるように刻設し、更に、前記両成形用金型のう
ちいずれか一方の成形用金型における合わせ面に、前記
複数列のうちリードフレームの一側縁に隣接する一つの
列における各モールド部成形用キャビティーと、前記ラ
ンナー溝とを連通するメインゲート溝を刻設すると共
に、前記各複数列のうち残りの列における各モールド部
成形用キャビティーの相互間を連通するサブゲート溝を
刻設し、且つ、前記両成形用金型のうち少なくとも一方
の成形用金型に、空気抜き通路を、当該空気抜き通路が
前記ランナー溝から最も遠い列における各モールド部成
形用キャビティーのうち前記サブゲート溝と反対側の部
分に連通するように設ける一方、前記リードフレームの
うち前記各サブゲート溝の部分に、当該サブゲート溝と
交差する方向に長い長溝孔を、サブゲート溝に連通し前
記両成形用金型における各モールド部成形用キャビティ
ーに非連通にして設け、前記両成形金型にて前記リード
フレームを挟んだ状態で、前記原料樹脂装填室内に、こ
れに装填した原料樹脂を溶融したのちプランジャーを押
し込む。」と言う成形方法にした。
【０００８】
【作 用】この成形方法において、原料樹脂装填室内
における溶融樹脂は、ランナー溝内を通り、このランナ
ー溝からメインゲート溝を介して一つの列における各モ
ールド部成形用キャビティー内に流入し、次いで、この
一つの列における各モールド部成形用キャビティー内か
らサブゲート溝を介して他の列における各モールド部成
形用キャビティー内に流入する一方、前記一つの列にお
ける各モールド部成形用キャビティー内における空気
は、サブゲート溝を介して他の列における各モールド部
成形用キャビティー内に流入したのち、空気抜き通路に
逃げることにより、前記各列における各モールド部成形
用キャビティー内に、溶融樹脂が充満することになるか
ら、リードフレームにおける複数列の各電子部品に対し
て、少なくとも一つの原料樹脂装填室内に連通する一本
のランナー溝によって、モールド部を確実に成形するこ
とができるのである。
における溶融樹脂は、ランナー溝内を通り、このランナ
ー溝からメインゲート溝を介して一つの列における各モ
ールド部成形用キャビティー内に流入し、次いで、この
一つの列における各モールド部成形用キャビティー内か
らサブゲート溝を介して他の列における各モールド部成
形用キャビティー内に流入する一方、前記一つの列にお
ける各モールド部成形用キャビティー内における空気
は、サブゲート溝を介して他の列における各モールド部
成形用キャビティー内に流入したのち、空気抜き通路に
逃げることにより、前記各列における各モールド部成形
用キャビティー内に、溶融樹脂が充満することになるか
ら、リードフレームにおける複数列の各電子部品に対し
て、少なくとも一つの原料樹脂装填室内に連通する一本
のランナー溝によって、モールド部を確実に成形するこ
とができるのである。
【０００９】
【発明の効果】このように、本発明によると、リードフ
レームにおける一側縁に沿って延びる一本のランナー溝
によって、リードフレームにおける複数列の各電子部品
に対してモールド部を成形することができるから、前記
従来のように、一本のランナー溝によって一つの列の各
電子部品にモールド部を成形する場合に比べて、原料樹
脂のロスを大幅に低減できると共に、リードフレームに
多数個の電子部品が三列以上の複数列に沿って設けられ
ている場合にも、これら全ての列における電子部品に対
して同時にモールド部を成形することができるから、モ
ールド部の成形に要するコストを大幅に低減できる効果
を有する。
レームにおける一側縁に沿って延びる一本のランナー溝
によって、リードフレームにおける複数列の各電子部品
に対してモールド部を成形することができるから、前記
従来のように、一本のランナー溝によって一つの列の各
電子部品にモールド部を成形する場合に比べて、原料樹
脂のロスを大幅に低減できると共に、リードフレームに
多数個の電子部品が三列以上の複数列に沿って設けられ
ている場合にも、これら全ての列における電子部品に対
して同時にモールド部を成形することができるから、モ
ールド部の成形に要するコストを大幅に低減できる効果
を有する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。
する。
【００１１】図に示す実施例は、多数個の電子部品２
を、四つの列、つまり、第１列Ａ１、第２列Ａ２、第３
列Ａ３及び第４列Ａ４に沿って形成して成る四列型のリ
ードフレーム１において、その第１列Ａ１及び第２列Ａ
２の各電子部品２に対するモールド部３を、前記リード
フレーム１における一側縁１ａ側から成形する一方、第
３列Ａ３及び第４列Ａ４の各電子部品２に対するモール
ド部３を、前記リードフレーム１における他側縁１ｂ側
から成形することに適用した場合を示す。
を、四つの列、つまり、第１列Ａ１、第２列Ａ２、第３
列Ａ３及び第４列Ａ４に沿って形成して成る四列型のリ
ードフレーム１において、その第１列Ａ１及び第２列Ａ
２の各電子部品２に対するモールド部３を、前記リード
フレーム１における一側縁１ａ側から成形する一方、第
３列Ａ３及び第４列Ａ４の各電子部品２に対するモール
ド部３を、前記リードフレーム１における他側縁１ｂ側
から成形することに適用した場合を示す。
【００１２】この図において符号４は、前記リードフレ
ーム１の下面に対する下部成形用金型を、符号５は、前
記リードフレーム１の上面に対する上部成形用金型を各
々示す。
ーム１の下面に対する下部成形用金型を、符号５は、前
記リードフレーム１の上面に対する上部成形用金型を各
々示す。
【００１３】これら両成形用金型４，５における合わせ
面には、前記第１列Ａ１の各電子部品２に対するモール
ド部成形用キャビティー４ａ，５ａ、前記第２列Ａ２の
各電子部品２に対するモールド部成形用キャビティー４
ｂ，５ｂ、前記第３列Ａ３の各電子部品２に対するモー
ルド部成形用キャビティー４ｃ，５ｃ、及び、前記第４
列Ａ４の各電子部品２に対するモールド部成形用キャビ
ティー４ｄ，５ｄが各々刻設されている。
面には、前記第１列Ａ１の各電子部品２に対するモール
ド部成形用キャビティー４ａ，５ａ、前記第２列Ａ２の
各電子部品２に対するモールド部成形用キャビティー４
ｂ，５ｂ、前記第３列Ａ３の各電子部品２に対するモー
ルド部成形用キャビティー４ｃ，５ｃ、及び、前記第４
列Ａ４の各電子部品２に対するモールド部成形用キャビ
ティー４ｄ，５ｄが各々刻設されている。
【００１４】更に、前記両成形用金型４，５における合
わせ面には、前記リードフレーム１における一側縁１ａ
に沿って延びる第１のランナー溝４ｅ，５ｅと、リード
フレーム１における他側縁１ｂに沿って延びる第２のラ
ンナー溝４ｆ，５ｆとが刻設されており、この第１のラ
ンナー溝４ｅ，５ｅは、前記下部成形用金型４に設けた
少なくとも一つの第１原料樹脂装填室６に、第２のラン
ナー溝４ｆ，５ｆは、同じく前記下部成形用金型４に設
けた少なくとも一つの第２原料樹脂装填室７に各々連通
している。
わせ面には、前記リードフレーム１における一側縁１ａ
に沿って延びる第１のランナー溝４ｅ，５ｅと、リード
フレーム１における他側縁１ｂに沿って延びる第２のラ
ンナー溝４ｆ，５ｆとが刻設されており、この第１のラ
ンナー溝４ｅ，５ｅは、前記下部成形用金型４に設けた
少なくとも一つの第１原料樹脂装填室６に、第２のラン
ナー溝４ｆ，５ｆは、同じく前記下部成形用金型４に設
けた少なくとも一つの第２原料樹脂装填室７に各々連通
している。
【００１５】また、前記上部成形用金型５の下面、つま
り、下部成形用金型４に対する合わせ面には、前記第１
のランナー溝４ｅを前記第１列Ａ１における各モールド
部成形用キャビティー４ａに連通するための第１のメイ
ンゲート溝８と、前記第２のランナー溝４ｆを前記第４
列Ａ４における各モールド部成形用キャビティー４ｄに
連通するための第２のメインゲート溝９とが刻設され、
更に、前記第１列Ａ１における各モールド部成形用キャ
ビティー４ａを前記第２列Ａ２における各モールド部成
形用キャビティー４ｂに連通するための第１のサブゲー
ト溝１０と、前記第４列Ａ４における各モールド部成形
用キャビティー４ｄを前記第３列Ａ３における各モール
ド部成形用キャビティー４ｃに連通するための第２のサ
ブゲート溝１１とが刻設されている。
り、下部成形用金型４に対する合わせ面には、前記第１
のランナー溝４ｅを前記第１列Ａ１における各モールド
部成形用キャビティー４ａに連通するための第１のメイ
ンゲート溝８と、前記第２のランナー溝４ｆを前記第４
列Ａ４における各モールド部成形用キャビティー４ｄに
連通するための第２のメインゲート溝９とが刻設され、
更に、前記第１列Ａ１における各モールド部成形用キャ
ビティー４ａを前記第２列Ａ２における各モールド部成
形用キャビティー４ｂに連通するための第１のサブゲー
ト溝１０と、前記第４列Ａ４における各モールド部成形
用キャビティー４ｄを前記第３列Ａ３における各モール
ド部成形用キャビティー４ｃに連通するための第２のサ
ブゲート溝１１とが刻設されている。
【００１６】更にまた、前記上部成形用金型５には、前
記第２列Ａ２における各モールド部成形用キャビティー
５ｂと、前記第３列Ａ３における各モールド部成形用キ
ャビティー５ｃとの間の部位に、大気への空気抜き通路
１２が穿設され、この空気抜き通路１２は、僅かな寸法
ΔＳの隙間１３を介して、前記第２列Ａ２における各モ
ールド部成形用キャビティー５ｂと、前記第３列Ａ３に
おける各モールド部成形用キャビティー５ｃとに連通す
るように構成されている。
記第２列Ａ２における各モールド部成形用キャビティー
５ｂと、前記第３列Ａ３における各モールド部成形用キ
ャビティー５ｃとの間の部位に、大気への空気抜き通路
１２が穿設され、この空気抜き通路１２は、僅かな寸法
ΔＳの隙間１３を介して、前記第２列Ａ２における各モ
ールド部成形用キャビティー５ｂと、前記第３列Ａ３に
おける各モールド部成形用キャビティー５ｃとに連通す
るように構成されている。
【００１７】一方、前記リードフレーム１のうち前記各
第１のサブゲート溝１０及び各第２のサブゲート溝１１
の部分に、当該サブゲート溝１０，１１と交差する方向
に長い長溝孔１ｃを、サブゲート溝１０，１１に連通し
前記両成形用金型４，５における各モールド部成形用キ
ャビティー４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，５ａ，５ｂ，５
ｃ，５ｄに非連通にして設ける。
第１のサブゲート溝１０及び各第２のサブゲート溝１１
の部分に、当該サブゲート溝１０，１１と交差する方向
に長い長溝孔１ｃを、サブゲート溝１０，１１に連通し
前記両成形用金型４，５における各モールド部成形用キ
ャビティー４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，５ａ，５ｂ，５
ｃ，５ｄに非連通にして設ける。
【００１８】この構成において、両原料樹脂装填室６，
７内の各々に原料樹脂１５，１６を装填したのち、両成
形用金型４，５にて、図３に示すように、リードフレー
ム１を挟み付け、この状態で、前記両原料樹脂装填室
６，７内の原料樹脂１５，１６を溶融したのち、この原
料樹脂装填室６，７内の各々にプランジャー１７，１８
を押し込むのである。
７内の各々に原料樹脂１５，１６を装填したのち、両成
形用金型４，５にて、図３に示すように、リードフレー
ム１を挟み付け、この状態で、前記両原料樹脂装填室
６，７内の原料樹脂１５，１６を溶融したのち、この原
料樹脂装填室６，７内の各々にプランジャー１７，１８
を押し込むのである。
【００１９】すると、前記第１原料樹脂装填室６内にお
ける溶融樹脂は、第１ランナー溝４ｅ，５ｅ内を通り、
この第１ランナー溝４ｅ，５ｅから第１のメインゲート
溝８を介して第１列Ａ１における各モールド部成形用キ
ャビティー４ａ，５ａ内に流入し、次いで、この第１列
Ａ１における各モールド部成形用キャビティー４ａ，５
ａ内から第１のサブゲート溝１０を介して第２列Ａ２に
おける各モールド部成形用キャビティー４ｂ，５ｂ内に
流入する一方、前記第１列Ａ１における各モールド部成
形用キャビティー４ａ，５ａ内の空気は、第１のサブゲ
ート溝１０を介して第２列Ａ２における各モールド部成
形用キャビティー４ｂ，５ｂ内に流入したのち、空気抜
き通路１２に逃げることにより、前記第１列Ａ１及び第
２列Ａ２における各モールド部成形用キャビティー４
ａ，５ａ，４ｂ，５ｂ内に、溶融樹脂が充満することに
なるから、リードフレーム１における第１列Ａ１及び第
２列Ａ２の各電子部品２に対して、少なくとも一つの第
１原料樹脂装填室６内に連通する第１ランナー溝４ｅ，
５ｅによって、モールド部３を確実に成形することがで
きる。
ける溶融樹脂は、第１ランナー溝４ｅ，５ｅ内を通り、
この第１ランナー溝４ｅ，５ｅから第１のメインゲート
溝８を介して第１列Ａ１における各モールド部成形用キ
ャビティー４ａ，５ａ内に流入し、次いで、この第１列
Ａ１における各モールド部成形用キャビティー４ａ，５
ａ内から第１のサブゲート溝１０を介して第２列Ａ２に
おける各モールド部成形用キャビティー４ｂ，５ｂ内に
流入する一方、前記第１列Ａ１における各モールド部成
形用キャビティー４ａ，５ａ内の空気は、第１のサブゲ
ート溝１０を介して第２列Ａ２における各モールド部成
形用キャビティー４ｂ，５ｂ内に流入したのち、空気抜
き通路１２に逃げることにより、前記第１列Ａ１及び第
２列Ａ２における各モールド部成形用キャビティー４
ａ，５ａ，４ｂ，５ｂ内に、溶融樹脂が充満することに
なるから、リードフレーム１における第１列Ａ１及び第
２列Ａ２の各電子部品２に対して、少なくとも一つの第
１原料樹脂装填室６内に連通する第１ランナー溝４ｅ，
５ｅによって、モールド部３を確実に成形することがで
きる。
【００２０】一方、前記第２原料樹脂装填室７内におけ
る溶融樹脂は、第２ランナー溝４ｆ，５ｆ内を通り、こ
の第１ランナー溝４ｆ，５ｆから第２のメインゲート溝
９を介して第４列Ａ４における各モールド部成形用キャ
ビティー４ｄ，５ｄ内に流入し、次いで、この第４列Ａ
４における各モールド部成形用キャビティー４ｄ，５ｄ
内から第２のサブゲート溝１１を介して第３列Ａ３にお
ける各モールド部成形用キャビティー４ｃ，５ｃ内に流
入する一方、前記第４列Ａ４における各モールド部成形
用キャビティー４ｄ，５ｄ内の空気は、第２のサブゲー
ト溝１１を介して第３列Ａ３における各モールド部成形
用キャビティー４ｃ，５ｃ内に流入したのち、空気抜き
通路１２に逃げることにより、前記第３列Ａ３及び第４
列Ａ４における各モールド部成形用キャビティー４ｃ，
５ｃ，４ｄ，５ｄ内に、溶融樹脂が充満することになる
から、リードフレーム１における第３列Ａ３及び第４列
Ａ４の各電子部品２に対して、少なくとも一つの第２原
料樹脂装填室７内に連通する第２ランナー溝４ｆ，５ｆ
によって、モールド部３を確実に成形することができ
る。
る溶融樹脂は、第２ランナー溝４ｆ，５ｆ内を通り、こ
の第１ランナー溝４ｆ，５ｆから第２のメインゲート溝
９を介して第４列Ａ４における各モールド部成形用キャ
ビティー４ｄ，５ｄ内に流入し、次いで、この第４列Ａ
４における各モールド部成形用キャビティー４ｄ，５ｄ
内から第２のサブゲート溝１１を介して第３列Ａ３にお
ける各モールド部成形用キャビティー４ｃ，５ｃ内に流
入する一方、前記第４列Ａ４における各モールド部成形
用キャビティー４ｄ，５ｄ内の空気は、第２のサブゲー
ト溝１１を介して第３列Ａ３における各モールド部成形
用キャビティー４ｃ，５ｃ内に流入したのち、空気抜き
通路１２に逃げることにより、前記第３列Ａ３及び第４
列Ａ４における各モールド部成形用キャビティー４ｃ，
５ｃ，４ｄ，５ｄ内に、溶融樹脂が充満することになる
から、リードフレーム１における第３列Ａ３及び第４列
Ａ４の各電子部品２に対して、少なくとも一つの第２原
料樹脂装填室７内に連通する第２ランナー溝４ｆ，５ｆ
によって、モールド部３を確実に成形することができ
る。
【００２１】なお、前記実施例は、四列型のリードフレ
ーム１に適用した場合を示すしたが、本発明は、これに
限らず、二列型リードフレームに対しても同様に適用で
きる（この場合には、リードフレームにおける一端縁に
沿って延びるように設けたランナー溝にて、二列におけ
る各電子部品に対するモールド部の成形を行う）ほか、
三列以上の複数列型のリードフレームに対しても適用す
ることができることは言うまでもない。
ーム１に適用した場合を示すしたが、本発明は、これに
限らず、二列型リードフレームに対しても同様に適用で
きる（この場合には、リードフレームにおける一端縁に
沿って延びるように設けたランナー溝にて、二列におけ
る各電子部品に対するモールド部の成形を行う）ほか、
三列以上の複数列型のリードフレームに対しても適用す
ることができることは言うまでもない。
【図１】本発明の実施例を示す平面図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】リードフレームを両成形用金型にて挟んだ状態
の断面図である。
の断面図である。
【図４】モールド部を成形した後の平面図である。
１ リードフレーム ２ 電子部品 Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４ 電子部品の列 ３ モールド部 ４ 下部成形用金型 ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ モールド部成形用キャビテ
ィー ５ 上部成形用金型 ５ａ，５ｂ，５ｃ，６ｄ モールド部成形用キャビテ
ィー ４ｅ，４ｆ ランナー溝 ５ｅ，５ｆ ランナー溝 ６，７ 原料樹脂装填室 ８，９ メインゲート溝 １０，１１ サブゲート溝 １２ 空気抜き通路
ィー ５ 上部成形用金型 ５ａ，５ｂ，５ｃ，６ｄ モールド部成形用キャビテ
ィー ４ｅ，４ｆ ランナー溝 ５ｅ，５ｆ ランナー溝 ６，７ 原料樹脂装填室 ８，９ メインゲート溝 １０，１１ サブゲート溝 １２ 空気抜き通路
Claims (1)
- 【請求項１】多数個の電子部品を複数列に沿って形成し
たリードフレームに、当該リードフレームを挟む一対の
成形用金型にて前記電子部品に対するモールド部を形成
する方法において、前記 両成形用金型における合わせ面に、前記複数列の各
電子部品に対するモールド部成形用キャビティーを刻設
すると共に、一方の成形用金型に設けた少なくとも一つ
の原料樹脂装填室に連通するランナー溝を、前記リード
フレームにおける一側縁に沿って延びるように刻設し、 更に、前記両成形用金型のうちいずれか一方の成形用金
型における合わせ面に、前記複数列のうちリードフレー
ムの一側縁に隣接する一つの列における各モールド部成
形用キャビティーと、前記ランナー溝とを連通するメイ
ンゲート溝を刻設すると共に、前記各複数列のうち残り
の列における各モールド部成形用キャビティーの相互間
を連通するサブゲート溝を刻設し、且つ、前記両成形用
金型のうち少なくとも一方の成形用金型に、空気抜き通
路を、当該空気抜き通路が前記ランナー溝から最も遠い
列における各モールド部成形用キャビティーのうち前記
サブゲート溝と反対側の部分に連通するように設ける一
方、 前記リードフレームのうち前記各サブゲート溝の部分
に、当該サブゲート溝と交差する方向に長い長溝孔を、
サブゲート溝に連通し前記両成形用金型における各モー
ルド部成形用キャビティーに非連通にして設け、 前記両成形金型にて前記リードフレームを挟んだ状態
で、前記原料樹脂装填室内に、これに装填した原料樹脂
を溶融したのちプランジャーを押し込む ことを特徴とす
る電子部品用リードフレームにおけるモールド部の成形
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19720793A JP3348925B2 (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | 電子部品用リードフレームにおけるモールド部の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19720793A JP3348925B2 (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | 電子部品用リードフレームにおけるモールド部の成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0750311A JPH0750311A (ja) | 1995-02-21 |
| JP3348925B2 true JP3348925B2 (ja) | 2002-11-20 |
Family
ID=16370608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19720793A Expired - Fee Related JP3348925B2 (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | 電子部品用リードフレームにおけるモールド部の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3348925B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100418512B1 (ko) * | 2002-03-20 | 2004-02-14 | 삼성테크윈 주식회사 | 반도체 팩키지 몰딩용 금형 및 그 금형의 사용 방법 |
| KR100762927B1 (ko) * | 2004-09-07 | 2007-10-04 | 미크론정공 주식회사 | 반도체 패키지 몰딩장치 |
-
1993
- 1993-08-09 JP JP19720793A patent/JP3348925B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0750311A (ja) | 1995-02-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2564707B2 (ja) | 電子部品用リードフレームにおけるモールド部のマルチ式成形方法及び成形装置 | |
| KR920005448B1 (ko) | 반도체 소자의 수지봉지장치 및 그것을 사용한 반도체 소자의 수지봉지방법 | |
| JP3348925B2 (ja) | 電子部品用リードフレームにおけるモールド部の成形方法 | |
| KR20010041616A (ko) | 캐리어에 장착된 전자 부품을 밀봉하기 위한 몰드 부품,몰드 및 방법 | |
| US5071612A (en) | Method for sealingly molding semiconductor electronic components | |
| JPH11126787A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 | |
| JPH11176854A (ja) | 電子部品における合成樹脂製パッケージ体の成形装置 | |
| KR20070035725A (ko) | 2단 게이트 구조를 갖는 몰딩용 다이 | |
| JP3592880B2 (ja) | パッケージ型電子部品及びその製造方法 | |
| JPH11198169A (ja) | マルチ式トランスファ成形装置 | |
| JP2521831B2 (ja) | 半導体部品のモ―ルド部成形装置 | |
| JP2597010B2 (ja) | モールド用金型 | |
| JPH0982736A (ja) | 電子部品におけるパッケージモールド部の成形方法及びその装置 | |
| WO2000019513A1 (de) | Verfahren zum eingiessen eines flachen elektronikmoduls in einem kunststoffkartenkörper durch thermoplastisches spritzgiessen | |
| JP2742650B2 (ja) | 半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止用モールド金型 | |
| JPS635538A (ja) | 樹脂封止形半導体装置の成形用金型 | |
| JPH0753384B2 (ja) | モ−ルド金型 | |
| JP2000158493A (ja) | 射出成形装置および方法 | |
| JPH0742671Y2 (ja) | トランスフア成形装置 | |
| JPH071769B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止用金型 | |
| JPH0258344A (ja) | リードフレームに対するモールド部の成形装置 | |
| JPH0126110Y2 (ja) | ||
| KR940008326B1 (ko) | 반도체 패키지의 몰딩방법 | |
| JPH04255315A (ja) | 樹脂封止金型 | |
| JP2950782B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110913 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |