JPH0750311A - 電子部品用リードフレームにおけるモールド部の成形装置 - Google Patents
電子部品用リードフレームにおけるモールド部の成形装置Info
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- JPH0750311A JPH0750311A JP5197207A JP19720793A JPH0750311A JP H0750311 A JPH0750311 A JP H0750311A JP 5197207 A JP5197207 A JP 5197207A JP 19720793 A JP19720793 A JP 19720793A JP H0750311 A JPH0750311 A JP H0750311A
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P80/00—Climate change mitigation technologies for sector-wide applications
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多数個の電子部品２を複数列に沿って形成し
た複数列型のリードフレーム１において、その各列にお
ける電子部品２の各々に対して合成樹脂製のモールド部
３を成形する場合に、原料樹脂のロスを少なくすると共
に、三列状以上のものにも適用できるようにする。 【構成】 両成形用金型４，５のうち一方の成形用金型
４に設けた原料樹脂装填室に連通するランナー溝４ｅ，
５ｅを、前記リードフレーム１の一側縁１ａに沿って延
びるように設けると共に、このランナー溝と複数列のう
ち第１列Ａ１の各モールド部成形用キャビティー４ａ，
５ａとを連通するメインゲート溝８を設け、更に、第１
列の各キャビティーと第２列Ａ２の各キャビティー４
ｂ，５ｂとを連通するサブゲート溝１０を設け、且つ、
第２列の各キャビティー４ｂ，５ｂを、前記サブゲート
溝１０と反対側において空気抜き通路１２に連通する。
た複数列型のリードフレーム１において、その各列にお
ける電子部品２の各々に対して合成樹脂製のモールド部
３を成形する場合に、原料樹脂のロスを少なくすると共
に、三列状以上のものにも適用できるようにする。 【構成】 両成形用金型４，５のうち一方の成形用金型
４に設けた原料樹脂装填室に連通するランナー溝４ｅ，
５ｅを、前記リードフレーム１の一側縁１ａに沿って延
びるように設けると共に、このランナー溝と複数列のう
ち第１列Ａ１の各モールド部成形用キャビティー４ａ，
５ａとを連通するメインゲート溝８を設け、更に、第１
列の各キャビティーと第２列Ａ２の各キャビティー４
ｂ，５ｂとを連通するサブゲート溝１０を設け、且つ、
第２列の各キャビティー４ｂ，５ｂを、前記サブゲート
溝１０と反対側において空気抜き通路１２に連通する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の製造に際し
て使用するリードフレームにおいて、当該リードフレー
ムに対してその長手方向に沿って適宜間隔で設けた各電
子部品における合成樹脂製のモールド部を成形するため
の装置に関するものである。
て使用するリードフレームにおいて、当該リードフレー
ムに対してその長手方向に沿って適宜間隔で設けた各電
子部品における合成樹脂製のモールド部を成形するため
の装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣ又はトランジスター等の電
子部品は、フープ状のリードフレームを使用して製造す
るに際しては、このリードフレームに、当該リードフレ
ームの長手方向に沿って適宜間隔で電子部品を形成し、
この各電子部品を、その各々に対して合成樹脂製のモー
ルド部を成形することによってパッケージしたのち、リ
ードフレームから切り離すと言う工程にて製造されるも
のである。
子部品は、フープ状のリードフレームを使用して製造す
るに際しては、このリードフレームに、当該リードフレ
ームの長手方向に沿って適宜間隔で電子部品を形成し、
この各電子部品を、その各々に対して合成樹脂製のモー
ルド部を成形することによってパッケージしたのち、リ
ードフレームから切り離すと言う工程にて製造されるも
のである。
【０００３】ところで、従来、前記電子部品におけるモ
ールド部を成形するに際しては、リードフレームの適宜
長さの範囲内に含まれる複数個の各電子部品の各々につ
いてモールド部を同時に成形すると言うマルチ式の成形
方法が採用されている。そして、この従来におけるマル
チ式の成形方法は、例えば、特開平３−２４２９４５号
公報等に記載されているように、リードフレームを挟む
一対の成形用金型における合わせ面に、一方の金型に設
けた原料樹脂装填室に連通するランナー溝を、リードフ
レームにおける一側縁に沿って延びるように刻設すると
共に、このランナー溝を、各電子部品に対するモールド
成形用キャビティーにゲートを介して連通することによ
り、前記原料樹脂装填室内における溶融合成樹脂を、前
記ランナー溝を介して各モールド部成形用キャビティー
に分配するように構成したものである。
ールド部を成形するに際しては、リードフレームの適宜
長さの範囲内に含まれる複数個の各電子部品の各々につ
いてモールド部を同時に成形すると言うマルチ式の成形
方法が採用されている。そして、この従来におけるマル
チ式の成形方法は、例えば、特開平３−２４２９４５号
公報等に記載されているように、リードフレームを挟む
一対の成形用金型における合わせ面に、一方の金型に設
けた原料樹脂装填室に連通するランナー溝を、リードフ
レームにおける一側縁に沿って延びるように刻設すると
共に、このランナー溝を、各電子部品に対するモールド
成形用キャビティーにゲートを介して連通することによ
り、前記原料樹脂装填室内における溶融合成樹脂を、前
記ランナー溝を介して各モールド部成形用キャビティー
に分配するように構成したものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、従来におけ
るマルチ式成形方法は、リードフレームにその長手方向
に沿って一列状に形成した複数個の電子部品の各々に対
してモールド部を同時に成形するものであって、リード
フレームに多数個の電子部品がその長手方向に沿って二
列に形成されている場合には、このリードフレームにお
ける左右両側のうち一方の側に、二列のうち一方の列に
おける各モールド部成形用キャビティーに対するランナ
ー溝及び原料樹脂装填室を、他方の側に、他方の列にお
ける各モールド部成形用キャビティーに対するランナー
溝及び原料樹脂装填室を各々に設けなければならず、換
言すると、一つのモールド部成形用キャビティー列に対
して、少なくとも一つの原料樹脂装填室と、一方のラン
ナー溝とを必要とするものであるから、原料樹脂装填室
及びランナー溝において固まる原料樹脂のロスが多いと
言う問題があり、しかも、従来におけるマルチ式成形方
法では、リードフレームに多数個の電子部品を二列に沿
って形成したものについては、前記のように適用するこ
とができても、リードフレームに多数個の電子部品を三
列以上の複数列に沿って形成したものに適用することが
できないと言う問題があった。
るマルチ式成形方法は、リードフレームにその長手方向
に沿って一列状に形成した複数個の電子部品の各々に対
してモールド部を同時に成形するものであって、リード
フレームに多数個の電子部品がその長手方向に沿って二
列に形成されている場合には、このリードフレームにお
ける左右両側のうち一方の側に、二列のうち一方の列に
おける各モールド部成形用キャビティーに対するランナ
ー溝及び原料樹脂装填室を、他方の側に、他方の列にお
ける各モールド部成形用キャビティーに対するランナー
溝及び原料樹脂装填室を各々に設けなければならず、換
言すると、一つのモールド部成形用キャビティー列に対
して、少なくとも一つの原料樹脂装填室と、一方のラン
ナー溝とを必要とするものであるから、原料樹脂装填室
及びランナー溝において固まる原料樹脂のロスが多いと
言う問題があり、しかも、従来におけるマルチ式成形方
法では、リードフレームに多数個の電子部品を二列に沿
って形成したものについては、前記のように適用するこ
とができても、リードフレームに多数個の電子部品を三
列以上の複数列に沿って形成したものに適用することが
できないと言う問題があった。
【０００５】本発明は、これらの問題を解消したマルチ
式のモールド部成形装置を提供することを技術的課題と
するものである。
式のモールド部成形装置を提供することを技術的課題と
するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、多数個の電子部品を複数列に沿って形
成したリードフレームを挟む一対の成形用金型におい
て、この両成形用金型における合わせ面に、前記複数列
の各電子部品に対するモールド部成形用キャビティーを
刻設すると共に、一方の成形用金型に設けた少なくとも
一つの原料樹脂装填室に連通するランナー溝を、前記リ
ードフレームにおける一側縁に沿って延びるように刻設
し、更に、前記両成形用金型のうちいずれか一方の成形
用金型における合わせ面に、前記複数列のうちリードフ
レームの一側縁に隣接する一つの列における各モールド
部成形用キャビティーと、前記ランナー溝とを連通する
メインゲート溝を刻設すると共に、前記各複数列のうち
残りの列における各モールド部成形用キャビティーの相
互間を連通するサブゲート溝を刻設し、且つ、前記両成
形用金型のうち少なくとも一方の成形用金型に、空気抜
き通路を、当該空気抜き通路が前記ランナー溝から最も
遠い列における各モールド部成形用キャビティーのうち
前記サブゲート溝と反対側の部分に連通するように設け
ると言う構成にした。
るため本発明は、多数個の電子部品を複数列に沿って形
成したリードフレームを挟む一対の成形用金型におい
て、この両成形用金型における合わせ面に、前記複数列
の各電子部品に対するモールド部成形用キャビティーを
刻設すると共に、一方の成形用金型に設けた少なくとも
一つの原料樹脂装填室に連通するランナー溝を、前記リ
ードフレームにおける一側縁に沿って延びるように刻設
し、更に、前記両成形用金型のうちいずれか一方の成形
用金型における合わせ面に、前記複数列のうちリードフ
レームの一側縁に隣接する一つの列における各モールド
部成形用キャビティーと、前記ランナー溝とを連通する
メインゲート溝を刻設すると共に、前記各複数列のうち
残りの列における各モールド部成形用キャビティーの相
互間を連通するサブゲート溝を刻設し、且つ、前記両成
形用金型のうち少なくとも一方の成形用金型に、空気抜
き通路を、当該空気抜き通路が前記ランナー溝から最も
遠い列における各モールド部成形用キャビティーのうち
前記サブゲート溝と反対側の部分に連通するように設け
ると言う構成にした。
【０００７】
【作 用】この構成において、原料樹脂装填室内にお
ける溶融樹脂は、ランナー溝内を通り、このランナー溝
からメインゲート溝を介して一つの列における各モール
ド部成形用キャビティー内に流入し、次いで、この一つ
の列における各モールド部成形用キャビティー内からサ
ブゲート溝を介して他の列における各モールド部成形用
キャビティー内に流入する一方、前記一つの列における
各モールド部成形用キャビティー内における空気は、サ
ブゲート溝を介して他の列における各モールド部成形用
キャビティー内に流入したのち、空気抜き通路に逃げる
ことにより、前記各列における各モールド部成形用キャ
ビティー内に、溶融樹脂が充満することになるから、リ
ードフレームにおける複数列の各電子部品に対して、少
なくとも一つの原料樹脂装填室内に連通する一本のラン
ナー溝によって、モールド部を確実に成形することがで
きるのである。
ける溶融樹脂は、ランナー溝内を通り、このランナー溝
からメインゲート溝を介して一つの列における各モール
ド部成形用キャビティー内に流入し、次いで、この一つ
の列における各モールド部成形用キャビティー内からサ
ブゲート溝を介して他の列における各モールド部成形用
キャビティー内に流入する一方、前記一つの列における
各モールド部成形用キャビティー内における空気は、サ
ブゲート溝を介して他の列における各モールド部成形用
キャビティー内に流入したのち、空気抜き通路に逃げる
ことにより、前記各列における各モールド部成形用キャ
ビティー内に、溶融樹脂が充満することになるから、リ
ードフレームにおける複数列の各電子部品に対して、少
なくとも一つの原料樹脂装填室内に連通する一本のラン
ナー溝によって、モールド部を確実に成形することがで
きるのである。
【０００８】
【発明の効果】このように、本発明によると、リードフ
レームにおける一側縁に延びる一本のランナー溝によっ
て、リードフレームにおける複数列の各電子部品に対し
てモールド部を成形することができるから、前記従来の
ように、一本のランナー溝によって一つの列の各電子部
品にモールド部を成形する場合に比べて、原料樹脂のロ
スを大幅に低減できると共に、リードフレームに多数個
の電子部品が三列以上の複数列に沿って設けられている
場合にも、これら全ての列における電子部品に対して同
時にモールド部を成形することができるから、モールド
部の成形に要するコストを大幅に低減できる効果を有す
る。
レームにおける一側縁に延びる一本のランナー溝によっ
て、リードフレームにおける複数列の各電子部品に対し
てモールド部を成形することができるから、前記従来の
ように、一本のランナー溝によって一つの列の各電子部
品にモールド部を成形する場合に比べて、原料樹脂のロ
スを大幅に低減できると共に、リードフレームに多数個
の電子部品が三列以上の複数列に沿って設けられている
場合にも、これら全ての列における電子部品に対して同
時にモールド部を成形することができるから、モールド
部の成形に要するコストを大幅に低減できる効果を有す
る。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。図に示す実施例は、多数個の電子部品２を、四つ
の列、つまり、第１列Ａ１、第２列Ａ２、第３列Ａ３及
び第４列Ａ４に沿って形成して成る四列型のリードフレ
ーム１において、その第１列Ａ１及び第２列Ａ２の各電
子部品２に対するモールド部３を、前記リードフレーム
１における一側縁１ａ側から成形する一方、第３列Ａ３
及び第４列Ａ４の各電子部品２に対するモールド部３
を、前記リードフレーム１における他側縁１ｂ側から成
形することに適用した場合を示す。
する。図に示す実施例は、多数個の電子部品２を、四つ
の列、つまり、第１列Ａ１、第２列Ａ２、第３列Ａ３及
び第４列Ａ４に沿って形成して成る四列型のリードフレ
ーム１において、その第１列Ａ１及び第２列Ａ２の各電
子部品２に対するモールド部３を、前記リードフレーム
１における一側縁１ａ側から成形する一方、第３列Ａ３
及び第４列Ａ４の各電子部品２に対するモールド部３
を、前記リードフレーム１における他側縁１ｂ側から成
形することに適用した場合を示す。
【００１０】この図において符号４は、前記リードフレ
ーム１の下面に対する下部成形用金型を、符号５は、前
記リードフレーム１の上面に対する上部成形用金型を各
々示す。これら両成形用金型４，５における合わせ面に
は、前記第１列Ａ１の各電子部品２に対するモールド部
成形用キャビティー４ａ，５ａ、前記第２列Ａ２の各電
子部品２に対するモールド部成形用キャビティー４ｂ，
５ｂ、前記第３列Ａ３の各電子部品２に対するモールド
部成形用キャビティー４ｃ，５ｃ、及び、前記第４列Ａ
４の各電子部品２に対するモールド部成形用キャビティ
ー４ｄ，５ｄが各々刻設されている。
ーム１の下面に対する下部成形用金型を、符号５は、前
記リードフレーム１の上面に対する上部成形用金型を各
々示す。これら両成形用金型４，５における合わせ面に
は、前記第１列Ａ１の各電子部品２に対するモールド部
成形用キャビティー４ａ，５ａ、前記第２列Ａ２の各電
子部品２に対するモールド部成形用キャビティー４ｂ，
５ｂ、前記第３列Ａ３の各電子部品２に対するモールド
部成形用キャビティー４ｃ，５ｃ、及び、前記第４列Ａ
４の各電子部品２に対するモールド部成形用キャビティ
ー４ｄ，５ｄが各々刻設されている。
【００１１】更に、前記両成形用金型４，５における合
わせ面には、前記リードフレーム１における一側縁１ａ
に沿って延びる第１のランナー溝４ｅ，５ｅと、リード
フレーム１における他側縁１ｂに沿って延びる第２のラ
ンナー溝４ｆ，５ｆとが刻設されており、この第１のラ
ンナー溝４ｅ，５ｅは、前記下部成形用金型４に設けた
少なくとも一つの第１原料樹脂装填室６に、第２のラン
ナー溝溝４ｆ，５ｆは、同じく前記下部成形用金型４に
設けた少なくとも一つの第２原料樹脂装填室７に各々連
通している。
わせ面には、前記リードフレーム１における一側縁１ａ
に沿って延びる第１のランナー溝４ｅ，５ｅと、リード
フレーム１における他側縁１ｂに沿って延びる第２のラ
ンナー溝４ｆ，５ｆとが刻設されており、この第１のラ
ンナー溝４ｅ，５ｅは、前記下部成形用金型４に設けた
少なくとも一つの第１原料樹脂装填室６に、第２のラン
ナー溝溝４ｆ，５ｆは、同じく前記下部成形用金型４に
設けた少なくとも一つの第２原料樹脂装填室７に各々連
通している。
【００１２】また、前記上部成形用金型５の下面、つま
り、下部成形用金型４に対する合わせ面には、前記第１
のランナー溝４ｅを前記第１列Ａ１における各モールド
部成形用キャビティー４ａに連通するための第１のメイ
ンゲート溝８と、前記第２のランナー溝４ｆを前記第４
列Ａ４における各モールド部成形用キャビティー４ｄに
連通するための第２のメインゲート溝９とが刻設され、
更に、前記第１列Ａ１における各モールド部成形用キャ
ビティー４ａを前記第２列Ａ２における各モールド部成
形用キャビティー４ｂに連通するための第１のサブゲー
ト溝１０と、前記第４列Ａ４における各モールド部成形
用キャビティー４ｄを前記第３列Ａ３における各モール
ド部成形用キャビティー４ｃに連通するための第２のサ
ブゲート溝１１とが刻設されている。
り、下部成形用金型４に対する合わせ面には、前記第１
のランナー溝４ｅを前記第１列Ａ１における各モールド
部成形用キャビティー４ａに連通するための第１のメイ
ンゲート溝８と、前記第２のランナー溝４ｆを前記第４
列Ａ４における各モールド部成形用キャビティー４ｄに
連通するための第２のメインゲート溝９とが刻設され、
更に、前記第１列Ａ１における各モールド部成形用キャ
ビティー４ａを前記第２列Ａ２における各モールド部成
形用キャビティー４ｂに連通するための第１のサブゲー
ト溝１０と、前記第４列Ａ４における各モールド部成形
用キャビティー４ｄを前記第３列Ａ３における各モール
ド部成形用キャビティー４ｃに連通するための第２のサ
ブゲート溝１１とが刻設されている。
【００１３】更にまた、前記上部成形用金型５には、前
記第２列Ａ２における各モールド部成形用キャビティー
４ｂと、前記第３列Ａ３における各モールド部成形用キ
ャビティー４ｃとの間の部位に、大気への空気抜き通路
１２が穿設され、この空気抜き通路１２は、僅かな寸法
ΔＳの隙間１３，１４を介して、前記第２列Ａ２におけ
る各モールド部成形用キャビティー４ｂと、前記第３列
Ａ３における各モールド部成形用キャビティー４ｃとに
連通するように構成されている。
記第２列Ａ２における各モールド部成形用キャビティー
４ｂと、前記第３列Ａ３における各モールド部成形用キ
ャビティー４ｃとの間の部位に、大気への空気抜き通路
１２が穿設され、この空気抜き通路１２は、僅かな寸法
ΔＳの隙間１３，１４を介して、前記第２列Ａ２におけ
る各モールド部成形用キャビティー４ｂと、前記第３列
Ａ３における各モールド部成形用キャビティー４ｃとに
連通するように構成されている。
【００１４】この構成において、両原料樹脂装填室６，
７内の各々に原料樹脂１５，１６を装填したのち、両成
形用金型４，５にて、図３に示すように、リードフレー
ム１を挟み付け、この状態で、前記両原料樹脂装填室
６，７内の原料樹脂１５，１６を溶融したのち、この原
料樹脂装填室６，７内の各々にプランジャー１７，１８
を押し込むのである。
７内の各々に原料樹脂１５，１６を装填したのち、両成
形用金型４，５にて、図３に示すように、リードフレー
ム１を挟み付け、この状態で、前記両原料樹脂装填室
６，７内の原料樹脂１５，１６を溶融したのち、この原
料樹脂装填室６，７内の各々にプランジャー１７，１８
を押し込むのである。
【００１５】すると、前記第１原料樹脂装填室６内にお
ける溶融樹脂は、第１ランナー溝４ｅ，５ｅ内を通り、
この第１ランナー溝４ｅ，５ｅから第１のメインゲート
溝８を介して第１列Ａ１における各モールド部成形用キ
ャビティー４ａ内に流入し、次いで、この第１列Ａ１に
おける各モールド部成形用キャビティー４ａ内から第１
のサブゲート溝１０を介して第２列Ａ２における各モー
ルド部成形用キャビティー４ｂ内に流入する一方、前記
第１列Ａ１における各モールド部成形用キャビティー４
ａ内の空気は、第１のサブゲート溝１０を介して第２列
Ａ２における各モールド部成形用キャビティー４ｂ内に
流入したのち、空気抜き通路１２に逃げることにより、
前記第１列Ａ１及び第２列Ａ２における各モールド部成
形用キャビティー４ａ，４ｂ内に、溶融樹脂が充満する
ことになるから、リードフレーム１における第１列Ａ１
及び第２列Ａ２の各電子部品２に対して、少なくとも一
つの第１原料樹脂装填室６内に連通する第１ランナー溝
４ｅ，５ｅによって、モールド部３を確実に成形するこ
とができる。
ける溶融樹脂は、第１ランナー溝４ｅ，５ｅ内を通り、
この第１ランナー溝４ｅ，５ｅから第１のメインゲート
溝８を介して第１列Ａ１における各モールド部成形用キ
ャビティー４ａ内に流入し、次いで、この第１列Ａ１に
おける各モールド部成形用キャビティー４ａ内から第１
のサブゲート溝１０を介して第２列Ａ２における各モー
ルド部成形用キャビティー４ｂ内に流入する一方、前記
第１列Ａ１における各モールド部成形用キャビティー４
ａ内の空気は、第１のサブゲート溝１０を介して第２列
Ａ２における各モールド部成形用キャビティー４ｂ内に
流入したのち、空気抜き通路１２に逃げることにより、
前記第１列Ａ１及び第２列Ａ２における各モールド部成
形用キャビティー４ａ，４ｂ内に、溶融樹脂が充満する
ことになるから、リードフレーム１における第１列Ａ１
及び第２列Ａ２の各電子部品２に対して、少なくとも一
つの第１原料樹脂装填室６内に連通する第１ランナー溝
４ｅ，５ｅによって、モールド部３を確実に成形するこ
とができる。
【００１６】一方、前記第２原料樹脂装填室７内におけ
る溶融樹脂は、第２ランナー溝４ｆ，５ｆ内を通り、こ
の第１ランナー溝４ｆ，５ｆから第２のメインゲート溝
９を介して第４列Ａ４における各モールド部成形用キャ
ビティー４ｄ内に流入し、次いで、この第４列Ａ４にお
ける各モールド部成形用キャビティー４ｄ内から第２の
サブゲート溝１１を介して第３列Ａ３における各モール
ド部成形用キャビティー４ｃ内に流入する一方、前記第
４列Ａ４における各モールド部成形用キャビティー４ｄ
内の空気は、第２のサブゲート溝１１を介して第３列Ａ
３における各モールド部成形用キャビティー４ｃ内に流
入したのち、空気抜き通路１２に逃げることにより、前
記第３列Ａ３及び第４列Ａ４における各モールド部成形
用キャビティー４ｃ，４ｄ内に、溶融樹脂が充満するこ
とになるから、リードフレーム１における第３列Ａ３及
び第４列Ａ４の各電子部品２に対して、少なくとも一つ
の第２原料樹脂装填室７内に連通する第２ランナー溝４
ｆ，５ｆによって、モールド部３を確実に成形すること
ができる。
る溶融樹脂は、第２ランナー溝４ｆ，５ｆ内を通り、こ
の第１ランナー溝４ｆ，５ｆから第２のメインゲート溝
９を介して第４列Ａ４における各モールド部成形用キャ
ビティー４ｄ内に流入し、次いで、この第４列Ａ４にお
ける各モールド部成形用キャビティー４ｄ内から第２の
サブゲート溝１１を介して第３列Ａ３における各モール
ド部成形用キャビティー４ｃ内に流入する一方、前記第
４列Ａ４における各モールド部成形用キャビティー４ｄ
内の空気は、第２のサブゲート溝１１を介して第３列Ａ
３における各モールド部成形用キャビティー４ｃ内に流
入したのち、空気抜き通路１２に逃げることにより、前
記第３列Ａ３及び第４列Ａ４における各モールド部成形
用キャビティー４ｃ，４ｄ内に、溶融樹脂が充満するこ
とになるから、リードフレーム１における第３列Ａ３及
び第４列Ａ４の各電子部品２に対して、少なくとも一つ
の第２原料樹脂装填室７内に連通する第２ランナー溝４
ｆ，５ｆによって、モールド部３を確実に成形すること
ができる。
【００１７】なお、前記実施例は、四列型のリードフレ
ーム１に適用した場合を示すしたが、本発明は、これに
限らず、二列型リードフレームに対しても同様に適用で
きる（この場合には、リードフレームにおける一端縁に
沿って延びるように設けたランナー溝にて、二列におけ
る各電子部品するモールド部の成形を行う）ほか、三列
以上の複数列型のリードフレームに対しても適用するこ
とができることは言うまでもない。
ーム１に適用した場合を示すしたが、本発明は、これに
限らず、二列型リードフレームに対しても同様に適用で
きる（この場合には、リードフレームにおける一端縁に
沿って延びるように設けたランナー溝にて、二列におけ
る各電子部品するモールド部の成形を行う）ほか、三列
以上の複数列型のリードフレームに対しても適用するこ
とができることは言うまでもない。
【図１】本発明の実施例を示す平面図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】リードフレームを両成形用金型にて挟んだ状態
の断面図である。
の断面図である。
【図４】モールド部成形した後の平面図である。
１ リードフレーム ２ 電子部品 Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４ 電子部品の列 ３ モールド部 ４ 下部成形用金型 ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ モールド部成形用キャビテ
ィー ５ 上部成形用金型 ５ａ，５ｂ，５ｃ，６ｄ モールド部成形用キャビテ
ィー ４ｅ，４ｆ ランナー溝 ５ｅ，５ｆ ランナー溝 ６，７ 原料樹脂装填室 ８，９ メインゲート溝 １０，１１ サブゲート溝 １２ 空気抜き通路
ィー ５ 上部成形用金型 ５ａ，５ｂ，５ｃ，６ｄ モールド部成形用キャビテ
ィー ４ｅ，４ｆ ランナー溝 ５ｅ，５ｆ ランナー溝 ６，７ 原料樹脂装填室 ８，９ メインゲート溝 １０，１１ サブゲート溝 １２ 空気抜き通路
Claims (1)
- 【請求項１】多数個の電子部品を複数列に沿って形成し
たリードフレームを挟む一対の成形用金型において、こ
の両成形用金型における合わせ面に、前記複数列の各電
子部品に対するモールド部成形用キャビティーを刻設す
ると共に、一方の成形用金型に設けた少なくとも一つの
原料樹脂装填室に連通するランナー溝を、前記リードフ
レームにおける一側縁に沿って延びるように刻設し、更
に、前記両成形用金型のうちいずれか一方の成形用金型
における合わせ面に、前記複数列のうちリードフレーム
の一側縁に隣接する一つの列における各モールド部成形
用キャビティーと、前記ランナー溝とを連通するメイン
ゲート溝を刻設すると共に、前記各複数列のうち残りの
列における各モールド部成形用キャビティーの相互間を
連通するサブゲート溝を刻設し、且つ、前記両成形用金
型のうち少なくとも一方の成形用金型に、空気抜き通路
を、当該空気抜き通路が前記ランナー溝から最も遠い列
における各モールド部成形用キャビティーのうち前記サ
ブゲート溝と反対側の部分に連通するように設けたこと
を特徴とする電子部品用リードフレームにおけるモール
ド部の成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19720793A JP3348925B2 (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | 電子部品用リードフレームにおけるモールド部の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19720793A JP3348925B2 (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | 電子部品用リードフレームにおけるモールド部の成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0750311A true JPH0750311A (ja) | 1995-02-21 |
| JP3348925B2 JP3348925B2 (ja) | 2002-11-20 |
Family
ID=16370608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19720793A Expired - Fee Related JP3348925B2 (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | 電子部品用リードフレームにおけるモールド部の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3348925B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100418512B1 (ko) * | 2002-03-20 | 2004-02-14 | 삼성테크윈 주식회사 | 반도체 팩키지 몰딩용 금형 및 그 금형의 사용 방법 |
| KR100762927B1 (ko) * | 2004-09-07 | 2007-10-04 | 미크론정공 주식회사 | 반도체 패키지 몰딩장치 |
-
1993
- 1993-08-09 JP JP19720793A patent/JP3348925B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100418512B1 (ko) * | 2002-03-20 | 2004-02-14 | 삼성테크윈 주식회사 | 반도체 팩키지 몰딩용 금형 및 그 금형의 사용 방법 |
| KR100762927B1 (ko) * | 2004-09-07 | 2007-10-04 | 미크론정공 주식회사 | 반도체 패키지 몰딩장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3348925B2 (ja) | 2002-11-20 |
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