JPH0750311A - 電子部品用リードフレームにおけるモールド部の成形装置 - Google Patents

電子部品用リードフレームにおけるモールド部の成形装置

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JPH0750311A
JPH0750311A JP5197207A JP19720793A JPH0750311A JP H0750311 A JPH0750311 A JP H0750311A JP 5197207 A JP5197207 A JP 5197207A JP 19720793 A JP19720793 A JP 19720793A JP H0750311 A JPH0750311 A JP H0750311A
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Yasuichi Kondo
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    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P80/00Climate change mitigation technologies for sector-wide applications
    • Y02P80/30Reducing waste in manufacturing processes; Calculations of released waste quantities

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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 多数個の電子部品2を複数列に沿って形成し
た複数列型のリードフレーム1において、その各列にお
ける電子部品2の各々に対して合成樹脂製のモールド部
3を成形する場合に、原料樹脂のロスを少なくすると共
に、三列状以上のものにも適用できるようにする。 【構成】 両成形用金型4,5のうち一方の成形用金型
4に設けた原料樹脂装填室に連通するランナー溝4e,
5eを、前記リードフレーム1の一側縁1aに沿って延
びるように設けると共に、このランナー溝と複数列のう
ち第1列A1の各モールド部成形用キャビティー4a,
5aとを連通するメインゲート溝8を設け、更に、第1
列の各キャビティーと第2列A2の各キャビティー4
b,5bとを連通するサブゲート溝10を設け、且つ、
第2列の各キャビティー4b,5bを、前記サブゲート
溝10と反対側において空気抜き通路12に連通する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の製造に際し
て使用するリードフレームにおいて、当該リードフレー
ムに対してその長手方向に沿って適宜間隔で設けた各電
子部品における合成樹脂製のモールド部を成形するため
の装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、IC又はトランジスター等の電
子部品は、フープ状のリードフレームを使用して製造す
るに際しては、このリードフレームに、当該リードフレ
ームの長手方向に沿って適宜間隔で電子部品を形成し、
この各電子部品を、その各々に対して合成樹脂製のモー
ルド部を成形することによってパッケージしたのち、リ
ードフレームから切り離すと言う工程にて製造されるも
のである。
【0003】ところで、従来、前記電子部品におけるモ
ールド部を成形するに際しては、リードフレームの適宜
長さの範囲内に含まれる複数個の各電子部品の各々につ
いてモールド部を同時に成形すると言うマルチ式の成形
方法が採用されている。そして、この従来におけるマル
チ式の成形方法は、例えば、特開平3−242945号
公報等に記載されているように、リードフレームを挟む
一対の成形用金型における合わせ面に、一方の金型に設
けた原料樹脂装填室に連通するランナー溝を、リードフ
レームにおける一側縁に沿って延びるように刻設すると
共に、このランナー溝を、各電子部品に対するモールド
成形用キャビティーにゲートを介して連通することによ
り、前記原料樹脂装填室内における溶融合成樹脂を、前
記ランナー溝を介して各モールド部成形用キャビティー
に分配するように構成したものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、従来におけ
るマルチ式成形方法は、リードフレームにその長手方向
に沿って一列状に形成した複数個の電子部品の各々に対
してモールド部を同時に成形するものであって、リード
フレームに多数個の電子部品がその長手方向に沿って二
列に形成されている場合には、このリードフレームにお
ける左右両側のうち一方の側に、二列のうち一方の列に
おける各モールド部成形用キャビティーに対するランナ
ー溝及び原料樹脂装填室を、他方の側に、他方の列にお
ける各モールド部成形用キャビティーに対するランナー
溝及び原料樹脂装填室を各々に設けなければならず、換
言すると、一つのモールド部成形用キャビティー列に対
して、少なくとも一つの原料樹脂装填室と、一方のラン
ナー溝とを必要とするものであるから、原料樹脂装填室
及びランナー溝において固まる原料樹脂のロスが多いと
言う問題があり、しかも、従来におけるマルチ式成形方
法では、リードフレームに多数個の電子部品を二列に沿
って形成したものについては、前記のように適用するこ
とができても、リードフレームに多数個の電子部品を三
列以上の複数列に沿って形成したものに適用することが
できないと言う問題があった。
【0005】本発明は、これらの問題を解消したマルチ
式のモールド部成形装置を提供することを技術的課題と
するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、多数個の電子部品を複数列に沿って形
成したリードフレームを挟む一対の成形用金型におい
て、この両成形用金型における合わせ面に、前記複数列
の各電子部品に対するモールド部成形用キャビティーを
刻設すると共に、一方の成形用金型に設けた少なくとも
一つの原料樹脂装填室に連通するランナー溝を、前記リ
ードフレームにおける一側縁に沿って延びるように刻設
し、更に、前記両成形用金型のうちいずれか一方の成形
用金型における合わせ面に、前記複数列のうちリードフ
レームの一側縁に隣接する一つの列における各モールド
部成形用キャビティーと、前記ランナー溝とを連通する
メインゲート溝を刻設すると共に、前記各複数列のうち
残りの列における各モールド部成形用キャビティーの相
互間を連通するサブゲート溝を刻設し、且つ、前記両成
形用金型のうち少なくとも一方の成形用金型に、空気抜
き通路を、当該空気抜き通路が前記ランナー溝から最も
遠い列における各モールド部成形用キャビティーのうち
前記サブゲート溝と反対側の部分に連通するように設け
ると言う構成にした。
【0007】
【作 用】この構成において、原料樹脂装填室内にお
ける溶融樹脂は、ランナー溝内を通り、このランナー溝
からメインゲート溝を介して一つの列における各モール
ド部成形用キャビティー内に流入し、次いで、この一つ
の列における各モールド部成形用キャビティー内からサ
ブゲート溝を介して他の列における各モールド部成形用
キャビティー内に流入する一方、前記一つの列における
各モールド部成形用キャビティー内における空気は、サ
ブゲート溝を介して他の列における各モールド部成形用
キャビティー内に流入したのち、空気抜き通路に逃げる
ことにより、前記各列における各モールド部成形用キャ
ビティー内に、溶融樹脂が充満することになるから、リ
ードフレームにおける複数列の各電子部品に対して、少
なくとも一つの原料樹脂装填室内に連通する一本のラン
ナー溝によって、モールド部を確実に成形することがで
きるのである。
【0008】
【発明の効果】このように、本発明によると、リードフ
レームにおける一側縁に延びる一本のランナー溝によっ
て、リードフレームにおける複数列の各電子部品に対し
てモールド部を成形することができるから、前記従来の
ように、一本のランナー溝によって一つの列の各電子部
品にモールド部を成形する場合に比べて、原料樹脂のロ
スを大幅に低減できると共に、リードフレームに多数個
の電子部品が三列以上の複数列に沿って設けられている
場合にも、これら全ての列における電子部品に対して同
時にモールド部を成形することができるから、モールド
部の成形に要するコストを大幅に低減できる効果を有す
る。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。図に示す実施例は、多数個の電子部品2を、四つ
の列、つまり、第1列A1、第2列A2、第3列A3及
び第4列A4に沿って形成して成る四列型のリードフレ
ーム1において、その第1列A1及び第2列A2の各電
子部品2に対するモールド部3を、前記リードフレーム
1における一側縁1a側から成形する一方、第3列A3
及び第4列A4の各電子部品2に対するモールド部3
を、前記リードフレーム1における他側縁1b側から成
形することに適用した場合を示す。
【0010】この図において符号4は、前記リードフレ
ーム1の下面に対する下部成形用金型を、符号5は、前
記リードフレーム1の上面に対する上部成形用金型を各
々示す。これら両成形用金型4,5における合わせ面に
は、前記第1列A1の各電子部品2に対するモールド部
成形用キャビティー4a,5a、前記第2列A2の各電
子部品2に対するモールド部成形用キャビティー4b,
5b、前記第3列A3の各電子部品2に対するモールド
部成形用キャビティー4c,5c、及び、前記第4列A
4の各電子部品2に対するモールド部成形用キャビティ
ー4d,5dが各々刻設されている。
【0011】更に、前記両成形用金型4,5における合
わせ面には、前記リードフレーム1における一側縁1a
に沿って延びる第1のランナー溝4e,5eと、リード
フレーム1における他側縁1bに沿って延びる第2のラ
ンナー溝4f,5fとが刻設されており、この第1のラ
ンナー溝4e,5eは、前記下部成形用金型4に設けた
少なくとも一つの第1原料樹脂装填室6に、第2のラン
ナー溝溝4f,5fは、同じく前記下部成形用金型4に
設けた少なくとも一つの第2原料樹脂装填室7に各々連
通している。
【0012】また、前記上部成形用金型5の下面、つま
り、下部成形用金型4に対する合わせ面には、前記第1
のランナー溝4eを前記第1列A1における各モールド
部成形用キャビティー4aに連通するための第1のメイ
ンゲート溝8と、前記第2のランナー溝4fを前記第4
列A4における各モールド部成形用キャビティー4dに
連通するための第2のメインゲート溝9とが刻設され、
更に、前記第1列A1における各モールド部成形用キャ
ビティー4aを前記第2列A2における各モールド部成
形用キャビティー4bに連通するための第1のサブゲー
ト溝10と、前記第4列A4における各モールド部成形
用キャビティー4dを前記第3列A3における各モール
ド部成形用キャビティー4cに連通するための第2のサ
ブゲート溝11とが刻設されている。
【0013】更にまた、前記上部成形用金型5には、前
記第2列A2における各モールド部成形用キャビティー
4bと、前記第3列A3における各モールド部成形用キ
ャビティー4cとの間の部位に、大気への空気抜き通路
12が穿設され、この空気抜き通路12は、僅かな寸法
ΔSの隙間13,14を介して、前記第2列A2におけ
る各モールド部成形用キャビティー4bと、前記第3列
A3における各モールド部成形用キャビティー4cとに
連通するように構成されている。
【0014】この構成において、両原料樹脂装填室6,
7内の各々に原料樹脂15,16を装填したのち、両成
形用金型4,5にて、図3に示すように、リードフレー
ム1を挟み付け、この状態で、前記両原料樹脂装填室
6,7内の原料樹脂15,16を溶融したのち、この原
料樹脂装填室6,7内の各々にプランジャー17,18
を押し込むのである。
【0015】すると、前記第1原料樹脂装填室6内にお
ける溶融樹脂は、第1ランナー溝4e,5e内を通り、
この第1ランナー溝4e,5eから第1のメインゲート
溝8を介して第1列A1における各モールド部成形用キ
ャビティー4a内に流入し、次いで、この第1列A1に
おける各モールド部成形用キャビティー4a内から第1
のサブゲート溝10を介して第2列A2における各モー
ルド部成形用キャビティー4b内に流入する一方、前記
第1列A1における各モールド部成形用キャビティー4
a内の空気は、第1のサブゲート溝10を介して第2列
A2における各モールド部成形用キャビティー4b内に
流入したのち、空気抜き通路12に逃げることにより、
前記第1列A1及び第2列A2における各モールド部成
形用キャビティー4a,4b内に、溶融樹脂が充満する
ことになるから、リードフレーム1における第1列A1
及び第2列A2の各電子部品2に対して、少なくとも一
つの第1原料樹脂装填室6内に連通する第1ランナー溝
4e,5eによって、モールド部3を確実に成形するこ
とができる。
【0016】一方、前記第2原料樹脂装填室7内におけ
る溶融樹脂は、第2ランナー溝4f,5f内を通り、こ
の第1ランナー溝4f,5fから第2のメインゲート溝
9を介して第4列A4における各モールド部成形用キャ
ビティー4d内に流入し、次いで、この第4列A4にお
ける各モールド部成形用キャビティー4d内から第2の
サブゲート溝11を介して第3列A3における各モール
ド部成形用キャビティー4c内に流入する一方、前記第
4列A4における各モールド部成形用キャビティー4d
内の空気は、第2のサブゲート溝11を介して第3列A
3における各モールド部成形用キャビティー4c内に流
入したのち、空気抜き通路12に逃げることにより、前
記第3列A3及び第4列A4における各モールド部成形
用キャビティー4c,4d内に、溶融樹脂が充満するこ
とになるから、リードフレーム1における第3列A3及
び第4列A4の各電子部品2に対して、少なくとも一つ
の第2原料樹脂装填室7内に連通する第2ランナー溝4
f,5fによって、モールド部3を確実に成形すること
ができる。
【0017】なお、前記実施例は、四列型のリードフレ
ーム1に適用した場合を示すしたが、本発明は、これに
限らず、二列型リードフレームに対しても同様に適用で
きる(この場合には、リードフレームにおける一端縁に
沿って延びるように設けたランナー溝にて、二列におけ
る各電子部品するモールド部の成形を行う)ほか、三列
以上の複数列型のリードフレームに対しても適用するこ
とができることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す平面図である。
【図2】図1のII−II視拡大断面図である。
【図3】リードフレームを両成形用金型にて挟んだ状態
の断面図である。
【図4】モールド部成形した後の平面図である。
【符号の説明】
1 リードフレーム 2 電子部品 A1,A2,A3,A4 電子部品の列 3 モールド部 4 下部成形用金型 4a,4b,4c,4d モールド部成形用キャビテ
ィー 5 上部成形用金型 5a,5b,5c,6d モールド部成形用キャビテ
ィー 4e,4f ランナー溝 5e,5f ランナー溝 6,7 原料樹脂装填室 8,9 メインゲート溝 10,11 サブゲート溝 12 空気抜き通路

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】多数個の電子部品を複数列に沿って形成し
    たリードフレームを挟む一対の成形用金型において、こ
    の両成形用金型における合わせ面に、前記複数列の各電
    子部品に対するモールド部成形用キャビティーを刻設す
    ると共に、一方の成形用金型に設けた少なくとも一つの
    原料樹脂装填室に連通するランナー溝を、前記リードフ
    レームにおける一側縁に沿って延びるように刻設し、更
    に、前記両成形用金型のうちいずれか一方の成形用金型
    における合わせ面に、前記複数列のうちリードフレーム
    の一側縁に隣接する一つの列における各モールド部成形
    用キャビティーと、前記ランナー溝とを連通するメイン
    ゲート溝を刻設すると共に、前記各複数列のうち残りの
    列における各モールド部成形用キャビティーの相互間を
    連通するサブゲート溝を刻設し、且つ、前記両成形用金
    型のうち少なくとも一方の成形用金型に、空気抜き通路
    を、当該空気抜き通路が前記ランナー溝から最も遠い列
    における各モールド部成形用キャビティーのうち前記サ
    ブゲート溝と反対側の部分に連通するように設けたこと
    を特徴とする電子部品用リードフレームにおけるモール
    ド部の成形装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100418512B1 (ko) * 2002-03-20 2004-02-14 삼성테크윈 주식회사 반도체 팩키지 몰딩용 금형 및 그 금형의 사용 방법
KR100762927B1 (ko) * 2004-09-07 2007-10-04 미크론정공 주식회사 반도체 패키지 몰딩장치

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KR100418512B1 (ko) * 2002-03-20 2004-02-14 삼성테크윈 주식회사 반도체 팩키지 몰딩용 금형 및 그 금형의 사용 방법
KR100762927B1 (ko) * 2004-09-07 2007-10-04 미크론정공 주식회사 반도체 패키지 몰딩장치

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