JP2000158493A

JP2000158493A - 射出成形装置および方法

Info

Publication number: JP2000158493A
Application number: JP34169798A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Maeda; 仁前田; Kenzo Tanaka; 憲三田中
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1998-12-01
Filing date: 1998-12-01
Publication date: 2000-06-13

Abstract

(57)【要約】【課題】多様な生産形態に対応可能としてコストの削
減などを図る。【解決手段】下金型６のポットブロック本体１３２に
は溶融樹脂を注入するポット１２０が配列されている。
ポットブロック本体１３２の両側にはランナーブロック
１３６、１４０が合体され各ランナーブロックには樹脂
を両側端部に導くランナー溝１２２が形成されている。
各ランナーブロックの両側にはキャビティブロック１
０、１１８が合体され各キャビティブロックにはランナ
ー溝１２２に連通する異なる形状寸法の凹部１６、１２
４が形成されている。上金型の各キャビティブロックに
も同様に凹部が形成されており、したがってポットブロ
ック両側のキャビティブロックにより同時に２種類の半
導体装置パッケージを作製できる。また一方のランナー
ブロックをランナー溝が形成されていないランナーブロ
ックに置き換えて片側のキャビティブロックのみでパッ
ケージを作製する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、同時に複数の同一
形状、同一寸法の射出成形品を作製する射出成形装置お
よび射出成形方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図４は従来の射出成形装置を構成する下
金型の一例を示す平面図、図５は図４の下金型と上金型
とを合体させた状態を示す断面側面図である。図４、図
５に示した射出成形装置１０２は、一例として半導体装
置のパッケージを作製するためのものであり、上金型１
０４と上金型１０４に合体される下金型１０６とを含
み、各金型はそれぞれポットブロック１０８、１１０と
その両側にそれぞれ配置されてポットブロックに合体さ
れる２つのキャビティブロック１１２、１１４、１１
６、１１８とから成る。

【０００３】下金型１０６のポットブロック１１０には
溶融体を外部から注入するための複数のポット１２０が
間隔をおいて配列され、下金型１０６のポットブロック
１１０のポットブロック１０８との対向面には各ポット
１２０ごとに各ポット１２０に注入された溶融体をそれ
ぞれ両側端部に導くランナー溝１２２が延設されてい
る。なお、ランナー溝１２２の深さは、ポット１２０に
近い箇所では深く、各キャビティブロックに近い箇所で
は浅く形成されている。また、前記上下の金型のキャビ
ティブロック１１２、１１４、１１６、１１８には複数
の凹部１２４が間隔をおいて配列され各凹部１２４は上
下の金型においてほぼ同じ位置に配置されて上下の金型
合体時に複数のキャビティ１２６を形成し、ポットブロ
ックとキャビティブロックとの合体時にはランナー溝１
２２がキャビティ１２６に連通する。なお、ポットブロ
ック１０８の、ポットブロック１１０側の面には、各ポ
ット１２０に対応する位置に凹部１２８が形成され、ポ
ットブロック１０８、１１０合体時には、ポット１２０
は凹部１２８を通じて両側のランナー溝１２２に連通す
る。

【０００４】また、この射出成形装置１０２では、ポッ
トブロック１０８、１１０は中央部のポットブロック本
体１３０、１３２とポットブロック本体の両側に配置さ
れてポットブロック本体に合体されるランナーブロック
１３４、１３６、１３８、１４０とから成り、ポット１
２０はポットブロック本体１３２に形成され、ランナー
溝１２２はポットブロック本体１３２およびランナーブ
ロック１３８、１４０に形成されている。さらに、キャ
ビティブロック１１４、１１８の、キャビティブロック
１１２、１１６との対向面、およびランナーブロック１
３６、１４０の、ランナーブロック１３４、１３８との
対向面には、リードフレーム１４２を収容するための第
２の凹部としての凹部１４４が凹部１２４の周囲に形成
されている。なお、図４では図面が必要以上に煩雑にな
ることを避けるため凹部１４４は省略されている。

【０００５】このように構成された射出成形装置１０２
により半導体装置のパッケージを作製する場合について
説明する。図５に示したように、まず下金型１０６を形
成すべく、ポットブロック本体１３２、ランナーブロッ
ク１３６、１４０、キャビティブロック１１４、１１８
を合体させ、その状態で、図６の平面図に示したように
キャビティブロック１１６、１１８の凹部１４４内にリ
ードフレーム１４２を配置する。そして、上金型１０４
についても同様に、ポットブロック本体１３０、ランナ
ーブロック１３４、１３８、キャビティブロック１１
２、１１６を合体させて組み立て、その上で、図５に示
したように、下金型１０６上に上金型１０４を配置して
下金型１０６および上金型１０４を合体させる。

【０００６】次に、下金型１０６のポット１２０を通じ
て加熱溶融させた樹脂を注入すると、樹脂はポット１２
０から凹部１２８および各ランナー溝１２２を通じて各
キャビティ１２６内に流入し、各キャビティ１２６は樹
脂により充填される。その後、金型を冷却しキャビティ
１２６内の樹脂が硬化した段階で、上金型１０４と下金
型１０６とを分割し、半導体装置のパッケージをリード
フレーム１４２と共に取り出す。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような射
出成形装置１０２では、同時に複数のパッケージを射出
成形できるものの、１種類のパッケージしか作製するこ
とができない。したがって、多品種少量生産が必要な場
合には、各パッケージ品種ごとに射出成形装置を用意し
なければならず、多数の金型が必要になるため、金型の
製作費が嵩み、また金型の保管に広いスペースも確保し
なければならない。さらに、作製するパッケージ品種が
変わるごとに金型を交換しなければならず、作業が繁雑
になり、また金型交換に伴う時間的なロスも大きくなっ
ている。そして、キャビティ１２６の数を多くすると大
量生産に適した金型となるが、一方、少量生産の際には
そのような金型では必要以上に多数のパッケージが作製
されてしまい、無駄になる場合がある。本発明はこのよ
うな問題を解決するためになされたもので、その目的
は、部分的な金型の交換のみで多品種少量生産、大量生
産、少量生産などさまざまな生産形態に対応できるよう
にして、金型製作コストや金型保管スペースを削減する
と共に生産効率を向上させ、さらに必要以上に多数の射
出成形品が作製されてしまうことに伴う無駄を解消する
射出成形装置および射出成形方法を提供することにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、上金型と前記上金型に合体される下金型と
を含み、各金型がそれぞれポットブロックとその両側に
それぞれ配置されて前記ポットブロックに合体される２
つのキャビティブロックとから成り、前記上下の金型の
いずれか一方の前記ポットブロックには溶融体を外部か
ら注入するための複数のポットが間隔をおいて配列さ
れ、前記上下の金型のいずれか一方または両方の前記ポ
ットブロックの相手側ポットブロックとの対向面には各
ポットごとに各ポットに注入された前記溶融体をそれぞ
れ前記ポットブロックの両側端部に導くランナー溝が延
設され、前記上下の金型の前記キャビティブロックには
複数の凹部が間隔をおいて配列され各凹部は上下の金型
においてほぼ同じ位置に配置されて上下の金型合体時に
複数のキャビティを形成し、前記ポットブロックと前記
キャビティブロックとの合体時に前記ランナー溝が前記
キャビティに連通する射出成形装置であって、前記上下
の金型の前記ポットブロックの両側にそれぞれ配置され
る前記２つのキャビティブロックのうちの一方に形成さ
れた前記凹部は、寸法および形状のいずれか一方または
両方が、もう一方の前記キャビティブロックに形成され
た前記凹部と異なっていることを特徴とする。

【０００９】また、本発明は、上金型と前記上金型に合
体される下金型とを含み、各金型がそれぞれポットブロ
ックとその両側にそれぞれ配置されて前記ポットブロッ
クに合体される２つのキャビティブロックとから成り、
前記上下の金型のいずれか一方の前記ポットブロックに
は溶融体を外部から注入するための複数のポットが間隔
をおいて配列され、前記上下の金型のいずれか一方また
は両方の前記ポットブロックの相手側ポットブロックと
の対向面には各ポットごとに各ポットに注入された前記
溶融体をそれぞれ前記ポットブロックの両側端部に導く
ランナー溝が延設され、前記上下の金型の前記キャビテ
ィブロックには複数の凹部が間隔をおいて配列され各凹
部は上下の金型においてほぼ同じ位置に配置されて上下
の金型合体時に複数のキャビティを形成し、前記ポット
ブロックと前記キャビティブロックとの合体時に前記ラ
ンナー溝が前記キャビティに連通する射出成形装置を用
いて射出成形品を作製する射出成形方法であって、１種
類の前記射出成形品を作製する場合には、寸法および形
状が共に同一の前記凹部が形成された２つの前記キャビ
ティブロックをそれぞれ上下の金型の前記ポットブロッ
クの両側に配置して前記キャビティブロックに合体さ
せ、２種類の前記射出成形品を作製する場合には、寸法
および形状のいずれか一方または両方が相互に異なる前
記凹部が形成された２つの前記キャビティブロックをそ
れぞれ上下の金型の前記ポットブロックの両側に配置し
て前記キャビティブロックに合体させることを特徴とす
る。

【００１０】したがって、本発明では、ポットブロック
両側のキャビティブロックにおいて相互に異なる射出成
形品を同時に作製することができ、多品種少量生産に適
した形態で射出成形品を作製することが可能である。そ
して、同一品種の射出成形品を大量生産する場合には、
従来どうり、ポットブロックの両側に、同一のキャビテ
ィ凹部が形成されたキャビティブロックを合体させれば
よく、これにより同一品種の射出成形品を一度に大量に
作製することができる。このように、本発明では、一方
のキャビティブロックを交換するのみで、大量生産およ
び多品種少量生産のいずれにも対応でき、従来のように
多品種少量生産を行う場合にも、品種ごとに専用の金型
を用意する必要がなく、したがって、金型の製作費を削
減でき、また金型の保管スペースも削減できる。さら
に、例えば多品種少量生産を行う際に、作製する射出成
形品の品種を変更する場合でも、キャビティブロックの
みを交換すればよいので、品種の切り替えに伴う作業は
大幅に簡素化され、また金型交換に伴う時間的なロスも
少なくなり、製造効率が向上する。

【００１１】また、本発明は、上金型と前記上金型に合
体される下金型とを含み、各金型がそれぞれポットブロ
ックとその両側にそれぞれ配置されて前記ポットブロッ
クに合体される２つのキャビティブロックとから成り、
前記上下の金型のいずれか一方の前記ポットブロックに
は溶融体を外部から注入するための複数のポットが間隔
をおいて配列され、前記上下の金型のいずれか一方また
は両方の前記ポットブロックの相手側ポットブロックと
の対向面には各ポットごとに各ポットに注入された前記
溶融体をそれぞれ前記ポットブロックの両側端部に導く
ランナー溝が延設され、前記上下の金型の前記キャビテ
ィブロックには複数の凹部が間隔をおいて配列され各凹
部は上下の金型においてほぼ同じ位置に配置されて上下
の金型合体時に複数のキャビティを形成し、前記ポット
ブロックと前記キャビティブロックとの合体時に前記ラ
ンナー溝が前記キャビティに連通し、前記上下の金型の
前記ポットブロックは中央部のポットブロック本体と前
記ポットブロック本体の両側に配置されて前記ポットブ
ロック本体に合体されるランナーブロックとから成り、
前記ポットは前記上下の金型の前記ポットブロック本体
のいずれか一方に形成され、前記ランナー溝は前記ポッ
トブロック本体および前記ランナーブロックに形成され
ている射出成形装置であって、前記ポットブロック本体
の一方の側に配置される前記ランナーブロックに置き換
えて配置し前記ポットブロック本体および前記キャビテ
ィブロックに合体可能な第２のランナーブロックを備
え、前記第２のランナーブロックは前記ポットに注入さ
れた前記溶融体が前記キャビティブロックの前記キャビ
ティ内に流入することを阻止することを特徴とする。

【００１２】また、本発明は、上金型と前記上金型に合
体される下金型とを含み、各金型がそれぞれポットブロ
ックとその両側にそれぞれ配置されて前記ポットブロッ
クに合体される２つのキャビティブロックとから成り、
前記上下の金型のいずれか一方の前記ポットブロックに
は溶融体を外部から注入するための複数のポットが間隔
をおいて配列され、前記上下の金型のいずれか一方また
は両方の前記ポットブロックの相手側ポットブロックと
の対向面には各ポットごとに各ポットに注入された前記
溶融体をそれぞれ前記ポットブロックの両側端部に導く
ランナー溝が延設され、前記上下の金型の前記キャビテ
ィブロックには複数の凹部が間隔をおいて配列され各凹
部は上下の金型においてほぼ同じ位置に配置されて上下
の金型合体時に複数のキャビティを形成し、前記ポット
ブロックと前記キャビティブロックとの合体時に前記ラ
ンナー溝が前記キャビティに連通し、前記上下の金型の
前記ポットブロックは中央部のポットブロック本体と前
記ポットブロック本体の両側に配置されて前記ポットブ
ロック本体に合体されるランナーブロックとから成り、
前記ポットは前記上下の金型の前記ポットブロック本体
のいずれか一方に形成され、前記ランナー溝は前記ポッ
トブロック本体および前記ランナーブロックに形成され
ている射出成形装置を用いて射出成形品を作製する射出
成形方法であって、前記ポットに注入された前記溶融体
が前記キャビティブロックの前記キャビティ内に流入す
ることを阻止する第２のランナーブロックを前記ポット
ブロック本体の一方の側に配置される前記ランナーブロ
ックに置き換えて配置し、前記ポットブロック本体およ
び前記キャビティブロックに合体させることを特徴とす
る。

【００１３】したがって、本発明では、より少数の射出
成型品を作製する場合には、第２のランナーブロックを
用いることで、片側のキャビティブロックのみによる少
量生産に適した形態で射出成形品を作製することができ
る。その結果、必要以上に多数のパッケージが作製され
てしまうことを回避し、無駄の発生を防止することがで
きる。

【００１４】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態例につい
て図面を参照して説明する。図１は本発明の射出成形装
置を構成する下金型の一例を示す平面図、図２は図１の
下金型と上金型とを合体させた状態を示す断面側面図で
ある。図中、図４ないし図６と同一の要素には同一の符
号が付されている。以下では、本発明による射出成形装
置の一例について説明すると同時に、本発明の射出成形
方法の実施の形態例について説明する。

【００１５】図１、図２に示した射出成形装置２は、一
例として半導体装置のパッケージを作製するためのもの
であり、上金型４と上金型４に合体される下金型６とを
含み、各金型はそれぞれポットブロック１０８、１１０
とその両側にそれぞれ配置されてポットブロックに合体
される２つのキャビティブロック８、１０、１１６、１
１８とから成る。下金型６のポットブロック１１０に
は、従来と同様、溶融樹脂を外部から注入するための複
数のポット１２０が間隔をおいて配列され、下金型６の
ポットブロック１１０のポットブロック１０８との対向
面には各ポット１２０ごとに各ポット１２０に注入され
た溶融樹脂をそれぞれ両側端部に導くランナー溝１２２
が延設されている。

【００１６】また、上下の金型のキャビティブロック
８、１１６、１０、１１８には複数の凹部１６、１２４
が間隔をおいて配列され各凹部１６、１２４は上下の金
型においてほぼ同じ位置に配置されて上下の金型合体時
に複数のキャビティ１８、１２６を形成し、ポットブロ
ックとキャビティブロックとの合体時にはランナー溝１
２２がキャビティ１８、１２６に連通する。そして、本
実施の形態例では、キャビティブロック８、１０に形成
された凹部１６と、キャビティブロック１１６、１１８
に形成された凹部１２４とは、寸法および形状が相互に
異なっている。

【００１７】上記ポットブロック１０８、１１０は中央
部のポットブロック本体１３０、１３２とポットブロッ
ク本体の両側に配置されてポットブロック本体に合体さ
れるランナーブロック１３４、１３８、１３６、１４０
とから成り、ポット１２０はポットブロック本体１３２
に形成され、ランナー溝１２２はポットブロック１３２
およびランナーブロック１３６、１４０に形成されてい
る。さらに、キャビティブロック１０、１１８の、キャ
ビティブロック８、１１６との対向面には、リードフレ
ーム３４、１４２を収容するための第２の凹部として凹
部３６、１４４が凹部１６、１２４の周囲にそれぞれ形
成されている。なお、図１では図面が必要以上に複雑に
なることを避けるため、凹部１４４は省略されている。

【００１８】このように構成された射出成形装置２によ
り半導体装置のパッケージを作製する場合には、図１に
示したように、まず下金型６を形成すべく、ポットブロ
ック本体１３２、ランナーブロック１３６、１４０、キ
ャビティブロック１０、１１８を合体させ、その状態
で、従来の場合と同様に（図６）キャビティブロック１
０、１１８の凹部１６、１２４内にリードフレーム３
４、１４２を配置する。そして、上金型４についても同
様に、ポットブロック本体１３０、ランナーブロック１
３４、１３８、キャビティブロック８、１１６を合体さ
せて組み立て、その上で、図１に示したように、下金型
６上に上金型４を配置して下金型６および上金型４を合
体させる。

【００１９】次に、下金型６のポット１２０を通じて加
熱溶融させた樹脂を注入すると、樹脂はポット１２０か
ら凹部１２８および各ランナー溝１２２を通じて各キャ
ビティ１８、１２６内に流入し、各キャビティ１８、１
２６は樹脂により充填される。その後、金型を冷却しキ
ャビティ１８、１２６内の樹脂が硬化した段階で、上金
型４と下金型６とを分割し、キャビティ１８、１２６内
に形成された半導体装置のパッケージをリードフレーム
と共に取り出す。ここで、完成した半導体装置のパッケ
ージは、キャビティ１８、１２６の形状、寸法が異なっ
ていることから、左右のキャビティブロックで作製され
たパッケージも相互に形状、寸法が異なっている。すな
わち、本実施の形態例では、２種類のパッケージを同時
に作製することができ、多品種少量生産に適した形態で
パッケージを作製することが可能である。そして、同一
品種のパッケージを大量生産する場合には、キャビティ
ブロック８、１０を、従来どうりのキャビティブロック
１１２、１１４（図４、図５）に置き換えてポットブロ
ック１０８、１１０に合体させればよく、これにより左
右のキャビティブロックには同一のキャビティ１２６が
形成されるので、この場合には同一のパッケージを一度
に多数作製でき、大量生産に適した形態でパッケージを
作製することが可能となる。

【００２０】このように、本実施の形態例では、一方の
キャビティブロックを交換するのみで、大量生産および
多品種少量生産のいずれにも対応でき、多品種少量生産
を行う場合にも、従来のように品種ごとに専用の金型を
用意する必要がなく、したがって、金型の製作費を削減
でき、また金型の保管スペースも削減できる。さらに、
多品種少量生産時、作製するパッケージの品種を変える
場合でも、キャビティブロックのみを交換すればよいの
で、品種の切り替えに伴う作業は大幅に簡素化され、ま
た金型交換に伴う時間的なロスも少なくなり、製造効率
が向上する。

【００２１】なお、本実施の形態例では、ポットブロッ
ク１０８、１１０は、ポットブロック本体１３０、１３
２とその両側に配置するランナーブロック１３４、１３
８、１３６、１４０により構成するとしたが、ポットブ
ロック本体１３０とランナーブロック１３４、１３８、
およびポットブロック本体１３２とランナーブロック１
３６、１４０がそれぞれ一体化されている場合でも、キ
ャビティブロック８、１０を用いたり、あるいは従来の
キャビティブロックに置き換えることが可能であり、し
たがってこの場合にも本発明は有効である。そして、ラ
ンナー溝１２２は下金型６のポットブロック１１０にの
み形成されているとしたが、上金型４のポットブロック
１０８の対応する箇所にもランナー溝が延設されている
構成とすることも無論可能である。また、ポット１２０
は上金型４のポットブロック１０８に形成してもよい。

【００２２】次に本発明の第２の実施の形態例について
説明する。図３は第２の実施の形態例を構成する下金型
７を示す平面図である。図中、図４、図５と同一の要素
には同一の符号が付されている。第２の実施の形態例の
射出成形装置３８が図４、図５に示した射出成形装置１
０２と異なるのは、図３に示したように、本発明に係わ
る第２のランナーブロックとしてランナーブロック３０
を備えており、ランナーブロック３０をランナーブロッ
ク１３６（図４）に置き換え、ランナーブロック３０を
ポットブロック本体１３２およびキャビティブロック１
１４に合体させることができる点である。そして、ラン
ナーブロック３０にはランナー溝１２２が形成されてお
らず、したがって、ポット１２０に注入された溶融樹脂
は、ランナーブロック３０によって、キャビティブロッ
ク１１４側へ流入することが阻止される。すなわち、ラ
ンナーブロック３０はその側面により、ランナー溝１２
２の、ポットブロック本体１３２側面における端部開口
箇所を閉鎖し、溶融樹脂を阻止する。

【００２３】したがって、第２の実施の形態例の射出成
形装置３８では、必要に応じてランナーブロック１３６
をランナーブロック３０に置き換えることで、キャビテ
ィブロック１１２、１１４によるキャビティ１２６（図
５）は使用せず、キャビティブロック１１６、１１８の
キャビティ１２６内にのみ樹脂を充填して、半導体装置
のパッケージを作製できる。そのため、少量生産に適し
た形態でパッケージを作製して、必要以上に多数のパッ
ケージが作製されてしまうことを回避し、無駄の発生を
防止することができる。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように本発明では、ポット
ブロック両側のキャビティブロックにおいて相互に異な
る射出成形品を同時に作製することができ、多品種少量
生産に適した形態で射出成形品を作製することが可能で
ある。そして、同一品種の射出成形品を大量生産する場
合には、従来どうり、ポットブロックの両側に、同一の
キャビティ凹部が形成されたキャビティブロックを合体
させればよく、これにより同一品種の射出成形品を一度
に大量に作製することができる。このように、本発明で
は、一方のキャビティブロックを交換するのみで、大量
生産および多品種少量生産のいずれにも対応でき、従来
のように多品種少量生産を行う場合にも、品種ごとに専
用の金型を用意する必要がなく、したがって、金型の製
作費を削減でき、また金型の保管スペースも削減でき
る。さらに、例えば多品種少量生産を行う際に、作製す
る射出成形品の品種を変更する場合でも、キャビティブ
ロックのみを交換すればよいので、品種の切り替えに伴
う作業は大幅に簡素化され、また金型交換に伴う時間的
なロスも少なくなり、製造効率が向上する。

【００２５】また、本発明では、より少数の射出成型品
を作製する場合には、第２のランナーブロックを用いる
ことで、片側のキャビティブロックのみによる少量生産
に適した形態で射出成形品を作製することができる。そ
の結果、必要以上に多数のパッケージが作製されてしま
うことを回避し、無駄の発生を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の射出成形装置を構成する下金型の一例
を示す平面図である。

【図２】図１の下金型と上金型とを合体させた状態を示
す断面側面図である。

【図３】第２の実施の形態例を構成する下金型を示す平
面図である。

【図４】従来の射出成形装置を構成する下金型の一例を
示す平面図である。

【図５】図４の下金型と上金型とを合体させた状態を示
す断面側面図である。

【図６】図４の下金型にリードフレームを配置した状態
を示す平面図である。

【符号の説明】

２……射出成形装置、４……上金型、６……下金型、７
……下金型、８……キャビティブロック、１０……キャ
ビティブロック、１６……凹部、１８……キャビティ、
３０……ランナーブロック、３４……リードフレーム、
３６……凹部、３８……射出成形装置、４０……第２の
ランナーブロック、１０２……射出成形装置、１０４…
…上金型、１０６……下金型、１０８……ポットブロッ
ク、１１０……ポットブロック、１１２……キャビティ
ブロック、１１４……キャビティブロック、１１６……
キャビティブロック、１１８……キャビティブロック、
１２０……ポット、１２２……ランナー溝、１２４……
凹部、１２６……キャビティ、１２８……凹部、１３０
……ポットブロック本体、１３２……ポットブロック本
体、１３４……ランナーブロック、１３６……ランナー
ブロック、１３８……ランナーブロック、１４０……ラ
ンナーブロック、１４２……リードフレーム、１４４…
…凹部。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】上金型と前記上金型に合体される下金型
とを含み、各金型はそれぞれポットブロックとその両側
にそれぞれ配置されて前記ポットブロックに合体される
２つのキャビティブロックとから成り、前記上下の金型
のいずれか一方の前記ポットブロックには溶融体を外部
から注入するための複数のポットが間隔をおいて配列さ
れ、前記上下の金型のいずれか一方または両方の前記ポ
ットブロックの相手側ポットブロックとの対向面には各
ポットごとに各ポットに注入された前記溶融体をそれぞ
れ前記ポットブロックの両側端部に導くランナー溝が延
設され、前記上下の金型の前記キャビティブロックには
複数の凹部が間隔をおいて配列され各凹部は上下の金型
においてほぼ同じ位置に配置されて上下の金型合体時に
複数のキャビティを形成し、前記ポットブロックと前記
キャビティブロックとの合体時に前記ランナー溝が前記
キャビティに連通する射出成形装置であって、前記上下の金型の前記ポットブロックの両側にそれぞれ
配置される前記２つのキャビティブロックのうちの一方
に形成された前記凹部は、寸法および形状のいずれか一
方または両方が、もう一方の前記キャビティブロックに
形成された前記凹部と異なっていることを特徴とする射
出成形装置。
【請求項２】前記上下の金型の前記ポットブロックは
中央部のポットブロック本体と前記ポットブロック本体
の両側に配置されて前記ポットブロック本体に合体され
るランナーブロックとから成り、前記ポットは前記上下
の金型の前記ポットブロック本体のいずれか一方に形成
され、前記ランナー溝は前記ポットブロック本体および
前記ランナーブロックに形成されていることを特徴とす
る請求項１記載の射出成形装置。
【請求項３】上金型と前記上金型に合体される下金型
とを含み、各金型はそれぞれポットブロックとその両側
にそれぞれ配置されて前記ポットブロックに合体される
２つのキャビティブロックとから成り、前記上下の金型
のいずれか一方の前記ポットブロックには溶融体を外部
から注入するための複数のポットが間隔をおいて配列さ
れ、前記上下の金型のいずれか一方または両方の前記ポ
ットブロックの相手側ポットブロックとの対向面には各
ポットごとに各ポットに注入された前記溶融体をそれぞ
れ前記ポットブロックの両側端部に導くランナー溝が延
設され、前記上下の金型の前記キャビティブロックには
複数の凹部が間隔をおいて配列され各凹部は上下の金型
においてほぼ同じ位置に配置されて上下の金型合体時に
複数のキャビティを形成し、前記ポットブロックと前記
キャビティブロックとの合体時に前記ランナー溝が前記
キャビティに連通し、前記上下の金型の前記ポットブロ
ックは中央部のポットブロック本体と前記ポットブロッ
ク本体の両側に配置されて前記ポットブロック本体に合
体されるランナーブロックとから成り、前記ポットは前
記上下の金型の前記ポットブロック本体のいずれか一方
に形成され、前記ランナー溝は前記ポットブロック本体
および前記ランナーブロックに形成されている射出成形
装置であって、前記ポットブロック本体の一方の側に配置される前記ラ
ンナーブロックに置き換えて配置し前記ポットブロック
本体および前記キャビティブロックに合体可能な第２の
ランナーブロックを備え、前記第２のランナーブロック
は前記ポットに注入された前記溶融体が前記キャビティ
ブロックの前記キャビティ内に流入することを阻止する
ことを特徴とする射出成形装置。
【請求項４】前記第２のランナーブロックはその側面
により、前記ランナー溝の、前記ポットブロック本体側
面における端部開口箇所を閉鎖することを特徴とする請
求項３記載の射出成形装置。
【請求項５】前記溶融体は加熱溶融した樹脂であるこ
とを特徴とする請求項１または３に記載の射出成形装
置。
【請求項６】前記キャビティに充填し硬化させた前記
溶融体により半導体装置のパッケージが形成されること
を特徴とする請求項１または３に記載の射出成形装置。
【請求項７】前記上下の金型のいずれか一方または両
方の前記キャビティブロックの相手側キャビティブロッ
クとの対向面には、リードフレームを収容するための第
２の凹部が前記凹部の周囲に形成されていることを特徴
とする請求項６記載の射出成形装置。
【請求項８】上金型と前記上金型に合体される下金型
とを含み、各金型はそれぞれポットブロックとその両側
にそれぞれ配置されて前記ポットブロックに合体される
２つのキャビティブロックとから成り、前記上下の金型
のいずれか一方の前記ポットブロックには溶融体を外部
から注入するための複数のポットが間隔をおいて配列さ
れ、前記上下の金型のいずれか一方または両方の前記ポ
ットブロックの相手側ポットブロックとの対向面には各
ポットごとに各ポットに注入された前記溶融体をそれぞ
れ前記ポットブロックの両側端部に導くランナー溝が延
設され、前記上下の金型の前記キャビティブロックには
複数の凹部が間隔をおいて配列され各凹部は上下の金型
においてほぼ同じ位置に配置されて上下の金型合体時に
複数のキャビティを形成し、前記ポットブロックと前記
キャビティブロックとの合体時に前記ランナー溝が前記
キャビティに連通する射出成形装置を用いて射出成形品
を作製する射出成形方法であって、１種類の前記射出成形品を作製する場合には、寸法およ
び形状が共に同一の前記凹部が形成された２つの前記キ
ャビティブロックをそれぞれ上下の金型の前記ポットブ
ロックの両側に配置して前記キャビティブロックに合体
させ、２種類の前記射出成形品を作製する場合には、寸法およ
び形状のいずれか一方または両方が相互に異なる前記凹
部が形成された２つの前記キャビティブロックをそれぞ
れ上下の金型の前記ポットブロックの両側に配置して前
記キャビティブロックに合体させることを特徴とする射
出成形方法。
【請求項９】上金型と前記上金型に合体される下金型
とを含み、各金型はそれぞれポットブロックとその両側
にそれぞれ配置されて前記ポットブロックに合体される
２つのキャビティブロックとから成り、前記上下の金型
のいずれか一方の前記ポットブロックには溶融体を外部
から注入するための複数のポットが間隔をおいて配列さ
れ、前記上下の金型のいずれか一方または両方の前記ポ
ットブロックの相手側ポットブロックとの対向面には各
ポットごとに各ポットに注入された前記溶融体をそれぞ
れ前記ポットブロックの両側端部に導くランナー溝が延
設され、前記上下の金型の前記キャビティブロックには
複数の凹部が間隔をおいて配列され各凹部は上下の金型
においてほぼ同じ位置に配置されて上下の金型合体時に
複数のキャビティを形成し、前記ポットブロックと前記
キャビティブロックとの合体時に前記ランナー溝が前記
キャビティに連通し、前記上下の金型の前記ポットブロ
ックは中央部のポットブロック本体と前記ポットブロッ
ク本体の両側に配置されて前記ポットブロック本体に合
体されるランナーブロックとから成り、前記ポットは前
記上下の金型の前記ポットブロック本体のいずれか一方
に形成され、前記ランナー溝は前記ポットブロック本体
および前記ランナーブロックに形成されている射出成形
装置を用いて射出成形品を作製する射出成形方法であっ
て、前記ポットに注入された前記溶融体が前記キャビティブ
ロックの前記キャビティ内に流入することを阻止する第
２のランナーブロックを前記ポットブロック本体の一方
の側に配置される前記ランナーブロックに置き換えて配
置し、前記ポットブロック本体および前記キャビティブ
ロックに合体させることを特徴とする射出成形方法。
【請求項１０】前記第２のランナーブロックはその側
面により、前記ランナー溝の、前記ポットブロック本体
側面における端部開口箇所を閉鎖することを特徴とする
請求項９記載の射出成形方法。
【請求項１１】前記溶融体は加熱溶融した樹脂である
ことを特徴とする請求項８または９に記載の射出成形方
法。
【請求項１２】前記キャビティに充填し硬化させた前
記溶融体により半導体装置のパッケージを形成すること
を特徴とする請求項８または９に記載の射出成形方法。
【請求項１３】前記上下の金型のいずれか一方または
両方の前記キャビティブロックの相手側キャビティブロ
ックとの対向面には、第２の凹部が前記凹部の周囲に形
成され、前記第２の凹部にリードフレームを収容するこ
とを特徴とする請求項１２記載の射出成形方法。