JPS59165636A - 樹脂封止用金型 - Google Patents
樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPS59165636A JPS59165636A JP4090183A JP4090183A JPS59165636A JP S59165636 A JPS59165636 A JP S59165636A JP 4090183 A JP4090183 A JP 4090183A JP 4090183 A JP4090183 A JP 4090183A JP S59165636 A JPS59165636 A JP S59165636A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sections
- cavity
- resin
- bend
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2669—Moulds with means for removing excess material, e.g. with overflow cavities
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ） 発明の技術分野
本発明は半導体装置を熱硬化性樹脂によって封止させる
ための金型に関する。
ための金型に関する。
伽）従来技術と問題点
エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂によって封止される型
（レジンモールド型）の半導体装置は、他のセラミック
やカン封止型の半導体装置に比べて、能率的でしかも安
値に製造出来るために、現在集積回路（ＩＣ）をはじめ
として殆どの半導体装置の封止構造の主流となっている
。
（レジンモールド型）の半導体装置は、他のセラミック
やカン封止型の半導体装置に比べて、能率的でしかも安
値に製造出来るために、現在集積回路（ＩＣ）をはじめ
として殆どの半導体装置の封止構造の主流となっている
。
かような樹脂封止型半導体装置を封止するための金型は
、第１図に示すようにポット部１．ランナ一部２．ゲー
ト部３．キャビティ部４などの樹脂注入空間を有してお
り、キャビティ部４に載置した半導体素子（図示せず）
を封止する構造である。第１図は下金型１０の模型的な
平面図で、図には僅か２４個のキャビティ部４しか示し
ていないが、実際には省力化、量産性を意図して大型化
しており、そのキャビティ数は２００〜３００にも達す
る大きなものである。
、第１図に示すようにポット部１．ランナ一部２．ゲー
ト部３．キャビティ部４などの樹脂注入空間を有してお
り、キャビティ部４に載置した半導体素子（図示せず）
を封止する構造である。第１図は下金型１０の模型的な
平面図で、図には僅か２４個のキャビティ部４しか示し
ていないが、実際には省力化、量産性を意図して大型化
しており、そのキャビティ数は２００〜３００にも達す
る大きなものである。
このような下金型のキャビティ部にリードフレームに組
み込んだ半導体素子（何れも図示せず）を載置して上金
型を嵌合し、加熱溶融した樹脂をポット部１に圧入し、
ランナ一部２とゲート部３とを通じてキャビティ部４に
注入する。その際、溶融樹脂の圧入に伴ってランナ一部
２．ゲート部３およびキャビティ部４に存在するガス（
空気）が追い出さなければならない。しかし、金型は精
度よく形成されていて、上金型と下金型との嵌合精度が
極めて良いために注入空間だけ設けると、−気に樹脂を
圧入乙てもガスが抜けきれずに、硬化成形樹脂の中にガ
スが混入することになって、完全に密封した樹脂封止を
行うことが出来ない。
み込んだ半導体素子（何れも図示せず）を載置して上金
型を嵌合し、加熱溶融した樹脂をポット部１に圧入し、
ランナ一部２とゲート部３とを通じてキャビティ部４に
注入する。その際、溶融樹脂の圧入に伴ってランナ一部
２．ゲート部３およびキャビティ部４に存在するガス（
空気）が追い出さなければならない。しかし、金型は精
度よく形成されていて、上金型と下金型との嵌合精度が
極めて良いために注入空間だけ設けると、−気に樹脂を
圧入乙てもガスが抜けきれずに、硬化成形樹脂の中にガ
スが混入することになって、完全に密封した樹脂封止を
行うことが出来ない。
従って、第１図に図示していないが、キャビティ部４側
方のゲート部３とは反対側にベント部（ガス抜き部）と
呼ばれる空隙が設けられている。
方のゲート部３とは反対側にベント部（ガス抜き部）と
呼ばれる空隙が設けられている。
第２図に一個のキャビティ部とその周囲部分のみを拡大
した下金型の平面図を示し、５がベント部である。また
、第３図は下金型１０と上金型２０とを嵌合させた場合
の第２図に示すＡＡ線の断面図を示し、図のようにラン
ナ一部２とゲート部３とは下金型１０にのみ形成され、
キャビティ部４とベント部５は上金型２０と下金型１０
との両方に形成されている構造である。
した下金型の平面図を示し、５がベント部である。また
、第３図は下金型１０と上金型２０とを嵌合させた場合
の第２図に示すＡＡ線の断面図を示し、図のようにラン
ナ一部２とゲート部３とは下金型１０にのみ形成され、
キャビティ部４とベント部５は上金型２０と下金型１０
との両方に形成されている構造である。
しかしながら、このような金型に溶融樹脂を圧入し、硬
化樹脂に包まれた半導体装置を金型より取り出せば、ラ
ンナ一部２とゲート部３とで硬化した樹脂はキャビティ
部４の半導体装置と共に取り出すくノックアウトする）
ことができるが、幅狭いベント部５に浸み込んで硬化し
た樹脂（パリ）は金型にそのまま残存しやすい。若し、
このパリが残存すると次の樹脂注入工程でガスが抜けず
に、封止成形樹脂にガスが混入されることになる。従っ
て、従来は一回の注入工程を終わる毎に、それを除去す
るための金型のクリーニング（例えばブラッシング）が
是非必要であった。しかし、このクリーニングは非常に
非能率で、工数がかかつて量産性を害する問題である。
化樹脂に包まれた半導体装置を金型より取り出せば、ラ
ンナ一部２とゲート部３とで硬化した樹脂はキャビティ
部４の半導体装置と共に取り出すくノックアウトする）
ことができるが、幅狭いベント部５に浸み込んで硬化し
た樹脂（パリ）は金型にそのまま残存しやすい。若し、
このパリが残存すると次の樹脂注入工程でガスが抜けず
に、封止成形樹脂にガスが混入されることになる。従っ
て、従来は一回の注入工程を終わる毎に、それを除去す
るための金型のクリーニング（例えばブラッシング）が
是非必要であった。しかし、このクリーニングは非常に
非能率で、工数がかかつて量産性を害する問題である。
（Ｃ１発明の目的
本発明はこのような問題点を除去して、樹脂封止工程の
量産性を向」二するための金型を提案するものである。
量産性を向」二するための金型を提案するものである。
＋ｄ） 発明の構成
その目的は、樹脂封止パッケージ本体が形成されるキャ
ビティ部と、該キャビティ部に対して樹脂を注入するた
めにゲート部を介して該キャビティ部に接続されたラン
ナ一部と、該キャビティ部を挟んで該ゲート部と対向し
て配置されたベント部とからなる樹脂注入空間が設けら
れた樹脂封止用金型であって、上記ベント部にキャビテ
ィ部に接し、且つ該ベント部よりも深く形成された空隙
溝が併設されている樹脂封止用金型によって達成するこ
とができる。
ビティ部と、該キャビティ部に対して樹脂を注入するた
めにゲート部を介して該キャビティ部に接続されたラン
ナ一部と、該キャビティ部を挟んで該ゲート部と対向し
て配置されたベント部とからなる樹脂注入空間が設けら
れた樹脂封止用金型であって、上記ベント部にキャビテ
ィ部に接し、且つ該ベント部よりも深く形成された空隙
溝が併設されている樹脂封止用金型によって達成するこ
とができる。
（ｅ） 発明の実施例
以下２図面を参照して実施例によって詳細に説明する。
ところで、第４図は第３図のＢＢ線断面図、即ちベント
部の断面図を示しており、このベント部空隙の上金型と
下金型とを併せた厚さは３０〜５０μｍで、他の空間の
最も薄い部分の厚さくゲート部のキャビティ部寄り部分
の厚さ）が５００μｍであるのに比べて極めて薄い。そ
のため、キャビティ部を取り出す際、剥がれてパリとな
って残存することになる。従って、ベント部もランナ一
部。
部の断面図を示しており、このベント部空隙の上金型と
下金型とを併せた厚さは３０〜５０μｍで、他の空間の
最も薄い部分の厚さくゲート部のキャビティ部寄り部分
の厚さ）が５００μｍであるのに比べて極めて薄い。そ
のため、キャビティ部を取り出す際、剥がれてパリとな
って残存することになる。従って、ベント部もランナ一
部。
ゲート部と同様にキャビティ部と接続したまま取り出さ
れるように、キャビティ部に接した厚みの厚い空隙溝を
部分的に設けておくことが本発明の主旨である。
れるように、キャビティ部に接した厚みの厚い空隙溝を
部分的に設けておくことが本発明の主旨である。
第５図はこのような本発明にかかる下金型１１の一個の
キャビティ部とその周囲部分を示す平面図で、６がベン
ト部５に併設した空隙溝である。
キャビティ部とその周囲部分を示す平面図で、６がベン
ト部５に併設した空隙溝である。
また、第６図はその下金型１１と上金型２１とを嵌合さ
せた場合の第５図に示すＣＣ線の断面図で、同じく空隙
溝６を示しており、この空隙溝は幅。
せた場合の第５図に示すＣＣ線の断面図で、同じく空隙
溝６を示しており、この空隙溝は幅。
長さ共に１ｆｉ程度、厚さは４００μｍ程度のものとす
る。さらに、この空隙溝のキャビティ部寄りの部分の厚
さをネック状に少し薄（しておけば、硬化樹脂を取り出
した後にキャビティ部からの分離が容易になる。第７図
は第６図に示すＤＤ線断面図を示しており、この図より
ベント部５と空隙溝６との関連が一層明確である。なお
、空隙溝６は第５図に示すように必ずしもベント部の中
央に存在する必要はなく、中央部より若干左右にずれて
もよい。
る。さらに、この空隙溝のキャビティ部寄りの部分の厚
さをネック状に少し薄（しておけば、硬化樹脂を取り出
した後にキャビティ部からの分離が容易になる。第７図
は第６図に示すＤＤ線断面図を示しており、この図より
ベント部５と空隙溝６との関連が一層明確である。なお
、空隙溝６は第５図に示すように必ずしもベント部の中
央に存在する必要はなく、中央部より若干左右にずれて
もよい。
（ｆ） 発明の効果
以上の説明から判るように、本発明はベント部に滲み込
んで硬化した樹脂を、キャビティ部で成形した半導体装
置と共に取り出す（ノックアウトする）ことができるか
ら、−回の樹脂注入工程毎にクリーニングする必要がな
くなり、作業能率が向上して製造工数が削減され、コス
トダウンに顕著に役立つものである。
んで硬化した樹脂を、キャビティ部で成形した半導体装
置と共に取り出す（ノックアウトする）ことができるか
ら、−回の樹脂注入工程毎にクリーニングする必要がな
くなり、作業能率が向上して製造工数が削減され、コス
トダウンに顕著に役立つものである。
第１図は下金型の模型平面図、第２図は従来の下金型の
拡大平面図、第３図は第２図部分の上下金型嵌合の場合
のＡＡ線断面図、第４図は第３図のＢＢ線断面図、第５
図は本発明にかかる下金型の拡大平面図、第６図は第５
図部分の上下金型嵌合の場合のＣＣ線断面図、第７図は
第６図のＤＤ線断面図である。 図中、１はポット部、２はランナ一部、３はゲ−）部、
４はキャビティ部、５はベント部、６は空隙溝、１０．
１１は下金型、２０．２１は上金型である。
拡大平面図、第３図は第２図部分の上下金型嵌合の場合
のＡＡ線断面図、第４図は第３図のＢＢ線断面図、第５
図は本発明にかかる下金型の拡大平面図、第６図は第５
図部分の上下金型嵌合の場合のＣＣ線断面図、第７図は
第６図のＤＤ線断面図である。 図中、１はポット部、２はランナ一部、３はゲ−）部、
４はキャビティ部、５はベント部、６は空隙溝、１０．
１１は下金型、２０．２１は上金型である。
Claims (1)
- 樹脂封止パッケージ本体が形成されるキャビティ部と、
該キャビティ部に対して樹脂を注入するためにゲート部
を介して該キャビティ部に接続されたランナ一部と、該
キャビティ部を挟んで該ゲート部と対向して配置された
ベント部とからなる樹脂注入空間が設けられた樹脂封止
用金型であって、上記ベント部にキャビティ部に接し、
且つ該ベント部よりも深（形成された空隙溝が併設され
ていることを特徴とする樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4090183A JPS59165636A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4090183A JPS59165636A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 樹脂封止用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59165636A true JPS59165636A (ja) | 1984-09-18 |
Family
ID=12593410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4090183A Pending JPS59165636A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59165636A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105729722A (zh) * | 2016-04-01 | 2016-07-06 | 环维电子(上海)有限公司 | 一种塑封模具 |
| CN110900961A (zh) * | 2018-09-18 | 2020-03-24 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 半导体封装模具 |
-
1983
- 1983-03-11 JP JP4090183A patent/JPS59165636A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105729722A (zh) * | 2016-04-01 | 2016-07-06 | 环维电子(上海)有限公司 | 一种塑封模具 |
| CN110900961A (zh) * | 2018-09-18 | 2020-03-24 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 半导体封装模具 |
| CN110900961B (zh) * | 2018-09-18 | 2022-06-28 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 半导体封装模具 |
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