JPS5981126A - レジンモ−ルド製品の製造方法 - Google Patents
レジンモ−ルド製品の製造方法Info
- Publication number
- JPS5981126A JPS5981126A JP15332383A JP15332383A JPS5981126A JP S5981126 A JPS5981126 A JP S5981126A JP 15332383 A JP15332383 A JP 15332383A JP 15332383 A JP15332383 A JP 15332383A JP S5981126 A JPS5981126 A JP S5981126A
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- Japan
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- resin
- mold
- pellet
- parts
- molded
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
- B29C70/72—Encapsulating inserts having non-encapsulated projections, e.g. extremities or terminal portions of electrical components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はレジンモールド製品、％にレジンモールド型？
４′−，導体装置の製造方法に関する。
４′−，導体装置の製造方法に関する。
半導体装置等のパッケージの一形態として、ペレットや
リードフレームの内部等をレジンでモールドした構造、
いわゆるレジンモールド型半導体装置がある。このレジ
ンモールド型半導体装置は第６図で示すように、ペレッ
ト１やり一部２の内端部をレジンかもなるモールド部３
で被った構造となっている。
リードフレームの内部等をレジンでモールドした構造、
いわゆるレジンモールド型半導体装置がある。このレジ
ンモールド型半導体装置は第６図で示すように、ペレッ
ト１やり一部２の内端部をレジンかもなるモールド部３
で被った構造となっている。
そして、このモールド部３はほぼ直方体となっている。
また、製品によって番よ、側部周面が上下から斜めに突
出し合い中央で突き合せ状態となっている波、その上下
面は平坦となり、その厚さは一定している。
出し合い中央で突き合せ状態となっている波、その上下
面は平坦となり、その厚さは一定している。
ところで、最近時計用にもこのようなレジンモールド型
半導体装置が用いられる傾向にある。この結果、モール
ド部は従来に較べて極めて薄いものが要求されてきた。
半導体装置が用いられる傾向にある。この結果、モール
ド部は従来に較べて極めて薄いものが要求されてきた。
たとえば、従来構造ではペレットの厚さに対してペレッ
トの上面側あるいは下面側の一方のモールド部の厚さは
少なくともペレットの厚さの約５倍はあるが、最近では
ペレットの厚さと、−面側のモールド部の厚さは約１：
１の比となってきており、モールド部全体の厚さとして
も２翳程度にまで小型化されできている。
トの上面側あるいは下面側の一方のモールド部の厚さは
少なくともペレットの厚さの約５倍はあるが、最近では
ペレットの厚さと、−面側のモールド部の厚さは約１：
１の比となってきており、モールド部全体の厚さとして
も２翳程度にまで小型化されできている。
このように、モールド部が極端に薄くなってくると、モ
ールド部、特にペレットの上面におけるモールド部の気
泡の発生は製品の特性に大ぎな影響を及ぼす。実際問題
と１７で、従来のようなモールド方法で行なうと、ペレ
ット上のモールド部に気泡が発生し易く、耐湿性の低下
や、表面の気泡による外観不良等の不良品が増大してい
る。
ールド部、特にペレットの上面におけるモールド部の気
泡の発生は製品の特性に大ぎな影響を及ぼす。実際問題
と１７で、従来のようなモールド方法で行なうと、ペレ
ット上のモールド部に気泡が発生し易く、耐湿性の低下
や、表面の気泡による外観不良等の不良品が増大してい
る。
そこで、本発明者はこの気泡の発生原因を追求したとこ
ろつぎのような事実を得た。すなわち、モ・−ルビ時に
モールド上型とモールド下型とで形成きれるモールド空
間（キャビティ）にレジンが注入されると、第６図およ
び第７図（ａｔ、 （ｂ）で示すように、ペレット上面
を流れるレジンと、ベレット周囲のリード土面、下面お
よびベレット下面側を流れるレジンとの間の流速差が大
きく、無視できない状態どなる。このレジンの各瞬間に
おける流れ位置（最先の到達位置）を繋いだ分布曲線（
実験による測定結果）を第７図（ｂ）に示す。この図で
わかるように、ベレット上面を流れるレジン 。
ろつぎのような事実を得た。すなわち、モ・−ルビ時に
モールド上型とモールド下型とで形成きれるモールド空
間（キャビティ）にレジンが注入されると、第６図およ
び第７図（ａｔ、 （ｂ）で示すように、ペレット上面
を流れるレジンと、ベレット周囲のリード土面、下面お
よびベレット下面側を流れるレジンとの間の流速差が大
きく、無視できない状態どなる。このレジンの各瞬間に
おける流れ位置（最先の到達位置）を繋いだ分布曲線（
実験による測定結果）を第７図（ｂ）に示す。この図で
わかるように、ベレット上面を流れるレジン 。
が完全にベレット上を流れ終わらないうちに、リード」
二下面を流れるレジンおよびベレット下方を流れるレジ
ンが早く流れてベレットを囲む状態となる。この結果、
ベレット上面にはレジンの流れない空間が出現し、これ
が注入圧等によって潰されて消えるものと、完全には消
えないものが生じる。この消えないものはモールド内部
に気泡として残ったり、外部に露出してピンホールとな
ったりする。また、第７図（ａ）は計算によって求めた
流入分布曲線ηあり、第７図（ｂ）の実験による測定結
果とよく一致する。この場合、ペレット上を流れるレジ
ンと他の部分を流れろレジンとの流速比は１：４であり
、この状態では気泡発生率は２〜３％であった。
二下面を流れるレジンおよびベレット下方を流れるレジ
ンが早く流れてベレットを囲む状態となる。この結果、
ベレット上面にはレジンの流れない空間が出現し、これ
が注入圧等によって潰されて消えるものと、完全には消
えないものが生じる。この消えないものはモールド内部
に気泡として残ったり、外部に露出してピンホールとな
ったりする。また、第７図（ａ）は計算によって求めた
流入分布曲線ηあり、第７図（ｂ）の実験による測定結
果とよく一致する。この場合、ペレット上を流れるレジ
ンと他の部分を流れろレジンとの流速比は１：４であり
、この状態では気泡発生率は２〜３％であった。
そこで、本発明者は、ペレット上を流れるレジンの流速
に対１２てその他の流路を流れるレジンの流速を従来の
速度比よりも小さくすることを考え本発明を成した。
に対１２てその他の流路を流れるレジンの流速を従来の
速度比よりも小さくすることを考え本発明を成した。
したがって、本発明の目的は、極めて薄いモールドを施
こずモールド製品において、モールド部内部に気泡を発
生させないことにある。
こずモールド製品において、モールド部内部に気泡を発
生させないことにある。
このような目的を達成するために本発明は、キャビティ
内を流れるレジンのペレット上を流ｆするレジンとその
周辺部分を流れるレジンの流速比が１：３程度になるよ
うに、各流路の抵抗を調整するものであって、以下実施
例により本発明の詳細な説明する。
内を流れるレジンのペレット上を流ｆするレジンとその
周辺部分を流れるレジンの流速比が１：３程度になるよ
うに、各流路の抵抗を調整するものであって、以下実施
例により本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明によるレジンモールド型半導体装１ｆＬ
の一実施例を示す。このレジンモールド型半導体装置で
は、ベレット１０の１対の両側のり一ド１１の」二面の
モールド部１２を薄く形成している。ずなわち、第３図
で示すように、モールド上型１３にあって、キャビティ
１４のリード上下面部のキャビディ部分を薄くしている
。換言するならば、リード上面に対応するモールド上型
１３の内面を突出させて突出部１５を設け、レジンの流
路を狭め、流路の管内抵抗を増大させることによってペ
レット上を流れるレジンの流れとベレットの周縁な流れ
るレジンの流れの速度比を小さくしている。この結果、
第２図（ａ）、 （ｂ）に示すようにレジンのペレット
上の流れはリード上下面を流れるレジンの流れよりは遅
いが、従来のように、ベレット」−に両側からレジンが
回り込んで閉ざされた空間が生じイ）ようなことはない
。なお同図ｆａ）はレジンの流速比がペレット上とベレ
ットの周縁リード（Ｒｔｌトチ＆ｉｌ ：、３ （Ｖ、
： Ｖ２＝ １ ： ３ ）ＫＬｆ；４Ｊ合での計
算による流れ分布曲線を示し２、同図（ｂ）は同じく実
験測定による流れ分布曲線である。また、流速比を１＝
３にした場合には気泡は発生しなかった。
の一実施例を示す。このレジンモールド型半導体装置で
は、ベレット１０の１対の両側のり一ド１１の」二面の
モールド部１２を薄く形成している。ずなわち、第３図
で示すように、モールド上型１３にあって、キャビティ
１４のリード上下面部のキャビディ部分を薄くしている
。換言するならば、リード上面に対応するモールド上型
１３の内面を突出させて突出部１５を設け、レジンの流
路を狭め、流路の管内抵抗を増大させることによってペ
レット上を流れるレジンの流れとベレットの周縁な流れ
るレジンの流れの速度比を小さくしている。この結果、
第２図（ａ）、 （ｂ）に示すようにレジンのペレット
上の流れはリード上下面を流れるレジンの流れよりは遅
いが、従来のように、ベレット」−に両側からレジンが
回り込んで閉ざされた空間が生じイ）ようなことはない
。なお同図ｆａ）はレジンの流速比がペレット上とベレ
ットの周縁リード（Ｒｔｌトチ＆ｉｌ ：、３ （Ｖ、
： Ｖ２＝ １ ： ３ ）ＫＬｆ；４Ｊ合での計
算による流れ分布曲線を示し２、同図（ｂ）は同じく実
験測定による流れ分布曲線である。また、流速比を１＝
３にした場合には気泡は発生しなかった。
このような実施例によれば、ペレット上をレジンが流れ
終らない以前に、リード上下面を流れるレジンが先まわ
りし′〔、ペレット上の空気が逃げる通路を塞ぐことは
ない。したがって、気泡は発生しないことから、外観不
良となったり、気密性の低下、信頼性の低下は生じない
。
終らない以前に、リード上下面を流れるレジンが先まわ
りし′〔、ペレット上の空気が逃げる通路を塞ぐことは
ない。したがって、気泡は発生しないことから、外観不
良となったり、気密性の低下、信頼性の低下は生じない
。
なお、本発明は前記実施例に限定されない。たとえば、
第４図に示すように、モールド部１６にあって、ベレッ
ト１７の周囲全体を薄く形成し、モールド時にあっては
り一ド１８上下面を流れるレジンの速度なさらに低下さ
せてもよい。
第４図に示すように、モールド部１６にあって、ベレッ
ト１７の周囲全体を薄く形成し、モールド時にあっては
り一ド１８上下面を流れるレジンの速度なさらに低下さ
せてもよい。
また、図示はしないが、モールド部の各部を部分的に挿
ませるような構造でもよい。
ませるような構造でもよい。
一方、モールド部の形状に合せ℃モールド型土型や下型
に突部や窪みを設ければよい。
に突部や窪みを設ければよい。
また、モールド型のキャビティは従来の構造のままにし
ておく場合には、第５図に示すように、リード１９上に
突片２０を突出させることによって、リード】９上の流
路の抵抗を増大させ、リード１９上のレジンの流速をペ
レット２１上のレジンの流速に近づけるようにする。こ
れは、例えば使用しないリードを捩るとともに曲げるこ
とによって形成してもよい。このようにすれば、モール
ド部２２内部に気泡が発生したりしなくなる。
ておく場合には、第５図に示すように、リード１９上に
突片２０を突出させることによって、リード】９上の流
路の抵抗を増大させ、リード１９上のレジンの流速をペ
レット２１上のレジンの流速に近づけるようにする。こ
れは、例えば使用しないリードを捩るとともに曲げるこ
とによって形成してもよい。このようにすれば、モール
ド部２２内部に気泡が発生したりしなくなる。
さらに、本発明は半導体装置の製造方法にのみ限定され
るものではなく、他の分野のパッケージ。
るものではなく、他の分野のパッケージ。
モールディングにも適用できることは勿論である。
以上のように、本発明によれば、極めて薄いモールドを
施こずものであって、かつ被モールド部が部分的に厚か
つたりするような部分であっても、モールド部に気泡等
を生じさせないで正確確実にモールドが行なえる。した
がって、モールドの歩留も同士するとともに、モールド
の信頼性も同士す２）・
施こずものであって、かつ被モールド部が部分的に厚か
つたりするような部分であっても、モールド部に気泡等
を生じさせないで正確確実にモールドが行なえる。した
がって、モールドの歩留も同士するとともに、モールド
の信頼性も同士す２）・
第１図は本発明によるモールド製品（レジンモールド型
半導体装置）の一実施例の一部を示す斜視図、第２図（
ａ）、 （ｂ）は本発明のレジンモールド方法による各
時間毎のレジンの到達位置を示す分布曲線であって、図
（ａ）は計算による分布曲線を、図（ｂｌは実験による
分布曲線を示す。第３図は本発明に用いるモールド型の
上型の一部を示す斜視図、第４図は本発明によるモール
ド製品の他の実施例の一部を示す斜視図、第５図は本発
明のモールド方法において用いる被モールド物（ペレッ
ト付きリードフレーム）をモールドした状態を示す一部
断面図、第６図は従来法によるレジンモールド型半導体
装置の一部を示す斜視図、第７図（ａｌ、 （ｂ）は従
来のモールド方法における各時間でのレジンの流れ位置
を示す分布曲線であって、同図（ａ）は計算で求めた分
布曲線、同図ｆｂ）は実験結果による分布曲線である。 １・・・ベレット、２・・・リード、３・・・モールド
部、１０・・・ペレット、１１・・・リード、１２・・
・モールド部、】３・・・モールド上型、１４・・・キ
ャビティ、１５・・・突出部、１６・・・モールド部、
１７・・・ベレット、１８・・・リード、１９・・・リ
ード、２０・６突片、２１・・ペレット、２２・・・モ
ールド部。 第 パｌ 図 １７ 第 ６ 図 ／ 第 ７ 図
半導体装置）の一実施例の一部を示す斜視図、第２図（
ａ）、 （ｂ）は本発明のレジンモールド方法による各
時間毎のレジンの到達位置を示す分布曲線であって、図
（ａ）は計算による分布曲線を、図（ｂｌは実験による
分布曲線を示す。第３図は本発明に用いるモールド型の
上型の一部を示す斜視図、第４図は本発明によるモール
ド製品の他の実施例の一部を示す斜視図、第５図は本発
明のモールド方法において用いる被モールド物（ペレッ
ト付きリードフレーム）をモールドした状態を示す一部
断面図、第６図は従来法によるレジンモールド型半導体
装置の一部を示す斜視図、第７図（ａｌ、 （ｂ）は従
来のモールド方法における各時間でのレジンの流れ位置
を示す分布曲線であって、同図（ａ）は計算で求めた分
布曲線、同図ｆｂ）は実験結果による分布曲線である。 １・・・ベレット、２・・・リード、３・・・モールド
部、１０・・・ペレット、１１・・・リード、１２・・
・モールド部、】３・・・モールド上型、１４・・・キ
ャビティ、１５・・・突出部、１６・・・モールド部、
１７・・・ベレット、１８・・・リード、１９・・・リ
ード、２０・６突片、２１・・ペレット、２２・・・モ
ールド部。 第 パｌ 図 １７ 第 ６ 図 ／ 第 ７ 図
Claims (1)
- １、部分的に厚さの異なる被モールド物を、モールド上
下型で形成するモールド空間に納め、モールド」、二下
型の一部からモールド空間にレジンを圧入して１／ジン
モ一ルド製品を製造ず／、）製造方法において、モール
ド空間内を流れるレジンがモールド空間内の各部で近似
しまた速度で流れろように、モールドを凹円の流路の流
れ抵抗を同程度にしてレジンの圧入を行なうことを特徴
とするレジンモールド製品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15332383A JPS5981126A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | レジンモ−ルド製品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15332383A JPS5981126A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | レジンモ−ルド製品の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3219577A Division JPS53118478A (en) | 1977-03-25 | 1977-03-25 | Resin molded products, their manufacture, and molding tool for it |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5981126A true JPS5981126A (ja) | 1984-05-10 |
Family
ID=15559980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15332383A Pending JPS5981126A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | レジンモ−ルド製品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5981126A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5897883A (en) * | 1996-09-24 | 1999-04-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Mold having projections for inhibiting the formation of air pockets |
| US6805931B2 (en) | 1994-08-11 | 2004-10-19 | Kirin Beer Kabushiki Kaisha | Plastic container coated with carbon film |
| EP3238905A3 (en) * | 2016-04-27 | 2018-02-21 | Jtekt Corporation | Method of manufacturing housing structure and housing structure |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5050883A (ja) * | 1973-09-05 | 1975-05-07 |
-
1983
- 1983-08-24 JP JP15332383A patent/JPS5981126A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5050883A (ja) * | 1973-09-05 | 1975-05-07 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6805931B2 (en) | 1994-08-11 | 2004-10-19 | Kirin Beer Kabushiki Kaisha | Plastic container coated with carbon film |
| US5897883A (en) * | 1996-09-24 | 1999-04-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Mold having projections for inhibiting the formation of air pockets |
| EP3238905A3 (en) * | 2016-04-27 | 2018-02-21 | Jtekt Corporation | Method of manufacturing housing structure and housing structure |
| US10166705B2 (en) | 2016-04-27 | 2019-01-01 | Jtekt Corporation | Method of manufacturing housing structure and housing structure |
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