JPS6353006A - 成形装置 - Google Patents
成形装置Info
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- JPS6353006A JPS6353006A JP19532786A JP19532786A JPS6353006A JP S6353006 A JPS6353006 A JP S6353006A JP 19532786 A JP19532786 A JP 19532786A JP 19532786 A JP19532786 A JP 19532786A JP S6353006 A JPS6353006 A JP S6353006A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 20
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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-
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- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明は、成形技術、特に、成形型の改良に関し、例え
ば、半導体装置の製造工程において、半導体装置の４３
（脂封止型パッケージを成形するトランスファ成形技術
に利用して有効なものに関する。
ば、半導体装置の製造工程において、半導体装置の４３
（脂封止型パッケージを成形するトランスファ成形技術
に利用して有効なものに関する。
半導体装置の製造工程において、半導体装置の樹脂封止
型パッケージを成形するトランスファ形成装置として、
成形型の上型と下型との間にリードフレームをペレット
がキャビティー内に収まるように挟み込み、キャビティ
ーの一側壁における端部に開設されているゲートから成
形材料としての樹脂（以下、レジンという。）を注入し
てパ。
型パッケージを成形するトランスファ形成装置として、
成形型の上型と下型との間にリードフレームをペレット
がキャビティー内に収まるように挟み込み、キャビティ
ーの一側壁における端部に開設されているゲートから成
形材料としての樹脂（以下、レジンという。）を注入し
てパ。
ケージを成形するように構成されているものがある。
なお、トランスファ成形技術を述べである例としては、
株式会社工業調査会発行「電子材ｔ４１９８１年１１月
号別冊」昭和５６年１１月１０日発行Ｐ１７０〜Ｐ１７
５、がある。
株式会社工業調査会発行「電子材ｔ４１９８１年１１月
号別冊」昭和５６年１１月１０日発行Ｐ１７０〜Ｐ１７
５、がある。
しかし、このようなトランスファ成形装置においては、
ゲートがインデックスを避けるためにキャビティーの一
側壁において片側に寄せて配設されているので、レジン
圧入時にタブ吊りリードの方向に対し横方向の力がタブ
およびペレットに加わり、タブおよびタブ吊りリードが
横にずれるという問題点があることが、本発明者によっ
て明らかにされた。
ゲートがインデックスを避けるためにキャビティーの一
側壁において片側に寄せて配設されているので、レジン
圧入時にタブ吊りリードの方向に対し横方向の力がタブ
およびペレットに加わり、タブおよびタブ吊りリードが
横にずれるという問題点があることが、本発明者によっ
て明らかにされた。
本発明の目的は、タブおよびタブ吊りリードの横ずれを
防止することができる成形技術を提供することにある。
防止することができる成形技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの）既
要を説明すれば、次の通りである。
要を説明すれば、次の通りである。
すなわち、成形型のゲートをキャビティーの一例璧にそ
の間口方向の中心線が合致するように配して開設したも
のである。
の間口方向の中心線が合致するように配して開設したも
のである。
前記した手段によれば、ゲートがキャビティー１’ｌ壁
の中央部に開設されているため、注入されたレジンはタ
ブおよびペレットに対してタブ吊りリードが延びる方向
の力のみを加えることになる。
の中央部に開設されているため、注入されたレジンはタ
ブおよびペレットに対してタブ吊りリードが延びる方向
の力のみを加えることになる。
したがって、タブおよびペレットは横方向の力を付勢さ
れないことになるため、横ずれを起こすことはない。
れないことになるため、横ずれを起こすことはない。
第１図は本発明の一実施例であるトランスファ成形装置
を示す分解斜視しＩ、第２図はその成形途中を示す平面
図、第３図は同じく瞳断面図、第４図および第５図はそ
の作用を説明するためきの各模式的平面図である。
を示す分解斜視しＩ、第２図はその成形途中を示す平面
図、第３図は同じく瞳断面図、第４図および第５図はそ
の作用を説明するためきの各模式的平面図である。
本実施例において、この成形装置はデュアル・イン・ラ
イン・パフケージ型半導体装置における樹脂封止型パッ
ケージを成形するものとして構成されており、成形型と
しての上型ｌと下型２とを備えている。上型１と下型２
と１よ型締め装置（図示せず）により型合わせされるよ
うに構成されており、その合わせ面には平面略長方形形
状のキャビティー３が上下型において協働的に形成され
ている。下型２の合わせ面にはポット（図示せず）に連
通するランナ４と、ランナ４とキャビティー３とを連通
ずるゲート５とがそれぞれ開設されている。
イン・パフケージ型半導体装置における樹脂封止型パッ
ケージを成形するものとして構成されており、成形型と
しての上型ｌと下型２とを備えている。上型１と下型２
と１よ型締め装置（図示せず）により型合わせされるよ
うに構成されており、その合わせ面には平面略長方形形
状のキャビティー３が上下型において協働的に形成され
ている。下型２の合わせ面にはポット（図示せず）に連
通するランナ４と、ランナ４とキャビティー３とを連通
ずるゲート５とがそれぞれ開設されている。
ゲート５は下型２の合わせ面においてキャビティー３に
おける一方の短辺側壁に配されており、その側壁におい
て間口方向の中心線を合致されるとともに、側壁の間口
幅一杯に開設されている。
おける一方の短辺側壁に配されており、その側壁におい
て間口方向の中心線を合致されるとともに、側壁の間口
幅一杯に開設されている。
また、ゲート５はその高さ寸法を小さく設定されること
により、間口幅を大きく設定されることによる流路断面
積が過度に増大化することを抑制されており、反面、レ
ジン中のフィラーやゲル物が詰まらない程度の高さが確
保されるようになっており、レジンの注入が適正に行わ
れるように構成されている。
により、間口幅を大きく設定されることによる流路断面
積が過度に増大化することを抑制されており、反面、レ
ジン中のフィラーやゲル物が詰まらない程度の高さが確
保されるようになっており、レジンの注入が適正に行わ
れるように構成されている。
さらに、ゲート５はキャビティー３から離れるにしたが
って断面積が次第に大きくなるようにテーパ形状に形成
されている。
って断面積が次第に大きくなるようにテーパ形状に形成
されている。
上型１と下型２とにはインデックス成形用突出８１！６
ａ、６ｂがキャビティー３内のゲート５とは反対側の短
辺側壁における中央に配されて上下型おいてインデック
スを協働的に成形するように突設されており、また、下
型２の合わせ面にはエアベント７がキャビティー３と外
気とを連通ずるように形成されている。
ａ、６ｂがキャビティー３内のゲート５とは反対側の短
辺側壁における中央に配されて上下型おいてインデック
スを協働的に成形するように突設されており、また、下
型２の合わせ面にはエアベント７がキャビティー３と外
気とを連通ずるように形成されている。
一方、被パッケージ物１０はリードフレーム１１を備え
ており、リードフレーム１１は一対の外枠１２と、外枠
１２にタブ吊りリード１３により吊ｔ、テされているタ
ブト１と、タブ１４を取り囲むように配設されている複
数本のインナリード１５と、各インナリードＩ５にそれ
ぞれ一体的に連設されているアウタリード１６と、隣り
合うアウタリード１６．１６間に架設されているダムＩ
７とを備えている。そして、タブ１４上には集積回路が
作り込まれているペレット１８がボンディングされてお
り、ペレット１８の各電極バッドはインナリード１５の
それぞれにボンディングワイヤ１９により電気的に接続
されている。
ており、リードフレーム１１は一対の外枠１２と、外枠
１２にタブ吊りリード１３により吊ｔ、テされているタ
ブト１と、タブ１４を取り囲むように配設されている複
数本のインナリード１５と、各インナリードＩ５にそれ
ぞれ一体的に連設されているアウタリード１６と、隣り
合うアウタリード１６．１６間に架設されているダムＩ
７とを備えている。そして、タブ１４上には集積回路が
作り込まれているペレット１８がボンディングされてお
り、ペレット１８の各電極バッドはインナリード１５の
それぞれにボンディングワイヤ１９により電気的に接続
されている。
次に作用を説明する。
披パッケージング物ｌＯは下型２上にペレット１８、イ
ンナリード１５およびポンディングワイヤ１９がキャビ
ティー３に収容されるようにセフトされる。続いて、上
型１が下型２に相対的に合わせられて、キャビティー３
が形成されるとともに、リードフレーム１１の外枠１２
およびアウタリード１６が上下型ｌ、２に決み込まれる
。
ンナリード１５およびポンディングワイヤ１９がキャビ
ティー３に収容されるようにセフトされる。続いて、上
型１が下型２に相対的に合わせられて、キャビティー３
が形成されるとともに、リードフレーム１１の外枠１２
およびアウタリード１６が上下型ｌ、２に決み込まれる
。
続いて、レジン２０がランナ４を通してゲート５からキ
ャビティー３に注入される。レジン２０が注入されると
、キャビティー３内の空気はエアヘンドアから外部へ押
し出され、レジン２０がキャビティー３内に充填される
ことによりパッケージが成形される。このパッケージに
より、ベレット１８、インナリード１５およびボンディ
ングワイヤ１９が樹脂封止される。
ャビティー３に注入される。レジン２０が注入されると
、キャビティー３内の空気はエアヘンドアから外部へ押
し出され、レジン２０がキャビティー３内に充填される
ことによりパッケージが成形される。このパッケージに
より、ベレット１８、インナリード１５およびボンディ
ングワイヤ１９が樹脂封止される。
ところで、第４図に示されているように、ゲート５′が
キャビティーの一側壁における端部に開設されている場
合、このゲート５′からキャビティー内に注入されたレ
ジンは片隅から対角線方向に充填されて行くため、タブ
１４およびベレット１８に横方向の力Ｆが加わり、タブ
吊りリード１３の横ずれが発生することになる。その結
果、ボンディングワイヤの断線や短絡不良、タブとイン
ナリードとの短絡不良等が発生する。
キャビティーの一側壁における端部に開設されている場
合、このゲート５′からキャビティー内に注入されたレ
ジンは片隅から対角線方向に充填されて行くため、タブ
１４およびベレット１８に横方向の力Ｆが加わり、タブ
吊りリード１３の横ずれが発生することになる。その結
果、ボンディングワイヤの断線や短絡不良、タブとイン
ナリードとの短絡不良等が発生する。
しかし、本実施例においては、ゲート５がキャビティー
３の一側壁において間口方向の中心を合致されて、側壁
−杯に開設されていることにより、このゲート５からキ
ャビティー３内に注入されたレジン２０は、第５図に示
されているように中心線に沿って対称形に充填されて行
くため、タブ１４およびベレット１８に横方向の力が加
わることはなく、タブ吊りリード１３の横ずれが発生す
ることはない。したがって、ボンディングワイヤの断線
や短絡不良、タブとインナリードとの短絡不良等の発生
が防止されることになる。
３の一側壁において間口方向の中心を合致されて、側壁
−杯に開設されていることにより、このゲート５からキ
ャビティー３内に注入されたレジン２０は、第５図に示
されているように中心線に沿って対称形に充填されて行
くため、タブ１４およびベレット１８に横方向の力が加
わることはなく、タブ吊りリード１３の横ずれが発生す
ることはない。したがって、ボンディングワイヤの断線
や短絡不良、タブとインナリードとの短絡不良等の発生
が防止されることになる。
このとき、ゲート５は側壁の間口全体にわたって開設さ
れているが、その増加分に対応するように高さ寸法を小
さく設定されているため、このゲート５から注入される
レジンの流量、流速、流圧等は適正に制御される。
れているが、その増加分に対応するように高さ寸法を小
さく設定されているため、このゲート５から注入される
レジンの流量、流速、流圧等は適正に制御される。
また、インデックス成形用突出部６ａ、６ｂはゲート５
の反対側に突設されているため、ゲート５から注入され
たレジンはこの突出部６ａ、６ｂを最終的に成形するこ
とになり、レジンの充填が通正に行われるとともに、イ
ンデックスが適正に成形されることになる。
の反対側に突設されているため、ゲート５から注入され
たレジンはこの突出部６ａ、６ｂを最終的に成形するこ
とになり、レジンの充填が通正に行われるとともに、イ
ンデックスが適正に成形されることになる。
前記実５か例によれば次の効果が得られる。
（１）ゲートをキャビティーの一側壁において間口方向
の中心を合致して側壁−杯に開設することにより、この
ゲートからキャビティー内に注入されたレジンを中心線
に沿って対称形に充填させることができるため、タブお
よびベレットに横方向の力が作用するのを回避すること
ができ、タブ吊りリードの横ずれが発生するのを防止す
ることができる。
の中心を合致して側壁−杯に開設することにより、この
ゲートからキャビティー内に注入されたレジンを中心線
に沿って対称形に充填させることができるため、タブお
よびベレットに横方向の力が作用するのを回避すること
ができ、タブ吊りリードの横ずれが発生するのを防止す
ることができる。
（２） タブ吊りリードの横ずれを防止することによ
り、ボンディングワイヤの断線や短絡不良、タブとイン
ナリードとの短絡不良等の発生を抑制することができる
ため、製品の品質および信頼性を高めることができる。
り、ボンディングワイヤの断線や短絡不良、タブとイン
ナリードとの短絡不良等の発生を抑制することができる
ため、製品の品質および信頼性を高めることができる。
（３）ゲートの間口方向の寸法を増加させた分に対応し
て高さ寸法を小さく設定することにより、レジンの注入
性能の低下を印制することができるため、バフケージを
適正に成形させることができる。
て高さ寸法を小さく設定することにより、レジンの注入
性能の低下を印制することができるため、バフケージを
適正に成形させることができる。
（４）インデックス成形用突出部をキャビティーにおけ
るゲートと反対側の１１１１ 窒に配設することにより
、ゲートの中央への配置が可能になるとともに、・イン
デックスが最終段階で成形されることなるため、レジン
の充填が適正化され、パッケージおよびインデックスが
適正に成形される。
るゲートと反対側の１１１１ 窒に配設することにより
、ゲートの中央への配置が可能になるとともに、・イン
デックスが最終段階で成形されることなるため、レジン
の充填が適正化され、パッケージおよびインデックスが
適正に成形される。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき！
１一体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。
１一体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。
例えば、ゲートは側壁−杯に開口させるに限らず、中央
部に対称形に側壁の一部分に開設させればよい。
部に対称形に側壁の一部分に開設させればよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるＤＩＰ型のｔＣに適
用した場合について説明したが、それに限定されるもの
ではなく、フラット・プラスチック・パッケージ（Ｐ
Ｐ Ｐ）型の種々の樹脂封止形のＩＣ等にも通用するこ
とができる０本発明は、樹脂封止された半導体装置その
ものについても新規でかつ種々の諸特長を有するもので
ある。
をその背景となった利用分野であるＤＩＰ型のｔＣに適
用した場合について説明したが、それに限定されるもの
ではなく、フラット・プラスチック・パッケージ（Ｐ
Ｐ Ｐ）型の種々の樹脂封止形のＩＣ等にも通用するこ
とができる０本発明は、樹脂封止された半導体装置その
ものについても新規でかつ種々の諸特長を有するもので
ある。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
ゲートをキャビティーの一側壁において間口方向の中心
を合致させて開設することにより、このゲートからキャ
ビティー内に注入されたレジンを中心線に沿って対称形
に’Ｒ，填させることができるため、タブおよびペレッ
トに横方同の力が作用するのを回避することができ、タ
ブ吊りリードの横ずれを防止することができる６
を合致させて開設することにより、このゲートからキャ
ビティー内に注入されたレジンを中心線に沿って対称形
に’Ｒ，填させることができるため、タブおよびペレッ
トに横方同の力が作用するのを回避することができ、タ
ブ吊りリードの横ずれを防止することができる６
第１図は本発明の一実施例であるトランスファ成形装置
を示す分解斜視図、 第２図はその成形途中を示す平面図、 第３図は間しく縦断面図、 第４図および第５図はその作用を説明するための各模式
的平面図である。 ｌ・・・上型（成形型）、２・・・下型（成形型）、３
・・・キャビティー、４・・・ランナ、５・・・ゲート
、６ａ、６ｂ・・・インデックス成形用突出部、７・・
・エアベント、ｌＯ・・・被パンケージング物、１１・
・・リードフレーム、１２・・・外枠、１３・・・タブ
吊りリード、１４・・・タブ、１５・・・インナリード
、１６・・・アウタリード、１７・・・ダム、１８・・
・ペレット、１９・・・ボンディングワイヤ、２０・・
・レジン。 第 １ ８ Ｚ−工τべ゛ント 第 ２ 図 第 ３ 図
を示す分解斜視図、 第２図はその成形途中を示す平面図、 第３図は間しく縦断面図、 第４図および第５図はその作用を説明するための各模式
的平面図である。 ｌ・・・上型（成形型）、２・・・下型（成形型）、３
・・・キャビティー、４・・・ランナ、５・・・ゲート
、６ａ、６ｂ・・・インデックス成形用突出部、７・・
・エアベント、ｌＯ・・・被パンケージング物、１１・
・・リードフレーム、１２・・・外枠、１３・・・タブ
吊りリード、１４・・・タブ、１５・・・インナリード
、１６・・・アウタリード、１７・・・ダム、１８・・
・ペレット、１９・・・ボンディングワイヤ、２０・・
・レジン。 第 １ ８ Ｚ−工τべ゛ント 第 ２ 図 第 ３ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、成形型のゲートがキヤビティーの一側壁にその間口
方向の中心線が合致するように配されて開設されている
ことを特徴とする成形装置。 ２、ゲートが、キャビティーにおけるインデックスが配
された側壁と反対側の側壁に配されていることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の成形装置。 ３、ゲートが、キャビティーの一側壁に間口が広く、高
さが狭くなるように開設されていることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19532786A JPS6353006A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19532786A JPS6353006A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6353006A true JPS6353006A (ja) | 1988-03-07 |
Family
ID=16339321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19532786A Pending JPS6353006A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6353006A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0244739A (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-14 | Hitachi Ltd | 樹脂封止パッケージの成形方法 |
| EP2161740A2 (en) * | 1998-03-05 | 2010-03-10 | Fico B.V. | Mould part, mould and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier |
| US7879268B2 (en) | 2006-11-10 | 2011-02-01 | Ricoh Company Limited | Apparatus and method for manufacturing particulate resin |
-
1986
- 1986-08-22 JP JP19532786A patent/JPS6353006A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0244739A (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-14 | Hitachi Ltd | 樹脂封止パッケージの成形方法 |
| EP2161740A2 (en) * | 1998-03-05 | 2010-03-10 | Fico B.V. | Mould part, mould and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier |
| EP2161740A3 (en) * | 1998-03-05 | 2011-08-24 | Fico B.V. | Mould part, mould and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier |
| US7879268B2 (en) | 2006-11-10 | 2011-02-01 | Ricoh Company Limited | Apparatus and method for manufacturing particulate resin |
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