JP2631520B2 - 樹脂封止パッケージの成形方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、樹脂封止パッケージの成形技術、特に、成
形型におけるゲートについての改良技術に関し、例え
ば、薄形の樹脂封止パッケージを成形するのに利用して
有効な技術に関する。

〔従来の技術〕

一般に、半導体集積回路装置（以下、ICという。）の
分野においては、半導体集積回路が作り込まれているペ
レット、およびこのペレットの集積回路に電気的に接続
されている複数本のリードを封止するパッケージとし
て、樹脂封止パッケージが広く使用されている。この樹
脂封止パッケージはトランスファ成形装置を用いて成形
されるのが、通例である。

そして、樹脂封止パッケージを成形するのに使用され
るトランスファ成形装置として、上型および下型と、上
型および下型の合わせ面に形成されているキャビティー
と、上型および下型のいずれか一方におけるキャビティ
ーの一側壁一端部に小さく開設されているゲートと、こ
のゲートに流体連結されているランナおよびポットとを
備えており、上型と下型との間にリードフレームをペレ
ットがキャビティー内に収まるように挟み込み、成形材
料としての樹脂（以下、レジンという。）をポット、ラ
ンナおよびゲートを通じてキャビティーに注入すること
により、パッケージを形成するように構成されているも
のがある。

なお、トランスファ形成技術を並べてある例として
は、特開昭61−292330号公報、および、株式会社工業調
査会発行「電子材料1981年11月号別冊」昭和56年11月10
日発行P170〜P175、がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

最近、高密度実装の要求等からパッケージの表面実装
形化、並びに、高集積の要求からペレットの大形化が進
展して来ており、それに伴って、樹脂封止パッケージは
その厚さ方向の寸法に比べて平面の寸法が大きくなり、
所謂、薄形化する傾向にある。

ところが、薄形の樹脂封止パッケージを前述したよう
なトランスファ成形装置を用いて成形すると、レジンを
キャビティーに注入するためのゲートが上型または下型
の一部に小さく開設されているため、次のような問題点
が発生することが、本発明者によって明らかにされた。

（１） ゲートが上型または下型の一部に小さく開設さ
れており、しかも、薄形のキャビティー内がリード群に
より上下に仕切られたような状態になっているため、レ
ジンがキャビティーの上下空間に同時に充填されず、気
泡の発生等のような成形不良が多発する。

（２） キャビティーが薄形になることにより、成形型
からの熱供給率が高まるため、レジンの粘度が増加し、
未充填部分が発生する。

（３） 前記（２）のレジン粘度の増加による未充填部
分の発生を防止するため、レジンの流速を早くさせる
と、ボンディングワイヤの流れ不良が発生する。

本発明の目的は、薄形の樹脂封止パッケージを適正に
成形することができる樹脂封止パッケージの成形方法を
提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概
要を説明すれば、次の通りである。

すなわち、電子回路が作り込まれているペレット、お
よびこのペレットの電子回路に電気的に接続されている
複数本のリードを樹脂封止するパッケージを樹脂成形す
る成形方法であって、前記パッケージを成形する上型下
型から成る成形型に複数のキャビティーを、これら複数
のキャビティー同士が互いに接触し、その接触部にゲー
トを有するように直列に配列して形成し、さらに、前記
ゲートは前記キャビティーの幅一杯でかつ前記成形型の
上型および下型にわたって開設しておき、 前記複数のキャビティーのうち最上流のキャビティー
の前記ゲートから樹脂を注入して前記複数のキャビティ
ーのそれぞれに前記各ゲートから樹脂を順次注入して行
くことにより、前記各キャビティーによって前記パッケ
ージをそれぞれ成形することを特徴とする。

〔作用〕

前記した手段によれば、レジンの流速増加させること
なくして、単位時間当たりのレジンの注入量を増加させ
ることができるため、キャビティーへのレジン移送を短
時間に終了させることができる。

また、ゲートを成形型における上型および下型の両方
に形成することにより、キャビティーの上下にレジンを
同時に充填させることができるため、キャビティー内に
おけるエアの巻き込みを防止することができる。

これらにより、樹脂封止パッケージ成形時におけるボ
イドおよび未充填部分、並びにボンディングワイヤの流
れ不良の発生が防止されることになる。

〔実施例１〕 第１図は本発明の一実施例である成形方法に使用され
る成形装置の要部を示す分解斜視図、第２図はその縦断
面図、第３図〜第12図はそれを使用した成形方法を示す
説明図、第13図および第14図はそれにより製造されたSO
P・ICの実装状態を示す斜視図および一部切断正面図で
ある。

本実施例において、このトランスファ成形方法および
装置は表面実装形の樹脂封止パッケージを備えているIC
の１例であるスモール・アウトライン・パッケージ（以
下、SOPということがある。）を備えているIC（以下、S
OP・ICという。）におけるSOPを樹脂成形するものとし
て構成されている。そして、第13図および第14図に示さ
れているように、この樹脂封止パッケージの成形方法お
よび装置で製造されたSOP・IC1の樹脂封止パッケージ２
は略長方形の比較的薄形の平盤形状に樹脂を用いて一体
成形されており、このパッケージ２にはガル・ウイング
形状に形成されたアウタリード３が複数本、一対の側面
に整列されているとともに、そのアウタリードの裏面が
パッケージ裏面よりも極僅かに突出するように揃えられ
て突設されている。

そして、本実施例において、樹脂封止パッケージの成
形方法および装置の成形対象物としてのワーク10は第３
図および第４図に示されているように構成されており、
多連リードフレーム11を備えている。

この多連リードフレーム11は燐青銅や無酸素銅等のよ
うな銅系（銅またはその合金）材料、または42アロイや
コバール等のような鉄系（鉄またはその合金）材料から
なる薄板を用いて、打ち抜きプレス加工またはエッチン
グ加工等のような適当な手段により一体成形されてお
り、多連リードフレームには複数の単位リードフレーム
12が一方向に１列に並設されている。但し、１単位のみ
が図示されている。

単位リードフレーム12は位置決め孔13aが開設されて
いる外枠13を一対備えており、両外枠は所定の間隔で平
行一連にそれぞれ延設されている。隣り合う単位リード
フレーム12、12間には一対のセクション枠14が両外枠1
3、13間に互いに平行に配されて一体的に架設されてお
り、これら外枠、セクション枠により形成される略正方
形の枠体内に単位リードフレーム12が構成されている。

各単位リードフレーム12において、両方の外枠13、13
間にはタブ吊りリード15、15が略中央にそれぞれ配され
て、直角方向に一体的に突設されており、両タブ吊りリ
ード15、15の先端間には略長方形の平板形状に形成され
たタブ16が略中央に配されて一体的に吊持されている。
また、両外枠13、13間には一対のダム部材17、17がタブ
16の両脇において、互いに平行で外枠と直角になるよう
に配されて、一体的に吊持されており、ダム部材17、17
には複数本のリード18が長手方向に等間隔に配されて、
互いに平行で、ダム部材17と直交するように一体的に突
設されている。各リード18のタブ側端部は先端をタブ16
に近接してこれを取り囲むように配されることにより、
インナ部18aをそれぞれ構成している。他方、各リード1
8の反タブ側延長部分は、その先端がセクション枠14に
接続され、アウタ部18bをそれぞれ構成している。そし
て、ダム部材17における隣り合うリード18、18間の部分
は後述するパッケージ成形時にレジンの流れをせき止め
るダム17aを実質的に構成している。

前記構成にかかる多連リードフレームには各単位リー
ドフレーム12毎にペレット・ボンディング作業、続い
て、ワイヤ・ボンディング作業がそれぞれ実施される。
ちなみに、これらのボンディング作業は多連リードフレ
ーム１が長手方向にピッチ送りされることにより、各単
位リードフレーム12毎に順次実施される。

すなわち、ペレットボンディング作業により、第３図
および第４図に示されているように、多連リードフレー
ム11には前工程においてモス形、またはバイポーラ形の
集積回路（図示せず）を作り込まれた半導体集積回路素
子としてのペレット19が、各単位リードフレーム12にお
けるタブ16上の略中央部に配されて、銀ペースト等を用
いる適当なペレットボンディング装置（図示せず）によ
り形成されるボンディング層20を介して固着されてい
る。

また、タブ16に固定的に搭載されたペレット19の電極
とパッドと、各単位リードフレーム12におけるリード18
のインナ部18aとの間には、銅系材料からなるワイヤ21
がネイルヘッドボール方式のようなワイヤボンディング
装置（図示せず）が使用されることにより、その両端部
をそれぞれボンディングされて橋絡されている。これに
より、ペレット19に作り込まれている集積回路は、電極
パッド、ワイヤ21、リード18のインナ部18aおよびアウ
タ部18bを介して電気的に外部に引き出されることにな
る。

このようにしてペレットおよびワイヤボンディングさ
れた多連リードフレームには、各単位リードフレーム毎
に樹脂封止するパッケージ群が、第１図および第２図に
示されているようなトランスファ成形装置を使用されて
単位リードフレーム群について同時成形される。

第１図および第２図に示されているトランスファ成形
装置は一対の上型31と下型32とを備えており、上型31お
よび下型32はシリンダ装置等（図示せず）によって互い
に型締めされる上取付ユニットおよび下取付ユニット
（後記する。）にそれぞれ取り付けられている。第１図
に示されているように、上型31と下型32との合わせ面に
は上型キャビティー凹部33aと下型キャビティー凹部33b
とが互いに協働してキャビティー33を形成するようにそ
れぞれ複数組没設されている。前記構成にかかる多連リ
ードフレーム11を用いて樹脂封止パッケージをトランス
ファ成形する場合、上型31および下型32における各キャ
ビティー33は各単位リードフレーム12における一対のダ
ム部材17、17間の空間にそれぞれ対応するように配設さ
れる。

上型31の合わせ面にはポット34が開設されており、ポ
ット34にはシリンダ装置（図示せず）により進退される
プランジャ35が成形材料としての樹脂（以下、レジンと
いう。）を送給し得るように挿入されている。下型32の
合わせ面にはカル36がポット34との対向位置に配されて
没設されているとともに、下型32の合わせ面には逃げ凹
所39がリードフレームの厚みを逃げ得るように、多連リ
ードフレーム11の外形よりも若干大きめの長方形で、そ
の厚さと略等しい寸法の一定深さに没設されている。

本実施例において、上型31および下型32の合わせ面に
はランナ凹部37a、37bが複数条、ポット34にそれぞれ接
続するように放射状に配されて、上下で協働してランナ
37を構成するように没設されている。各ランナ37の他端
部は上型キャビティー凹部33aおよび下型キャビティー
凹部33bにそれぞれ接続されており、そのランナとキャ
ビティーとの接続部には上側ゲート38aおよび下側ゲー
ト38bが上下で協働して一つのゲート38を構成すること
により、レジンをキャビティー33内に注入し得るように
形成されている。上側ゲート38aおよび下側ゲート38bは
いずれもキャビティー33における一方の短辺側壁に配さ
れており、その側壁において開口方向の中心線を合致さ
れるとともに、側壁の開口幅一杯に開設されている。上
側ゲート38aと下側38bとは互いに略上下対称形状に形成
されており、上側ゲート38aはランナ側から凹部33a側に
向けてその高さが次第に低くなるように、その天井面を
傾斜され、また、下側ゲート38bはランナ部から凹部33b
側へ向けてその高さが次第に低くなるようにその底面を
傾斜されている。

そして、上側ゲート38aと下側ゲート38bとは、底面お
よび天井面の傾斜角、開口間口および開口高さの寸法
比、流路断面積比等々を適宜選定されることにより、凹
部33aと凹部33bとに対するレジンの充填速度の相関関係
が互いに略等しくなるように構成されている。また、上
下のゲート38aおよび38bが協働して構成するゲート38は
その高さ寸法を小さく設定されることにより、開口幅を
大きく設定されることによる流路断面積が過度に増大化
することを抑制されており、反面、レジン中のフィラー
やゲル物が詰まらない程度の高さが確保されるようにな
っており、レジンの注入が適正に行われるように構成さ
れている。

さらに、下型32の合わせ面には下側エアベント40b
が、下型キャビティー凹部33bにおける下側ゲート38aが
配された端辺に対向する端辺の略中央部両脇における開
口縁に配されて、下型キャビティー凹部33b内部と外気
とを連通させるように開設されており、上型31の合わせ
面には上側エアベント40aが下側エアベント40bと整合す
るように配されて、上型キャビティー凹部33a内部と外
気とを連通させるように開設されている。

このように構成されている上型31および下型32は前記
上および下取付ユニット43、44における型板45および46
の接合面にそれぞれ埋め込まれている。また、上および
下取付ユニット43、44にはエジェクタ機構が取り付けら
れており、エジェクタ機構は樹脂成形後に各キャビティ
ー33から成形品をエジェクタピン47、48で突き出すよう
に構成されている。エジェクタピン47、48はその後端頭
部を上および下取付ユニット43、44内に配設されるエジ
ェクタピンプレート47A、48Aおよびリテーナプレート47
B、48Bによって挾持されている。エジェクタピン47、48
は型板45、46および上型31、下型32をそれぞれ貫通して
その先端をキャビティー凹部33a、33bおよびランナ37の
底に臨ませている。

上型のエジェクタピン47はばねによって型締め時には
キャビティー凹部33aの底面に位置しているが、型開き
後はばねの復元力によってキャビティー等の底面からキ
ャビティー内に突入して成形品を押し出すようになって
いる。下型のエジェクタピン48はばねによって型締め時
にはエジェクタブロックやランナ等の底面に位置してい
るが、型開き後はリテーナプレート48Bの他の機構によ
る押し上げでキャビティー等内に上端を突入させて成形
品の押し出しを行うようになっている。

次に、前記構成にかかるトランスファ成形装置を使用
した場合における本発明の一実施例であるSOP・ICの樹
脂封止パッケージについての成形方法について説明す
る。

トランスファ成形時において、第５図および第６図に
示されているように、前記構成にかかる多連リードフレ
ーム11は下型32に没設されている逃げ凹所39内に、各単
位リードフレーム12におけるペレット19が各下型キャビ
ティー凹部33b内にそれぞれ収容されるように配されて
セットされる。このとき、下側ゲート38b側に位置する
外枠13はキャビティー凹部33b内に配置される。

続いて、上型31と下型32とが型締めされ、ポット34か
らプランジャ35によりレジンがランナ37およびゲート38
を通じて各キャビティー33に送給されて圧入される。

注入後、レジンが熱硬化されて、樹脂封止パッケージ
２が形成されると、上型31および下型32は型開きされる
とともに、エジェクタピン47、48によりパッケージ２群
が離型される。このようにして、第７図および第８図に
示されているように、パッケージ２群を形成された多連
リードフレーム11はトランスファ成形装置30から脱装さ
れる。そして、このように樹脂成形されたパッケージ２
の内部には、タブ16、ペレット19、リード18のインナ部
18aおよびワイヤが樹脂封止されることになる。

ところで、第９図に示されているように、ゲート38′
がキャビティーの一側壁における端部に開設されている
場合、このゲート38′からキャビティー内に注入された
レジン49は片隅から対角線方向に充填されて行くため、
タブ16およびペレット19に横方向の力Ｆが加わり、タブ
吊りリード15の横ずれが発生することになる。その結
果、ボンディングワイヤの断線や短絡不良、タブとイン
ナリードとの短絡不良等が発生する。

しかし、本実施例においては、ゲート38がキャビティ
ー33の一側壁において開口方向の中心を合致されて、側
壁一杯に開設されていることにより、このゲート38から
キャビティー33内に注入されたレジン49は、第10図に示
されているように中心線に沿って対称形に充填されて行
くため、タブ16およびペレット19に横方向の力が加わる
ことはなく、タブ吊りリード15の横ずれが発生すること
はない。したがって、ボンディングワイヤの断線や短絡
不良、タブとインナリードとの短絡不良等の発生が防止
されることになる。

このとき、ゲート38は側壁の間口全体にわたって開設
されているが、その増加分に対応するように高さ寸法を
小さく設定されているため、このゲート38から注入され
るレジンの流量、流速、流圧等は適正に抑制される。

また、第11図に示されているように、ゲート38″がキ
ャビティーの一側壁における下型のみに開設されている
場合、このゲートからキャビティー内に注入されたレジ
ン49は下型のキャビティー凹部33bからリードフレーム
の隙間を通って上型のキャビティー凹部33aに拡散して
行くため、タブ16およびペレット19に上方向の力Ｆが加
わり、タブ吊りリード15の不測のずれが発生することに
なる。その結果、ボンディングワイヤ21の断線や短絡不
良、タブとインナリードとの短絡不良が発生する。

また、この場合、レジン49は下型キャビティー凹部33
bを通ってから上型キャビティー凹部33aに充填されて行
くため、キャビティー33の上下において充填速度に差が
発生し、その結果、エアの巻き込み現象や、局所的未充
填現象等のような成形不良が発生する。

しかし、本実施例においては、成形型のキャビティー
33の一側壁において上側ゲート38aと下側ゲート38bとが
上型31のキャビティー凹部33aと下型32のキャビティー
凹部33bとの両方に開設されているため、キャビティー3
3に注入されるレジン49は、第12図に示されているよう
に上下対称形に充填されて行くことにより、上型31のキ
ャビティー凹部33aと下型32のキャビティー凹部33bとの
レジン充填速度は互いに略等しくなる。このとき、キャ
ビティー33には上側エアベント40aおよび下側エアベン
ト40bが上型キャビティー凹部33aおよび下型キャビティ
ー凹部33bにそれぞれ開設されているため、レジン充填
に伴うキャビティー33内のエアは上下において略均等に
排出されて行くことになる。

その結果、エアの巻き込み現象や、レジンの局所的未
充填現象等のような不良が発生することは防止される。
また、レジンがキャビティーの上下で均等に充填されて
行くため、タブ16およびペレット19に不均衡な力が加わ
ることはなく、タブ吊りリード15の不測のずれが発生す
ることはない。したがって、ボンディングワイヤの断線
や短絡不良、タブとインナリードとの短絡不良等の発生
が防止されることになる。

前述のようにして、樹脂封止パッケージを成形された
多連リードフレームはめっき処理工程を経た後、リード
切断成形工程において、リード切断装置により各単位リ
ードフレーム毎に順次、外枠13およびダム17aを切り落
とされるとともに、リード成形装置により、リード18の
アウタ部18bをガル・ウイング形状に屈曲されてアウタ
リード３が実質的に形成される。

外枠13が切断される時、ゲート38側に位置していた外
枠13はパッケージの長辺２側面から突出することによ
り、第７図および第８図に示されているように、ゲート
38およびランナ37の残痕部材50内に埋没されないことに
なるため、容易に切り落とすことができる。また、残痕
部材50自体も内部に金属部材が埋没されていないため、
きわめて簡単に折り欠くことができる。この残痕部材50
が折り欠かれる時、ゲート38が上側ゲート38aと下側ゲ
ート38bとにより両側方向から切り欠き線を入られた状
態になっているため、所謂チョコレートブレーキング効
果により、きわめて簡単に、しかも、きれいに折り欠か
れることになる。

そして、このようにして製造されたSOP・IC1には、第
13図および第14図に示されているように、樹脂封止パッ
ケージ２の短辺側一側面に前記残痕部材50の折り欠き痕
跡部４が若干看取され、また、長辺側の両側面における
一端部のそれぞれに前記外枠13の切口痕跡部５がそれぞ
れ看取されることになる。

前述のようにして製造されたSOP・IC1は第13図および
第14図に示されているように、プリント配線基板６上に
自動的に実装される。

第13図および第14図において、プリント配線基板６に
はランド７が複数個、実装対象物になる樹脂封止形SOP
・IC1における各アウタリード３に対応するように配さ
れて、はんだ材料を用いて略長方形の薄板形状に形成さ
れている。前述したようにして製造されたSOP・IC1はこ
のランド７群にアウタリード３群がそれぞれ整合するよ
うに配されて、その面付側主面を基板およびランドに当
接されるとともに、各アウタリード３とランド７とがリ
フローはんだ処理される。このリフローはんだ処理によ
り、はんだ盛り層８が形成され、IC1はプリント配線基
板６に電気的かつ機械的に接続される。

前記実施例によれば次の効果が得られる。

（１） ゲートをキャビティーの一側壁において間口方
向の中心を合致して側壁一杯に開設することにより、こ
のゲートからキャビティー内に注入されたレジンを中心
線に沿って対称形に充填させることができるため、タブ
およびペレットに横方向の力が作用するのを回避するこ
とができ、タブ吊りリードの横ずれが発生するのを防止
することができる。

（２） タブ吊りリードの横ずれを防止することによ
り、ボンディングワイヤの断線や短絡不良、タブとイン
ナリードとの短絡不良等の発生を抑制することができる
ため、製品の品質および信頼性を高めることができる。

（３） ゲートの開口方向の寸法を増加させた分に対応
して高さ寸法を小さく設定することにより、レジンの注
入性能の低下を抑制することができるため、パッケージ
を適正に成形させることができる。

（４） キャビティーにおける上型凹部と下型凹部とに
上側ゲートと下側ゲートとをそれぞれ開設することによ
り、キャビティーに対するレジンの充填速度を上型空間
と下型空間とにおいて互いに略等しくさせることができ
るため、エアの巻き込み現象、レジンの局所的未充填現
象や、タブおよびペレットの不測の移動現象等のような
不適正な成形状況の発生を防止することができる。

（５） エアの巻き込み現象やレジンの局所的未充填現
象の発生を防止することにより、パッケージの内部にボ
イドが発生するのを抑制することができるため、耐湿性
を高めることができる。

（６） タブ吊りリード、タブ、ペレットの不測の移動
を防止することにより、ボンディングワイヤの断線や短
絡不良、タブとインナリードとの短絡不良等の発生を抑
制することができる。

（７） 上側ゲートと下側ゲートとの流路断面積比等を
適当に選定することにより、キャビティーにおける上型
凹所と下型凹所との容積比が相異する場合等においても
上下のレジン充填速度を略等しくさせることができるた
め、パッケージやペレットについてあらゆる成形条件に
対応して適正な成形状況を作り出すことができる。

（８） パッケージの薄形化、長大化、または、ペレッ
トの大形化等々を通じて、電子装置の高集積化、高密度
化促進させることができ、また、生産性を高めることが
できる。

〔実施例２〕 第15図は本発明の他の実施例である成形方法に使用さ
れる成形装置の要部を示す分解斜視図、第16図および第
17図はその作用を説明するための各概略横断面図および
縦断面図である。

本実施例２が前記実施例１と異なる点は、隣り合うキ
ャビティーを通じてレジンを順次充填させて行く成形方
法（以下、スルーモールド法という。）を、効果的に実
現するように構成されている点にある。

すなわち、上型および下型の合わせ面において、複数
の上型キャビティー凹部33aおよび下型キャビティー凹
部33bが互いに短辺同士が隣接するように直列的に配さ
れてそれぞれ開設されており、隣り合う上型キャビティ
ー凹部33aと33a、および下型キャビティー凹部33bと33b
との接続辺において、上側ゲート38aおよび下側ゲート3
8bが各凹部短辺の間口略一杯にそれぞれ開設されてい
る。これら上側ゲート38aと下側ゲート38bとの協働によ
り、上流側に位置するキャビティー33からのレジンを下
流側に位置するキャビティー33へ注入させるためのゲー
ト38が実質的に構成されている。

本実施例２において、樹脂封止パッケージの成形方法
および装置が実施される際、第16図に示されているよう
に、複数枚の多連リードフレーム11は直列的に並んだキ
ャビティー33群に対して直角に、かつ、互いに平行にそ
れぞれ配置される。このとき、各多連リードフレーム11
における一対の外枠13は両方がキャビティー33の内部に
配置される。

ところで、スルーモールド法においては、レジンが第
１番目のキャビティー、第２番目のキャビティー、・・
・を順次通過して充填されて行くため、各キャビティー
に大量のレジンを注入させる必要があると考えられる。

本実施例２においては、第17図に示されているよう
に、各キャビティーの上型凹部33aおよび下型凹部33bに
上側ゲート38aおよび下側ゲート38bがそれぞれ開設され
ているため、各キャビティーに対して大量のレジン49を
大量に通過させることができるとともに、キャビティー
のそれぞれにおいてレジンを上下均等に充填させて行く
ことができる。これにより、各キャビティーにレジンが
適正な成形状況で充填されるため、スルーモールド法が
効果的に実現されることになり、スルーモールド法の採
用により、生産性を大幅に高めることができる。

〔実施例３〕 第18図および第19図は本発明の実施例３である樹脂封
止パッケージの成形方法を示す第５図および第６図に相
当する平面図および縦断面図である。

本実施例３が前記実施例１と異なる点は、ゲート38側
に位置する外枠13もキャビティー33の外側に配置されて
いるとともに、この外枠13にはタブ吊りリード15が連結
されていない点にある。

本実施例においては、両方の外枠13、13がキャビティ
ー33の外側に配置されるため、外枠13、13の痕跡はパッ
ケージにおいて現れない。しかも、ゲートの残痕部材の
内部にタブ吊りリード15が埋没されないため、ゲートの
残痕部材の折り欠きは実施例１と同様適正に実行され
る。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

例えば、前記実施例では、パッケージの樹脂成形時に
タブ吊りリードがゲートに挿入されない場合につき説明
したが、タブ吊りリードがゲートに挿入されるように構
成してもよい。

ゲートはタブ吊りリードが通る線上に配設するに限ら
ず、電気接続用のリード群が挿入される位置を避け得る
位置に配設すればよい。

上側ゲートと下側ゲートとでランナを共用するように
構成するに限らず、上側ゲートと下側ゲートとに専用の
ランナをそれぞれ接続されるように構成してもよい。

上側ゲートと下側ゲートとのレジン充填速度を均等に
させる手段としては、両ゲートの流路断面積比等を調整
する手段を使用するに限らず、両ゲートの流路抵抗比を
調整する手段、両ゲートに接続されたランナの長さ比を
調整する手段、両ゲートに対するレジンの供給量比を調
整する手段等々を使用することが考えられる。

両ゲートの流路断面積比等の調整による充填の上下均
等化は、コンピュータシュミレーションや実験等のよう
な経験的手法を用いて、具体的な成形条件の諸例毎に実
行することが望ましい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発
明をその背景となった利用分野であるSOP・ICの樹脂封
止パッケージの成形技術、およびスルーモールド法によ
るSOP・ICの樹脂封止パッケージの成形技術に適用した
場合について説明したが、それに限定されるものではな
く、その他の電子装置における樹脂封止パッケージの成
形技術全般に適用することができる。特に、本発明は薄
形の表面実装形樹脂封止パッケージの成形技術に適用し
て優れた効果が得られる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りであ
る。

ゲートをキャビティーの一側壁において幅広に、か
つ、成形型の上型および下型にわたって開設することに
より、レジンが平面的にも断面的にもキャビティーの中
心線に沿って対称形に充填される（第10図、第12図参
照）ため、キャビティーに対するレジンの充填速度を増
加させることなくして、単位時間当たりのレジンの注入
量を増加させることができ、キャビティーへのレジン移
送を短時間に終了させることができ、エアの巻き込み現
象、レジンの局所的未充填現象や、タブおよびペレット
の不測の移動現象等のような不適正な成形状況の発生を
防止することができる。しかも、上型ゲートと下型ゲー
トの傾斜角、開口の高さの寸法比等を調整することによ
り、リードフレームを中心としたパッケージ厚が上下異
なる場合や、平面的に非対称となる形状のパッケージ等
を形成する場合のレジン流量に対する複雑な制御が可能
となる。

上流側キャビティーと下流側キャビティーとが隣接し
ているため、樹脂の材料歩留りを大幅に高めることがで
きる。また、下流側キャビティーのゲートが上流側キャ
ビティーに直接開設されているため、樹脂に加わる熱履
歴を減少させることができ、上流側キャビティーと下流
側キャビティーとが隣接していることとあいまって、連
数を増加させることができる。さらに、各キャビティー
にゲートが上下に開設されているため、各キャビティー
に対して大量の樹脂を大量に通過させることができると
ともに、各キャビティーにおいて樹脂を上下均等に充填
させて行くことができる。これにより、各キャビティー
でスルーモールド法が効果的に実現されることになるた
め、生産性を大幅に高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である成形方法に使用される
トランスファ成形装置の要部を示す分解斜視図、 第２図はその縦断面図、 第３図〜第12図はそれを使用した場合における本発明に
係る樹脂封止パッケージの成形方法の一実施例を説明す
るためのもので、第３図は樹脂封止パッケージが形成さ
れるワークを示す部分平面図、 第４図は第３図のIV−IV線に沿う縦断面図、 第５図は成形途中を示す部分平面図、 第６図は同じく縦断面図、 第７図はパッケージング後を示す部分平面図、 第８図は同じく縦断面図、 第９図および第10図はその作用を説明するための各概略
部分平面図、 第11図および第12図は同じく各概略縦断面図、 第13図はその樹脂封止パッケージの成形方法により製造
されたSOP・ICの実装状態を示す斜視図、 第14図は同じく一部切断正面図である。 第15図は本発明の他の実施例である成形方法に使用され
る成形装置の要部を示す分解斜視図、 第16図および第17図はその作用を説明するための各説明
図概略横断面図および縦断面図である。 第18図および第19図は本発明の実施例３である樹脂封止
パッケージの成形方法を示す第５図および第６図に相当
する平面図および縦断面図である。 １……SOP・IC、２……樹脂封止パッケージ、３……ア
ウタリード、４……ゲート痕跡部、５……外枠痕跡部、
６……プリント配線基板、７……ランド、８……はんだ
盛層、11……多連リードフレーム、12……単位リードフ
レーム、13……外枠、14……セクション枠、15……タブ
吊りリード、16……タブ、17……ダム部材、17a……ダ
ム、18……リード、18a……インナ部、18b……アウタ部
（アウタリード）、19……ペレット、20……ボンディン
グ層、21……ワイヤ、30……トランスファ成形装置、31
……上型、32……下型、33……キャビティー、33a……
上型キャビティー凹部、33b……下型キャビティー凹
部、34……ポット、35……プランジャ、36……カル、37
……ランナ、38……ゲート、38a……上側ゲート、38b…
…下側ゲート、39……逃げ凹所、40a、40b……ベント、
43、44……取付ユニット、45、46……型板、47、48……
エジェクタピン、47A、48A……エジェクタピンプレー
ト、47B、48B……リテーナプレート、49……レジン、50
……ランナ、ゲート残痕部材。

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子回路が作り込まれているペレット、お
   よびこのペレットの電子回路に電気的に接続されている
   複数本のリードを樹脂封止するパッケージを樹脂成形す
   る成形方法であって、 前記パッケージを形成する上型下型から成る成形型に複
   数のキャビティーを、これら複数のキャビティー同士が
   互いに接触し、その接触部にゲートを有するように直列
   に配列して形成し、さらに、前記ゲートは前記キャビテ
   ィーの幅一杯でかつ前記成形型の上型および下型にわた
   って開設しておき、 前記複数のキャビティーのうち最上流のキャビティーの
   前記ゲートから樹脂を注入して前記複数のキャビティー
   のそれぞれに前記各ゲートから樹脂を順次注入して行く
   ことにより、前記各キャビティーによって前記パッケー
   ジをそれぞれ成形することを特徴とする樹脂封止パッケ
   ージの成形方法。
2. 【請求項２】前記パッケージの樹脂成形時に、複数本の
   リードが連設されている外枠がゲート側においてキャビ
   ティーの内側になるように配置されることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の樹脂封止パッケージの成形
   方法。
3. 【請求項３】前記パッケージの樹脂成形時に、複数本の
   リードが連設されている一対の外枠がゲート側、および
   ゲートと反対側においてキャビティーの内側になるよう
   にそれぞれ配置されることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載の樹脂封止パッケージの成形方法。
4. 【請求項４】前記パッケージの樹脂成形時に、タブ吊り
   リードを介してペレットを吊持している外枠がゲートと
   反対側においてキャビティーの外側になるように配置さ
   れるとともに、ペレットから独立している外枠がゲート
   側においてキャビティーの外側になるように配置される
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂封止
   パッケージの成形方法。