JPH05114688A - 半導体装置およびその製造方法並びにそれに使用されるリードフレーム - Google Patents
半導体装置およびその製造方法並びにそれに使用されるリードフレームInfo
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- JPH05114688A JPH05114688A JP3304092A JP30409291A JPH05114688A JP H05114688 A JPH05114688 A JP H05114688A JP 3304092 A JP3304092 A JP 3304092A JP 30409291 A JP30409291 A JP 30409291A JP H05114688 A JPH05114688 A JP H05114688A
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置の樹脂封止形パッケージにおける
クラックの発生を確実に防止する。 【構成】 タブ20の大部分の領域を占める部分におい
て、タブ20の対向辺を結ぶ任意の直線および対角線を
スリット28、29のいずれかによって必ず分断するよ
うに、スリット28、29をタブ20に開設する。 【効果】 タブ20の任意の方向において、タブ20は
スリット28、29によって分断されるため、いずれの
方向においても熱応力が低減され、パッケージにおける
クラックの発生が防止される。
クラックの発生を確実に防止する。 【構成】 タブ20の大部分の領域を占める部分におい
て、タブ20の対向辺を結ぶ任意の直線および対角線を
スリット28、29のいずれかによって必ず分断するよ
うに、スリット28、29をタブ20に開設する。 【効果】 タブ20の任意の方向において、タブ20は
スリット28、29によって分断されるため、いずれの
方向においても熱応力が低減され、パッケージにおける
クラックの発生が防止される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置、特に、樹
脂封止形パッケージにおけるクラックの発生防止技術に
関し、例えば、表面実装形プラスチック・パッケージを
備えている半導体集積回路装置(以下、ICという。)
に利用して有効な技術に関する。
脂封止形パッケージにおけるクラックの発生防止技術に
関し、例えば、表面実装形プラスチック・パッケージを
備えている半導体集積回路装置(以下、ICという。)
に利用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】高密度実装を実現するためのICとし
て、電子回路が作り込まれている半導体ペレットがボン
ディングされたタブの平面面積が比較的大きく(例え
ば、5mm□以上)、アウタリードが表面実装されるよ
うに構成されている樹脂封止形パッケージを備えている
ものがある。
て、電子回路が作り込まれている半導体ペレットがボン
ディングされたタブの平面面積が比較的大きく(例え
ば、5mm□以上)、アウタリードが表面実装されるよ
うに構成されている樹脂封止形パッケージを備えている
ものがある。
【0003】なお、このようなICを述べてある例とし
ては、株式会社工業調査会発行「IC化実装技術」昭和
55年1月10日発行 P135〜P155、がある。
ては、株式会社工業調査会発行「IC化実装技術」昭和
55年1月10日発行 P135〜P155、がある。
【0004】しかし、このような表面実装形プラスチッ
ク・パッケージを備えているICにおいては、ペレット
を形成しているシリコン、リードフレームを形成してい
る42アロイや銅、およびパッケージを形成している樹
脂についての熱膨張係数が大きく異なるため、ICが温
度サイクル試験や熱衝撃試験等で、また、実装時におけ
るはんだディップやリフローはんだ工程等で加熱される
ことにより、パッケージと、ペレットおよびリードフレ
ームのタブとの接着界面に剥がれが生じ、その結果、樹
脂パッケージにタブの裏面を起点とするクラックが発生
するという問題点がある。
ク・パッケージを備えているICにおいては、ペレット
を形成しているシリコン、リードフレームを形成してい
る42アロイや銅、およびパッケージを形成している樹
脂についての熱膨張係数が大きく異なるため、ICが温
度サイクル試験や熱衝撃試験等で、また、実装時におけ
るはんだディップやリフローはんだ工程等で加熱される
ことにより、パッケージと、ペレットおよびリードフレ
ームのタブとの接着界面に剥がれが生じ、その結果、樹
脂パッケージにタブの裏面を起点とするクラックが発生
するという問題点がある。
【0005】そこで、特願昭62−12833号におい
ては、樹脂封止形パッケージにおけるクラックの発生を
防止するために、タブに4本の直線状のスリットを十字
形状に開設した表面実装形プラスチック・パッケージを
備えているICが提案されている。これらのスリットは
同じ長さを備えタブの縁辺に平行でタブの中心に対して
点対称をなすように配置されている。
ては、樹脂封止形パッケージにおけるクラックの発生を
防止するために、タブに4本の直線状のスリットを十字
形状に開設した表面実装形プラスチック・パッケージを
備えているICが提案されている。これらのスリットは
同じ長さを備えタブの縁辺に平行でタブの中心に対して
点対称をなすように配置されている。
【0006】前記した手段によれば、熱ストレスによる
繰り返し応力により、タブ下面とパッケージまたはタブ
とペレットとの界面に対してこれを剥離させようとする
力が作用したとしても、スリット内に充填されているパ
ッケージの樹脂が投錨効果を発揮することにより、その
剥離力に対して充分に抗することができるため、剥離は
確実に防止される。剥離が発生しない場合には、パッケ
ージ内部においてタブの裏面における外縁付近に応力が
集中したとしても、そこを起点とするクラックは発生し
ない。
繰り返し応力により、タブ下面とパッケージまたはタブ
とペレットとの界面に対してこれを剥離させようとする
力が作用したとしても、スリット内に充填されているパ
ッケージの樹脂が投錨効果を発揮することにより、その
剥離力に対して充分に抗することができるため、剥離は
確実に防止される。剥離が発生しない場合には、パッケ
ージ内部においてタブの裏面における外縁付近に応力が
集中したとしても、そこを起点とするクラックは発生し
ない。
【0007】また、タブにスリットが開設されているこ
とにより、タブの横断面積は減少されているため、タブ
の熱膨張による伸び量が縮小されることになる。その結
果、タブの外側縁辺においてタブとパッケージ樹脂との
熱膨張差によって発生する集中応力の大きさ自体が小さ
く抑制されるため、万一、剥離が発生したとしても、パ
ッケージ内部において応力集中箇所を起点とするクラッ
クの発生は防止されることになる。
とにより、タブの横断面積は減少されているため、タブ
の熱膨張による伸び量が縮小されることになる。その結
果、タブの外側縁辺においてタブとパッケージ樹脂との
熱膨張差によって発生する集中応力の大きさ自体が小さ
く抑制されるため、万一、剥離が発生したとしても、パ
ッケージ内部において応力集中箇所を起点とするクラッ
クの発生は防止されることになる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】前記した樹脂封止形パ
ッケージを備えているICは、タブに4本のスリットを
十字形状に開設したものであるが、タブの大形化にとも
なって、スリットによるタブの分割数を増加して行くこ
とが考えられる。
ッケージを備えているICは、タブに4本のスリットを
十字形状に開設したものであるが、タブの大形化にとも
なって、スリットによるタブの分割数を増加して行くこ
とが考えられる。
【0009】スリットによるタブの分割数を増加した場
合の例が図10に示されている。図10に示されている
例においては、12本の独立した直線状のスリット50
が格子状に配置されている。これらのスリット50は同
一の長さを備えており、タブ20Aの縁辺に平行でタブ
20Aの中心に対して点対称をなすように配置されてい
る。
合の例が図10に示されている。図10に示されている
例においては、12本の独立した直線状のスリット50
が格子状に配置されている。これらのスリット50は同
一の長さを備えており、タブ20Aの縁辺に平行でタブ
20Aの中心に対して点対称をなすように配置されてい
る。
【0010】互いに独立した複数本のスリットがタブに
格子状に開設されている図10に示されている例にあっ
ては、タブ20Aの対角線で切った断面にスリット50
が存在しないため、樹脂封止パッケージにおける当該対
角線が通る領域は応力低減に対して、問題を生じる。
格子状に開設されている図10に示されている例にあっ
ては、タブ20Aの対角線で切った断面にスリット50
が存在しないため、樹脂封止パッケージにおける当該対
角線が通る領域は応力低減に対して、問題を生じる。
【0011】本発明の目的は、樹脂封止形パッケージに
おけるクラックの発生をより確実に防止し得る半導体装
置を提供することにある。
おけるクラックの発生をより確実に防止し得る半導体装
置を提供することにある。
【0012】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0013】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【0014】すなわち、半導体ペレットと、半導体ペレ
ットがボンディングされているタブと、半導体ペレット
の各ボンディングパッドに電気的に接続されている複数
本のリードと、半導体ペレット、タブおよびリードの一
部を樹脂封止するパッケージとを備えており、前記タブ
の大部分の領域を占める部分に複数個のスリットが肉厚
方向に貫通するように開設されている半導体装置におい
て、前記スリット群は、前記タブの対向辺を結ぶ任意の
直線および対角線がスリットのいずれかに交差するよう
に構成されていることを特徴とする。
ットがボンディングされているタブと、半導体ペレット
の各ボンディングパッドに電気的に接続されている複数
本のリードと、半導体ペレット、タブおよびリードの一
部を樹脂封止するパッケージとを備えており、前記タブ
の大部分の領域を占める部分に複数個のスリットが肉厚
方向に貫通するように開設されている半導体装置におい
て、前記スリット群は、前記タブの対向辺を結ぶ任意の
直線および対角線がスリットのいずれかに交差するよう
に構成されていることを特徴とする。
【0015】
【作用】前記した手段によれば、熱ストレスによる繰り
返し応力により、タブ下面とパッケージまたはタブとペ
レットとの界面に対してこれを剥離させようとする力が
作用したとしても、スリット内に充填されているパッケ
ージの樹脂が投錨効果を発揮することにより、その剥離
力に対して充分に抗することができるため、剥離は確実
に防止される。剥離が発生しない場合には、パッケージ
内部においてタブの裏面における外縁付近に応力が集中
したとしても、そこを起点とするクラックは発生しな
い。
返し応力により、タブ下面とパッケージまたはタブとペ
レットとの界面に対してこれを剥離させようとする力が
作用したとしても、スリット内に充填されているパッケ
ージの樹脂が投錨効果を発揮することにより、その剥離
力に対して充分に抗することができるため、剥離は確実
に防止される。剥離が発生しない場合には、パッケージ
内部においてタブの裏面における外縁付近に応力が集中
したとしても、そこを起点とするクラックは発生しな
い。
【0016】また、タブにスリットが開設されているこ
とにより、タブの横断面積は減少されているため、タブ
の熱膨張による伸び量が縮小されることになる。その結
果、タブの外側縁辺においてタブとパッケージ樹脂との
熱膨張差によって発生する集中応力の大きさ自体が小さ
く抑制されるため、万一、剥離が発生したとしても、パ
ッケージ内部において応力集中箇所を起点とするクラッ
クの発生は防止されることになる。
とにより、タブの横断面積は減少されているため、タブ
の熱膨張による伸び量が縮小されることになる。その結
果、タブの外側縁辺においてタブとパッケージ樹脂との
熱膨張差によって発生する集中応力の大きさ自体が小さ
く抑制されるため、万一、剥離が発生したとしても、パ
ッケージ内部において応力集中箇所を起点とするクラッ
クの発生は防止されることになる。
【0017】そして、前記手段においては、タブの対向
辺を結ぶ直線方向および対角線方向において、スリット
が必ず存在するため、タブはスリットによって対向辺を
結ぶ直線方向および対角線方向に分断される。このた
め、前記した作用効果、すなわち、スリット内に充填さ
れたパッケージの樹脂による投錨効果と、タブの横断面
積減少による応力低減効果が、タブの任意のいずれの方
向においても必ず作用するので、クラックの発生は一層
確実に防止されることになる。
辺を結ぶ直線方向および対角線方向において、スリット
が必ず存在するため、タブはスリットによって対向辺を
結ぶ直線方向および対角線方向に分断される。このた
め、前記した作用効果、すなわち、スリット内に充填さ
れたパッケージの樹脂による投錨効果と、タブの横断面
積減少による応力低減効果が、タブの任意のいずれの方
向においても必ず作用するので、クラックの発生は一層
確実に防止されることになる。
【0018】
【実施例】図1は本発明の一実施例である樹脂封止形ク
ワッド・フラット・パッケージを備えている半導体集積
回路装置(以下、QFP・IC、または、単に、ICと
いうことがある。)を示す一部切断平面図、図2以降は
その製造方法を説明する各工程を示す各説明図である。
ワッド・フラット・パッケージを備えている半導体集積
回路装置(以下、QFP・IC、または、単に、ICと
いうことがある。)を示す一部切断平面図、図2以降は
その製造方法を説明する各工程を示す各説明図である。
【0019】以下、本発明の一実施例であるこのQFP
・ICの製造方法を説明する。この説明により、QFP
・ICについての構成の詳細が共に明らかにされる。
・ICの製造方法を説明する。この説明により、QFP
・ICについての構成の詳細が共に明らかにされる。
【0020】本実施例において、QFP・ICの製造方
法には、図2に示されている多連リードフレーム11が
使用されている。この多連リードフレーム11は、鉄−
ニッケル合金や燐青銅等のような比較的大きい機械的強
度を有するばね材料からなる薄板が用いられて、打ち抜
きプレス加工またはエッチング加工等のような適当な手
段により一体成形されており、この多連リードフレーム
11の表面には銀(Ag)等を用いためっき処理が、後
述するワイヤボンディングが適正に実施されるように部
分的または全体的に施されている(図示せず)。この多
連リードフレーム11には複数の単位リードフレーム1
2が横方向に1列に並設されている。但し、一単位のみ
が図示されている。
法には、図2に示されている多連リードフレーム11が
使用されている。この多連リードフレーム11は、鉄−
ニッケル合金や燐青銅等のような比較的大きい機械的強
度を有するばね材料からなる薄板が用いられて、打ち抜
きプレス加工またはエッチング加工等のような適当な手
段により一体成形されており、この多連リードフレーム
11の表面には銀(Ag)等を用いためっき処理が、後
述するワイヤボンディングが適正に実施されるように部
分的または全体的に施されている(図示せず)。この多
連リードフレーム11には複数の単位リードフレーム1
2が横方向に1列に並設されている。但し、一単位のみ
が図示されている。
【0021】単位リードフレーム12は位置決め孔13
aが開設されている外枠13を一対備えており、両外枠
13は所定の間隔で平行になるように配されて一連にそ
れぞれ延設されている。隣り合う単位リードフレーム1
2、12間には一対のセクション枠14が両外枠13、
13間に互いに平行に配されて一体的に架設されてお
り、これら外枠、セクション枠により形成される略正方
形の枠体(フレーム)内に単位リードフレーム12が構
成されている。
aが開設されている外枠13を一対備えており、両外枠
13は所定の間隔で平行になるように配されて一連にそ
れぞれ延設されている。隣り合う単位リードフレーム1
2、12間には一対のセクション枠14が両外枠13、
13間に互いに平行に配されて一体的に架設されてお
り、これら外枠、セクション枠により形成される略正方
形の枠体(フレーム)内に単位リードフレーム12が構
成されている。
【0022】各単位リードフレーム12において、外枠
13およびセクション枠14の接続部にはダム吊り部材
15が略直角方向にそれぞれ配されて一体的に突設され
ており、ダム吊り部材15には4本のダム部材16が略
正方形の枠形状になるように配されて、一体的に吊持さ
れている。
13およびセクション枠14の接続部にはダム吊り部材
15が略直角方向にそれぞれ配されて一体的に突設され
ており、ダム吊り部材15には4本のダム部材16が略
正方形の枠形状になるように配されて、一体的に吊持さ
れている。
【0023】セクション枠14側の各ダム部材16には
タブ吊りリード17がそれぞれの一端に配されて、略4
5度方向に対向して一体的に突設されており、各タブ吊
りリード17の先端には略正方形の平板形状に形成され
たタブ20が、ダム部材16群の枠形状と略同心的に配
されて、これらタブ吊りリード17により吊持されるよ
うに一体的に連設されている。
タブ吊りリード17がそれぞれの一端に配されて、略4
5度方向に対向して一体的に突設されており、各タブ吊
りリード17の先端には略正方形の平板形状に形成され
たタブ20が、ダム部材16群の枠形状と略同心的に配
されて、これらタブ吊りリード17により吊持されるよ
うに一体的に連設されている。
【0024】このタブ20には、タブ20を略9等分割
する縦横各2本の直線上において、各直線上にそれぞれ
長短2つのスリット28、29が肉厚方向に貫通するよ
うに開設されている。1本の直線上における長短2つの
スリット28、29のうち、一方のスリット28は長さ
の長い直線状のスリットで、他方のスリット29は長さ
の短い直線状のスリットをなし、長短2つのスリット2
8、29はタブ20の対向する両辺間にわたって開設さ
れている。各直線上に開設されている長さの長い4つの
スリット28は、同一形状、同一長さを有している。同
様に、各直線上に開設されている長さの短い4つのスリ
ット29も同一形状、同一長さを有している。そして、
縦方向の2本の直線上に開設されている4つのスリット
28、29は、タブ20の中心に対して点対称に設けら
れている。同様に、横方向の2本の直線上に開設されて
いる4つのスリット28、29も、タブ20の中心に対
して点対称に設けられている。そして、互いに直交する
2本の直線上においては、一方の長さの長いスリット2
8が、それに直交して配置された他方の長さの長いスリ
ット28と長さの短いスリット29との間を横切るよう
に配置されている。また、タブ20に開設された8つの
スリット28、29は、タブ20の中心に対して点対称
をなすように配置されている。これらのスリット28、
29はリードフレームの成形時に、打ち抜きプレス加工
やエッチング加工によって、同時に形成すればよい。
する縦横各2本の直線上において、各直線上にそれぞれ
長短2つのスリット28、29が肉厚方向に貫通するよ
うに開設されている。1本の直線上における長短2つの
スリット28、29のうち、一方のスリット28は長さ
の長い直線状のスリットで、他方のスリット29は長さ
の短い直線状のスリットをなし、長短2つのスリット2
8、29はタブ20の対向する両辺間にわたって開設さ
れている。各直線上に開設されている長さの長い4つの
スリット28は、同一形状、同一長さを有している。同
様に、各直線上に開設されている長さの短い4つのスリ
ット29も同一形状、同一長さを有している。そして、
縦方向の2本の直線上に開設されている4つのスリット
28、29は、タブ20の中心に対して点対称に設けら
れている。同様に、横方向の2本の直線上に開設されて
いる4つのスリット28、29も、タブ20の中心に対
して点対称に設けられている。そして、互いに直交する
2本の直線上においては、一方の長さの長いスリット2
8が、それに直交して配置された他方の長さの長いスリ
ット28と長さの短いスリット29との間を横切るよう
に配置されている。また、タブ20に開設された8つの
スリット28、29は、タブ20の中心に対して点対称
をなすように配置されている。これらのスリット28、
29はリードフレームの成形時に、打ち抜きプレス加工
やエッチング加工によって、同時に形成すればよい。
【0025】各タブ吊りリード17はタブ20付近にお
いてそれぞれ屈曲されており、このタブ吊りリード17
の屈曲によって、タブ20は後記するリード19群の面
よりも、後記するペレット22の厚さ分程度下げられて
いる(所謂タブ下げ。)。
いてそれぞれ屈曲されており、このタブ吊りリード17
の屈曲によって、タブ20は後記するリード19群の面
よりも、後記するペレット22の厚さ分程度下げられて
いる(所謂タブ下げ。)。
【0026】また、ダム部材16には電気配線としての
リード19が複数本、長手方向に等間隔に配されて、互
いに平行で、ダム部材16と直交するように一体的に突
設されている。各リード19の内側端部は先端が後記す
るペレットをボンディングするためのタブ20を取り囲
むように配されることにより、インナ部19aをそれぞ
れ構成している。他方、各リード19の外側延長部分
は、その先端が外枠13およびセクション枠14に接続
されており、アウタ部19bをそれぞれ構成している。
そして、ダム部材16における隣り合うリード19、1
9間の部分は、後述するパッケージ成形時にレジンの流
れをせき止めるダム16aを実質的に構成している。
リード19が複数本、長手方向に等間隔に配されて、互
いに平行で、ダム部材16と直交するように一体的に突
設されている。各リード19の内側端部は先端が後記す
るペレットをボンディングするためのタブ20を取り囲
むように配されることにより、インナ部19aをそれぞ
れ構成している。他方、各リード19の外側延長部分
は、その先端が外枠13およびセクション枠14に接続
されており、アウタ部19bをそれぞれ構成している。
そして、ダム部材16における隣り合うリード19、1
9間の部分は、後述するパッケージ成形時にレジンの流
れをせき止めるダム16aを実質的に構成している。
【0027】このように構成されている多連リードフレ
ームには各単位リードフレーム毎にペレット・ボンディ
ング作業、続いて、ワイヤ・ボンディング作業が実施さ
れる。これらボンディング作業は多連リードフレームが
横方向にピッチ送りされることにより、各単位リードフ
レーム毎に順次実施される。
ームには各単位リードフレーム毎にペレット・ボンディ
ング作業、続いて、ワイヤ・ボンディング作業が実施さ
れる。これらボンディング作業は多連リードフレームが
横方向にピッチ送りされることにより、各単位リードフ
レーム毎に順次実施される。
【0028】まず、ペレット・ボンディング作業によ
り、半導体装置の製造工程における所謂前工程において
集積回路を作り込まれた半導体集積回路構造物としての
ペレット22が、図3および図4に示されているよう
に、各単位リードフレーム12におけるタブ20上の略
中央部に配されて、タブ20とペレット22との間に形
成されたボンディング層21によって機械的に固着され
ることによりボンディングされる。ペレットボンディン
グ層21の形成手段としては、金−シリコン共晶層、は
んだ付け層および銀ペースト接着層等々によるボンディ
ング法を用いることが可能である。但し、必要に応じ
て、ペレットからタブへの熱伝達の障壁とならないよう
に、ボンディング層21を形成することが望ましい。
り、半導体装置の製造工程における所謂前工程において
集積回路を作り込まれた半導体集積回路構造物としての
ペレット22が、図3および図4に示されているよう
に、各単位リードフレーム12におけるタブ20上の略
中央部に配されて、タブ20とペレット22との間に形
成されたボンディング層21によって機械的に固着され
ることによりボンディングされる。ペレットボンディン
グ層21の形成手段としては、金−シリコン共晶層、は
んだ付け層および銀ペースト接着層等々によるボンディ
ング法を用いることが可能である。但し、必要に応じ
て、ペレットからタブへの熱伝達の障壁とならないよう
に、ボンディング層21を形成することが望ましい。
【0029】続いて、ワイヤボンディング作業により、
図3および図4に示されているように、タブ20上にボ
ンディングされたペレット22のボンディングパッド2
2aと、各単位リードフレーム12におけるリード19
のインナ部19aとの間に、ボンディングワイヤ23が
超音波熱圧着式ワイヤボンディング装置等のような適当
なワイヤボンディング装置(図示せず)が使用されるこ
とにより、その両端部をそれぞれボンディングされて橋
絡される。これにより、ペレット22に作り込まれてい
る集積回路は、ボンディングパッド22a、ボンディン
グワイヤ23、リード19のインナ部19aおよびアウ
タ部19bを介して電気的に外部に引き出されることに
なる。
図3および図4に示されているように、タブ20上にボ
ンディングされたペレット22のボンディングパッド2
2aと、各単位リードフレーム12におけるリード19
のインナ部19aとの間に、ボンディングワイヤ23が
超音波熱圧着式ワイヤボンディング装置等のような適当
なワイヤボンディング装置(図示せず)が使用されるこ
とにより、その両端部をそれぞれボンディングされて橋
絡される。これにより、ペレット22に作り込まれてい
る集積回路は、ボンディングパッド22a、ボンディン
グワイヤ23、リード19のインナ部19aおよびアウ
タ部19bを介して電気的に外部に引き出されることに
なる。
【0030】このようにしてペレットおよびワイヤ・ボ
ンディングされた組立体24には、各単位リードフレー
ム毎に樹脂封止するパッケージ25群が、図5に示され
ているようなトランスファ成形装置30が使用されて、
単位リードフレーム群について同時成形される。
ンディングされた組立体24には、各単位リードフレー
ム毎に樹脂封止するパッケージ25群が、図5に示され
ているようなトランスファ成形装置30が使用されて、
単位リードフレーム群について同時成形される。
【0031】図5に示されているトランスファ成形装置
30は、シリンダ装置等(図示せず)によって互いに型
締めされる一対の上型31と下型32とを備えており、
上型31と下型32との合わせ面には上型キャビティー
凹部33aと下型キャビティー凹部33bとが互いに協
働してキャビティー33を形成するようにそれぞれ複数
組没設されている。
30は、シリンダ装置等(図示せず)によって互いに型
締めされる一対の上型31と下型32とを備えており、
上型31と下型32との合わせ面には上型キャビティー
凹部33aと下型キャビティー凹部33bとが互いに協
働してキャビティー33を形成するようにそれぞれ複数
組没設されている。
【0032】上型31の合わせ面にはポット34が開設
されており、ポット34にはシリンダ装置(図示せず)
により進退されるプランジャ35が成形材料としての樹
脂(以下、レジンという。)を送給し得るように挿入さ
れている。
されており、ポット34にはシリンダ装置(図示せず)
により進退されるプランジャ35が成形材料としての樹
脂(以下、レジンという。)を送給し得るように挿入さ
れている。
【0033】下型32の合わせ面にはカル36がポット
34との対向位置に配されて没設されているとともに、
複数条のランナ37がポット34にそれぞれ接続するよ
うに放射状に配されて没設されている。各ランナ37の
他端部は下側キャビティー凹部33bにそれぞれ接続さ
れており、その接続部にはゲート38がレジンをキャビ
ティー33内に注入し得るように形成されている。ま
た、下型32の合わせ面には逃げ凹所39がリードフレ
ームの厚みを逃げ得るように、多連リードフレーム11
の外形よりも若干大きめの長方形で、その厚さと略等し
い寸法の一定深さに没設されている。
34との対向位置に配されて没設されているとともに、
複数条のランナ37がポット34にそれぞれ接続するよ
うに放射状に配されて没設されている。各ランナ37の
他端部は下側キャビティー凹部33bにそれぞれ接続さ
れており、その接続部にはゲート38がレジンをキャビ
ティー33内に注入し得るように形成されている。ま
た、下型32の合わせ面には逃げ凹所39がリードフレ
ームの厚みを逃げ得るように、多連リードフレーム11
の外形よりも若干大きめの長方形で、その厚さと略等し
い寸法の一定深さに没設されている。
【0034】前記構成にかかる組立体24が用いられて
樹脂封止形パッケージがトランスファ成形される場合、
上型31および下型32における各キャビティー33は
各単位リードフレーム12における一対のダム16a、
16a間の空間にそれぞれ対応される。
樹脂封止形パッケージがトランスファ成形される場合、
上型31および下型32における各キャビティー33は
各単位リードフレーム12における一対のダム16a、
16a間の空間にそれぞれ対応される。
【0035】トランスファ成形時において、前記構成に
かかる組立体24は、多連リードフレーム11が下型3
2に没設されている逃げ凹所39内に収容され、各単位
リードフレーム12におけるペレット22が各キャビテ
ィー33内にそれぞれ収容されるように配されてセット
される。
かかる組立体24は、多連リードフレーム11が下型3
2に没設されている逃げ凹所39内に収容され、各単位
リードフレーム12におけるペレット22が各キャビテ
ィー33内にそれぞれ収容されるように配されてセット
される。
【0036】続いて、上型31と下型32とが型締めさ
れ、ポット34からプランジャ35によりレジン40が
ランナ37およびゲート38を通じて各キャビティー3
3に送給されて圧入される。キャビティー33に圧入さ
れたレジン40はキャビティー33に隙間なく充填され
るため、レジン40はタブ20に開設された各スリット
28、29にも隙間なく充填される。
れ、ポット34からプランジャ35によりレジン40が
ランナ37およびゲート38を通じて各キャビティー3
3に送給されて圧入される。キャビティー33に圧入さ
れたレジン40はキャビティー33に隙間なく充填され
るため、レジン40はタブ20に開設された各スリット
28、29にも隙間なく充填される。
【0037】注入後、レジンが熱硬化されて樹脂封止形
パッケージ25が成形されると、上型31および下型3
2は型開きされるとともに、エジェクタ・ピン(図示せ
ず)によりパッケージ25群が離型される。このように
して、図6および図7に示されているように、パッケー
ジ25群が成形された組立体26はトランスファ成形装
置30から脱装される。そして、このように樹脂成形さ
れたパッケージ25の内部には、タブ20、ペレット2
2、リード19のインナ部19aおよびワイヤ23が樹
脂封止されることになる。また、タブ20の各スリット
28、29内には、充填したレジン40が硬化して成る
樹脂充填部が一体的に形成された状態になっている。
パッケージ25が成形されると、上型31および下型3
2は型開きされるとともに、エジェクタ・ピン(図示せ
ず)によりパッケージ25群が離型される。このように
して、図6および図7に示されているように、パッケー
ジ25群が成形された組立体26はトランスファ成形装
置30から脱装される。そして、このように樹脂成形さ
れたパッケージ25の内部には、タブ20、ペレット2
2、リード19のインナ部19aおよびワイヤ23が樹
脂封止されることになる。また、タブ20の各スリット
28、29内には、充填したレジン40が硬化して成る
樹脂充填部が一体的に形成された状態になっている。
【0038】樹脂封止パッケージを成形された半完成品
としての組立体26は、図示しないが、リード切断成形
工程において各単位リードフレーム毎に順次、外枠13
およびダム16aを切り落とされるとともに、各リード
19のアウタ部19bをガル・ウイング形状に屈曲形成
される。
としての組立体26は、図示しないが、リード切断成形
工程において各単位リードフレーム毎に順次、外枠13
およびダム16aを切り落とされるとともに、各リード
19のアウタ部19bをガル・ウイング形状に屈曲形成
される。
【0039】以上のようにして製造された樹脂封止形Q
FP・IC27は図8に示されているようにプリント配
線基板に実装される。
FP・IC27は図8に示されているようにプリント配
線基板に実装される。
【0040】プリント配線基板41にはランド42が複
数個、実装対象物となる樹脂封止形QFP・IC27に
おける各リード19に対応するように配されて、はんだ
材料を用いられて略長方形の薄板形状に形成されてお
り、このランド42群にこのIC27のリード19群が
それぞれ整合されて当接されているとともに、各リード
19とランド42とがリフローはんだ処理により形成さ
れたはんだ盛り層(図示せず)によって電気的かつ機械
的に接続されている。
数個、実装対象物となる樹脂封止形QFP・IC27に
おける各リード19に対応するように配されて、はんだ
材料を用いられて略長方形の薄板形状に形成されてお
り、このランド42群にこのIC27のリード19群が
それぞれ整合されて当接されているとともに、各リード
19とランド42とがリフローはんだ処理により形成さ
れたはんだ盛り層(図示せず)によって電気的かつ機械
的に接続されている。
【0041】次に作用を説明する。前記構成にかかるI
Cは出荷前に抜き取り検査を実施される。抜き取り検査
としては温度サイクル試験や熱衝撃試験を含む環境試験
が実施される。また、このICがプリント配線基板等に
実装される際、はんだディップやリフローはんだ処理に
よってICは加熱される。
Cは出荷前に抜き取り検査を実施される。抜き取り検査
としては温度サイクル試験や熱衝撃試験を含む環境試験
が実施される。また、このICがプリント配線基板等に
実装される際、はんだディップやリフローはんだ処理に
よってICは加熱される。
【0042】このような環境試験または実装時に熱スト
レスが前記構成に係るQFP・ICに加えられた場合、
構成材料の熱膨張係数差により樹脂封止パッケージ25
の内部に応力が発生する。
レスが前記構成に係るQFP・ICに加えられた場合、
構成材料の熱膨張係数差により樹脂封止パッケージ25
の内部に応力が発生する。
【0043】ところで、タブの外周縁が鋭い直角に形成
されている場合、パッケージの内部応力はタブの裏面に
おける外縁付近に集中する。但し、パッケージのクラッ
クはこの程度の応力集中では発生しない。しかし、度重
なる熱ストレスによる繰り返し応力により、タブ下面と
パッケージ、またはタブとペレットとの界面に剥離が発
生すると、前記応力集中箇所に過大な応力が作用するた
め、そこを起点にしてクラックが発生する。さらに、パ
ッケージ完成後の保管過程において、万一、湿気がタブ
下面とパッケージとの間に剥離によって発生した隙間に
侵入すると、加熱によって湿気が膨張することにより、
一層過大な応力が発生されるため、前記応力集中箇所を
起点とするクラックは一層発生され易くなるという問題
点があることが、本発明者によって明らかにされてい
る。
されている場合、パッケージの内部応力はタブの裏面に
おける外縁付近に集中する。但し、パッケージのクラッ
クはこの程度の応力集中では発生しない。しかし、度重
なる熱ストレスによる繰り返し応力により、タブ下面と
パッケージ、またはタブとペレットとの界面に剥離が発
生すると、前記応力集中箇所に過大な応力が作用するた
め、そこを起点にしてクラックが発生する。さらに、パ
ッケージ完成後の保管過程において、万一、湿気がタブ
下面とパッケージとの間に剥離によって発生した隙間に
侵入すると、加熱によって湿気が膨張することにより、
一層過大な応力が発生されるため、前記応力集中箇所を
起点とするクラックは一層発生され易くなるという問題
点があることが、本発明者によって明らかにされてい
る。
【0044】これと同様な研究が、財団法人日本科学技
術連盟発行「第14回信頼性シンポジウム発表報文集」
1984年5月29日発行P303〜P306、に発表
されている。
術連盟発行「第14回信頼性シンポジウム発表報文集」
1984年5月29日発行P303〜P306、に発表
されている。
【0045】そして、42アロイから成るリードフレー
ムが使用されている場合にはタブ下面とパッケージとの
界面における剥離が、銅から成るリードフレームが使用
されている場合にはペレットとタブとの界面における剥
離が、それぞれ発生したときに、タブ下端部の応力は大
幅に増加し、パッケージにクラックが発生する。特に、
熱膨張係数がパッケージに使用されている樹脂と略同一
の銅からなるリードフレームが使用されている場合で
も、ペレットとタブとの界面における剥離が発生する
と、タブ側面に接するパッケージの樹脂部分が開口し、
過大な応力が作用してクラックが発生する。
ムが使用されている場合にはタブ下面とパッケージとの
界面における剥離が、銅から成るリードフレームが使用
されている場合にはペレットとタブとの界面における剥
離が、それぞれ発生したときに、タブ下端部の応力は大
幅に増加し、パッケージにクラックが発生する。特に、
熱膨張係数がパッケージに使用されている樹脂と略同一
の銅からなるリードフレームが使用されている場合で
も、ペレットとタブとの界面における剥離が発生する
と、タブ側面に接するパッケージの樹脂部分が開口し、
過大な応力が作用してクラックが発生する。
【0046】そして、表面実装形の樹脂封止パッケージ
を備えているICにおいてこのようなクラックが発生す
ると、表面実装の必要上パッケージが薄く形成されてい
るため、クラックがパッケージ表面に達し易く、その開
口からの湿気の侵入のため、耐湿性が急激に低下するこ
とになる。
を備えているICにおいてこのようなクラックが発生す
ると、表面実装の必要上パッケージが薄く形成されてい
るため、クラックがパッケージ表面に達し易く、その開
口からの湿気の侵入のため、耐湿性が急激に低下するこ
とになる。
【0047】しかし、本実施例においては、タブ20に
スリット28、29が形成されているため、樹脂封止パ
ッケージ25にクラックが発生することはない。
スリット28、29が形成されているため、樹脂封止パ
ッケージ25にクラックが発生することはない。
【0048】すなわち、前述したような熱ストレスによ
る繰り返し応力により、タブ20下面とパッケージ2
5、またはタブ20とペレット22との界面に対してこ
れを剥離させようとする力が作用したとしても、スリッ
ト28、29内に充填されているパッケージの樹脂が投
錨効果を発揮することにより、その剥離力に対して充分
に抗することができるため、剥離は確実に防止される。
そして、剥離が発生しない場合には、タブ20の裏面に
おける外縁付近に応力が集中したとしても、そこを起点
とするクラックが発生しないのは前述した通りである。
ちなみに、スリット28、29をペレット付け面側が大
口径になるテーパ孔に形成しておくと、前記投錨効果は
一層高くなる。
る繰り返し応力により、タブ20下面とパッケージ2
5、またはタブ20とペレット22との界面に対してこ
れを剥離させようとする力が作用したとしても、スリッ
ト28、29内に充填されているパッケージの樹脂が投
錨効果を発揮することにより、その剥離力に対して充分
に抗することができるため、剥離は確実に防止される。
そして、剥離が発生しない場合には、タブ20の裏面に
おける外縁付近に応力が集中したとしても、そこを起点
とするクラックが発生しないのは前述した通りである。
ちなみに、スリット28、29をペレット付け面側が大
口径になるテーパ孔に形成しておくと、前記投錨効果は
一層高くなる。
【0049】また、タブ20にスリット28、29が開
設されていることによりタブ20の横断面積は減少され
ているため、タブの熱膨張による伸び量がその分、縮小
されることになる。その結果、タブ20の外側縁辺にお
いてタブとパッケージ樹脂との熱膨張差によって発生す
る集中応力の大きさ自体が小さく抑制されるため、万
一、パッケージ25内部において前記のような剥離が発
生したとしても、応力集中箇所を起点とするクラックの
発生は防止されることになる。
設されていることによりタブ20の横断面積は減少され
ているため、タブの熱膨張による伸び量がその分、縮小
されることになる。その結果、タブ20の外側縁辺にお
いてタブとパッケージ樹脂との熱膨張差によって発生す
る集中応力の大きさ自体が小さく抑制されるため、万
一、パッケージ25内部において前記のような剥離が発
生したとしても、応力集中箇所を起点とするクラックの
発生は防止されることになる。
【0050】そして、本実施例におていは、タブ20の
対向辺を結ぶ直線方向および対角線方向において、スリ
ット28、29が必ず存在するため、タブ20はスリッ
ト28、29によって対向辺を結ぶ直線方向および対角
線方向に分断される。このため、前記した作用効果、す
なわち、スリット28、29内に充填されたパッケージ
の樹脂による投錨効果と、タブ20の横断面積減少によ
る応力低減効果が、タブ20の任意の方向において作用
するので、クランクの発生が一層確実に防止されること
になる。
対向辺を結ぶ直線方向および対角線方向において、スリ
ット28、29が必ず存在するため、タブ20はスリッ
ト28、29によって対向辺を結ぶ直線方向および対角
線方向に分断される。このため、前記した作用効果、す
なわち、スリット28、29内に充填されたパッケージ
の樹脂による投錨効果と、タブ20の横断面積減少によ
る応力低減効果が、タブ20の任意の方向において作用
するので、クランクの発生が一層確実に防止されること
になる。
【0051】前記実施例によれば次の効果が得られる。 タブにスリットを肉厚方向に貫通するように開設す
ることにより、熱ストレスに伴って発生する応力によ
り、タブとパッケージとが剥離されるのを防止すること
ができるため、タブの外周縁を起点とするパッケージに
おけるクラックの発生を防止することができる。
ることにより、熱ストレスに伴って発生する応力によ
り、タブとパッケージとが剥離されるのを防止すること
ができるため、タブの外周縁を起点とするパッケージに
おけるクラックの発生を防止することができる。
【0052】 前記により、パッケージにおけるク
ラックの発生を防止することができるので、表面実装形
パッケージをさらに薄形で、かつ小形化させることがで
き、表面実装形パッケージを備えているICの集積密度
および実装密度をさらに一層高めることができる。
ラックの発生を防止することができるので、表面実装形
パッケージをさらに薄形で、かつ小形化させることがで
き、表面実装形パッケージを備えているICの集積密度
および実装密度をさらに一層高めることができる。
【0053】 スリットをペレット付け面側が大口径
になるテーパ孔に形成しておくことにより、テーパ孔に
充填された樹脂の中実部による投錨効果を高めることが
できるため、タブとパッケージとの剥離をより一層確実
に防止することができ、その結果、パッケージにおける
タブの外縁を起点とするクラックの発生を一層確実に防
止することができる。
になるテーパ孔に形成しておくことにより、テーパ孔に
充填された樹脂の中実部による投錨効果を高めることが
できるため、タブとパッケージとの剥離をより一層確実
に防止することができ、その結果、パッケージにおける
タブの外縁を起点とするクラックの発生を一層確実に防
止することができる。
【0054】 タブの大部分の領域を占める部分にお
いて、タブの対向辺を結ぶ任意の直線および対角線がス
リットに交差して分断されているため、前記および
の効果がタブの任意の方向において作用することにな
り、その結果、クラックの発生を一層確実に防止するこ
とができる。
いて、タブの対向辺を結ぶ任意の直線および対角線がス
リットに交差して分断されているため、前記および
の効果がタブの任意の方向において作用することにな
り、その結果、クラックの発生を一層確実に防止するこ
とができる。
【0055】 スリットはリードフレームの打ち抜き
プレス加工時にタブと同時成形することができるため、
作業性の低下を抑制することができる。
プレス加工時にタブと同時成形することができるため、
作業性の低下を抑制することができる。
【0056】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【0057】例えば、タブの対向辺を結ぶ直線および対
角線をいずれかが分断するスリット群は図9に示されて
いるように構成してもよい。すなわち、図9において、
前記実施例における長さの短いスリット29Aの一端は
タブ20の縁辺まで延ばされて、タブ20の縁辺にて開
口されている。このように、タブ20の縁辺に一端が開
口しているスリット29Aが開設されていると、タブ2
0の外周辺部における対向辺を結ぶ直線もスリット29
Aによって分断されることになるため、タブ20の外周
辺部においても前記実施例の作用効果が奏されることに
なる。
角線をいずれかが分断するスリット群は図9に示されて
いるように構成してもよい。すなわち、図9において、
前記実施例における長さの短いスリット29Aの一端は
タブ20の縁辺まで延ばされて、タブ20の縁辺にて開
口されている。このように、タブ20の縁辺に一端が開
口しているスリット29Aが開設されていると、タブ2
0の外周辺部における対向辺を結ぶ直線もスリット29
Aによって分断されることになるため、タブ20の外周
辺部においても前記実施例の作用効果が奏されることに
なる。
【0058】また、スリットの形状は直線状に限らず、
曲線あるいは直線と曲線の組合せ等であってもよく、特
に、その形状は問わない。
曲線あるいは直線と曲線の組合せ等であってもよく、特
に、その形状は問わない。
【0059】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるQFP
・ICに適用した場合について主に説明したが、それに
限定されるものではなく、樹脂封止パッケージを備えて
いる半導体装置全般に適用することができる。特に、本
発明は、ペレットの外径寸法が大きい表面実装形樹脂封
止パッケージを備えている半導体装置の製造技術に利用
して優れた効果が得られる。
なされた発明をその背景となった利用分野であるQFP
・ICに適用した場合について主に説明したが、それに
限定されるものではなく、樹脂封止パッケージを備えて
いる半導体装置全般に適用することができる。特に、本
発明は、ペレットの外径寸法が大きい表面実装形樹脂封
止パッケージを備えている半導体装置の製造技術に利用
して優れた効果が得られる。
【0060】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【0061】ペレット取付部であるタブの大部分の領域
を占める部分に複数個のスリットを肉厚方向に貫通する
ように開設し、タブの対向辺を結ぶ任意の直線および対
角線がスリットのいずれかによって必ず分断されるよう
に、このスリット群を構成することにより、熱ストレス
によって樹脂封止パッケージとタブとの間に発生する剥
離をタブのいずれの場所においても防止することができ
るため、タブのコーナを起点とするパッケージクラック
の発生を確実に防止することができる。
を占める部分に複数個のスリットを肉厚方向に貫通する
ように開設し、タブの対向辺を結ぶ任意の直線および対
角線がスリットのいずれかによって必ず分断されるよう
に、このスリット群を構成することにより、熱ストレス
によって樹脂封止パッケージとタブとの間に発生する剥
離をタブのいずれの場所においても防止することができ
るため、タブのコーナを起点とするパッケージクラック
の発生を確実に防止することができる。
【図1】本発明の一実施例であるQFP・ICを示す一
部切断平面図である。
部切断平面図である。
【図2】そのQFP・ICの製造方法に使用される多連
リードフレームを示す一部省略平面図である。
リードフレームを示す一部省略平面図である。
【図3】ペレットおよびワイヤ・ボンディング工程後を
示す一部省略平面図である。
示す一部省略平面図である。
【図4】図3のIV-IV 線に沿う正面断面図である。
【図5】樹脂封止形パッケージの成形工程を示す一部省
略縦断面図である。
略縦断面図である。
【図6】樹脂封止形パッケージ成形後の組立体を示す一
部切断平面図である。
部切断平面図である。
【図7】同じく縦断面図である。
【図8】樹脂封止形QFP・ICの実装状態を示す斜視
図である。
図である。
【図9】スリットの変形例を示す拡大部分平面図であ
る。
る。
【図10】比較例としてのスリットを示す拡大部分平面
図である。
図である。
11…多連リードフレーム、12…単位リードフレー
ム、13…外枠、14…セクション枠、15…ダム吊り
部材、16…ダム部材、16a…ダム、17…タブ吊り
リード、19…リード、19a…インナ部、19b…ア
ウタ部、20…タブ、21…ボンディング層、22…ペ
レット、22a…ボンディングパッド、23…ワイヤ、
24…組立体、25…樹脂封止パッケージ、26…樹脂
封止パッケージ成形後の組立体、27…QFP・IC
(半導体装置)、28、29、29A…スリット、30
…トランスファ成形装置、31…上型、32…下型、3
3…キャビティー、34…ポット、35…プランジャ、
36…カル、37…ランナ、38…ゲート、39…逃げ
凹所、40…レジン、41…プリント配線基板、42…
ランド。
ム、13…外枠、14…セクション枠、15…ダム吊り
部材、16…ダム部材、16a…ダム、17…タブ吊り
リード、19…リード、19a…インナ部、19b…ア
ウタ部、20…タブ、21…ボンディング層、22…ペ
レット、22a…ボンディングパッド、23…ワイヤ、
24…組立体、25…樹脂封止パッケージ、26…樹脂
封止パッケージ成形後の組立体、27…QFP・IC
(半導体装置)、28、29、29A…スリット、30
…トランスファ成形装置、31…上型、32…下型、3
3…キャビティー、34…ポット、35…プランジャ、
36…カル、37…ランナ、38…ゲート、39…逃げ
凹所、40…レジン、41…プリント配線基板、42…
ランド。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 錦沢 篤志 群馬県高崎市西横手町111番地 株式会社 日立製作所高崎工場内 (72)発明者 長峰 徹 埼玉県入間郡毛呂山町大字旭台15番地 日 立東部セミコンダクタ株式会社内
Claims (3)
- 【請求項1】 半導体ペレットと、半導体ペレットがボ
ンディングされているタブと、半導体ペレットの各ボン
ディングパッドに電気的に接続されている複数本のリー
ドと、半導体ペレット、タブおよびリードの一部を樹脂
封止するパッケージとを備えており、前記タブの大部分
の領域を占める部分に複数個のスリットが肉厚方向に貫
通するように開設されている半導体装置において、 前記スリット群は、前記タブの対向辺を結ぶ任意の直線
および対角線がスリットのいずれかに交差するように構
成されていることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項2】 半導体ペレットと、半導体ペレットがボ
ンディングされているタブと、半導体ペレットの各ボン
ディングパッドに電気的に接続されている複数本のリー
ドと、半導体ペレット、タブおよびリードの一部を樹脂
封止するパッケージとを備え、前記タブの大部分の領域
を占める部分に複数個のスリットが肉厚方向に貫通する
ように開設されている半導体装置の製造方法において、 前記タブの対向辺を結ぶ任意の直線および対角線が前記
スリットのいずれかに交差するように、前記スリット群
が構成されているリードフレームを準備する工程と、 このリードフレームにおける前記タブに前記半導体ペレ
ットがボンディングされる工程と、 この半導体ペレットの各ボンディングパッドと、前記リ
ードフレームの各リードのインナ部とがそれぞれ電気的
に接続される工程と、 前記半導体ペレット、タブおよびリードの一部を樹脂封
止するパッケージが成形されるとともに、前記スリット
のそれぞれにパッケージの樹脂が充填される工程と、 を備えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項3】 半導体ペレットがボンディングされるタ
ブを備えており、このタブの大部分の領域を占める部分
に複数個のスリットが肉厚方向に貫通するように開設さ
れているリードフレームにおいて、 前記スリット群は、タブの対向辺を結ぶ任意の直線およ
び対角線がこれらスリットのいずれかに交差するように
構成されていることを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3304092A JPH05114688A (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | 半導体装置およびその製造方法並びにそれに使用されるリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3304092A JPH05114688A (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | 半導体装置およびその製造方法並びにそれに使用されるリードフレーム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05114688A true JPH05114688A (ja) | 1993-05-07 |
Family
ID=17928927
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3304092A Pending JPH05114688A (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | 半導体装置およびその製造方法並びにそれに使用されるリードフレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05114688A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08204106A (ja) * | 1995-01-25 | 1996-08-09 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
JP2003017625A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Sony Corp | インターポーザおよび半導体パッケージ |
JP2015106609A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置 |
-
1991
- 1991-10-23 JP JP3304092A patent/JPH05114688A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08204106A (ja) * | 1995-01-25 | 1996-08-09 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
US5712507A (en) * | 1995-01-25 | 1998-01-27 | Nec Corporation | Semiconductor device mounted on die pad having central slit pattern and peripheral slit pattern for absorbing |
EP0724294A3 (en) * | 1995-01-25 | 1998-09-02 | Nec Corporation | Semiconductor device mounted on tub having central slit pattern and peripheral slit pattern for absorbing thermal stress |
JP2003017625A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Sony Corp | インターポーザおよび半導体パッケージ |
JP4581301B2 (ja) * | 2001-06-29 | 2010-11-17 | ソニー株式会社 | 半導体パッケージ |
JP2015106609A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置 |
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