JPH0244739A

JPH0244739A - 樹脂封止パッケージの成形方法

Info

Publication number: JPH0244739A
Application number: JP19587588A
Authority: JP
Inventors: Katsuo Arai; 克夫新井; Isao Araki; 荒木　勲
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1988-08-05
Filing date: 1988-08-05
Publication date: 1990-02-14
Anticipated expiration: 2012-07-16
Also published as: JP2631520B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、樹脂封止パッケージの成形技術、特に、成形
型におけるゲートについての改良技術に関し、例えば、
薄形の樹脂封止パッケージを成形するのに利用して有効
な技術に関する。

〔従来の技術〕

一般に、半導体集積回路袋Ｗ（以下、ＩＣという。）の
分野においては、半導体集積回路が作り込まれているペ
レット、およびこのペレットの集積回路に電気的に接続
されている？ｊｌ数本のリードを封止するパッケージと
して、樹脂封止パッケージが広く使用されている。この
樹脂封止パッケージはトランスファ成形装置を用いて成
形されるのが、通例である。

そして、樹脂封止パッケージを成形するのに使用される
トランスファ成形装置として、上型および下型と、上型
および下型の合わせ面に形成されているキャビティーと
、上型および下型のいずれか一方におけるキャビティー
の一側壁一端部に小さく開設されているゲートと、この
ゲートに流体連結されているランチおよびポットとを備
えており、上型と下型との間にリードフレームをペレッ
トがキャビティー内に収まるように挟み込み、成形材料
としての樹脂（以下、レジンという。）をポット、ラン
ナおよびゲートを通じてキャビティーに注入することに
より、パッケージを成形するように構成されているもの
がある。

なお、トランスファ成形技術を述べである例としては、
特開昭６１−２９２３３０号公報、および、株式会社工
業調査会発行「電子材料１９８１年１１月号別冊」昭和
５６年１１月１０日発行Ｐ１７０〜Ｐ１７５、がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

最近、高密度実装の要求等からパッケージの表面実装形
化、並びに、高集積の要求からペレットの大形化が進展
して来ており、それに伴って、樹脂封止パッケージはそ
の厚さ方向の寸法に比べて平面の寸法が大きくなり、所
謂、薄形化する傾向にある。

ところが、薄形の樹脂封止パッケージを前−述したよう
なトランスファ成形装置を用いて成形すると、レジンを
キャビティーに注入するためのゲートが上型または下型
の一部に小さく開設されているため、次のような問題点
が発生することが、本発明者によって明らかにされた。

（＋）　　ゲートが上型または下型の一部に小さく開設
されており、しかも、薄形のキャビティー内がリード群
により上下に仕切られたような状態になっているため、
レジンがキャビティーの上下空間に同時に充填されず、
気泡の発生等のような成形不良が多発する。

（２）　　キャビティーが薄形になることにより、成形
型からの熱供給効率が高まるため、レジンの粘度が増加
し、未充填部分が発生する。

（３）　　前記（２）のレジン粘度の増加による未充填
部分の発生を防止するため、レジンの流速を早くさせる
と、ボンディングワイヤの流れ不良が発生する。

本発明の目的は、薄形の樹脂封止パッケージを適正に成
形することができる樹脂封止パッケージの成形方法、お
よびその成形方法に直接的に使用される成形装置を提供
することにある。

本発明の前記なら°びにその他の目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。

すなわち、電子回路が作り込まれているペレット、およ
びこのペレットの電子回路に電気的に接続されている複
数本のリードを樹脂封止するパッケージを樹脂成形する
成形方法であって、前記パッケージを成形する成形型の
キャビティーにゲートを、このキャビティーにおいて前
記リード群が挿入される位置を避けて、かつ、幅広に開
設しておき、前記パッケージの樹脂成形時に前記リード
群をして前記ゲートを避けて配置するようにしたもので
ある。

〔作用〕

前記した手段によれば、レジンの流速増加させることな
くして、単位時間当たりのレジンの注入量を増加させる
ことができるため、キャビティーへのレジン移送を短時
間に終了させることができる。

また、ゲートを成形型における上型および下型の両方に
形成することにより、キャビティーの上下にレジンを同
時に充填させることができるため、キャビティー内にお
けるエアの巻き込みを防止することができる。

これらにより、樹脂封止パッケージ成形時におけるボイ
ドおよび未充填部分、並びにボンディングワイヤの流れ
不良の発生が防止されることになる。

〔実施例１〕第１図は本発明の一実施例である成形装置の要部を示す
分解斜視図、第２図はその縦断面図、第３図〜第１２図
はそれを使用した成形方法を示す説明図、第１３図およ
び第１４図はそれにより製造された５ａｐ−ｒｃの実装
状態を°示す斜視図および一部切断正面図である。

本実施例において、このトランスファ成形装置は表面実
装形の樹脂封止パッケージを備えているＩＣの１例であ
るスモール・アウトライン・パッケージ（以下、ＳＯＰ
ということがある。）を備えているＩＣ（以下、ＳＯＰ
・ＩＣという。）におけるＳＯＰを樹脂成形するものと
して構成されている。そして、第１３図および第１４図
に示されているように、この樹脂封止パッケージの成形
方法および装置で製造された５ＯＰ−ＩＣＩの樹脂封止
パッケージ２は略長方形の比較的薄形の平盤形状に樹脂
を用いて一体成形されており、このパッケージ２にはガ
ル・ウィング形状に成形されたアウタリード３が複数本
、一対の側面に整列されているとともに、そのアウタリ
ードの裏面がパッケージ裏面よりも極僅かに突出するよ
うに揃えられて突設されている。

そして、本実施例において、樹脂封止パッケージの成形
方法および装置の成形対象物としてのワーク１０は第３
図および第４図に示されているように構成されており、
多連リードフレーム１１を備えている。

この多連リードフレーム１１は燐青銅や無酸素銅等のよ
うな銅系（銅またはその合金）材料、または４２７０イ
やコバール等のような鉄系（鉄またはその合金）材料か
らなる薄板を用いて、打ち抜きプレス加工またはエツチ
ング加工等のような適当な手段により一体成形されてお
り、多連リードフレームには複数の単位リードフレーム
１２が一方向に１列に並設されている。但し、１単位の
みが図示されている。

単位リードフレーム１２は位置決め孔１３ａが開設され
ている外枠１３を一対備えており、両外枠は所定の間隔
で平行一連にそれぞれ延設されている。隣り合う単位リ
ードフレーム１２．１２間には一対のセクション枠１４
が両外枠１３．１３間に互いに平行に配されて一体的に
架設されており、これら外枠、セクション枠により形成
される略正方形の枠体内に単位リードフレーム１２が構
成されている。

各単位リードフレーム１２において、両方の外枠１３．
１３間にはタブ吊りリード１５．１５が略中央にそれぞ
れ配されて、直角方向に一体的に突設されており、両タ
ブ吊りリード１５．１５の先端間には略長方形の平板形
状に形成されたタフ１６が略中央に配されて一体的に吊
持されている。

また、両外枠１３．１３間には一対のダム部材１７．１
７がタブ１６の両脇において、互いに平行で外枠と直角
になるように配されて、一体的に吊持されており、ダム
部材１７．１７には複数本のり−ド１８が長手方向に等
間隔に配されて、互いに平行で、ダム部材１７と直交す
るように一体的に突設されている。各リード１８のタブ
側端部は先端をタブ１６に近接してこれを取り囲むよう
に配されることにより、インナ部１８ａをそれぞれ構成
している。他方、各リード１８の反タブ側延長部分は、
その先端がセクション枠１４に接続され、アウタ部１８
ｂをそれぞれ構成している。そして、ダム部材１７にお
ける隣り合うリード１８．１８間の部分は後述するパッ
ケージ成形時にレジンの流れをせき止めるダム１７ａを
実質的に構成している。

前記構成にかかる多連リードフレームには各単位リード
フレーム１２毎にペレット・ボンディング作業、続いて
、ワイヤ・ボンディング作業がそれぞれ実施される。ち
なみに、これらボンディング作業は多連リードフレーム
１が長手方向にピ・ソチ送りされることにより、各単位
リードフレーム１２毎に順次実施される。

すなわち、ペレットボンディング作業により、第３図お
よび第４図に示されているように、多連リードフレーム
１１には前工程においてモス形、またはバイポーラ形の
集積回路（図示せず）を作り込まれた半導体集積回路素
子としてのペレ・ント１９が、各単位リードフレーム１
２におけるタフ１６上の略中央部に配されて、恨ペース
ト等を用いる適当なペレットボンディング装置（図示せ
ず）により形成されるボンディング層２０を介して固着
されている。

また、タブ１６に固定的に搭載されたペレ・ノド１９の
電極パッドと、各単位リードフレーム１２におけるリー
ド１８のインナ部１８ａとの間には、銅系材料からなる
ワイヤ２１がネイルヘッドポール方式のようなワイヤボ
ンディング装置（図示せず）が使用されることにより、
その両端部をそれぞれボンディングされて橋絡されてい
る。これにより、ペレット１９に作り込まれている集積
回路は、電極パッド、ワイヤ２１、リード１８のインナ
部１８ａおよびアウタ部１８ｂを介して電気的に外部に
引き出されることになる。

このようにしてペレットおよびワイヤボンディングされ
た多連リードフレームには、各単位リードフレーム毎に
樹脂封止するパッケージ群が、第１回および第２図に示
されているようなトランスファ成形装置を使用されて単
位リードフレーム群について同時成形される。

第１図および第２図に示されているトランスファ成形装
置は一対の上型３１と下型３２とを備えており、上型３
１および下型３２はシリンダ装置等（図示せず）によっ
て互いに型締めされる上取付ユニットおよび下取付ユニ
ット（後記する。）にそれぞれ取り付けられている。第
１図に示されているように、上型３１と下型３２との合
わせ面には上型キャビティー凹部３３ａと下型キャビテ
ィー凹部３３ｂとが互いに協働してキャビティー３３を
形成するようにそれぞれ複数組没設されている。前記構
成にかかる多連リードフレーム１１を用いて樹脂封止パ
ッケージをトランスファ成形する場合、上型３１および
下型３２における各キャビティー３３は各単位リードフ
レーム１２における一対のダム部材１７．１７間の空間
にそれぞれ対応するように配設される。

上型３１の合わせ面にはボット３４が開設されており、
ボット３４にはシリンダ装置（図示せず）により進退さ
れるプランジャ３５が成形材料としての樹脂（以下、レ
ジンという。）を送給し得るように挿入されている。下
型３２の合わせ面にはカル３６がボット３４との対向位
置に配されて没設されているとともに、下型３２の合わ
せ面には逃げ凹所３９がリードフレームの厚みを逃げ得
るように、多連リードフレーム１１の外形よりも若干大
きめの長方形で、その厚さと略等しい寸法の一定深さに
没設されている。

本実施例において、上型３１および下型３２の合わせ面
にはランナ凹部３７ａ、３７ｂが複数条、ボット３４に
それぞれ接続するように放射状に配されて、上下で協働
してランナ３７を構成するように没設されている。各ラ
ンナ３７の他端部は上型キャビティー凹部３３ａおよび
下型キャビティー凹部３３ｂにそれぞれ接続されており
、そのランナとキャビティーとの接続部には上側ゲート
３８ａおよび下側ゲート３８ｂが上下で協働して一つの
ゲート３８を構成することにより、レジンをキャビティ
ー３３内に注入し得るように形成されている。上側ゲー
）３８ａおよび下側ゲート３８ｂはいずれもキャビティ
ー３３における一方の短辺側壁に配されており、その側
壁において間口方向の中心線を合致されるとともに、側
壁の間口幅一杯に開設されている。上側ゲー）３８ａと
下側３８ｂとは互いに路上上対称形状に形成されており
、上側ゲート３８ａはランナ側から凹部３３ａ側に向け
てその高さが次第に低くなるように、その天井面を傾斜
され、また、下側ゲート３８ｂはランナ部から凹部３３
ｂ側へ向けてその高さが次第に低くなるようにその底面
を傾斜されている。

そして、上側ゲート３８ａと１下側ゲート３８ｂとは、
底面および天井面の傾斜角、開口間口および開口高さの
寸法比、流路断面積比等々を適宜選定されることにより
、凹部３３ａと凹部３３ｂとに対するレジンの充填速度
の相関関係が互いに略等しくなるように構成されている
。また、上下のゲート３８ａおよび３８ｂが協働して構
成するゲート３８はその高さ寸法を小さく設定されるこ
とにより、間口幅を大きく設定されることによる流路断
面積が過度に増大化することを抑制されており、反面、
レジン中のフィラーやゲル物が詰まらない程度の高さが
確保されるようになっており、レジンの注入が適正に行
われるように構成されている。

さらに、下型３２の合わせ面には下側エアベント４０ｂ
が、下型キャビティー凹部３３ｂにおける下側ゲー１−
３８ａが配された端辺に対向する端辺の略中央部両脇に
おける開口縁に配されて、下型キャビティー凹部３３ｂ
内部と外気とを連通させるように開設されており、上型
３１の合わせ面には上側エアベント４０ａが下側エアベ
ント４０ｂと整合するように配され・て、上型キャビテ
ィー凹部３３ａ内部と外気とを連通させるように開設さ
れている。

このように構成されている上型３１および下型３２は前
記上および下取付ユニット４３．４４における型板４５
および４６の接合面にそれぞれ埋め込まれている。また
、上および下取付ユニット４３．４４にはエジェクタ機
構が取り付けられており、エジェクタ機構は樹脂成形後
に各キャビティー３３から成形品をエジェクタピン４７
．４８で突き出すように構成されている。エジェクタピ
ン４７．４日はその後端頭部を上および下取付ユニット
４３．４４内に配設されるエジェクタビンプレート４７
Ａ、４８Ａおよびリテーナプレート４７Ｂ、４８Ｂによ
って挟持されている。エジェクタピン４７．４８は型板
４５．４６および上型３１、下型３２をそれぞれ貫通し
てその先端をキャビティー凹部３３ａ、３３ｂおよびラ
ンナ３７の底に臨ませている。

上型のエジェクタピン４７はばねによって型締め時には
キャビティー凹部３３ａの底面に位置しているが、型開
き後はばねの復元力によってキャビティー等の底面から
キャビティー内に突入して成形品を押し出すようになっ
ている。下型のエジェクタピン４８はばねによって型締
め時にはエジェクタブロックやランナ等の底面に位置し
ているが、型開き後はリテーナプレート４８Ｂの他の機
構による押し上げてキャビティー等内に上端を突入させ
て成形品の押し出しを行うようになっている。

次に、前記構成にかかるトランスファ成形装置を使用し
た場合における本発明の一実施例であるＳＯＰ・ＩＣの
樹脂封止パッケージについての成形方法について説明す
る。

トランスファ成形時において、第５図および第６図に示
されているように、前記構成にかかる多連リードフレー
ム１１は下型３２に没設されている逃げ凹所３９内に、
各単位リードフレーム１２におけるペレット１９が各下
型キャビティー凹部３３ｂ内にそれぞれ収容されるよう
に配されてセットされる。このとき、下側ゲート３８ｂ
側に位置する外枠１３はキャビティー凹部３３ｂ内に配
置される。

続いて、上型３１と下型３２とが型締めされ、ボット３
４からプランジャ３５によりレジンがランナ３７および
ゲート３８を通じて各キャビティー３３に送給されて圧
入される。

注入後、レジンが熱硬化されて、樹脂封止パッケージ２
が成形されると、上型３１および下型３２は型開きされ
るとともに、エジェクタビン４７．４８によりパッケー
ジ２群が離型される。このようにして、第７図および第
８図に示されているように、パッケージ２群を成形され
た多連リードフレーム１１はトランスファ成形装置３０
から脱装される。そして、このように樹脂成形されたパ
ッケージ２の内部には、タブ１６、ペレット１９、リー
ド１８のインナ部１８ａおよびワイヤが樹脂封止される
ことになる。

ところで、第９図に示されているように、ゲート３８′
がキャビティーの一側壁における端部に開設されている
場合、このゲート３８′からキャビティー内に注入され
たレジン４９は片隅から対角線方向に充填されて行くた
め、タブ１６およびペレット１９に横方向の力Ｆが加わ
り、タブ吊りリード１５の横ずれが発生することになる
。その結果、ボンディングワイヤの断線や短絡不良、タ
ブとインナリードとの短絡不良等が発生する。

しかし、本実施例においては、ゲート３８がキャビティ
ー３３の一側壁において間口方向の中心を合致されて、
側壁−杯に開設されていることにより、このゲート３８
からキャビティー３３内に注入されたレジン４９は、第
１０図に示されているように中心線に沿って対称形に充
填されて行くため、タブ１６およびペレット１９に横方
向の力が加わることはなく、タブ吊りリード１５の横ず
れが発生することはない。したがって、ボンディングワ
イヤの断線や短絡不良、タブとインナリードとの短絡不
良等の発生が防止されることになる。

このとき、ゲート３８は側壁の間口全体にわたって開設
されているが、その増加分に対応するように高さ寸法を
小さく設定されているため、このゲート３８から注入さ
れるレジンの流量、流速、流圧等は適正に抑制される。

また、第１１図に示されているように、ゲート３８″が
キャビティーの一側壁における下型のみに開設されてい
る場合、このゲートからキャビティー内に注入されたレ
ジン４９は下型のキャビティー凹部３３ｂがらリードフ
レームの隙間を通って上型のキャビティー四部３３ａに
拡散して行くため、タブ１６およびペレット１９に上方
向のカＦが加わり、タブ吊りリード１５の不測のずれが
発生することになる。その結果、ボンディングワイヤ２
１の断線や短絡不良、タブとインナリードとの短絡不良
が発生する。

また、この場合、レジン４９は下型キャビティー凹部３
３ｂを通ってから上型キャビティー凹部３３ａに充填さ
れて行くため、キャビティー３３の上下において充填速
度に差が発生し、その結果、エアの巻き込み現象や、局
所的未充填現象等のような成形不良が発生する。

しかし、本実施例においては、成形型のキャビティー３
３の一側壁において上側ゲート３８ａと下側ゲート３８
ｂとが上型３１のキャビティー凹部３３ａと下型３′２
のキャビティー凹部３３ｂとの両方に開設されているた
め、キャビティー３３に注入されるレジン４９は、第１
２図に示されているように上下対称形に充填されて行く
ことにより、上型３１のキャビティー凹部３３ａと下型
３２のキャビティー凹部３３ｂとのレジン充填速度は互
いに略等しくなる。このとき、キャビティー３３には上
側エアヘント４０ａおよび下側エアヘン）４０ｂが上型
キャビティー凹部３３ａおよび下型キャビティー凹部３
３ｂにそれぞれ開設されているため、レジン充填に伴う
キャビティー３３内のエアは上下において略均等に排出
されて行くことになる。

その結果、エアの巻き込み現象や、レジンの局所的未充
填現象等のような不良が発生することは防止される。ま
た、レジンがキャビティーの上下で均等に充填されて行
くため、タブ１６およびペレット１９に不均衡な力が加
わることはなく、タブ吊りリード１５の不測のずれが発
生することはない。したがって、ボンディングワイヤの
断線や短絡不良、タブとインナリードとの短絡不良等の
発生が防止されることになる。

前述のようにして、樹脂封止パッケージを成形された多
連リードフレームはめっき処理工程を経た後、リード切
断成形工程において、リード切断装置により各単位リー
ドフレーム毎に順次、外枠１３およびダム１７ａを切り
落とされるとともに、リード成形装置により、リード１
８のアウタ部１８ｂをガル・ウィング形状に屈曲されて
アウタリード３が実質的に成形される。

外枠１３が切断される時、ゲート３８側に位置していた
外枠１３はパッケージの長辺２側面から突出することに
より、第７図および第８図に示されているように、ゲー
ト３８およびランナ３７の残痕部材５０内に埋没されな
いことになるため、容易に切り落とすことができる。ま
た、残痕部材５０自体も内部に金属部材が埋没されてい
ないため、きわめて簡単に折り欠くことができる。この
残痕部材５０が折り欠かれる時、ゲート３８が上側ゲー
ト３８ａと下側ゲート３８ｂとにより両側方向から切り
欠き線を入られた状態になっているため、所謂チョコレ
ートプーレキング効果により、きわめて節単に、しかも
、きれいに折り欠かれることになる。

そして、このようにして製造されたＳＯＰ・ＩＣＩには
、第１３図および第１４図に示されているように、樹脂
封止パッケージ２の短辺側−側面に前記残痕部材５０の
折り欠き痕跡部４が若干看取され、また、長辺側の両側
面における一端部のそれぞれに前記外枠１３の切口痕跡
部５がそれぞれ看取されることになる。

前述のようにして製造されたＳＯＰ・ＩＣＩは第１３図
および第１４図に示されているように、プリント配線基
板６上に自動的に実装される。

第１３図および第１４図において、プリント配線基板６
にはランド７が複数個、実装対象物になる樹脂封止形５
ＯＰｉＣ１における各アウタリード３に対応するように
配されて、はんだ材料を用いて略長方形の薄板形状に形
成されている。前述したようにして製造された５ＯＰ−
ＩＣＩはこのランド７群にアウタリード３群がそれぞれ
整合するように配されて、その面付側主面を基板および
ランドに当接されるとともに、各アウタリード３とラン
ド７とがリフローはんだ処理される。このリフローはん
だ処理により、はんだ盛り層８が形成され、ＩＣＩはプ
リント配線基板６に電気的かつ機械的に接続される。

前記実施例によれば次の効果が得られる。

（１）　　ゲートをキャビティーの一側壁において間口
方向の中心を合致して側壁−杯に開設することにより、
このゲートからキャビティー内に注入されたレジンを中
心線に沿って対称形に充填させることができるため、タ
ブおよびペレットに横方向の力が作用するのを回避する
ことができ、タブ吊りリードの横ずれが発生するのを防
止することができる。

（２）　　タブ吊りリードの横ずれを防止することによ
り、ボンディングワイヤの断線や短絡不良、タブとイン
ナリードとの短絡不良等の発生を抑制することができる
ため、製品の品質および信頼性を高めることができる。

（３）ゲートの間口方向の寸法を増加させた分に対応し
て高さ寸法を小さく設定することにより、レジンの注入
性能の低下を抑制することができるため、パッケージを
適正に成形させることができる。

（４）　　キャビティーにおける上型凹部と下型凹部と
に上側ゲートと下側ゲートとをそれぞれ開設することに
より、キャビティーに対するレジンの充填速度を上型空
間と下型空間とにおいて互いに略等しくさせることがで
きるため、エアの巻き込み現象、レジンの局所的未充填
現象や、タブおよびペレ７）の不測の移動現象等のよう
な不適正な成形状況の発生を防止することができる。

（５）　　エアの巻き込み現象やレジンの局所的未充填
現象の発生を防止することにより、パッケージの内部に
ボイドが発生するのを抑制することができるため、耐湿
性を高めることができる。

（６）　　タブ吊りリード、タブ、ペレットの不測の移
動を防止することにより、ボンディングワイヤの断線や
短絡不良、タブとインナリードとの短絡不良等の発生を
抑制することができる。

（７）上側ゲートと下側ゲートとの流路断面積比等を適
当に選定することにより、キャビティーにおける上型凹
所と下型凹所との容積比が相異する場合等においても、
上下のレジン充填速度を略等しくさせることができるた
め、パッケージやペレットについてあらゆる成形条件に
対応して適正な成形状況を作り出すことができる。

（８）パッケージの薄形化、長大化、または、ペレット
の大形化等々を通じて、電子装置の高集積（Ｌ高密度化
促進させることができ、また、生産性を高めることがで
きる。

〔実施例２〕第１５図は本発明の他の実施例である成形装置の要部を
示す分解斜視図、第１６図および第１７図はその作用を
説明するための各概略横断面図および縦断面図である。

本実施例２が前記実施例１と異なる点は、隣り合うキャ
ビティーを通じてレジンを順次充填させて行く成形方法
（以下、スルーモールド法という。

）を、効果的に実現するように構成されている点にある
。

すなわち、上型および下型の合わせ面において、複数の
上型キャビティー凹部３３ａおよび下型キャビティー凹
部３３ｂが互いに短辺同士が隣接するように直列的に配
されてそれぞれ開設されており、隣り合う上型キャビテ
ィー凹部３３ａと３３ａ、および下型キャビティー凹部
３３ｂと３３ｂとの接続辺において、上側ゲート３８ａ
および下側ゲート３８ｂが各凹部短辺の間ロ略−杯にそ
れぞれ開設されている。これら上側ゲート３８ａと下側
ゲート３８ｂとの協働により、上流側に位置するキャビ
ティー３３からのレジンを下流側に位置するキャビティ
ー３３へ注入させるためのゲート３８が実質的に構成さ
れている。

本実施例２において、樹脂封止パッケージの成形方法お
よび装置が実施される際、第１６図に示されているよう
に、複数枚の多連リードフレーム１１は直列的に並んだ
キャビティー３３群に対して直角に、かつ、互いに平行
にそれぞれ配置される。このとき、各多連リードフレー
ム１１における一対の外枠１３は両方がキャビティー３
３の内部に配置される。

ところで、スルーモールド法においては、レジンが第１
番目のキャビティー、第２番目のキャビティー　・・・
を順次通過して充填されて行くため、各キャビティーに
大量のレジンを注入させる必要があると考えられる。

本実施例２においては、第１７図に示されているように
、各キャビティーの上型凹部３３ａおよび下型凹部３３
ｂに上側ゲート３８ａおよび下側ゲート３８ｂがそれぞ
れ開設されているため、各キャビティーに対して大量の
レジン４９を大量に通過させることができるとともに、
キャビティーのそれぞれにおいてレジンを上下均等に充
填させて行くことができる。これにより、各キャビティ
ーにレジンが適正な成形状況で充填されるため、スルー
モールド法が効果的に実現されることになり、スルーモ
ールド法の採用により、生産性を大幅に高めることがで
きる。

〔実施例３〕第１８図および第１９図は本発明の実施例３である樹脂
封止パッケージの成形方法を示す第５図および第６図に
相当する平面図および縦断面図である。

本実施例３が前記実施例１と異なる点は、ゲート３８側
に位置する外枠１３もキャビティー３３の外側に配置さ
れているとともに、この外枠１３にはタブ吊りリード１
５が連結されていない点にある。

本実施例においては、両方の外枠１３．１３がキャビテ
ィー３３の外側に配置されるため、外枠１３．１３の痕
跡はパッケージにおいて現れない。

しかも、ゲートの残痕部材の内部にタブ吊りリード１５
が埋没されないため、ゲートの残痕部材の折り欠きは実
施例１と同様適正に実行される。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

例えば、前記実施例では、パッケージの樹脂成形時にタ
ブ吊りリードがゲートに挿入されない場合につき説明し
たが、タブ吊りリードがゲートに挿入されるように構成
してもよい。

ゲートはタブ吊りリードが通る線上に配設するに限らず
、電気接続用のリード群が挿入される位置を避は得る位
置に配設すればよい。

ゲートは上型および下型の両方に開設するに限らず、上
型または下型のいずれか一方だけに開設してもよい。

上側ゲートと下側ゲートとでランナを共用するように構
成するに限らず、上側ゲートと下側ゲートとに専用のラ
ンナをそれぞれ接続させるように構成してもよい。

上側ゲートと下側ゲートとのレジン充填速度を均等にさ
せる手段としては、両ゲートの流路断面積比等を調整す
る手段を使用するに限らず、両ゲートの流路抵抗比を調
整する手段、両ゲートに接続されたランナの長さ比を調
整する手段、両ゲートに対するレジンの供給量比を調整
する手段等々を使用することが考えられる。

両ゲートの流路断面積比等の調整による充填の上下均等
化は、コンピュータシュミレーションや実験等のような
経験的手法を用いて、具体的な成形条件の諸例毎に実行
することが望ましい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である５ＯＰ−ＩＣの樹脂
封止パッケージの成形技術、およびスルーモールド法に
よるＳＯＰ・ＩＣの樹脂封止パッケージの成形技術に適
用した場合について説明したが、それに限定されるもの
ではなく、その他の電子装置における樹脂封止パッケー
ジの成形技術全般に適用することができる。特に、本発
明は薄形の表面実装形樹脂封止パッケージの成形技術に
適用して優れた効果が得られる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に゛説明すれば、次の通りである
。

ゲートをキャビティーの二側壁において幅広に開設する
ことにより、キャビティーに対するレジンの充填速度を
増加させることなくして、単位時間当たりのレジンの注
入量を増加させることがでキルタめ、キャビティーへの
レジン移送を短時間に終了させることができ、エアの巻
き込み現象、レジンの局所的未充填現象や、タブおよび
ペレットの不測の移動現象等のような不適正な成形状況
の発生を防止することができる

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるトランスファ成形装置
の要部を示す分解斜視図、第２図はその縦断面図、第３図〜第１２図はそれを使用した場合における本発明
に係る樹脂封止パッケージの成形方法の一実施例を説明
するためのもので、第３図は樹脂封止パッケージが成形
されるワークを示す部分平面図、第４図は第３図のｒＶ−ｒＶ線に沿う縦断面図、第５図
は成形途中を示す部分平面図、第６図は同じく縦断面図、第７図はパッケージング後を示す部分平面図、第８図は
同じく縦断面図、第９図および第１０図はその作用を説明するための各概
略部分平面図、第１１図および第１２図は同じく各概略縦断面図、第１３図はその樹脂封止パッケージの成形方法により製
造された５ＯＰ−ＩＣの実装状態を示す斜視図、第１４図は同じく一部切断正面図である。第１５図は本発明の他の実施例である成形装置の要部を
示す分解斜視図、第１６圓および第１７図はその作用を説明するための各
説明図概略横断面図および縦断面図である。第１８図および第１９図は本発明の実施例３である樹脂
封止パッケージの成形方法を示す第５図および第６図に
相当する平面図および縦断面図である。ｌ・・・ＳＯＰ・ＩＣ１２・・・樹脂封止パッケージ、
３・・・アウタリード、４・・・ゲート痕跡部、５・・
・外枠痕跡部、６・・・プリント配線基板、７・・・ラ
ンド、８・・・はんだ感層、１１・・・多連リードフレ
ーム、１２・・・単位リードフレーム、１３・・・外枠
、１４・・・セクション枠、１５・・・タブ吊りリード
、１６・・・タブ、１７・・・ダム部材、１７ａ・・・
ダム、１日・・・リード、１８ａ・・・インナ部、１８
ｂ・・アウタ部（アウタリード）、１９・・・ペレット
、２０・・・ボンディング層、２１・・・ワイヤ、３０
・・・トランスファ成形装置、３１・・・上型、３２・
・・下型、３３・・・キャビティー　３３ａ・・・上型
キャビティー凹部、３３ｂ・・・下型キャビティー凹部
、３４・・・ポット、３５・・・プランジャ、３６・・
・カル、３７・・・ランナ、３８・・・ゲート、３８ａ
・・・上側ゲート、３８ｂ・・・下側ゲート、３９・・
・逃げ凹所、４０ａ、４０　ｂ　・・・ベント、４３．
４４−・・取付ユニット、４５．４６・・・型板、４７
．４８・・・エジェクタピン、４７Ａ、４８Ａ・・・エ
ジェクタビンプレート、４７Ｂ、４８Ｂ・・・リテーナ
プレート、４９・・・レジン、５０・・・ランナ、ゲー
ト残痕部材。

Claims

【特許請求の範囲】１、電子回路が作り込まれているペレット、およびこの
ペレットの電子回路に電気的に接続されている複数本の
リードを樹脂封止するパッケージを樹脂成形する成形方
法であって、前記パッケージを成形する成形型のキャビ
ティーにゲートを、このキャビティーにおいて前記リー
ド群が挿入される位置を避けて、かつ、幅広に開設して
おき、前記パッケージの樹脂成形時に前記リード群をし
て前記ゲートを避けるように配置することを特徴とする
樹脂封止パッケージの成形方法。２、パッケージの樹脂成形時に樹脂を、キャビティー内
部におけるリード群の上下空間にそれぞれ均等に注入し
て行くことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹
脂封止パッケージの成形方法。３、パッケージの樹脂成形時に、リード群に連設されて
いる外枠がゲート側においてキャビティーの内側になる
ように配置されることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の樹脂封止パッケージの成形方法。４、パッケージの樹脂形成時に、リード群に連設されて
いる一対の外枠がゲート側、およびゲートと反対側にお
いてキャビティーの内側になるようにそれぞれ配置され
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂封
止パッケージの成形方法。５、パッケージの樹脂成形時に、タブ吊りリードを介し
てペレットを吊持している外枠がゲートと反対側におい
てキャビティーの外側になるように配置されるとともに
、ペレットから独立している外枠がゲート側においてキ
ャビティーの外側になるように配置されることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の樹脂封止パッケージの
成形方法。６、電子回路が作り込まれているペレット、およびこの
ペレットの電子回路に電気的に接続されている複数本の
リードを樹脂封止するパッケージを樹脂成形する成形装
置であって、前記パッケージを成形する成形型のキャビ
ティーにゲートが、このキャビティーにおいて前記リー
ド群が挿入される位置を避けて、かつ、幅広に開設され
ていることを特徴とする樹脂封止パッケージの成形装置
。７、ゲートが、成形型の上型および下型にわたって協働
的に形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第
６項記載の樹脂封止パッケージの成形装置。８、複数個のキャビティーが互いに隣接して直列に配列
されており、各上流側のキャビティーと下流側のキャビ
ティーとの隣接辺にゲートがそれぞれ開設されており、
スルーモールドが実行されるように構成されていること
を特徴とする特許請求の範囲第６項記載の樹脂封止パッ
ケージの成形装置。