JP2002506287A - 成形型部品、成形型およびキャリア上に配設された電子部品を封止する方法 - Google Patents
成形型部品、成形型およびキャリア上に配設された電子部品を封止する方法Info
- Publication number
- JP2002506287A JP2002506287A JP2000535044A JP2000535044A JP2002506287A JP 2002506287 A JP2002506287 A JP 2002506287A JP 2000535044 A JP2000535044 A JP 2000535044A JP 2000535044 A JP2000535044 A JP 2000535044A JP 2002506287 A JP2002506287 A JP 2002506287A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding space
- mold
- carrier
- molding
- sealing material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 131
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract description 91
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 13
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 11
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 102100033029 Carbonic anhydrase-related protein 11 Human genes 0.000 description 1
- 101000867841 Homo sapiens Carbonic anhydrase-related protein 11 Proteins 0.000 description 1
- 101001075218 Homo sapiens Gastrokine-1 Proteins 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
- B29C45/2708—Gates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
- B29C45/2708—Gates
- B29C2045/2714—Gates elongated, e.g. film-like, annular
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 本発明はキャリア上に配設された電子部品を封止するための成形型部品および成形型に関し、成形型部品内に設けられた少なくとも一つの成形空間および前記成形空間に繋がって材料を封止させる少なくとも一つのランナーを有し、ランナーから成形空間に延びるゲートが長尺状の形状を有している。本発明はさらに、少なくとも一つのこのような成形型部品を有する成形型に関する。本発明はさらに、キャリア上に配設された電子部品を封止するための成形方法を提供し、この成形方法では、液体状封止材料が幅広の供給開口から成形空間内に供給される。最後に、本発明はまた、上記方法により製造される、キャリア上に配設された電子部品を有する封止材料パッケージを提供する。
Description
【０００１】
本発明は、成形型部品内に設けられた少なくとも一つの成形空間および成形空
間に繋がって成形材料を封止させる少なくとも一つのランナーを有してなり、キ
ャリア上に配設された電子部品を封止するための成型型部品および成型型に関す
る。本発明はまた、請求項１２の前段部に記載されているように、キャリア上に
配設された電子部品を封止する方法に関し、この方法は、 ａ） キャリアの上に配設された一つの電子部品を、少なくとも一つの成形空間
を有する成形型内に配設し、 ｂ） 前記成形空間内に液体状の封止材料を注入し、 ｃ） 前記封止材料を少なくとも部分的に硬化させ、 ｄ） 前記キャリアの上に配設された前記電子部品を前記成型型から取り外すよ
うに構成される。
間に繋がって成形材料を封止させる少なくとも一つのランナーを有してなり、キ
ャリア上に配設された電子部品を封止するための成型型部品および成型型に関す
る。本発明はまた、請求項１２の前段部に記載されているように、キャリア上に
配設された電子部品を封止する方法に関し、この方法は、 ａ） キャリアの上に配設された一つの電子部品を、少なくとも一つの成形空間
を有する成形型内に配設し、 ｂ） 前記成形空間内に液体状の封止材料を注入し、 ｃ） 前記封止材料を少なくとも部分的に硬化させ、 ｄ） 前記キャリアの上に配設された前記電子部品を前記成型型から取り外すよ
うに構成される。
【０００２】
従来におけるこれら成型型および方法においては、例えばエポキシ樹脂を用い
て成型材料パッケージが構成され、リードフレームやＢＧＡのようなキャリア上
に配設された電子部品を囲んで適用される。この技術の一つの適用例としては、
チップ部品のような半導体製品を封止するものがある。
て成型材料パッケージが構成され、リードフレームやＢＧＡのようなキャリア上
に配設された電子部品を囲んで適用される。この技術の一つの適用例としては、
チップ部品のような半導体製品を封止するものがある。
【０００３】
市場においては、キャリア上に取り付けた封止パッケージの面積が一層増加す
る傾向がある。これらパッケージは後工程においてのこ引き切断される。現在に
おける成型型内への樹脂注入ゲートを用いてこのように大面積を有する成形型内
に封止材料を注入させる場合、注入速度が速くなるという欠点がある。このよう
な成形を行うと硬化後における封止材料パッケージ内にガスを内包したり、内部
応力を残留させたりすることがある。
る傾向がある。これらパッケージは後工程においてのこ引き切断される。現在に
おける成型型内への樹脂注入ゲートを用いてこのように大面積を有する成形型内
に封止材料を注入させる場合、注入速度が速くなるという欠点がある。このよう
な成形を行うと硬化後における封止材料パッケージ内にガスを内包したり、内部
応力を残留させたりすることがある。
【０００４】 本発明は、キャリア上に配設された電子部品の封止を行う成形型および方法を
改善して、大面積にわたる封止材料の注入を、高速で且つ良好に制御して生産す
ることを可能にすることを目的とする。
改善して、大面積にわたる封止材料の注入を、高速で且つ良好に制御して生産す
ることを可能にすることを目的とする。
【０００５】
このため、本発明は請求項の前段部に記載されたタイプの成形型部品を提供し
、ここでは、ランナーから成形空間に繋がるゲートが長尺状に形成される。ラン
ナーから成形空間に繋がる長尺状のゲートが、好ましくは、成形型部品の接触面
に平行に延びて形成される。長尺状の供給開口の利点は、封止材料が供給開口の
全長にわたって成形型内に同時に注入されることである。これにより、封止材料
の流入速度を高くすることなく、比較的短時間で、大きな成形空間内に封止材料
を注入させることができる。このように本発明によれば、高品質の封止材料によ
り、短時間で、かなり広い面積について封止材料により封止したパッケージを作
成することが可能となる。
、ここでは、ランナーから成形空間に繋がるゲートが長尺状に形成される。ラン
ナーから成形空間に繋がる長尺状のゲートが、好ましくは、成形型部品の接触面
に平行に延びて形成される。長尺状の供給開口の利点は、封止材料が供給開口の
全長にわたって成形型内に同時に注入されることである。これにより、封止材料
の流入速度を高くすることなく、比較的短時間で、大きな成形空間内に封止材料
を注入させることができる。このように本発明によれば、高品質の封止材料によ
り、短時間で、かなり広い面積について封止材料により封止したパッケージを作
成することが可能となる。
【０００６】 本発明に係る成形型部品のもう一つの長所は、その使用の応用性（柔軟性）が
高いことである。例えば、もし複数の成形材料用のランナーが所定の成形空間に
開口しているときには、成形空間内に均一な注入を行わせるために、これらラン
ナーは成形空間内における封止される電子部品に近い位置に進出するように形成
する必要がある。これは、ランナーが成形空間に開口する位置は、封止される電
子部品の位置に対応するということを意味する。これは、従来ではキャリア上の
電子部品の取付方向に応じて成形型構造が成形されるという理由による。
高いことである。例えば、もし複数の成形材料用のランナーが所定の成形空間に
開口しているときには、成形空間内に均一な注入を行わせるために、これらラン
ナーは成形空間内における封止される電子部品に近い位置に進出するように形成
する必要がある。これは、ランナーが成形空間に開口する位置は、封止される電
子部品の位置に対応するということを意味する。これは、従来ではキャリア上の
電子部品の取付方向に応じて成形型構造が成形されるという理由による。
【０００７】 本発明におけるように長尺状の接続部を通るゲート構成によれば、キャリア上
への封止用電子部品の取付方向に影響されずに、成形空間を完全に封止可能であ
る。これにより、一つの成形型を用いて多岐にわたる製品の封止が可能となる。
封止材料のパッケージを成形型によって決まるように設定するのは、キャリアの
形状および位置のみである。このため、本発明に係る成形型部品および成形型は
その使用がフレキシブルである。
への封止用電子部品の取付方向に影響されずに、成形空間を完全に封止可能であ
る。これにより、一つの成形型を用いて多岐にわたる製品の封止が可能となる。
封止材料のパッケージを成形型によって決まるように設定するのは、キャリアの
形状および位置のみである。このため、本発明に係る成形型部品および成形型は
その使用がフレキシブルである。
【０００８】 ランナーから成形空間に繋がる長尺状ゲートは異なる形状でも良い。直線状の
成形空間面に開口する直線状のものでも良いし、成形空間の傾斜面に開口する傾
斜状のものでも良いし、曲線状の成形空間面に開口する曲線状のものでも良い。
一般的に成形空間はほぼ長方形状であるが本発明はどのような形状の成形空間に
も適用できる。成形空間の寸法および使用される封止材料によるが、例えば、成
形空間もしくは成形空間傾斜面に沿った一つの長い側面に開口するゲートでも可
能である。また、複数の長尺状ゲートを成形空間に開口させても良い。
成形空間面に開口する直線状のものでも良いし、成形空間の傾斜面に開口する傾
斜状のものでも良いし、曲線状の成形空間面に開口する曲線状のものでも良い。
一般的に成形空間はほぼ長方形状であるが本発明はどのような形状の成形空間に
も適用できる。成形空間の寸法および使用される封止材料によるが、例えば、成
形空間もしくは成形空間傾斜面に沿った一つの長い側面に開口するゲートでも可
能である。また、複数の長尺状ゲートを成形空間に開口させても良い。
【０００９】 好ましい実施例において、少なくとも一つのランナーが封止材料用の分配室に
進出し、この分配室は長尺状のゲートを介して成形空間に繋がる。この封止材料
分配室は、好ましくは、長尺状のゲートより深くくぼんで成形型に設けられる。
敷居状の盛り上がり部が分配室と成形空間の間に形成されている。封止材料を注
入する最初の工程において、最初に封止材料が成形空間内に流入する前に分配室
に満たされる。分配室内においては圧力が均一に分配され、これにより、封止材
料がゲートの全長にわたって成形空間内に均一に流入する。薄い層状となって成
形空間内に流入するため、比較的薄い封止パッケージを製造することかできると
いう効果も得られる。
進出し、この分配室は長尺状のゲートを介して成形空間に繋がる。この封止材料
分配室は、好ましくは、長尺状のゲートより深くくぼんで成形型に設けられる。
敷居状の盛り上がり部が分配室と成形空間の間に形成されている。封止材料を注
入する最初の工程において、最初に封止材料が成形空間内に流入する前に分配室
に満たされる。分配室内においては圧力が均一に分配され、これにより、封止材
料がゲートの全長にわたって成形空間内に均一に流入する。薄い層状となって成
形空間内に流入するため、比較的薄い封止パッケージを製造することかできると
いう効果も得られる。
【００１０】 成形空間が封止材料に満たされる間に、成形空間内のガスが成形型から排出さ
れるようにする必要がある。このため、成形空間にガス排出開口が設けられてお
り、このガス排出開口は、上記供給開口とほぼ平行に延びる複数のガス排出開口
から構成される。封止材料は幅広の前端部が成形空間を横切って通って流入され
るが、内部にガスが残留するのを防止するため、ガスは成形空間の様々な位置か
ら排出されなければならない。この場合、ガス排出開口を長尺状に形成するとと
もに成形空間内を流れる封止材料の前端とほぼ平行に延びるように形成したとき
に、特に効果的である。
れるようにする必要がある。このため、成形空間にガス排出開口が設けられてお
り、このガス排出開口は、上記供給開口とほぼ平行に延びる複数のガス排出開口
から構成される。封止材料は幅広の前端部が成形空間を横切って通って流入され
るが、内部にガスが残留するのを防止するため、ガスは成形空間の様々な位置か
ら排出されなければならない。この場合、ガス排出開口を長尺状に形成するとと
もに成形空間内を流れる封止材料の前端とほぼ平行に延びるように形成したとき
に、特に効果的である。
【００１１】 本発明はまた、キャリア上に配設された電子部品を封止する成形型を提供する
。この成形型は、少なくとも一つの上述した成形型部品を有して構成される。上
述の成形型部品は、相手成形型部品と一緒に用いられて所定の機能を発揮する。
。この成形型は、少なくとも一つの上述した成形型部品を有して構成される。上
述の成形型部品は、相手成形型部品と一緒に用いられて所定の機能を発揮する。
【００１２】 本発明はさらに、キャリア上に配設された電子部品を封止する方法を提供し、
この方法は請求項の前段に記載されているように、液体状の封止材料が幅広の供
給開口から成形空間内に供給され、封止材料が幅広の先端部を有して成形型内に
流入する。封止材料は好ましくは、ほぼ一定の前端を有した薄い層状となって成
形空間内に送り込まれる。封止材料の幅広の先端部は、多かれ少なかれ一様に封
止対象となる電子部品の上を通って送られるため、キャリア上の電子部品の方向
に関係なく成形型を選択可能となる。なお、この方法のその他の利点については
本発明に係る成形型部品に関して既に説明しているものと同じである。
この方法は請求項の前段に記載されているように、液体状の封止材料が幅広の供
給開口から成形空間内に供給され、封止材料が幅広の先端部を有して成形型内に
流入する。封止材料は好ましくは、ほぼ一定の前端を有した薄い層状となって成
形空間内に送り込まれる。封止材料の幅広の先端部は、多かれ少なかれ一様に封
止対象となる電子部品の上を通って送られるため、キャリア上の電子部品の方向
に関係なく成形型を選択可能となる。なお、この方法のその他の利点については
本発明に係る成形型部品に関して既に説明しているものと同じである。
【００１３】 最後に、本発明はキャリア上に配設された封止電子部品を構成し、この場合封
止材料パッケージのゲートが長尺状をしている。この種の封止は上述した方法に
基づいて製造され、上記と同様の効果を有する。
止材料パッケージのゲートが長尺状をしている。この種の封止は上述した方法に
基づいて製造され、上記と同様の効果を有する。
【００１４】
図１に上部成形型部品１を示しており、ここにはいわゆる「カルストリップ(C
ull Strip)」が中央に位置して設けられ、その両側に成形空間３が設けられてい
る。カルストリップ２には窪んだコレクティング室４が設けられており、ここに
図示しないプランジャにより液体状の封止材料が注入される。そして、液体状の
封止材料はランナー５を通って分配室６に流れ込む。この図に示す成形型１にお
いて、二つのコレクティング室４が連通チャンネル７によって互いに繋がってい
る。さらに、各コレクティング室４は両側においてそれぞれ三つのランナー５と
繋がっており、これらはそれぞれ二つの分配室６に進出している。すなわち、各
分配室６は二つのコレクティング室４と繋がっている。
ull Strip)」が中央に位置して設けられ、その両側に成形空間３が設けられてい
る。カルストリップ２には窪んだコレクティング室４が設けられており、ここに
図示しないプランジャにより液体状の封止材料が注入される。そして、液体状の
封止材料はランナー５を通って分配室６に流れ込む。この図に示す成形型１にお
いて、二つのコレクティング室４が連通チャンネル７によって互いに繋がってい
る。さらに、各コレクティング室４は両側においてそれぞれ三つのランナー５と
繋がっており、これらはそれぞれ二つの分配室６に進出している。すなわち、各
分配室６は二つのコレクティング室４と繋がっている。
【００１５】 分配室６に送り込まれた液体状封止材料は分配室６内に均一に分配され、分配
室６内には封止材料が完全に満たされる。このために、成形空間３の側における
分配室６の側部には敷居部８が設けられている。成形型部品１の接触面９と敷居
部８との間のスペースが、長尺状の供給開口を形成し、封止材料がここを通って
分配室６から成形空間３内に送り込まれる。分配室６内の封止材料には均一な圧
力分布が作用するため、封止材料が敷居部８の全長にわたってほぼ均一に且つ同
時に成形空間３内に送り込まれる。
室６内には封止材料が完全に満たされる。このために、成形空間３の側における
分配室６の側部には敷居部８が設けられている。成形型部品１の接触面９と敷居
部８との間のスペースが、長尺状の供給開口を形成し、封止材料がここを通って
分配室６から成形空間３内に送り込まれる。分配室６内の封止材料には均一な圧
力分布が作用するため、封止材料が敷居部８の全長にわたってほぼ均一に且つ同
時に成形空間３内に送り込まれる。
【００１６】 分配空間６とは反対側における成形空間３の側部にはガス排出開口１０が形成
されている。成形空間３内に送り込まれた封止材料は、成形空間３内のガス空間
を減少させ、成形空間３内のガスがガス排出開口１０を通って排出される。全て
長尺形状をした四つの排出開口１０が成形空間３に繋がって形成されている。ガ
ス排出開口１０は、成形空間３への供給開口を形成する分配室６の敷居部８と平
行に延びている。封止材料が成形空間３内に流入すると、封止材料の前端部が敷
居部８と平行の形状を保った状態で成形空間３内を通って移動する。この結果、
前端部はガス排出開口８にほぼ同時に到着する。このように複数のガス排出開口
１０を設けることにより、ガスは様々な位置から同時に排出され、材料内にガス
が混入するおそれが少なくなる。
されている。成形空間３内に送り込まれた封止材料は、成形空間３内のガス空間
を減少させ、成形空間３内のガスがガス排出開口１０を通って排出される。全て
長尺形状をした四つの排出開口１０が成形空間３に繋がって形成されている。ガ
ス排出開口１０は、成形空間３への供給開口を形成する分配室６の敷居部８と平
行に延びている。封止材料が成形空間３内に流入すると、封止材料の前端部が敷
居部８と平行の形状を保った状態で成形空間３内を通って移動する。この結果、
前端部はガス排出開口８にほぼ同時に到着する。このように複数のガス排出開口
１０を設けることにより、ガスは様々な位置から同時に排出され、材料内にガス
が混入するおそれが少なくなる。
【００１７】 成形型部品１にはさらにセンタリングピン１１が設けられており、上部成形型
部品１を図示しない下部成形型部品と正確に位置決めして重ね合わせることがで
きるようになっている。
部品１を図示しない下部成形型部品と正確に位置決めして重ね合わせることがで
きるようになっている。
【００１８】 図２は、たくさんの封止材料１３が配設されるキャリア２を示している。封止
材料パッケージ１３は、図では見えない状態となっている電子部品を封止する。
封止材料パッケージの一つのゲート端部１４が、分配室６および供給開口を現す
封止材料の残留部として見られる。この構成はさらに、図３及び図４にも示され
ている。封止材料パッケージ１３およびキャリア１２はこの後、例えばのこ引き
切断される機械加工が行われ、それぞれ一つもしくは複数の電子部品を有する小
さな部分に分けられる。
材料パッケージ１３は、図では見えない状態となっている電子部品を封止する。
封止材料パッケージの一つのゲート端部１４が、分配室６および供給開口を現す
封止材料の残留部として見られる。この構成はさらに、図３及び図４にも示され
ている。封止材料パッケージ１３およびキャリア１２はこの後、例えばのこ引き
切断される機械加工が行われ、それぞれ一つもしくは複数の電子部品を有する小
さな部分に分けられる。
【００１９】 図３は封止材料パッケージ１３およびキャリア１２の平面図を示しており、残
留封止材料１５が、図１に示された分配室６に対応する形状の第１部分１６と、
第２部分１７との二つの部分からなる。硬化時に分配室内に位置した封止材料は
、成形型からキャリア１２を取り外した後、残留封止材料１５における第１部分
１６を形成する。このため、第１部分は、図１に示した分配室６に対応する形状
を有する。硬化時に敷居部８の上に位置する長尺状の供給開口内に位置した封止
材料は、残留封止材料１５における第２部分１７を形成する。このため、残留封
止材料１５における第２部分１７は、長尺状の供給開口に対応する形状となる。
留封止材料１５が、図１に示された分配室６に対応する形状の第１部分１６と、
第２部分１７との二つの部分からなる。硬化時に分配室内に位置した封止材料は
、成形型からキャリア１２を取り外した後、残留封止材料１５における第１部分
１６を形成する。このため、第１部分は、図１に示した分配室６に対応する形状
を有する。硬化時に敷居部８の上に位置する長尺状の供給開口内に位置した封止
材料は、残留封止材料１５における第２部分１７を形成する。このため、残留封
止材料１５における第２部分１７は、長尺状の供給開口に対応する形状となる。
【００２０】 最後に、図４は、図２に示す封止材料パッケージ１３およびキャリア１２の断
面図であり、五個の封止電子部品１８が示されている。残留封止材料１５も示さ
れており、この図から分かるように第１部分１６が第２部分１７より高くなって
いる。これは、分配室６が敷居部８より窪んで成形型部品１に形成されていると
いう理由による。
面図であり、五個の封止電子部品１８が示されている。残留封止材料１５も示さ
れており、この図から分かるように第１部分１６が第２部分１７より高くなって
いる。これは、分配室６が敷居部８より窪んで成形型部品１に形成されていると
いう理由による。
【図１】 本発明に係る成形型部品の底面図である。
【図２】 本発明を適用して製造されるキャリア上に配設された電子部品を封止したパッ
ケージを示す斜視図である。
ケージを示す斜視図である。
【図３】 図２に示す封止材料パッケージを示す平面図である。
【図４】 図２に示す封止材料パッケージを示す断面図である。
１ 上部成形型部品 ３ 成形空間 ４ コレクティング室 ６ 分配室
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１２年３月１４日（２０００．３．１４）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 成形型部品、成形型およびキャリア上に配設された電子部品を
封止する方法
封止する方法
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、請求項１の前段部に記載されているように、キャリア上に配設され
た電子部品を封止するための成型型部品および成型型に関する。本発明はまた、
請求項１２の前段部に記載されているように、キャリア上に配設された電子部品
を封止する方法に関する。
た電子部品を封止するための成型型部品および成型型に関する。本発明はまた、
請求項１２の前段部に記載されているように、キャリア上に配設された電子部品
を封止する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】 従来におけるこれら成型型および方法においては、例えばエポキシ樹脂を用い
て成型材料パッケージが構成され、リードフレームやＢＧＡのようなキャリア上
に配設された電子部品を囲んで適用される。この技術の一つの適用例としては、
チップ部品のような半導体製品を封止するものがある。
て成型材料パッケージが構成され、リードフレームやＢＧＡのようなキャリア上
に配設された電子部品を囲んで適用される。この技術の一つの適用例としては、
チップ部品のような半導体製品を封止するものがある。
【０００３】 市場においては、キャリア上に取り付けた封止パッケージの面積が一層増加す
る傾向がある。これらパッケージは後工程においてのこ引き切断される。現在に
おける成型型内への樹脂注入ゲートを用いてこのように大面積を有する成形型内
に封止材料を注入させる場合、注入速度が速くなるという欠点がある。このよう
な成形を行うと硬化後における封止材料パッケージ内にガスを内包したり、内部
応力を残留させたりすることがある。
る傾向がある。これらパッケージは後工程においてのこ引き切断される。現在に
おける成型型内への樹脂注入ゲートを用いてこのように大面積を有する成形型内
に封止材料を注入させる場合、注入速度が速くなるという欠点がある。このよう
な成形を行うと硬化後における封止材料パッケージ内にガスを内包したり、内部
応力を残留させたりすることがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】 日本国特許公報０２−０４４７３９号には、樹脂封入パッケージを形成する成
形型および方法が開示されており、ここでは空間の一方の側壁に沿って広く開口
するゲートを設けることが開示されている。これによれば、樹脂の注入速度を高
くすることなく、短時間で樹脂注入を行うことができる。この技術によれば成形
型内への注入速度を改善することはできるが、封止材料をゲート開口の全長にわ
たって均等な速度で注入させることは難しいという問題がある。
形型および方法が開示されており、ここでは空間の一方の側壁に沿って広く開口
するゲートを設けることが開示されている。これによれば、樹脂の注入速度を高
くすることなく、短時間で樹脂注入を行うことができる。この技術によれば成形
型内への注入速度を改善することはできるが、封止材料をゲート開口の全長にわ
たって均等な速度で注入させることは難しいという問題がある。
【０００５】 本発明は、キャリア上に配設された電子部品の封止を行う成形型および方法を
改善して、大面積にわたる封止材料の注入を、高速で且つ良好に制御して生産す
ることを可能にすることを目的とする。
改善して、大面積にわたる封止材料の注入を、高速で且つ良好に制御して生産す
ることを可能にすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】 このため、本発明は請求項１に記載の成形型部品を提供する。ここでは、ラン
ナーから成形空間に繋がる長尺状のゲートが、好ましくは、相手成形型部品を構
成する成形型との接触面に平行に延びて形成される。長尺状の供給開口の利点は
、封止材料が供給開口の全長にわたって成形型内に同時に注入されることである
。そして、少なくとも一つのランナーが封止材料用の分配室に繋がり、分配室が
長尺状のゲートを介して成形空間（３）に繋がっており、分配室内に均等に圧力
が分配され、封止材料がゲートの全長に沿って成形型内に均一に流入される。
ナーから成形空間に繋がる長尺状のゲートが、好ましくは、相手成形型部品を構
成する成形型との接触面に平行に延びて形成される。長尺状の供給開口の利点は
、封止材料が供給開口の全長にわたって成形型内に同時に注入されることである
。そして、少なくとも一つのランナーが封止材料用の分配室に繋がり、分配室が
長尺状のゲートを介して成形空間（３）に繋がっており、分配室内に均等に圧力
が分配され、封止材料がゲートの全長に沿って成形型内に均一に流入される。
【０００７】 このため封止作動の開始の時に、封止材料が成形空間内に入りこむ前に、成形
材料が分配室に満たされる。これにより、封止材料の流入速度を高くすることな
く、比較的短時間で、大きな成形空間内に封止材料を均一に注入させることがで
きる。このように本発明によれば、高品質の封止材料により制御された製造工程
を経て、短時間で、かなり広い面積について封止材料により封止したパッケージ
を作成することが可能となる。
材料が分配室に満たされる。これにより、封止材料の流入速度を高くすることな
く、比較的短時間で、大きな成形空間内に封止材料を均一に注入させることがで
きる。このように本発明によれば、高品質の封止材料により制御された製造工程
を経て、短時間で、かなり広い面積について封止材料により封止したパッケージ
を作成することが可能となる。
【０００８】 本発明に係る成形型部品のもう一つの長所は、その使用の応用性（柔軟性）が
高いことである。例えば、もし複数の成形材料用のランナーが所定の成形空間に
開口しているときには、成形空間内に均一な注入を行わせるために、これらラン
ナーは成形空間内における封止される電子部品に近い位置に進出するように形成
する必要がある。これは、ランナーが成形空間に開口する位置は、封止される電
子部品の位置に対応するということを意味する。これは、従来ではキャリア上の
電子部品の取付方向に応じて成形型構造が成形されるという理由による。
高いことである。例えば、もし複数の成形材料用のランナーが所定の成形空間に
開口しているときには、成形空間内に均一な注入を行わせるために、これらラン
ナーは成形空間内における封止される電子部品に近い位置に進出するように形成
する必要がある。これは、ランナーが成形空間に開口する位置は、封止される電
子部品の位置に対応するということを意味する。これは、従来ではキャリア上の
電子部品の取付方向に応じて成形型構造が成形されるという理由による。
【０００９】 本発明におけるように長尺状の接続部を通るゲート構成によれば、キャリア上
への封止用電子部品の取付方向に影響されずに、成形空間を完全に封止可能であ
る。これにより、一つの成形型を用いて多岐にわたる製品の封止が可能となる。
封止材料のパッケージを成形型によって決まるように設定するのは、キャリアの
形状および位置のみである。このため、本発明に係る成形型部品および成形型は
その使用がフレキシブルである。
への封止用電子部品の取付方向に影響されずに、成形空間を完全に封止可能であ
る。これにより、一つの成形型を用いて多岐にわたる製品の封止が可能となる。
封止材料のパッケージを成形型によって決まるように設定するのは、キャリアの
形状および位置のみである。このため、本発明に係る成形型部品および成形型は
その使用がフレキシブルである。
【００１０】 ランナーから成形空間に繋がる長尺状ゲートは異なる形状でも良い。直線状の
成形空間面に開口する直線状のものでも良いし、成形空間の傾斜面に開口する傾
斜状のものでも良いし、曲線状の成形空間面に開口する曲線状のものでも良い。
一般的に成形空間はほぼ長方形状であるが本発明はどのような形状の成形空間に
も適用できる。成形空間の寸法および使用される封止材料によるが、例えば、成
形空間もしくは成形空間傾斜面に沿った一つの長い側面に開口するゲートでも可
能である。また、複数の長尺状ゲートを成形空間に開口させても良い。
成形空間面に開口する直線状のものでも良いし、成形空間の傾斜面に開口する傾
斜状のものでも良いし、曲線状の成形空間面に開口する曲線状のものでも良い。
一般的に成形空間はほぼ長方形状であるが本発明はどのような形状の成形空間に
も適用できる。成形空間の寸法および使用される封止材料によるが、例えば、成
形空間もしくは成形空間傾斜面に沿った一つの長い側面に開口するゲートでも可
能である。また、複数の長尺状ゲートを成形空間に開口させても良い。
【００１１】 封止材料分配室は好ましくは、長尺状のゲートより深くくぼんで成形型に設け
られる。敷居状の盛り上がり部が分配室と成形空間の間に形成され、封止材料が
成形空間内に流入する前に分配室に満たされる。これにより、封止材料が薄い層
状となって成形空間内に流入するため、比較的薄い封止パッケージを製造するこ
とかできるという効果も得られる。
られる。敷居状の盛り上がり部が分配室と成形空間の間に形成され、封止材料が
成形空間内に流入する前に分配室に満たされる。これにより、封止材料が薄い層
状となって成形空間内に流入するため、比較的薄い封止パッケージを製造するこ
とかできるという効果も得られる。
【００１２】 成形空間が封止材料に満たされる間に、成形空間内のガスが成形型から排出さ
れるようにする必要がある。このため、成形空間にガス排出開口が設けられてお
り、このガス排出開口は、上記長尺状のゲートとほぼ平行に延びる複数のガス排
出開口からなるゲートにより構成される。封止材料は幅広の前端部が成形空間を
横切って通って流入されるが、内部にガスが残留するのを防止するため、ガスは
成形空間の様々な位置から排出されなければならない。この場合、ガス排出開口
を長尺状に形成するとともに成形空間内を流れる封止材料の前端とほぼ平行に延
びるように形成したときに、特に効果的である。
れるようにする必要がある。このため、成形空間にガス排出開口が設けられてお
り、このガス排出開口は、上記長尺状のゲートとほぼ平行に延びる複数のガス排
出開口からなるゲートにより構成される。封止材料は幅広の前端部が成形空間を
横切って通って流入されるが、内部にガスが残留するのを防止するため、ガスは
成形空間の様々な位置から排出されなければならない。この場合、ガス排出開口
を長尺状に形成するとともに成形空間内を流れる封止材料の前端とほぼ平行に延
びるように形成したときに、特に効果的である。
【００１３】 本発明はまた、キャリア上に配設された電子部品を封止する成形型を提供する
。この成形型は、少なくとも一つの上述した成形型部品を有して構成される。上
述の成形型部品は、相手成形型部品と一緒に用いられて所定の機能を発揮する。
。この成形型は、少なくとも一つの上述した成形型部品を有して構成される。上
述の成形型部品は、相手成形型部品と一緒に用いられて所定の機能を発揮する。
【００１４】 本発明はさらに、請求項１２に記載のように、キャリア上に配設された電子部
品を封止する方法を提供する。封止材料は好ましくは、ほぼ一定の前端を有した
薄い層状となって成形空間内に送り込まれる。封止材料の幅広の先端部は、多か
れ少なかれ一様に封止対象となる電子部品の上を通って送られるため、キャリア
上の電子部品の方向に関係なく成形型を選択可能となる。なお、この方法のその
他の利点については本発明に係る成形型部品に関して既に説明しているものと同
じである。
品を封止する方法を提供する。封止材料は好ましくは、ほぼ一定の前端を有した
薄い層状となって成形空間内に送り込まれる。封止材料の幅広の先端部は、多か
れ少なかれ一様に封止対象となる電子部品の上を通って送られるため、キャリア
上の電子部品の方向に関係なく成形型を選択可能となる。なお、この方法のその
他の利点については本発明に係る成形型部品に関して既に説明しているものと同
じである。
【００１５】
【発明の実施の形態】 図１に上部成形型部品１を示しており、ここにはいわゆる「カルストリップ(C
ull Strip)」が中央に位置して設けられ、その両側に成形空間３が設けられてい
る。カルストリップ２には窪んだコレクティング室４が設けられており、ここに
図示しないプランジャにより液体状の封止材料が注入される。そして、液体状の
封止材料はランナー５を通って分配室６に流れ込む。この図に示す成形型１にお
いて、二つのコレクティング室４が連通チャンネル７によって互いに繋がってい
る。さらに、各コレクティング室４は両側においてそれぞれ三つのランナー５と
繋がっており、これらはそれぞれ二つの分配室６に進出している。すなわち、各
分配室６は二つのコレクティング室４と繋がっている。
ull Strip)」が中央に位置して設けられ、その両側に成形空間３が設けられてい
る。カルストリップ２には窪んだコレクティング室４が設けられており、ここに
図示しないプランジャにより液体状の封止材料が注入される。そして、液体状の
封止材料はランナー５を通って分配室６に流れ込む。この図に示す成形型１にお
いて、二つのコレクティング室４が連通チャンネル７によって互いに繋がってい
る。さらに、各コレクティング室４は両側においてそれぞれ三つのランナー５と
繋がっており、これらはそれぞれ二つの分配室６に進出している。すなわち、各
分配室６は二つのコレクティング室４と繋がっている。
【００１６】 分配室６に送り込まれた液体状封止材料は分配室６内に均一に分配され、分配
室６内には封止材料が完全に満たされる。このために、成形空間３の側における
分配室６の側部には敷居部８が設けられている。成形型部品１の接触面９と敷居
部８との間のスペースが、長尺状の供給開口を形成し、封止材料がここを通って
分配室６から成形空間３内に送り込まれる。分配室６内の封止材料には均一な圧
力分布が作用するため、封止材料が敷居部８の全長にわたってほぼ均一に且つ同
時に成形空間３内に送り込まれる。
室６内には封止材料が完全に満たされる。このために、成形空間３の側における
分配室６の側部には敷居部８が設けられている。成形型部品１の接触面９と敷居
部８との間のスペースが、長尺状の供給開口を形成し、封止材料がここを通って
分配室６から成形空間３内に送り込まれる。分配室６内の封止材料には均一な圧
力分布が作用するため、封止材料が敷居部８の全長にわたってほぼ均一に且つ同
時に成形空間３内に送り込まれる。
【００１７】 分配空間６とは反対側における成形空間３の側部にはガス排出開口１０が形成
されている。成形空間３内に送り込まれた封止材料は、成形空間３内のガス空間
を減少させ、成形空間３内のガスがガス排出開口１０を通って排出される。全て
長尺形状をした四つの排出開口１０が成形空間３に繋がって形成されている。ガ
ス排出開口１０は、成形空間３への供給開口を形成する分配室６の敷居部８と平
行に延びている。封止材料が成形空間３内に流入すると、封止材料の前端部が敷
居部８と平行の形状を保った状態で成形空間３内を通って移動する。この結果、
前端部はガス排出開口８にほぼ同時に到着する。このように複数のガス排出開口
１０を設けることにより、ガスは様々な位置から同時に排出され、材料内にガス
が混入するおそれが少なくなる。
されている。成形空間３内に送り込まれた封止材料は、成形空間３内のガス空間
を減少させ、成形空間３内のガスがガス排出開口１０を通って排出される。全て
長尺形状をした四つの排出開口１０が成形空間３に繋がって形成されている。ガ
ス排出開口１０は、成形空間３への供給開口を形成する分配室６の敷居部８と平
行に延びている。封止材料が成形空間３内に流入すると、封止材料の前端部が敷
居部８と平行の形状を保った状態で成形空間３内を通って移動する。この結果、
前端部はガス排出開口８にほぼ同時に到着する。このように複数のガス排出開口
１０を設けることにより、ガスは様々な位置から同時に排出され、材料内にガス
が混入するおそれが少なくなる。
【００１８】 成形型部品１にはさらにセンタリングピン１１が設けられており、上部成形型
部品１を図示しない下部成形型部品と正確に位置決めして重ね合わせることがで
きるようになっている。
部品１を図示しない下部成形型部品と正確に位置決めして重ね合わせることがで
きるようになっている。
【００１９】 図２は、たくさんの封止材料１３が配設されるキャリア２を示している。封止
材料パッケージ１３は、図では見えない状態となっている電子部品を封止する。
封止材料パッケージの一つのゲート端部１４が、分配室６および供給開口を現す
封止材料の残留部として見られる。この構成はさらに、図３及び図４にも示され
ている。封止材料パッケージ１３およびキャリア１２はこの後、例えばのこ引き
切断される機械加工が行われ、それぞれ一つもしくは複数の電子部品を有する小
さな部分に分けられる。
材料パッケージ１３は、図では見えない状態となっている電子部品を封止する。
封止材料パッケージの一つのゲート端部１４が、分配室６および供給開口を現す
封止材料の残留部として見られる。この構成はさらに、図３及び図４にも示され
ている。封止材料パッケージ１３およびキャリア１２はこの後、例えばのこ引き
切断される機械加工が行われ、それぞれ一つもしくは複数の電子部品を有する小
さな部分に分けられる。
【００２０】 図３は封止材料パッケージ１３およびキャリア１２の平面図を示しており、残
留封止材料１５が、図１に示された分配室６に対応する形状の第１部分１６と、
第２部分１７との二つの部分からなる。硬化時に分配室内に位置した封止材料は
、成形型からキャリア１２を取り外した後、残留封止材料１５における第１部分
１６を形成する。このため、第１部分は、図１に示した分配室６に対応する形状
を有する。硬化時に敷居部８の上に位置する長尺状の供給開口内に位置した封止
材料は、残留封止材料１５における第２部分１７を形成する。このため、残留封
止材料１５における第２部分１７は、長尺状の供給開口に対応する形状となる。
留封止材料１５が、図１に示された分配室６に対応する形状の第１部分１６と、
第２部分１７との二つの部分からなる。硬化時に分配室内に位置した封止材料は
、成形型からキャリア１２を取り外した後、残留封止材料１５における第１部分
１６を形成する。このため、第１部分は、図１に示した分配室６に対応する形状
を有する。硬化時に敷居部８の上に位置する長尺状の供給開口内に位置した封止
材料は、残留封止材料１５における第２部分１７を形成する。このため、残留封
止材料１５における第２部分１７は、長尺状の供給開口に対応する形状となる。
【００２１】 最後に、図４は、図２に示す封止材料パッケージ１３およびキャリア１２の断
面図であり、五個の封止電子部品１８が示されている。残留封止材料１５も示さ
れており、この図から分かるように第１部分１６が第２部分１７より高くなって
いる。これは、分配室６が敷居部８より窪んで成形型部品１に形成されていると
いう理由による。
面図であり、五個の封止電子部品１８が示されている。残留封止材料１５も示さ
れており、この図から分かるように第１部分１６が第２部分１７より高くなって
いる。これは、分配室６が敷居部８より窪んで成形型部品１に形成されていると
いう理由による。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る成形型部品の底面図である。
【図２】 本発明を適用して製造されるキャリア上に配設された電子部品を封止したパッ
ケージを示す斜視図である。
ケージを示す斜視図である。
【図３】 図２に示す封止材料パッケージを示す平面図である。
【図４】 図２に示す封止材料パッケージを示す断面図である。
【符号の説明】 １ 上部成形型部品 ３ 成形空間 ４ コレクティング室 ６ 分配室
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F202 AD08 AM32 CA11 CB01 CB17 CK06 CK89 CP01 CP04 4F204 AH37 EA03 EB01 EB12 EF01 EF05 EF27 EK17 EK20 EK24 5F061 AA01 BA05 CA21 DA04 DA05 DA06 DA07
Claims (15)
- 【請求項１】 キャリア上に配設された電子部品を封止するための成形型用
の成形型部品であって、 前記成形型部品内に設けられた少なくとも一つの成形空間および前記成形空間
に繋がって成形材料を封止させる少なくとも一つのランナーを有し、前記ランナ
ーから前記成形空間に延びるゲートが長尺状の形状を有していることを特徴とす
る成形型部品。 - 【請求項２】 前記ランナーから前記成形空間に繋がる前記長尺状のゲート
が、前記成形型部品の接触面に平行に延びていることを特徴とする請求項１に記
載の成形型部品。 - 【請求項３】 前記ランナーから前記成形空間に繋がる前記長尺状のゲート
が、前記成形空間の直線状側面に開口する直線状に延びたゲートからなることを
特徴とする請求項１もしくは２に記載の成形型部品。 - 【請求項４】 前記ランナーから前記成形空間に繋がる前記長尺状のゲート
が、前記成形空間（３）の角部に開口する傾いた形状部を有することを特徴とす
る請求項１もしくは２に記載の成形型部品。 - 【請求項５】 前記ランナーから前記成形空間に繋がる前記長尺状のゲート
が、前記成形空間の曲線状側部に開口する曲線状の形状を有することを特徴とす
る請求項１もしくは２に記載の成形型部品。 - 【請求項６】 前記成形型に複数の長尺状ゲートが設けられていることを特
徴とする前記請求項のいずれかに記載の成形型部品。 - 【請求項７】 少なくとも一つの前記ランナーが材料封止用の分配室に進出
しており、この分配室が長尺状のゲートを介して前記成形空間と繋がることを特
徴とする前記請求項のいずれかに記載の形成用型部品。 - 【請求項８】 成形材料用の前記分配室が、前記成形型部品内において前記
長尺状のゲートより深く掘り下げて形成されていることを特徴とする請求項７に
記載の成形型部品。 - 【請求項９】 前記分配室と前記成形空間との間に敷居状の盛り上がり部が
設けられていることを特徴とする請求項８に記載の成形型部品。 - 【請求項１０】 前記ランナー用の前記ゲートから離れた側において、前記
成形空間が少なくとも一つのガス排出開口に繋がり、前記ガス排出開口が長尺形
状であることを特徴とする前記請求項のいずれかに記載の成形型部品。 - 【請求項１１】 前記複数のガス排出開口が、前記長尺状のゲートにほぼ平
行に延びて形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の成形型部品。 - 【請求項１２】 前記請求項１〜１１のいずれかに記載された前記成形型部
品を少なくとも一つ有して構成され、キャリアの上に配設された電子部品を封止
するために用いられる成形型。 - 【請求項１３】 キャリアの上に配設された電子部品を封止する方法であっ
て、 ａ） キャリアの上に配設された一つの電子部品を、少なくとも一つの成形空間
を有する成形型内に配設し、 ｂ） 前記成形空間内に液体状の封止材料を注入し、 ｃ） 前記封止材料を少なくとも部分的に硬化させ、 ｄ） 前記キャリアの上に配設された前記電子部品を前記成型型から取り外すよ
うに構成されていることを特徴とする方法。 - 【請求項１４】 前記封止材料が前記成型型内に、ほぼ一定の前端を有した
薄い層となって注入されることを特徴とする請求項１３に記載の方法。 - 【請求項１５】 封止材料パッケージのゲートが長尺状であることを特徴と
するキャリア上に配設された樹脂封止電子コンポーネント。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1008488A NL1008488C2 (nl) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | Maldeel, mal en werkwijze voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten. |
| NL1008488 | 1998-03-05 | ||
| PCT/NL1999/000118 WO1999045586A1 (en) | 1998-03-05 | 1999-03-04 | Mould part, mould and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002506287A true JP2002506287A (ja) | 2002-02-26 |
| JP2002506287A5 JP2002506287A5 (ja) | 2009-09-10 |
| JP4628543B2 JP4628543B2 (ja) | 2011-02-09 |
Family
ID=19766666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000535044A Expired - Lifetime JP4628543B2 (ja) | 1998-03-05 | 1999-03-04 | モールド部材、モールドおよびキャリア上に配設された電子部品を封止する方法 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6428731B1 (ja) |
| EP (2) | EP2161740A3 (ja) |
| JP (1) | JP4628543B2 (ja) |
| KR (1) | KR100617654B1 (ja) |
| DE (1) | DE69941923D1 (ja) |
| MY (1) | MY123241A (ja) |
| NL (1) | NL1008488C2 (ja) |
| WO (1) | WO1999045586A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021030515A (ja) * | 2019-08-21 | 2021-03-01 | Ｔｏｗａ株式会社 | 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020043389A1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-04-18 | Selvarajan Murugan | Virtual gate design for thin packages |
| US6562272B1 (en) * | 2000-12-05 | 2003-05-13 | Cypress Semiconductor Corporation | Apparatus and method for delamination-resistant, array type molding of increased mold cap size laminate packages |
| JP2006031336A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Fujitsu Ltd | Ｒｆｉｄタグの製造方法 |
| US20080057528A1 (en) * | 2006-08-30 | 2008-03-06 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Detection of hydrogen peroxide released by enzyme-catalyzed oxidation of an analyte |
| GB2481974A (en) * | 2010-07-12 | 2012-01-18 | Biocomposites Ltd | Bone cement pellet mould |
| DE102010038915A1 (de) * | 2010-08-04 | 2012-02-09 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen von aus Kunststoff bestehenden Formteilen |
| CN103753756B (zh) * | 2014-01-03 | 2016-08-17 | 铜陵中发三佳科技股份有限公司 | 一种用于led支架的emc封装装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH029142A (ja) * | 1988-06-28 | 1990-01-12 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH0244739A (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-14 | Hitachi Ltd | 樹脂封止パッケージの成形方法 |
| JPH0425035A (ja) * | 1990-05-16 | 1992-01-28 | Seiko Epson Corp | 樹脂封止型半導体装置製造用金型並びにそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
| JPH08224752A (ja) * | 1995-02-22 | 1996-09-03 | Apic Yamada Kk | 汎用ゲート位置樹脂モールド装置 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5849170B2 (ja) * | 1977-10-25 | 1983-11-02 | 旭化成株式会社 | コ−トハンガ−型ゲ−トを有する射出成形用金型 |
| US4513942A (en) * | 1983-05-25 | 1985-04-30 | Bourns, Inc. | Plate molding apparatus with interlocking cavity plates |
| JPS60126841A (ja) * | 1983-12-14 | 1985-07-06 | Hitachi Ltd | 樹脂封止用金型 |
| JPS6353006A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-07 | Hitachi Ltd | 成形装置 |
| US5417905A (en) * | 1989-05-26 | 1995-05-23 | Esec (Far East) Limited | Method of making a card having decorations on both faces |
| US5409362A (en) * | 1992-11-24 | 1995-04-25 | Neu Dynamics Corp. | Encapsulation molding equipment |
| JP2586831B2 (ja) * | 1994-09-22 | 1997-03-05 | 日本電気株式会社 | 樹脂封止用金型および半導体装置の製造方法 |
| DE69501632T2 (de) * | 1994-11-21 | 1998-07-23 | Apic Yamada Corp | Harzformmaschine mit Trennfolie |
| JPH0936151A (ja) * | 1995-07-20 | 1997-02-07 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | 小型樹脂モールド集積回路装置の製造方法およびこの方法により製造された集積回路装置 |
| US5698242A (en) * | 1995-12-20 | 1997-12-16 | General Instrument Corporation Of Delaware | Apparatus for the injection molding of semiconductor elements |
| US5955021A (en) * | 1997-05-19 | 1999-09-21 | Cardxx, Llc | Method of making smart cards |
| US6256873B1 (en) * | 1998-03-17 | 2001-07-10 | Cardxx, Inc. | Method for making smart cards using isotropic thermoset adhesive materials |
-
1998
- 1998-03-05 NL NL1008488A patent/NL1008488C2/nl not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-03-04 DE DE69941923T patent/DE69941923D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-04 JP JP2000535044A patent/JP4628543B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1999-03-04 US US09/623,443 patent/US6428731B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-04 WO PCT/NL1999/000118 patent/WO1999045586A1/en active IP Right Grant
- 1999-03-04 EP EP09177224A patent/EP2161740A3/en not_active Withdrawn
- 1999-03-04 KR KR1020007009813A patent/KR100617654B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-03-04 EP EP99909406A patent/EP1060507B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-03-05 MY MYPI99000827A patent/MY123241A/en unknown
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH029142A (ja) * | 1988-06-28 | 1990-01-12 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH0244739A (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-14 | Hitachi Ltd | 樹脂封止パッケージの成形方法 |
| JPH0425035A (ja) * | 1990-05-16 | 1992-01-28 | Seiko Epson Corp | 樹脂封止型半導体装置製造用金型並びにそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
| JPH08224752A (ja) * | 1995-02-22 | 1996-09-03 | Apic Yamada Kk | 汎用ゲート位置樹脂モールド装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021030515A (ja) * | 2019-08-21 | 2021-03-01 | Ｔｏｗａ株式会社 | 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
| JP7134930B2 (ja) | 2019-08-21 | 2022-09-12 | Ｔｏｗａ株式会社 | 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| MY123241A (en) | 2006-05-31 |
| US6428731B1 (en) | 2002-08-06 |
| KR100617654B1 (ko) | 2006-08-28 |
| WO1999045586A1 (en) | 1999-09-10 |
| NL1008488C2 (nl) | 1999-09-07 |
| KR20010041616A (ko) | 2001-05-25 |
| EP1060507B1 (en) | 2010-01-13 |
| EP2161740A3 (en) | 2011-08-24 |
| DE69941923D1 (de) | 2010-03-04 |
| EP2161740A2 (en) | 2010-03-10 |
| EP1060507A1 (en) | 2000-12-20 |
| JP4628543B2 (ja) | 2011-02-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002506287A (ja) | 成形型部品、成形型およびキャリア上に配設された電子部品を封止する方法 | |
| US6305921B1 (en) | Saw tooth mold | |
| JP2002506287A5 (ja) | ||
| CA1201819A (en) | Electronic device method using a leadframe with an integral mold vent means | |
| JP2675644B2 (ja) | 半導体装置用樹脂モールド金型装置 | |
| KR100304680B1 (ko) | 반도체장치및그제조방법 | |
| JPH05175396A (ja) | リードフレーム及びモールド方法 | |
| JPH03250635A (ja) | 半導体装置の製造方法およびモールド装置 | |
| JPH0788901A (ja) | 樹脂封止用金型 | |
| JPH06177192A (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| JPH07221244A (ja) | リードフレーム | |
| JPH05218122A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の樹脂封止金型 | |
| JPH04249121A (ja) | 樹脂封止金型 | |
| JPH0289349A (ja) | Ｔａｂ用フィルムキャリアテープ | |
| JPH07130784A (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
| JPH10202687A (ja) | リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法 | |
| JP3499269B2 (ja) | カバーフレームと樹脂封止方法 | |
| JP2570157B2 (ja) | 樹脂封止用金型 | |
| JPH02203542A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH06163620A (ja) | トランスファモールド装置 | |
| JPH03228338A (ja) | 成形装置 | |
| JPH08150634A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造金型及びそれを用いた製造方法 | |
| JPH0964079A (ja) | 樹脂製品の成形方法およびそれに用いるリードフレーム | |
| JPS61252640A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH09167782A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060216 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080416 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090123 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090422 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090430 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090522 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090603 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090622 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090629 |
|
| A524 | Written submission of copy of amendment under article 19 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20090723 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100312 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100610 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100617 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100707 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100714 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100809 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100818 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100902 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101015 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101110 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131119 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |