JPH0425035A - 樹脂封止型半導体装置製造用金型並びにそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置製造用金型並びにそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法Info
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- JPH0425035A JPH0425035A JP12613190A JP12613190A JPH0425035A JP H0425035 A JPH0425035 A JP H0425035A JP 12613190 A JP12613190 A JP 12613190A JP 12613190 A JP12613190 A JP 12613190A JP H0425035 A JPH0425035 A JP H0425035A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 31
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半導体装置を樹脂封止にて製造する際に発生
する半導体素子載置部及び半導体素子が設計値と異なり
変動することを防止し、それに伴い半導体素子と内部リ
ードを接続するワイヤーが設計時以外の半導体素子載置
部や半導体素子に接触することを防止することに関する
ものである。
する半導体素子載置部及び半導体素子が設計値と異なり
変動することを防止し、それに伴い半導体素子と内部リ
ードを接続するワイヤーが設計時以外の半導体素子載置
部や半導体素子に接触することを防止することに関する
ものである。
［発明の概要１
本発明は、半導体装置を樹脂封止にて製造する際、半導
体装置製造用樹脂封止金型のグー１〜の幅を対向する半
導体素子載置部の辺の１／２以上の大きさにすることて
、金型のキャビティに充填する樹脂の圧力と流動する樹
脂の流動抵抗により、半導体素子載置部及び半導体素子
が変動することなく設計値となるようにしたものである
。
体装置製造用樹脂封止金型のグー１〜の幅を対向する半
導体素子載置部の辺の１／２以上の大きさにすることて
、金型のキャビティに充填する樹脂の圧力と流動する樹
脂の流動抵抗により、半導体素子載置部及び半導体素子
が変動することなく設計値となるようにしたものである
。
［従来の技術］
従来は、第２図に示すように外枠４・パイロットホール
５・外部リード６・樹脂封止流れ止め部７・内部リード
８・半導体素子載置部の保持部９′・半導体素子と内部
リードを接続するワイヤ１０・半導体素子載置部１１
半導体素子１２を持つリードフレームをランナー２・サ
ブランナ３・ゲートトキャビティ１３を持つ半導体装置
製造用樹脂封止金型にセラ１−シ、樹脂封止が流れ出な
いようにリードフレームの両面より半導体装置製造用樹
脂到止金型にてクランプし、溶融した熱硬化性樹脂をラ
ンナー２・ザブランナー３を流動させ、ゲート１よりキ
ャビティ１３に充填させていた。この時、ゲートはキャ
ビティに充填させ易いようにキャビティの角付近に配置
させていた。
５・外部リード６・樹脂封止流れ止め部７・内部リード
８・半導体素子載置部の保持部９′・半導体素子と内部
リードを接続するワイヤ１０・半導体素子載置部１１
半導体素子１２を持つリードフレームをランナー２・サ
ブランナ３・ゲートトキャビティ１３を持つ半導体装置
製造用樹脂封止金型にセラ１−シ、樹脂封止が流れ出な
いようにリードフレームの両面より半導体装置製造用樹
脂到止金型にてクランプし、溶融した熱硬化性樹脂をラ
ンナー２・ザブランナー３を流動させ、ゲート１よりキ
ャビティ１３に充填させていた。この時、ゲートはキャ
ビティに充填させ易いようにキャビティの角付近に配置
させていた。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、従来のキャビティの角付近に配置させていたゲ
ートでは、第３図に示すようにサブランナー３よりゲー
ト１を通過した樹脂封止がいきおい良くキャビティ１３
に流れ込む。さらにゲート側のキャビティから内部リー
ドの隙間や半導体素子載置部の隙間を通りゲートと反対
側のキャビティに樹脂封止が流れる。この時樹脂封止の
流動圧力によりゲート側からゲートと反対側に内部リー
ドや半導体素子載置部を移動させようとする。半導体素
子及び半導体素子載置部のサイズが大きい時、半導体素
子載置部の保持部がこの樹脂封止の流動圧力によって変
形し、半導体素子及び半導体素子載置部がゲートと反対
側に移動する。しだがって半導体素子及び半導体素子載
置部がグー）・と反対側に移動するとそれに伴い半導体
素子と内部リードを接続するワイヤー半導体素子載置部
の端や半導体素子の角部に接触することになり電気的に
ショートし、設計時以外の電気特性となる問題がある。
ートでは、第３図に示すようにサブランナー３よりゲー
ト１を通過した樹脂封止がいきおい良くキャビティ１３
に流れ込む。さらにゲート側のキャビティから内部リー
ドの隙間や半導体素子載置部の隙間を通りゲートと反対
側のキャビティに樹脂封止が流れる。この時樹脂封止の
流動圧力によりゲート側からゲートと反対側に内部リー
ドや半導体素子載置部を移動させようとする。半導体素
子及び半導体素子載置部のサイズが大きい時、半導体素
子載置部の保持部がこの樹脂封止の流動圧力によって変
形し、半導体素子及び半導体素子載置部がゲートと反対
側に移動する。しだがって半導体素子及び半導体素子載
置部がグー）・と反対側に移動するとそれに伴い半導体
素子と内部リードを接続するワイヤー半導体素子載置部
の端や半導体素子の角部に接触することになり電気的に
ショートし、設計時以外の電気特性となる問題がある。
つまり、本来第３図（ａ）となるべきであるが第３図（
ｂ）となってしまう。さらにワイヤーが引っ張られるか
らワイヤーが切断される。
ｂ）となってしまう。さらにワイヤーが引っ張られるか
らワイヤーが切断される。
そこで本発明は従来のこのような問題を解決するための
金型構造て、半導体装置の製造における樹脂封止時トラ
ブルを防止することを目的とする。
金型構造て、半導体装置の製造における樹脂封止時トラ
ブルを防止することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明の半導体装置製造用樹脂封止金型は、少なくとも
半導体素子載置部・半導体素子・内部リード・半導体素
子と内部リードを接続するワイヤーまたはリード・これ
らを封止する樹脂・及び外部リードを有する半導体装置
を製造する金型において、グー１−の幅が対向する半導
体素子載置部の辺の］７２以上の大きさを有することを
特徴とする。
半導体素子載置部・半導体素子・内部リード・半導体素
子と内部リードを接続するワイヤーまたはリード・これ
らを封止する樹脂・及び外部リードを有する半導体装置
を製造する金型において、グー１−の幅が対向する半導
体素子載置部の辺の］７２以上の大きさを有することを
特徴とする。
［実 施 例］
第１図は、本発明の実施例を示すゲートの幅が対向する
半導体素子載置部の辺の１／２以上の大きさを有する半
導体装置製造用樹脂封止金型のグートイ」近国てあり、
外枠４・パイロットホール５・外部リード６・樹脂封止
流れ止め部７・内部リード８・半導体素子載置部の保持
部９・半導体素子と内部リードを接続するワイヤー１０
・１０１０ｍｍＸ７の大きさの半導体素子載置部１１・
９．５ｍｍＸ６．５ｍｍの大きさの半導体素子１２を１
連としてｌＯ連を持つ短尺状の厚み０１２５ｍｍのり−
ドフレームをランナー２・サブランナー３・本発明のグ
ートト２０ｍｍＸ Ｉ Ｏｍｍ深さ０．６ｍｍの大きさ
のキャビティ１３を持つ半導体装置製造用樹脂封止金型
にセットし、樹脂封止が流れ出ないようにリードフレー
ムの両面より半導体装置製造用樹脂封止金型にてクラン
プし、溶融した熱硬化性樹脂をランナー２・サブランナ
ー３を流動させ、本発明のゲート］よりキャビティ］３
に充填させる。この時のゲートの幅とゲートと対向する
半導体素子載置部の幅の関係により樹脂封止時の半導体
素子載置部の変動量を表したものが第４図である。横軸
に金型ゲート幅、縦軸に半導体素子載置部の変動量をと
る。ゲートと対向する半導体素子載置部の幅が１０ｍｍ
に対しゲートの幅が５ｍｍ以下では半導体素子載置部の
変動量が非常に大きくなり、本発明の５ｍｍ以上では半
導体素子載置部の変動量が安定する。
半導体素子載置部の辺の１／２以上の大きさを有する半
導体装置製造用樹脂封止金型のグートイ」近国てあり、
外枠４・パイロットホール５・外部リード６・樹脂封止
流れ止め部７・内部リード８・半導体素子載置部の保持
部９・半導体素子と内部リードを接続するワイヤー１０
・１０１０ｍｍＸ７の大きさの半導体素子載置部１１・
９．５ｍｍＸ６．５ｍｍの大きさの半導体素子１２を１
連としてｌＯ連を持つ短尺状の厚み０１２５ｍｍのり−
ドフレームをランナー２・サブランナー３・本発明のグ
ートト２０ｍｍＸ Ｉ Ｏｍｍ深さ０．６ｍｍの大きさ
のキャビティ１３を持つ半導体装置製造用樹脂封止金型
にセットし、樹脂封止が流れ出ないようにリードフレー
ムの両面より半導体装置製造用樹脂封止金型にてクラン
プし、溶融した熱硬化性樹脂をランナー２・サブランナ
ー３を流動させ、本発明のゲート］よりキャビティ］３
に充填させる。この時のゲートの幅とゲートと対向する
半導体素子載置部の幅の関係により樹脂封止時の半導体
素子載置部の変動量を表したものが第４図である。横軸
に金型ゲート幅、縦軸に半導体素子載置部の変動量をと
る。ゲートと対向する半導体素子載置部の幅が１０ｍｍ
に対しゲートの幅が５ｍｍ以下では半導体素子載置部の
変動量が非常に大きくなり、本発明の５ｍｍ以上では半
導体素子載置部の変動量が安定する。
［発明の効果］
以上述べたように本発明によれば、樹脂封止時において
半導体素子載置部及び半導体素子が変動することなく、
さらに半導体素子と内部リードを接続するワイヤーと半
導体素子載置部や半導体素子との接触を防止し、安定し
た生産ができる。
半導体素子載置部及び半導体素子が変動することなく、
さらに半導体素子と内部リードを接続するワイヤーと半
導体素子載置部や半導体素子との接触を防止し、安定し
た生産ができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の半導体装置製造用樹脂封止金型ゲート
部概略図。 第２図は従来の半導体装置製造用樹脂封止金型ゲート部
概略図。 第３図（ａ）は樹脂封止時における良品の状態を示す断
面図。 第３図（ｂ）は樹脂封止時における不良品の状態を示す
断面図。 第４図はゲートの幅と樹脂封止時の半導体素子載置部の
変動量の関係図。 ゲート ランナー ザブランナー 外枠 パイロットホール 外部リード 樹脂封止流れ止め部 内部リード 半導体素子載置部の保持部 半導体素子と内部リードを接続する ワイヤー 半導体素子載置部 半導体素子 ・キャビティ 以 上
部概略図。 第２図は従来の半導体装置製造用樹脂封止金型ゲート部
概略図。 第３図（ａ）は樹脂封止時における良品の状態を示す断
面図。 第３図（ｂ）は樹脂封止時における不良品の状態を示す
断面図。 第４図はゲートの幅と樹脂封止時の半導体素子載置部の
変動量の関係図。 ゲート ランナー ザブランナー 外枠 パイロットホール 外部リード 樹脂封止流れ止め部 内部リード 半導体素子載置部の保持部 半導体素子と内部リードを接続する ワイヤー 半導体素子載置部 半導体素子 ・キャビティ 以 上
Claims (1)
- 少なくとも半導体素子載置部・半導体素子・内部リー
ド・半導体素子と内部リードを接続するワイヤーまたは
リード・これらを封止する樹脂・及び外部リードを有す
る半導体装置を製造する金型において、ゲートの幅が対
向する半導体素子載置部の辺の１／２以上の大きさを有
することを特徴とする半導体装置製造用樹脂封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12613190A JP2855787B2 (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | 樹脂封止型半導体装置製造用金型並びにそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12613190A JP2855787B2 (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | 樹脂封止型半導体装置製造用金型並びにそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0425035A true JPH0425035A (ja) | 1992-01-28 |
| JP2855787B2 JP2855787B2 (ja) | 1999-02-10 |
Family
ID=14927437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12613190A Expired - Fee Related JP2855787B2 (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | 樹脂封止型半導体装置製造用金型並びにそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2855787B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1008488C2 (nl) * | 1998-03-05 | 1999-09-07 | Fico Bv | Maldeel, mal en werkwijze voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten. |
-
1990
- 1990-05-16 JP JP12613190A patent/JP2855787B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1008488C2 (nl) * | 1998-03-05 | 1999-09-07 | Fico Bv | Maldeel, mal en werkwijze voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten. |
| WO1999045586A1 (en) * | 1998-03-05 | 1999-09-10 | Fico B.V. | Mould part, mould and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier |
| JP2002506287A (ja) * | 1998-03-05 | 2002-02-26 | フィーコ ビー．ブイ． | 成形型部品、成形型およびキャリア上に配設された電子部品を封止する方法 |
| US6428731B1 (en) | 1998-03-05 | 2002-08-06 | Fico, B.V. | Mould part, mould and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier |
| EP2161740A2 (en) * | 1998-03-05 | 2010-03-10 | Fico B.V. | Mould part, mould and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier |
| EP2161740A3 (en) * | 1998-03-05 | 2011-08-24 | Fico B.V. | Mould part, mould and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2855787B2 (ja) | 1999-02-10 |
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