JP2723195B2 - 半導体パッケージ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップが搭載さ
れたプリント配線板の一部又は全部が樹脂封止された半
導体パッケージに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、プリント配線板などに搭載さ
れた半導体チップを保護するためにエポキシ樹脂とかシ
リコン樹脂により封止された半導体パッケージが提供さ
れていいる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】例えばＱＦＰ９の場合
は、第８図及び第９図に示すように封止部分内には半導
体チップ１、アイランド１０及びリードフレーム６の一
部が位置しているだけであり、薄いものであって、半導
体パッケージＡ′の厚さ全体にしめる割合が小さく、
又、金型５の上型５ｂと下型５ａの分離部分に位置する
のもアイランド１０のみであり、しかもパッケージ面積
に占めるリードフレーム６の面積も小さく（通常５０％
以下）できることから、金型５内に樹脂封止剤３を均一
に流入させることができる。

【０００４】しかしながら、プリント配線板２から形成
される半導体パッケージＡ″にあっては、封止する部分
の形状により封止剤３の流れが部分的に乱れボイド等の
欠陥が発生する。即ち、第１０図に示すようにプリント
配線板２が金型５の上型５ａと下型５ｂの分離部分に位
置しており、従って、ａ＞ｂとなり、このため、ランナ
ー８から注入され流路Ｆａを流れる樹脂封止剤３は流路
Ｆｂに流れ込み図中１１で示す箇所にボイドを発生して
しまうものである。従って、特にプリント配線板２全体
を封止する場合は金型５内でのプリント配線板２の位
置、形状等を配慮して充填しなければならないという問
題があった。

【０００５】本発明は上記問題を解決するためになされ
たものであり、その目的とするところは封止剤の充填性
が向上し、信頼性の高い半導体パッケージを提供するこ
とにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体パッケー
ジは、半導体チップ１が搭載されたプリント配線板２の
一部又は全部が樹脂封止剤３により封止された半導体パ
ッケージであって、プリント配線板２の半導体チップ１
が搭載される側における樹脂封止剤による封止高さを、
半導体チップ１が搭載されない側における樹脂封止剤に
よる封止高さよりも高くし、半導体チップ１が搭載され
る側に凸部４を設け、凸部４の側部とプリント配線板２
の面とのなす角度を、９０°を超える角度に設定してあ
ることを特徴とし、この構成により上記課題が解決され
たものである。

【０００７】

【作用】即ち、プリント配線板２の半導体チップ１が搭
載される側における樹脂封止剤による封止高さを、半導
体チップ１が搭載されない側における樹脂封止剤による
封止高さよりも高くなっていて、封止高さが高い側の流
路Ｆａに多量の樹脂封止剤３が流入し、封止高さが低い
側の流路Ｆｂの先端部にボイドが発生するが、半導体チ
ップ１を搭載する側に凸部４を形成して、搭載する側と
搭載しない側の樹脂封止剤３の流入量を略等しくし、両
者の流路Ｆａ，Ｆｂの樹脂封止剤３の流入量の相違に起
因するボイドの発生を抑制しながら、特に、凸部４の側
部とプリント配線板２の面とのなす角度は、９０°を超
える角度になっていて、凸部４の近傍の樹脂封止剤３の
流れを円滑におこなえ、凸部４を設けたことによる樹脂
封止剤３の流れを阻害するのを軽減するのである。

【０００８】

【実施例】プリント配線板２上には半導体チップ１が搭
載されており、４方向にリードフレーム６が引き出され
ている。プリント配線板２の中央部には半導体チップ１
が搭載されており、ボンディングワイヤ７によりリード
フレーム６に接続されている。図１及び図２に示す実施
例にあっては、凸部４として半導体チップ１を囲むよう
に突脈４ａが形成されており、この突脈４ａの側部とプ
リント配線板２の面とのなす角度は９０°を超える角度
になっている。このプリント配線板２は図３に示すよう
に金型５内に配置され、下型５ｂのランナー８からエポ
キシ樹脂やシリコン樹脂のような樹脂封止剤３が注入さ
れ封止される。この場合、突脈４ａが形成されているの
で、プリント配線板２が金型５の上型５ａと下型５ｂの
分離部分に位置しており、従って、ａ＞ｂとなっている
が、突脈４ａにより流路Ｆａを流れる樹脂封止剤３と流
路Ｆｂを流れる樹脂封止剤３の量は略等しくなり、下型
５ｂ部分にボイド等の欠陥が発生することがなく信頼性
の高い半導体パッケージＡとなるものである。

【０００９】図４に示す実施例にあっては、凸部４は裁
頭円錐体４ｂであり、プリント配線板２の４隅に設けら
れている。この場合、凸部４が設置される位置はプリン
ト配線板２の形状等により変更される。尚、本発明の特
徴に対する従来例の比較例を説明するものであって、従
来例を示す図５のようにプリント配線２の面に対して直
角方向に切断した場合の凸部４の断面が、逆台形状（逆
梯形状）または方形状であり、その凸部４の側部とプリ
ント配線板２の面とのなす角度が９０°以下または丁度
９０°であれば、矢印で示すように（図５では凸部４の
断面が逆台形状の場合を示している。）この部分で樹脂
封止剤３に乱流を生じるおそれがある。 ところが本発明
の実施例である図６に示すように凸部４の断面形状を台
形として凸部４の側部とプリント配線板２の面とのなす
角度を、９０°を超える角度に設定すれば、図７に示す
ように樹脂封止剤３は矢印方向にスムーズに流れること
になり、より一層樹脂樹脂封止剤３の流れを均一化させ
ることができる。

【００１０】

【発明の効果】本発明は、プリント配線板の半導体チッ
プが搭載される側における樹脂封止剤による封止高さ
を、半導体チップが搭載されない側における樹脂封止剤
による封止高さよりも高くし、半導体チップが搭載され
る側に凸部を設け、凸部の側部とプリント配線板の面と
のなす角度を、９０°を超える角度に設定してあるか
ら、封止高さが高い側の流路に多量の樹脂封止剤が流入
し、封止高さが低い側の流路の先端部にボイドが発生す
るが、半導体チップを搭載する側に凸部を形成して、搭
載する側と搭載しない側の樹脂封止剤の流入量を略等し
くし、両者の流路の樹脂封止剤の流入量の相違に起因す
るボイドの発生を抑制しながら、特に、凸部の側部とプ
リント配線板の面とのなす角度は、９０°を超える角度
に設定されていて、凸部の近傍の樹脂封止剤の流れをよ
り一層円滑におこなえ、凸部を設けたことによる樹脂封
止剤の流れを阻害するのを軽減することができるという
利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。

【図２】本発明の一実施例におけるプリント配線板を示
す斜視図である。

【図３】本発明の一実施例の製造を示す断面図である。

【図４】本発明の他の実施例におけるプリント配線板を
示す斜視図である。

【図５】本発明に対する従来例における樹脂封止剤の流
れを示す斜面図である。

【図６】本発明の更に他の実施例におけるプリント配線
板を示す断面図である。

【図７】本発明における樹脂封止剤の流れを示す斜面図
である。

【図８】ＱＦＰにて形成された従来例を示す断面図であ
る。

【図９】従来例におけるＱＦＰを示す平面図である。

【図１０】プリント配線板にて形成された従来例を示す
断面図である。

【符号の説明】

Ａ 半導体パッケージ １ 半導体チップ ２ プリント配線板 ３ 樹脂封止剤 ４ 凸部５ａ 上型 ５ｂ 下型 Ｆａ 流路 Ｆａ 流路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加納 武司 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (72)発明者 樋口 徹 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−141288（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−114150（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−63463（ＪＰ，Ａ)

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体チップが搭載されたプリント配線板
   の一部又は全部が樹脂封止剤により封止された半導体パ
   ッケージであって、プリント配線板の半導体チップが搭
   載される側における樹脂封止剤による封止高さを、半導
   体チップが搭載されない側における樹脂封止剤による封
   止高さよりも高くし、半導体チップが搭載される側に凸
   部を設け、凸部の側部とプリント配線板の面とのなす角
   度を、９０°を超える角度に設定してあることを特徴と
   する半導体パッケージ。
2. 【請求項２】凸部がプリント配線板上の封止される箇所
   を囲む環状の突脈であることを特徴とする請求項１記載
   の半導体パッケージ。
3. 【請求項３】凸部がプリント配線板上の封止される箇所
   に１個又は分離した複数箇形成されて成ることを特徴と
   する請求項１記載の半導体パッケージ。