JPH0289349A - Ｔａｂ用フィルムキャリアテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はＴＡＢ用フィルムキャリアテープ、特にこのテ
ープにＩＣチップをボンディングした後に、ＩＣチップ
の周囲をトランスファモールドで樹脂封止する際に使用
して最適なＴＡＢ用フィルムキャリアテープに関する。

（従来の技術） 従来、上記ＴＡＢ　（テープ・オートメイテッド・ボン
ディング）においては、一般にキャリアテープにＩＣチ
ップをボンディングした後、ポツティングによるＩＣチ
ップの樹脂封止が行われていた。

このボッチングは、エポキシ系やシリコン系などの液状
の樹脂をＩＣチップ上に一定量滴下させて、樹脂の表面
張力で一定の形状を保たせてコーティングするものであ
るが、このボッティングによって作られたパッケージは
、その厚みが均一とはならず、多少の凸凹が生じてしま
うという問題点があった。

このため、この厚みの均一化を図るため、トランスファ
モールドで樹脂封止できるようにしたものが強く望まれ
ていた。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、いわゆるリードフレームタイプのものを
トランスファモールドで樹脂封止する場合においては、
リードフレームには、一般に多数の打抜き穴が設けられ
、この打抜き穴を通過してモールド金型に囲まれた下型
キャビティ部から上型キャビティ部に樹脂が周り込むよ
うになされているが、ＴＡＢ用フィルムキャリアテープ
の場合においては、一般にＩＣチップをインナーリード
ボンディングするための幅方向のほぼ中央のデバイスホ
ールのみしか、該テープの樹脂封止エリア部には打抜き
穴が設けられていなかった。

このため、ＴＡＢアセンブリをトランスファーモールド
で樹脂封止しようとすると、通常の下型ゲート方式では
、モールド金型に囲まれた下型キャビチイ部から上型キ
ャビティ部に樹脂が周り込むには、上記デバイスホール
からのみとなり、しかも一般にこのデバイスホールの内
形は、ここにボンディングするＩＣチップの外形より僅
かしか大きくないばかりでなく、インナーリードとなる
銅箔で遮られた形となってしまうため、この上型キャビ
ティ部内への樹脂の充填に時間がかかり、この充填の途
中での樹脂の硬化や未充填が発生してしまうおそれがあ
った。

このため、上記ＴＡＢ方式においては、トランスファー
モールドによる樹脂封止は困難で、通常は行われていな
いのが現状であった。

本発明は上記に鑑み、ＴＡＢ方式においても、これ用の
フィルムキャリアテープに改良を加えることにより、ト
ランスファモールドによって、充填途中での樹脂の硬化
や未充填の発生を防止して樹脂封止を行うことができる
ものを提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するため、本発明におけるＴＡＢ用フィ
ルムキャリアテープは、トランスファモールドにより樹
脂封止する際に、モールド金型で囲まれたキャビティ部
への樹脂注入の通路となるゲート部に対応するゲート対
応部の終端部で、。

上記キャビティ部内の樹脂封止エリア部の起端部付近に
、上下に連通した樹脂通過用の打抜き穴を設けたもので
ある。

（作　用） 上記のように構成した本発明によれば、フィルムキャリ
アテープにＩＣチップをボンディングした後、トランス
ファーモールドによってこのＩＣチップを樹脂封止する
際、下型ゲート部から注入された樹脂を打抜き穴を通過
させて上下のキャビティ部内に同時に充填することがで
き、これによって樹脂の充填性及び密着性を向上させて
、トランスファーモールドによる樹脂封止を行うことが
できる。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。

ＴＡＢ用フィルムキャリアテープ１は、ポリイミドフィ
ルム等のフィルム２と、このフィルム２の上面にバター
ニングした銅箔３とから構成され、この両端部には、そ
の長さ方向に沿ってスプロケットホール４が穿設されて
いるとともに、幅方向中央部には、ＩＣチップ６をイン
ナーリードボンディングのためのデバイスホール５が形
成されている。

更に、上記ＴＡＢフィルムキャリアテープ１の、これに
ＩＣチップ６をボンディングした後、これをトランスフ
ァーモールドする際に、モールド金具（図示せず）の樹
脂注入用のゲート部に対応ｌるゲート対応部７の終端部
で、このゲート対応部７に連続してモールド金型で囲ま
れたキャビティ部内の樹脂封止エリア部８の起端部イ・
１近には、前後に連通した樹脂通過用の打抜き穴９が設
けられている。

この打抜き六９は、トランスファーモールドする際に、
モールド金型のゲート部を流れた樹脂が、下型キャビテ
ィ部内に充填するとともに、この打抜き穴９を通過して
上型キャビティ部内にも同時に充填するようにして、樹
脂の充填性及び密着性を向上させるためのものであり、
図示ではこの樹脂が通過できるように、例えば００．１
５ｍｍ以上の円形にしているが、上記樹脂が通過できる
ものであれが、例えば四角形や楕円形等、いかなる形状
及び大きさでも良いことは勿論である。

また、上記打抜き穴９をこのような位置に設けたのは、
通常モールド金型のゲート部に対応するゲート対応部７
には、銅箔３が形成されていないため、これとの干渉を
防止するとともに、樹脂の上下のキャビティ部内への流
れをスムーズにするためである。

なお、上記の銅箔３との干渉しない位置、例えば樹脂封
止エリア部８の隅部に打抜き穴を設けて、樹脂の上下の
キャビティ部内への充填性のより向上を図ることもでき
る。

而して、ＴＡＢフィルムキャリアテープ１１；ＩＣチッ
プ６をボンディングした後、モールド金型にセットし、
エポキシ系やシリコン系などの樹脂を予熱して流動性を
大きくした状態でプレスを用いて上記金型内に圧縮注入
して成形することにより、第３図及び第４図に示す、Ｉ
Ｃチップ６がモールド樹脂１０により樹脂封止された半
導体装置を製造するのであり、この時モールド樹脂１０
はゲート部のモールド樹脂１０′に連続して、打抜き穴
９を介して上下に流れて、上下のキャビティ部のモール
ド成形をほぼ同時に行うことができるのである。

〔発明の効果］ 本発明は上記のような構成であるので、ＴＡＢ方式にお
いても、これ用のフィルムキャリアテープの所定位置に
打抜き穴を設けることにより、上下のキャビティ部にほ
ぼ同時に樹脂を充填させることができ、これによって充
填途中での樹脂の硬化や未充填の発生を防止して、トラ
ンスファモールドによって、容品且つ確実に樹脂封止を
行って、パッケージの厚さの均一化の要請に答えること
ができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示し、第１図はＴＡＢフィル
ムキャリアテープを示す平面図、第２図はそのＡ部拡大
図、第３図はトランスファーモールド後の半導体装置を
示す断面図、第４図はそのＢ部拡大図である。 １・・・ＴＡＢ用フィルムキャリアテープ、２・・・フ
ィルム、３・・・銅箔、６・・・ＩＣチップ、７・・・
ゲート対応部、８・・・樹脂封止エリア部、９・・・打
抜き穴、１０・・・モールド樹脂。 第 図 弗 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. トランスファモールドにより樹脂封止する際に、モール
   ド金型で囲まれたキャビティ部への樹脂注入の通路とな
   るゲート部に対応するゲート対応部の終端部で、上記キ
   ャビティ部内の樹脂封止エリア部の起端部付近に、上下
   に連通した樹脂通過用の打抜き穴を設けたことを特徴と
   するＴＡＢ用フィルムキャリアテープ。