JPS61252640A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置の製造方法

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Publication number
JPS61252640A
JPS61252640A JP9370685A JP9370685A JPS61252640A JP S61252640 A JPS61252640 A JP S61252640A JP 9370685 A JP9370685 A JP 9370685A JP 9370685 A JP9370685 A JP 9370685A JP S61252640 A JPS61252640 A JP S61252640A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
cavity
lead wires
semiconductor device
semiconductor element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9370685A
Other languages
English (en)
Inventor
Itaru Maeda
前田　志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP9370685A priority Critical patent/JPS61252640A/ja
Publication of JPS61252640A publication Critical patent/JPS61252640A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は各種電子機器に使用される半導体装置の製造方
法に関し、さらに詳述すれば半導体装置の樹脂による封
止方法に関するものである。
（従来の技術） 従来の半導体装置製造方法における従来の樹脂封止方法
について、第２図により説明する。同図において、従来
の樹脂封止方法は、側面に樹脂注入口１が設けられた成
形型のキャビティ２の中に、リードフレーム３とこの表
面に接着されたチップ４がリード線５で接続された半導
体素子を取り付け、上記の樹脂注入口１から溶融した樹
脂材料をキャビティ２内に注入充填し、冷却したところ
で取り出すものであった。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、このような樹脂封止方法では、キャビテ
ィ２の中にその側面の樹脂注入口１から充填される樹脂
は、横方向の流れが強く、この流れの方向に対し直角に
近い角度で接続されているリード線５には、大きな荷重
が掛り樹脂の流れの方向に湾曲し、リード線５の間隔が
狭かったり。
その湾曲が甚しいときには、リード線５同士が接触した
り切断したりするという問題があった。
本発明は上記の問題点を解決するもので、樹脂封止の成
形時に、リード線５の変形が起らない樹脂封止法を提供
しようとするものである。
（問題点を解決するための手段） 上記の問題点を解決するために、本発明は、成彫型の樹
脂注入口をキャビティの底面に設け、樹脂材料を半導体
素子の裏面からキャビティ内に注入充填させるものであ
る。
（作　用） このように半導体素子の下側の樹脂注入口よりキャビテ
ィ内に注入された樹脂材料は、半導体素子の上側では、
リード線に沿った樹脂の流れとなるため、リード線に掛
る荷重が小さくなり、その変形が減少し、特にリード線
の直角方向への変形は起らなくなる。
（実施例） 本発明の実施例を第１＠により説明する。同図において
、本発明による樹脂封止法は、底面に樹脂注入口１を設
けた成形型のキャビティ２の中に、リードフレーム３と
、その表面に接着したチップ４をリード線５で接続した
半導体素子を取り付け。
上記の樹脂注入口１から溶融した樹脂材料をキャビティ
２内に注入充填し、冷却したところで取り出すものであ
る。
この樹脂注入方法によって、樹脂材料がキャビティ２内
に充填されるとき、リード線５に掛る荷重が減り、リー
ド線５の切断や、隣接するリード線５同士の接触がなく
なった。
なお１本実施例では、樹脂注入口１はキャビティ２の底
面で、チップ４の直下に設けたが、キャビティ２の底面
であれば、樹脂注入口１の位置に若干の依存性はあって
も同じ効果が期待できる。
（発明の効果） 以上説明したように１本発明によれば、樹脂を成形し封
止する工程で、キャビティ内の樹脂の流れをリード線に
沿った方向にすることによって、リード線に掛る荷重が
減り、リード線の切断あるいは隣接するリード線同士の
接触がなくなり、樹脂封止型半導体装置の生産性を向上
する著しい効果がある。
また、リード線間隔の狭い、高集積あるいは高密度実装
された樹脂封止型半導体装置に対しては特に著しく生産
性を向上するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図はそれぞれ、本発明の実施例および
従来例の樹脂封止型半導体装置の樹脂封止方法を示す成
形型および半導体素子の断面図である。 １　・・・樹脂注入口、　２　・・・キャビティ、　３
・・・　リードフレーム、　４　・・・チップ、　５　
・・・リード線。 特許出願人　松下電子工業株式会社 第１図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 樹脂封止型半導体装置の樹脂封止工程において、樹脂成
    形型のキャビティで、キャビティ内に取り付ける半導体
    素子のチップ接着面の裏面側のキャビティ底面に設けた
    樹脂注入口より樹脂材料を注入充填することを特徴とす
    る樹脂封止型半導体装置の製造方法。
JP9370685A 1985-05-02 1985-05-02 樹脂封止型半導体装置の製造方法 Pending JPS61252640A (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5827326A (ja) * 1981-08-11 1983-02-18 Japan Steel Works Ltd:The Ｉｃチツプの樹脂封止方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5827326A (ja) * 1981-08-11 1983-02-18 Japan Steel Works Ltd:The Ｉｃチツプの樹脂封止方法

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