JPH0677268A - 半導体樹脂封止用成形金型 - Google Patents
半導体樹脂封止用成形金型Info
- Publication number
- JPH0677268A JPH0677268A JP22371292A JP22371292A JPH0677268A JP H0677268 A JPH0677268 A JP H0677268A JP 22371292 A JP22371292 A JP 22371292A JP 22371292 A JP22371292 A JP 22371292A JP H0677268 A JPH0677268 A JP H0677268A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- runner
- molding die
- lead frames
- cavities
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】樹脂効率の向上を計ると共にランナー折れを減
少する。 【構成】マルチプランジャー方式の樹脂封止金型におい
て、対向配置するリードフレーム１とリードフレーム１
１を、キャビティ３の配列方向にずらして配置する。し
かるに、カル４からキャビティ３までの溶融樹脂経路で
あるランナー２は直線的且つ距離が短かくなる。
少する。 【構成】マルチプランジャー方式の樹脂封止金型におい
て、対向配置するリードフレーム１とリードフレーム１
１を、キャビティ３の配列方向にずらして配置する。し
かるに、カル４からキャビティ３までの溶融樹脂経路で
あるランナー２は直線的且つ距離が短かくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌ
ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）やＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ
ｌｅａｄｅｄ ｃｈｉｐ ｃａｒｒｉｅｒ）等コーナー
ゲートタイプの半導体樹脂封止用成形金型に関する。
ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）やＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ
ｌｅａｄｅｄ ｃｈｉｐ ｃａｒｒｉｅｒ）等コーナー
ゲートタイプの半導体樹脂封止用成形金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止用成形金型は、リードフレーム
上で半導体チップのダイボンディングおよびワイヤボン
ディングを行なった後、半導体チップおよびワイヤボン
ディング部分をエポキシ樹脂等の樹脂モールド層で封止
する設備である。
上で半導体チップのダイボンディングおよびワイヤボン
ディングを行なった後、半導体チップおよびワイヤボン
ディング部分をエポキシ樹脂等の樹脂モールド層で封止
する設備である。
【０００３】従来のマルチプランジャー方式の樹脂封止
用金型では、図２に示すようにそれぞれ複数のキャビテ
ィ３を有するリードフレーム１とリードフレーム１１は
軸対称の位置に配置されている。しかるに、ＱＦＰ等で
キャビティ３のコーナーから溶融樹脂を注入する製品で
は、カル４からキャビティ３までの流入経路であるラン
ナー１２は彎曲形状に形成されていた。
用金型では、図２に示すようにそれぞれ複数のキャビテ
ィ３を有するリードフレーム１とリードフレーム１１は
軸対称の位置に配置されている。しかるに、ＱＦＰ等で
キャビティ３のコーナーから溶融樹脂を注入する製品で
は、カル４からキャビティ３までの流入経路であるラン
ナー１２は彎曲形状に形成されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の樹脂封止用
成形金型におけるリードフレーム配置では、ランナーが
彎曲形状に形成されるため、ランナーが長くなり樹脂効
率が悪い。また、ランナーブレイク時にランナーが途中
で折れるという問題点があった。
成形金型におけるリードフレーム配置では、ランナーが
彎曲形状に形成されるため、ランナーが長くなり樹脂効
率が悪い。また、ランナーブレイク時にランナーが途中
で折れるという問題点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明はポットを中心に
対向配置した少なくとも２個のリードフレームに、前記
ポットからカル及びランナーを介して溶融樹脂を注入す
る半導体樹脂封止用成形金型において、前記リードフレ
ーム上にそれぞれ複数個配列されたキャビティの配列方
向に沿って前記リードフレームを互いにずらして配置
し、それぞれ異なる前記リードフレーム上の互いにあい
対する前記キャビティのコーナー部間を略直線的な位置
関係としたものである。
対向配置した少なくとも２個のリードフレームに、前記
ポットからカル及びランナーを介して溶融樹脂を注入す
る半導体樹脂封止用成形金型において、前記リードフレ
ーム上にそれぞれ複数個配列されたキャビティの配列方
向に沿って前記リードフレームを互いにずらして配置
し、それぞれ異なる前記リードフレーム上の互いにあい
対する前記キャビティのコーナー部間を略直線的な位置
関係としたものである。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例を示す平面図である。
る。図１は本発明の一実施例を示す平面図である。
【０００７】本実施例は、図示しないポットを中心に対
応配置した２個のリードフレーム１，１１に、ポットか
らマルチプランジャーによりカル４及びランナー２を介
して樹脂を注入する封止用形成金型であって、リードフ
レーム１，１１上にそれぞれ３個ずつ配列されたキャビ
ティ３の配列方向に沿って、リードフレーム１，１１を
互いにずらして配置してなっている。例えば、リードフ
レーム１と対向するリードフレーム１１を、キャビティ
３の配列方向である矢印Ａ方向に、キャビティピッチ５
の約１／２だけずらして配置する。
応配置した２個のリードフレーム１，１１に、ポットか
らマルチプランジャーによりカル４及びランナー２を介
して樹脂を注入する封止用形成金型であって、リードフ
レーム１，１１上にそれぞれ３個ずつ配列されたキャビ
ティ３の配列方向に沿って、リードフレーム１，１１を
互いにずらして配置してなっている。例えば、リードフ
レーム１と対向するリードフレーム１１を、キャビティ
３の配列方向である矢印Ａ方向に、キャビティピッチ５
の約１／２だけずらして配置する。
【０００８】それにより、リードフレーム１，１１上の
それぞれあい対するキャビティ３のコーナー部間をほぼ
直線的な位置関係とし、従ってリードフレーム１，１１
を結ぶランナー２の形状がほぼ直線状となり、且つラン
ナー２の長さが短かくなる。よって、樹脂効率が改善さ
れ、またランナー折れが防止できる。
それぞれあい対するキャビティ３のコーナー部間をほぼ
直線的な位置関係とし、従ってリードフレーム１，１１
を結ぶランナー２の形状がほぼ直線状となり、且つラン
ナー２の長さが短かくなる。よって、樹脂効率が改善さ
れ、またランナー折れが防止できる。
【０００９】なお本実施例では、１個のカル４に対しキ
ャビティ３が２個ある場合を例示したが、１個のカル４
に対しキャビティ３が４個ある場合でも同様に実施する
ことができる。
ャビティ３が２個ある場合を例示したが、１個のカル４
に対しキャビティ３が４個ある場合でも同様に実施する
ことができる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、対向する
リードフレームをキャビティの配列方向にずらして配置
することにより、ランナー形状を直線的且つ最短にし、
樹脂効率の約５％アップおよびランナー折れを減少する
効果がある。
リードフレームをキャビティの配列方向にずらして配置
することにより、ランナー形状を直線的且つ最短にし、
樹脂効率の約５％アップおよびランナー折れを減少する
効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す平面図である。
【図２】従来の半導体樹脂封止用成形金型の一例を示す
平面図である。
平面図である。
１，１１ リードフレーム ２，１２ ランナー ３ キャビティ ４ カル ５ キャビティピッチ
Claims (1)
- 【請求項１】 ポットを中心に対向配置した少なくとも
２個のリードフレームに、前記ポットからカル及びラン
ナーを介して溶融樹脂を注入する半導体樹脂封止用成形
金型において、前記リードフレーム上にそれぞれ複数個
配列されたキャビティの配列方向に沿って前記リードフ
レームを互いにずらして配置し、それぞれ異なる前記リ
ードフレーム上の互いにあい対する前記キャビティのコ
ーナー部間を略直線的な位置関係としたことを特徴とす
る半導体樹脂封止用成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22371292A JPH0677268A (ja) | 1992-08-24 | 1992-08-24 | 半導体樹脂封止用成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22371292A JPH0677268A (ja) | 1992-08-24 | 1992-08-24 | 半導体樹脂封止用成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677268A true JPH0677268A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=16802488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22371292A Pending JPH0677268A (ja) | 1992-08-24 | 1992-08-24 | 半導体樹脂封止用成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677268A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04251943A (ja) * | 1991-01-09 | 1992-09-08 | Rohm Co Ltd | 電子部品用リードフレームにおけるモールド部のマルチ式成形方法及び成形装置 |
-
1992
- 1992-08-24 JP JP22371292A patent/JPH0677268A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04251943A (ja) * | 1991-01-09 | 1992-09-08 | Rohm Co Ltd | 電子部品用リードフレームにおけるモールド部のマルチ式成形方法及び成形装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980310 |