JPH04251943A - 電子部品用リードフレームにおけるモールド部のマルチ式成形方法及び成形装置 - Google Patents
電子部品用リードフレームにおけるモールド部のマルチ式成形方法及び成形装置Info
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- JPH04251943A JPH04251943A JP3012927A JP1292791A JPH04251943A JP H04251943 A JPH04251943 A JP H04251943A JP 3012927 A JP3012927 A JP 3012927A JP 1292791 A JP1292791 A JP 1292791A JP H04251943 A JPH04251943 A JP H04251943A
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 36
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- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 17
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S425/00—Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
- Y10S425/228—Injection plunger or ram: transfer molding type
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、適宜長さのリードフレ
ームにおいて、当該リードフレームに対してその長手方
向に適宜間隔で設けた電子部品の各々における合成樹脂
のモールド部を、二本のリードフレームに対して同時に
成形すると言うマルチ式成形方法の改良に関するもので
ある。
ームにおいて、当該リードフレームに対してその長手方
向に適宜間隔で設けた電子部品の各々における合成樹脂
のモールド部を、二本のリードフレームに対して同時に
成形すると言うマルチ式成形方法の改良に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣ又はトランジスター等の電
子部品の製造は、適宜長さのリードフレームに、その長
手方向に一定の間隔で電子部品を設け、この各電子部品
の部分を合成樹脂のモールド部でパッケージしたのち、
各電子部品を、リードフレームから切り放すと言う順序
で行なわれる。そして、前記リードフレームに対して、
その各電子部品におけるモールド部を成形するに際して
は、図４及び図５に示すように、下金型１と上金型２と
の間に、二本のリードフレームＡ，Ｂを、互いに平行に
並べて配設する一方、前記下金型２には、前記両リード
フレームＡ，Ｂの間の部位に、合成樹脂の原料タブレッ
ト４を装填する複数個の原料タブレット装填室３を形成
し、該各原料タブレット装填室３内に装填した原料タブ
レット４を、加熱して溶融状態にし、この溶融合成樹脂
を、各原料タブレット装填室３内にプランジャ５を押し
込むことによって各原料タブレット装填室３から両リー
ドフレームＡ，Ｂの各々における各電子部品ａ，ｂに対
するモールド部成形用キャビティー６，７内に、ランナ
ー溝８，９を介して注入すると言うマルチ式の成形方法
を採用している。
子部品の製造は、適宜長さのリードフレームに、その長
手方向に一定の間隔で電子部品を設け、この各電子部品
の部分を合成樹脂のモールド部でパッケージしたのち、
各電子部品を、リードフレームから切り放すと言う順序
で行なわれる。そして、前記リードフレームに対して、
その各電子部品におけるモールド部を成形するに際して
は、図４及び図５に示すように、下金型１と上金型２と
の間に、二本のリードフレームＡ，Ｂを、互いに平行に
並べて配設する一方、前記下金型２には、前記両リード
フレームＡ，Ｂの間の部位に、合成樹脂の原料タブレッ
ト４を装填する複数個の原料タブレット装填室３を形成
し、該各原料タブレット装填室３内に装填した原料タブ
レット４を、加熱して溶融状態にし、この溶融合成樹脂
を、各原料タブレット装填室３内にプランジャ５を押し
込むことによって各原料タブレット装填室３から両リー
ドフレームＡ，Ｂの各々における各電子部品ａ，ｂに対
するモールド部成形用キャビティー６，７内に、ランナ
ー溝８，９を介して注入すると言うマルチ式の成形方法
を採用している。
【０００３】ところで、前記該電子部品ａ，ｂにおける
モールド部成形用キャビティー６，７内に合成樹脂を溶
融状態で注入してモールド部を成形するに際しては、前
記各モールド部成形用キャビティー６，７内への溶融合
成樹脂の注入方向を、各電子部品ａ，ｂの各々について
同じ方向に揃えることにより、換言すると、各電子部品
ａ，ｂに対するモールド部成形用キャビティー６，７内
には、溶融合成樹脂を、各電子部品ａ，ｂの各々につい
て同じ方向から注入することによって、製品の均一化を
図ることが必要である。そこで、従来のマルチ式の成形
方法においては、下金型１と上金型２との間に、二本の
リードフレームＡ，Ｂを互いに平行に並べて配設するに
際して、当該両リードフレームＡ，Ｂのうち他方のリー
ドフレームＢを、一方のリードフレームＡに対して対称
配置とするように反転すると共に、両リードフレームＡ
，Ｂを、当該両リードフレームＡ，Ｂにおける各電子部
品ａ，ｂが同じ位置に並ぶように長手方向を揃えて配設
する一方、前記各原料タブレット装填室３と、両リード
フレームＡ，Ｂの各モールド部成形用キャビティー６，
７における同じ個所の隅角部に設けた注入口６ａ，７ａ
とを、前記ランナー溝８，９を介して連通することによ
り、前記各モールド部成形用キャビティー６，７に対す
る溶融合成樹脂の注入方向を、各電子部品ａ，ｂの各々
について同じ方向に揃えるように構成している。
モールド部成形用キャビティー６，７内に合成樹脂を溶
融状態で注入してモールド部を成形するに際しては、前
記各モールド部成形用キャビティー６，７内への溶融合
成樹脂の注入方向を、各電子部品ａ，ｂの各々について
同じ方向に揃えることにより、換言すると、各電子部品
ａ，ｂに対するモールド部成形用キャビティー６，７内
には、溶融合成樹脂を、各電子部品ａ，ｂの各々につい
て同じ方向から注入することによって、製品の均一化を
図ることが必要である。そこで、従来のマルチ式の成形
方法においては、下金型１と上金型２との間に、二本の
リードフレームＡ，Ｂを互いに平行に並べて配設するに
際して、当該両リードフレームＡ，Ｂのうち他方のリー
ドフレームＢを、一方のリードフレームＡに対して対称
配置とするように反転すると共に、両リードフレームＡ
，Ｂを、当該両リードフレームＡ，Ｂにおける各電子部
品ａ，ｂが同じ位置に並ぶように長手方向を揃えて配設
する一方、前記各原料タブレット装填室３と、両リード
フレームＡ，Ｂの各モールド部成形用キャビティー６，
７における同じ個所の隅角部に設けた注入口６ａ，７ａ
とを、前記ランナー溝８，９を介して連通することによ
り、前記各モールド部成形用キャビティー６，７に対す
る溶融合成樹脂の注入方向を、各電子部品ａ，ｂの各々
について同じ方向に揃えるように構成している。
【０００４】しかし、この従来のように、下金型１と上
金型２との間に、両リードフレームＡ，Ｂを、当該両リ
ードフレームＡ，Ｂにおける各電子部品ａ，ｂが同じ位
置に並ぶにように長手方向を揃えて配設すると言う構成
であると、前記各原料タブレット装填室３と各モールド
部成形用キャビティー６，７とを接続する各ランナー溝
８，９が、両リードフレームＡ，Ｂの長手方向と直角な
直交線Ｃに対して大きく傾斜した状態になり、当該各ラ
ンナー溝８，９の長さが長くなり、従って、モールド部
用の合成樹脂としては、硬化時間を長くした合成樹脂を
使用しなければならず、一回の成形に要する時間が長く
なり、モールド部成形の能率が低くなるから、モールド
部の成形に要するコストがアップするのであった。
金型２との間に、両リードフレームＡ，Ｂを、当該両リ
ードフレームＡ，Ｂにおける各電子部品ａ，ｂが同じ位
置に並ぶにように長手方向を揃えて配設すると言う構成
であると、前記各原料タブレット装填室３と各モールド
部成形用キャビティー６，７とを接続する各ランナー溝
８，９が、両リードフレームＡ，Ｂの長手方向と直角な
直交線Ｃに対して大きく傾斜した状態になり、当該各ラ
ンナー溝８，９の長さが長くなり、従って、モールド部
用の合成樹脂としては、硬化時間を長くした合成樹脂を
使用しなければならず、一回の成形に要する時間が長く
なり、モールド部成形の能率が低くなるから、モールド
部の成形に要するコストがアップするのであった。
【０００５】また、前記従来のように、下金型１と上金
型２との間に、両リードフレームＡ，Ｂを、当該両リー
ドフレームＡ，Ｂにおける各電子部品ａ，ｂが同じ位置
に並ぶにように長手方向を揃えて配設すると言う構成で
あると、前記各原料タブレット装填室３のうち一つの原
料タブレット装填室３における溶融合成樹脂を、図６に
示すように、一方のリードフレームＡにおける二つのモ
ールド部成形用キャビティー６と、他方のリードフレー
ムＢにおける二つのモールド部成形用キャビティー７と
に分配する場合において、これらの相互間を接続する各
ランナー溝８′，８″及び９′，９″のうち或るものは
その長さが大幅に長くなると共に、前記各ランナー溝８
′，８″及び９′，９″の長さに長い短いができること
になるから、前記と同様にモールド部の成形に要するコ
ストがアップすると言う問題を有するばかりか、前記各
ランナー溝８′，８″及び９′，９″の長さが不揃いで
あることにより、各電子部品の品質にバラ付きや不良が
発生すると言う問題もあった。
型２との間に、両リードフレームＡ，Ｂを、当該両リー
ドフレームＡ，Ｂにおける各電子部品ａ，ｂが同じ位置
に並ぶにように長手方向を揃えて配設すると言う構成で
あると、前記各原料タブレット装填室３のうち一つの原
料タブレット装填室３における溶融合成樹脂を、図６に
示すように、一方のリードフレームＡにおける二つのモ
ールド部成形用キャビティー６と、他方のリードフレー
ムＢにおける二つのモールド部成形用キャビティー７と
に分配する場合において、これらの相互間を接続する各
ランナー溝８′，８″及び９′，９″のうち或るものは
その長さが大幅に長くなると共に、前記各ランナー溝８
′，８″及び９′，９″の長さに長い短いができること
になるから、前記と同様にモールド部の成形に要するコ
ストがアップすると言う問題を有するばかりか、前記各
ランナー溝８′，８″及び９′，９″の長さが不揃いで
あることにより、各電子部品の品質にバラ付きや不良が
発生すると言う問題もあった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、二本のリー
ドフレームに対してモールド部を、マルチ式の成形方法
によって成形するに際して、原料タブレットの装填室と
、前記両リードフレームの各電子部品におけるモールド
部成形用キャビティーとを接続する各ランナー溝の長さ
を短くすると共に、各ランナー溝の長さを等しくするこ
とによって、モールド部の成形に要するコストの低減と
、品質の均一化とを図った成形方法を提供するものであ
る。
ドフレームに対してモールド部を、マルチ式の成形方法
によって成形するに際して、原料タブレットの装填室と
、前記両リードフレームの各電子部品におけるモールド
部成形用キャビティーとを接続する各ランナー溝の長さ
を短くすると共に、各ランナー溝の長さを等しくするこ
とによって、モールド部の成形に要するコストの低減と
、品質の均一化とを図った成形方法を提供するものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、下金型と上金型との間に、二本のリー
ドフレームを、当該両リードフレームを互いに平行にす
ると共に、当該両リードフレームのうち一方のリードフ
レームを他方のリードフレームに対して対称配置とする
ように反転して配設する一方、前記両リードフレームの
間の部位にその長手方向に沿って適宜間隔で複数個設け
た各原料タブレット装填室内における溶融合成樹脂を、
前記両リードフレームの各モールド部成形用キャビティ
ーにおける同じ一つの隅角部に設けた注入口に、ランナ
ー溝を介して導くようにしたマルチ式成形方法において
、前記両リードフレームを、当該両リードフレームの長
手方向に適宜寸法だけずらせることにした。
るため本発明は、下金型と上金型との間に、二本のリー
ドフレームを、当該両リードフレームを互いに平行にす
ると共に、当該両リードフレームのうち一方のリードフ
レームを他方のリードフレームに対して対称配置とする
ように反転して配設する一方、前記両リードフレームの
間の部位にその長手方向に沿って適宜間隔で複数個設け
た各原料タブレット装填室内における溶融合成樹脂を、
前記両リードフレームの各モールド部成形用キャビティ
ーにおける同じ一つの隅角部に設けた注入口に、ランナ
ー溝を介して導くようにしたマルチ式成形方法において
、前記両リードフレームを、当該両リードフレームの長
手方向に適宜寸法だけずらせることにした。
【０００８】
【作用】このように、両リードフレームを、その長手方
向に適宜寸法だけずらせることにより、この両リードフ
レームのうち一方のリードフレームにおける各モールド
部成形用キャビティーの注入口と、他方のリードフレー
ムにおける各モールド部成形用キャビティーの注入口と
が、両リードフレームの長手方向に沿って互いに接近す
ることになるから、各原料タブレット装填室と、両リー
ドフレームにおける各モールド部成形用キャビティーの
注入口とを接続する各ランナー溝の長さを短くすること
ができると共に、前記各ランナー溝を長さを略同じに揃
えることができるのである。
向に適宜寸法だけずらせることにより、この両リードフ
レームのうち一方のリードフレームにおける各モールド
部成形用キャビティーの注入口と、他方のリードフレー
ムにおける各モールド部成形用キャビティーの注入口と
が、両リードフレームの長手方向に沿って互いに接近す
ることになるから、各原料タブレット装填室と、両リー
ドフレームにおける各モールド部成形用キャビティーの
注入口とを接続する各ランナー溝の長さを短くすること
ができると共に、前記各ランナー溝を長さを略同じに揃
えることができるのである。
【０００９】
【発明の効果】このように，本発明によると、各原料タ
ブレット装填室と、両リードフレームにおける各モール
ド部成形用キャビティーの注入口とを接続する各ランナ
ー溝の長さを短くすることができると共に、前記各ラン
ナー溝の長さを略同じに揃えることができるから、モー
ルド部用の合成樹脂としては、硬化時間の短い合成樹脂
を使用して、一回の成形に要する時間を短縮できて、モ
ールド部成形の能率を向上できることにより、モールド
部の成形に要するコストを大幅に低減できるのであり、
しかも、両リードフレームにおける各電子部品の品質に
バラ付きや不良が発生することを確実に低減できる効果
を有する。
ブレット装填室と、両リードフレームにおける各モール
ド部成形用キャビティーの注入口とを接続する各ランナ
ー溝の長さを短くすることができると共に、前記各ラン
ナー溝の長さを略同じに揃えることができるから、モー
ルド部用の合成樹脂としては、硬化時間の短い合成樹脂
を使用して、一回の成形に要する時間を短縮できて、モ
ールド部成形の能率を向上できることにより、モールド
部の成形に要するコストを大幅に低減できるのであり、
しかも、両リードフレームにおける各電子部品の品質に
バラ付きや不良が発生することを確実に低減できる効果
を有する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。図１及び図２は、第１の実施例を示し、この図にお
いて符号１１は下金型を、符号１２は上金型を各々示し
、前記下金型１１と前記上金型１２との間に、二本のリ
ードフレームＡ，Ｂを、当該両リードフレームＡ，Ｂを
互いに平行にすると共に、当該両リードフレームＡ，Ｂ
のうち一方のリードフレームＡを他方のリードフレーム
Ｂに対して対称配置とするように反転して配設する。 一方、前記下金型１１には、前記両リードフレームＡ，
Ｂの間の部位に、原料タブレット１４を装填するための
複数個の原料タブレット装填室１３を、両リードフレー
ムＡ，Ｂの長手方向に適宜間隔を隔てて設けて、この各
原料タブレット装填室１３に、当該原料タブレット装填
室１３内における原料タブレット１４を押圧するプラン
ジャ１５を各々挿入する。
る。図１及び図２は、第１の実施例を示し、この図にお
いて符号１１は下金型を、符号１２は上金型を各々示し
、前記下金型１１と前記上金型１２との間に、二本のリ
ードフレームＡ，Ｂを、当該両リードフレームＡ，Ｂを
互いに平行にすると共に、当該両リードフレームＡ，Ｂ
のうち一方のリードフレームＡを他方のリードフレーム
Ｂに対して対称配置とするように反転して配設する。 一方、前記下金型１１には、前記両リードフレームＡ，
Ｂの間の部位に、原料タブレット１４を装填するための
複数個の原料タブレット装填室１３を、両リードフレー
ムＡ，Ｂの長手方向に適宜間隔を隔てて設けて、この各
原料タブレット装填室１３に、当該原料タブレット装填
室１３内における原料タブレット１４を押圧するプラン
ジャ１５を各々挿入する。
【００１１】また、前記下金型１１の上面と、前記上金
型１２の下面とには、前記両リードフレームＡ，Ｂの各
々における各電子部品ａ，ｂに対してモールド部を成形
するためのモールド部成形用キャビティー１６，１７が
各々凹み形成されており、更に、前記下金型１１の上面
には、前記各モールド部成形用キャビティー１６，１７
における同じ個所の隅角部に、当該モールド部成形用キ
ャビティー１６，１７内への注入口１６ａ，１７ａを刻
設すると共に、これら各注入口１６ａ，１７ａの各々と
、前記各原料タブレット装填室１３とを連通するランナ
ー溝１８，１９を刻設して、前記各原料タブレット装填
室１３内における溶融合成樹脂を、当該各原料タブレッ
ト装填室１３内にプランジャ１４を押し込むことによっ
て、前記各ランナー溝１８，１９を介して前記両リード
フレームＡ，Ｂにおける各モールド部成形用キャビティ
ー１６，１７内に注入することにより、前記両リードフ
レームＡ，Ｂにおける各電子部品ａ，ｂにモールド部を
成形する。
型１２の下面とには、前記両リードフレームＡ，Ｂの各
々における各電子部品ａ，ｂに対してモールド部を成形
するためのモールド部成形用キャビティー１６，１７が
各々凹み形成されており、更に、前記下金型１１の上面
には、前記各モールド部成形用キャビティー１６，１７
における同じ個所の隅角部に、当該モールド部成形用キ
ャビティー１６，１７内への注入口１６ａ，１７ａを刻
設すると共に、これら各注入口１６ａ，１７ａの各々と
、前記各原料タブレット装填室１３とを連通するランナ
ー溝１８，１９を刻設して、前記各原料タブレット装填
室１３内における溶融合成樹脂を、当該各原料タブレッ
ト装填室１３内にプランジャ１４を押し込むことによっ
て、前記各ランナー溝１８，１９を介して前記両リード
フレームＡ，Ｂにおける各モールド部成形用キャビティ
ー１６，１７内に注入することにより、前記両リードフ
レームＡ，Ｂにおける各電子部品ａ，ｂにモールド部を
成形する。
【００１２】そして、本発明は、前記両リードフレーム
Ａ，Ｂを、前記下金型１１と上金型１２との間に、平行
に並べて配設するに際して、両リードフレームＡ，Ｂを
、従来のように、当該リードフレームＡ，Ｂにおける各
電子部品ａ，ｂが同じ位置に並ぶように長手方向を揃え
て配設することなく、両リードフレームＡ，Ｂを、その
長手方向に適宜寸法Ｌだけ互いにずらせて配設するので
ある。すると、一方のリードフレームＡの各モールド部
成形用キャビティー１６における注入口１６ａと、他方
のリードフレームＢの各モールド部成形用キャビティー
１７における注入口１７ａとが、両リードフレームＡ，
Ｂの長手方向に沿って互いに接近することになるから、
各原料タブレット装填室１３と、両リードフレームＡ，
Ｂにおける各モールド部成形用キャビティー１６，１７
の注入口１６ａ，１７ａとを接続する各ランナー溝１８
，１９の長さを、前記従来の場合よりも大幅に短くする
ことができる。従って、モールド部用の合成樹脂として
は、硬化時間の短い合成樹脂を使用することができるか
ら、一回の成形に要する時間を大幅に短縮できるのであ
る。
Ａ，Ｂを、前記下金型１１と上金型１２との間に、平行
に並べて配設するに際して、両リードフレームＡ，Ｂを
、従来のように、当該リードフレームＡ，Ｂにおける各
電子部品ａ，ｂが同じ位置に並ぶように長手方向を揃え
て配設することなく、両リードフレームＡ，Ｂを、その
長手方向に適宜寸法Ｌだけ互いにずらせて配設するので
ある。すると、一方のリードフレームＡの各モールド部
成形用キャビティー１６における注入口１６ａと、他方
のリードフレームＢの各モールド部成形用キャビティー
１７における注入口１７ａとが、両リードフレームＡ，
Ｂの長手方向に沿って互いに接近することになるから、
各原料タブレット装填室１３と、両リードフレームＡ，
Ｂにおける各モールド部成形用キャビティー１６，１７
の注入口１６ａ，１７ａとを接続する各ランナー溝１８
，１９の長さを、前記従来の場合よりも大幅に短くする
ことができる。従って、モールド部用の合成樹脂として
は、硬化時間の短い合成樹脂を使用することができるか
ら、一回の成形に要する時間を大幅に短縮できるのであ
る。
【００１３】図３は、第２の実施例を示す。この第２の
実施例は、前記各原料タブレット装填室１３のうち一つ
の原料タブレット装填室１３における溶融合成樹脂を、
一方のリードフレームＡにおける二つのモールド部成形
用キャビティー１６と、他方のリードフレームＢにおけ
る二つのモールド部成形用キャビティー１７とに分配す
る場合に適用したものであり、この場合においても、両
リードフレームＡ，Ｂを、従来のように、当該リードフ
レームＡ，Ｂにおける各電子部品ａ，ｂが同じ位置に並
ぶように長手方向を揃えて配設することなく、その長手
方向に適宜寸法Ｌだけ互いにずらせて配設するのである
。このようにすると、一つの原料タブレット装填室１３
と、四つのモールド部成形用キャビティー１６，１７と
を接続する四本の各ランナー溝１８′，１８″及び１９
′，１９″は、そのうち特定のものが長くなることを防
止できると共に、その各々における長さを略等しい長さ
に揃えることができるのである。
実施例は、前記各原料タブレット装填室１３のうち一つ
の原料タブレット装填室１３における溶融合成樹脂を、
一方のリードフレームＡにおける二つのモールド部成形
用キャビティー１６と、他方のリードフレームＢにおけ
る二つのモールド部成形用キャビティー１７とに分配す
る場合に適用したものであり、この場合においても、両
リードフレームＡ，Ｂを、従来のように、当該リードフ
レームＡ，Ｂにおける各電子部品ａ，ｂが同じ位置に並
ぶように長手方向を揃えて配設することなく、その長手
方向に適宜寸法Ｌだけ互いにずらせて配設するのである
。このようにすると、一つの原料タブレット装填室１３
と、四つのモールド部成形用キャビティー１６，１７と
を接続する四本の各ランナー溝１８′，１８″及び１９
′，１９″は、そのうち特定のものが長くなることを防
止できると共に、その各々における長さを略等しい長さ
に揃えることができるのである。
【００１４】前記両実施例は、下金型１１の方に、原料
タブレット装填室１３を形成する場合を示したが、この
原料タブレット装填室１３は、上金型１２の方に形成す
るようにして良く、また、前記各ランナー１８，１８′
，１８″及び１９，１９′，１９″も、上金型１２の方
に、又は両金型１１，１２の両方に刻設するようにして
も良いのである。また、符号ａ′，ｂ′は、各電子部品
Ａ，Ｂの方向を示すマークである。
タブレット装填室１３を形成する場合を示したが、この
原料タブレット装填室１３は、上金型１２の方に形成す
るようにして良く、また、前記各ランナー１８，１８′
，１８″及び１９，１９′，１９″も、上金型１２の方
に、又は両金型１１，１２の両方に刻設するようにして
も良いのである。また、符号ａ′，ｂ′は、各電子部品
Ａ，Ｂの方向を示すマークである。
【図１】本発明の第１実施例を示す下金型の平面図であ
る。
る。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ視拡大断面図である。
【図３】本発明の第２実施例を示す下金型の平面図であ
る。
る。
【図４】従来のものを示す下金型の平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ視拡大断面図である。
【図６】従来のものを示す下金型の平面図である。
Ａ，Ｂ リードフレーム
ａ，ｂ 電子部品
１１ 下金型
１２ 上金型
１３ 原料タブレット装填室１４
原料タブレット １５ プランジャ １６，１７ モールド部成形用キャビティー１６ａ，
１７ａ 注入口
原料タブレット １５ プランジャ １６，１７ モールド部成形用キャビティー１６ａ，
１７ａ 注入口
Claims (1)
- 【請求項１】下金型と上金型との間に、二本のリードフ
レームを、当該両リードフレームを互いに平行にすると
共に、当該両リードフレームのうち一方のリードフレー
ムを他方のリードフレームに対して対称配置とするよう
に反転して配設する一方、前記両リードフレームの間の
部位にその長手方向に沿って適宜間隔で複数個設けた各
原料タブレット装填室内における溶融合成樹脂を、前記
両リードフレームの各モールド部成形用キャビティーに
おける同じ一つの隅角部に設けた注入口に、ランナー溝
を介して導くようにしたマルチ式成形方法において、前
記両リードフレームを、当該両リードフレームの長手方
向に適宜寸法だけずらせたことを特徴とする電子部品用
リードフレームにおけるモールド部のマルチ式成形方法
。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3012927A JP2564707B2 (ja) | 1991-01-09 | 1991-01-09 | 電子部品用リードフレームにおけるモールド部のマルチ式成形方法及び成形装置 |
| KR1019920000141A KR100238845B1 (ko) | 1991-01-09 | 1992-01-08 | 전자부품용 리드프레임에 있어서의 몰드부의 다중 성형방법 |
| US08/007,381 US5302101A (en) | 1991-01-09 | 1993-01-21 | Mold for resin-packaging electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3012927A JP2564707B2 (ja) | 1991-01-09 | 1991-01-09 | 電子部品用リードフレームにおけるモールド部のマルチ式成形方法及び成形装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1100396A Division JPH08236558A (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | 電子部品用リードフレームにおけるモールド部のマルチ式成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04251943A true JPH04251943A (ja) | 1992-09-08 |
| JP2564707B2 JP2564707B2 (ja) | 1996-12-18 |
Family
ID=11818957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3012927A Expired - Fee Related JP2564707B2 (ja) | 1991-01-09 | 1991-01-09 | 電子部品用リードフレームにおけるモールド部のマルチ式成形方法及び成形装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JP2564707B2 (ja) |
| KR (1) | KR100238845B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0677268A (ja) * | 1992-08-24 | 1994-03-18 | Nec Corp | 半導体樹脂封止用成形金型 |
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1991
- 1991-01-09 JP JP3012927A patent/JP2564707B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-01-08 KR KR1019920000141A patent/KR100238845B1/ko not_active IP Right Cessation
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1993
- 1993-01-21 US US08/007,381 patent/US5302101A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2564707B2 (ja) | 1996-12-18 |
| KR920015971A (ko) | 1992-08-27 |
| KR100238845B1 (ko) | 2000-01-15 |
| US5302101A (en) | 1994-04-12 |
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