CN115050720B - 一种顶部散热功率器件引线框架 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种顶部散热功率器件引线框架，包括一对平行边框，平行边框之间设置有引线框架单元组，引线框架单元组包括四个矩阵状排列的框架单元，分别为第一框架单元、第二框架单元、第三框架单元与第四框架单元，每个框架单元包括载片区和引脚区，引脚区包括顶部引脚和底部引脚，引线框架单元组的内部设有分流区，分流区分别与第一至四框架单元的底部引脚连接，且位于第一至四框架单元围成区域的中心。本发明通过封装后，形成一种顶部散热功率器件，顶部散热技术可以提供更佳的散热性能，有效提高产品功率密度。本发明还能降低封装难度，解决现有引线框架的结构对封装模具及封装工艺要求高的问题，还能提高树脂利用率，增加产品封装良率。

Description

一种顶部散热功率器件引线框架

技术领域

本发明涉及半导体封装制造技术领域，具体涉及一种顶部散热功率器件引线框架。

背景技术

引线框架具有承载芯片、连接内部芯片与外部电路板电信号、安装固定电子器件等的作用。功率器件在工作时不可避免地产生热功耗，这种内热功耗的积累导致芯片的结构温升高，其功率密度越大，芯片内部温度越高。因此，良好的散热性能成为解决功率器件热瓶颈和实现大功率特性的关键途径。在现有技术中，顶部散热技术可以提供更佳的散热性能，而顶部散热功率器件引线框架为产品提供良好的散热性能，可提高产品功率密度，是半导体封装制造过程中集成化封装生产的必备部件。

在采用顶部散热功率器件引线框架集成化封装芯片时，是将芯片装入载片区再通过打线工艺将芯片与引线框架的引脚区连接，最后在专用模具中注塑封装，封装完毕后切割掉多余引线框架形成单个顶部散热功率器件封装产品，成形的单个产品包括被封装材料包裹的芯片和外露的接线引脚。因此，引线框架的结构决定了芯片封装的质量和效率，对半导体封装企业具有重要意义。

在现有技术中，受限于引线框架的结构设计，多采用头对头框架布局，如图7所示，塑封模具只能采用单注射头塑封模具结构，采用预热型大直径树脂，因此树脂成型固化时间差异较大，流道设置很长，需要采用流动性很好的塑封料才能完成填充。这种封装工艺压力损耗大，型腔内树脂成型条件差别较大，在远距料筒的地方易产生气泡、气孔、注不满、金丝冲弯率超标等现象。此外，随着行业对半导体功率器件封装品质要求越来越高，现有的引线框架结构在生产上对封装后产品质量已不能满足客户需求，因此设计一种有利于提高封装工艺效率、降低工艺难度，提高产品电性能、可靠性的引线框架具有积极意义。

需要注意的是，本部分旨在为权利要求书中陈述的本公开的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。

发明内容

本发明实施例提供一种顶部散热功率器件引线框架，通过封装成型后，可以实现一种顶部散热功率器件，解决现有技术中引线框架的结构对封装模具及封装工艺要求高的问题，并解决产品生产效率低，封装良率低，电性能、可靠性不足的问题。

本发明实施例提供一种顶部散热功率器件引线框架，包括一对平行边框，所述平行边框之间设置有引线框架单元组，所述引线框架单元组包括四个矩阵状排列的框架单元，分别为第一框架单元、第二框架单元、第三框架单元与第四框架单元；

所述引线框架单元组的内部设有分流区，所述分流区分别与所述第一框架单元、所述第二框架单元、所述第三框架单元及所述第四框架单元连接，且位于第一至四框架单元围成区域的中心。

作为本发明的优选方式，每个所述框架单元包括载片区和引脚区，所述引脚区包括顶部引脚和底部引脚，所述分流区分别与所述第一框架单元、所述第二框架单元、所述第三框架单元及所述第四框架单元的所述底部引脚连接；

所述第一框架单元与所述第二框架单元纵向排列，是所述引线框架单元组的左半部分，所述第一框架单元、所述第二框架单元的所述载片区设置于各自框架单元的中部，所述载片区的左侧是所述顶部引脚区，右侧是所述底部引脚区，在所述第一框架单元与所述第二框架单元之间设置第一横筋；

所述第三框架单元与所述第四框架单元纵向排列，是所述引线框架单元组的右半部分，所述第三框架单元、所述第四框架单元的所述载片区设置于各自框架单元的中部，所述载片区的左侧是所述底部引脚区，右侧是所述顶部引脚区，所述第三框架单元与所述第四框架单元之间设置第二横筋。

作为本发明的优选方式，所述底部引脚包括底部第一引脚、底部第二引脚和连接中筋，所述底部第一引脚与所述底部第二引脚平行设置，所述连接中筋分别与所述底部第一引脚、所述底部第二引脚垂直连接，所述连接中筋还与所述平行边框连接；

所述第一框架单元的所述连接中筋与所述第二框架单元的所述连接中筋相连，所述第三框架单元的所述连接中筋与所述第四框架单元的所述连接中筋相连。

作为本发明的优选方式，所述分流区分别与第一至四框架单元的所述连接中筋相连，所述分流区为两个顶角对接的三角形，其底边与所述连接中筋相连，在所述分流区的表面分别设有从所述分流区中心指向第一至四框架单元的分流腰孔。

作为本发明的优选方式，所述引线框架单元组还设有竖直连接筋，所述竖直连接筋贯穿所述分流区并与所述平行边框连接，所述竖直连接筋还与第一至四框架单元的所述底部引脚连接。

作为本发明的优选方式，所述平行边框包括位于下侧的第一边框和位于上侧的第二边框，所述第一边框表面等步距设置有防反孔、椭圆形定位孔、圆形定位孔，所述第二边框表面等步距设置有椭圆形定位孔、圆形定位孔。

作为本发明的优选方式，还包括一个矩形的载片延伸区，所述载片区与所述顶部引脚通过所述载片延伸区连接，所述载片延伸区的中部设置有椭圆形锁胶槽，以及平行于所述顶部引脚且贯穿所述椭圆形锁胶槽边界的燕尾槽。

作为本发明的优选方式，所述第一框架单元和所述第二框架单元的所述顶部引脚相连并与所述平行边框连接，所述顶部引脚还通过与其垂直的所述第一横筋与所述分流区连接；

所述第三框架单元和所述第四框架单元的所述顶部引脚相连并与所述平行边框连接，所述顶部引脚还通过与其垂直的所述第二横筋与所述分流区连接；

所述顶部引脚包括顶部第一引脚、顶部第二引脚，所述第一框架单元的所述顶部第二引脚与所述第二框架单元的所述顶部第一引脚连接，所述第三框架单元的所述顶部第二引脚与所述第四框架单元的所述顶部第一引脚连接；

所述第一框架单元、所述第二框架单元的所述顶部引脚、所述载片区、所述载片延伸区及所述第一横筋向下下沉，其位置高度低于所述底部引脚；

所述第三框架单元、所述第四框架单元的所述顶部引脚、所述载片区、所述载片延伸区及所述第二横筋向下下沉，其位置高度低于所述底部引脚。

作为本发明的优选方式，所述载片区为矩形，所述载片区的正面四周设置V形槽，所述载片区除与连接所述顶部引脚的边以外，其余三个边上都设有翻边墩台。

作为本发明的优选方式，所述平行边框之间并排设置有至少6组所述引线框架单元组。

本发明的有益效果在于：

顶部散热功率器件引线框架采用引线框架单元组设计，每个单元组内设置4个框架单元，4个框架单元中心位置设置分流区并且在分流区设置分流腰孔，塑封时通过一个注塑孔向引线框架单元组输送封装材料，封装材料从分流区向四个框架单元流动，该结构引线框架的塑封模具可采用标准多注射头塑封模具结构，与现有技术采用的单注射头塑封模具结构相比，其注塑材料的流动距离相同、内部压力相同、注塑液流温压衰减程度相同，成形效果理想，具有工艺选择窗口宽、树脂利用率高、产品一致性好、成型外观好、封装质量高的优点。

本发明的载片延伸区上设置有椭圆形锁胶槽及燕尾槽，在引脚焊接区设有V形槽、锁胶槽、切角，在封装注料后可形成止动结构，避免引线框架的光洁表面与封装填料之间产生滑动、扭动，保证封装后产品结构强度，防止产品拖拉开裂。

此外，本发明的引线框架可以采用0.5mm的同型材铜条带冲压而成，相对于异型材，降低了选材要求，对冲裁加工工艺要求低，节省了原材料采购和加工成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例和现有技术的图示，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的引线框架单元组结构示意图；

图2为本发明实施例提供的引线框架单元组中框架单元结构示意图；

图3为本发明实施例提供的引线框架单元组中框架单元结构示意图的左视图；

图4为图3提供示意图的锁胶槽、翻边墩台、燕尾槽局部放大图；

图5为本发明实施例提供的引线框架单元组中框架单元载片区截面图；

图6为本发明实施例提供的一种顶部散热功率器件引线框架的整体结构示意图；

图7为现有工艺条件下封装样件示意图；

图8为本发明实施例封装样件示意图。

其中：1、底部第一引脚，2、连接中筋，3、底部第一引脚焊接区，4、载片区，5、燕尾槽，6、载片延伸区，7、顶部第一引脚，8、椭圆形锁胶槽，9、顶部第二引脚，10、V形槽，11、底部第二引脚焊接区，12、锁胶槽，13、引脚V形槽，14、底部第二引脚，15、翻边墩台，16、竖直连接筋，17、流道腰孔，18、防反孔，19、第一边框，20、第一框架单元，21、第一横筋，22、第二框架单元，23、第二边框，24、椭圆形定位孔，25、圆形定位孔，26、第三框架单元，27、分流区，28、分流腰孔，29、第二横筋，30、第四框架单元，31、引线框架单元组，32、进胶口，33、流道，34、料饼。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例以及现有技术的图示，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

参照图1至图4所示，本发明实施例提供一种顶部散热功率器件引线框架，包括一对平行设置的边框，平行边框包括第一边框19及第二边框23，平行边框是引线框架的骨架，用于承载引线框架，同时平行边框为锡化高速电镀设备钢夹夹持产品预留空间，用于防止钢夹误夹产品引脚导致的引脚镀锡不良。

在平行边框之间设置有引线框架单元组31，引线框架单元组31包括四个矩阵状排列的框架单元，分别为第一框架单元20、第二框架单元22、第三框架单元26与第四框架单元30。

引线框架单元组的内部设有分流区27，分流区27分别与第一框架单元20、第二框架单元22、第三框架单元26及第四框架单元30连接，且位于第一至四框架单元围成区域的中心。分流区27位于中心区域有利于注塑时封装料在此区域均匀地向第一至四框架单元流动。这有别于现有技术的中心塑封模具只能采用单注射头塑封模具结构，如图7所示，从引线框架的某一测注塑。现有技术还需采用预热型大直径树脂，因此树脂成型固化时间差异较大，流道设置很长，需要采用流动性很好的塑封料才能完成填充，压力损耗大，型腔内树脂成型条件差别较大，在远距料筒的地方易产生气泡、气孔、注不满、金丝冲弯率超标等现象。本发明设置分流区27结构改善了封装工艺设计和模具结构设计，使之更加节约高效，还可增加封装产品的一致性，封装质量高，封装工艺稳定。

在上述实施例的技术特征基础上，本发明的每个框架单元的结构还包括载片区和引脚区，而引脚区包括顶部引脚和底部引脚。第一框架单元20、第二框架单元22、第三框架单元26及第四框架单元30连接的底部引脚分别与分流区27相连。参照图8所示，封装模具的注塑流道直接通向每个框架单元的底部引脚区，而底部引脚区与载片区相邻，两者是产品中最重要的结构，底部引脚区与载片区的封装效果直接关系着产品质量。将注塑流道直通底部引脚区的有益效果，一是在此基础上可改进封装工艺及模具，二是液流先经过底部引脚区后到达载片区，可对载片区形成一定的缓冲保护，降低注塑时压力意外波动对芯片造成不良影响。

在上述实施例的技术特征基础上，引线框架单元组的具体结构为，第一框架单元20与第二框架单元22纵向排列，形成引线框架单元组的左半部分，对于第一框架单元20与第二框架单元22的结构来说，载片区4设置在框架单元的中间，载片区的左边为顶部引脚区，右边为底部引脚区。在第一框架单元20与第二框架单元22之间设置第一横筋21。与第一框架单元20与第二框架单元22结构相对称的是第三框架单元26与第四框架单元30，第三框架单元26与第四框架单元30纵向排列，是引线框架单元组的右半部分，跟框架单元组的左半部分相同，载片区4设置在框架单元的中间，但载片区的左边为底部引脚区，载片区的右边为顶部引脚区，框架单元组的右半部分跟框架单元组的左半部分是通过流道腰孔17成对称图形的，第三框架单元26与第四框架单元30之间设置第二横筋29。

再参照图1及图2所示，底部引脚包括底部第一引脚1、底部第二引脚14和连接中筋2，底部第一引脚1与底部第二引脚14平行设置。连接中筋2分别与底部第一引脚1、底部第二引脚14垂直连接，连接中筋2还与平行边框连接，第一框架单元20的连接中筋2与第二框架单元22的连接中筋2相连。同理，第三框架单元26的连接中筋2与第四框架单元30的连接中筋2相连。连接中筋2是本发明引线框架的辅助结构，其贯穿连接了平行边框和底部引脚，为底部引脚在结构上提供了支撑和连接点，将引线框架单元组31的结构进一步网格化，提高了底部第一引脚1、底部第二引脚14结构刚度，便于前期的冲压成型，降低残品率，使本发明的结构紧凑可靠。

分流区27分别与第一至四框架单元的连接中筋2相连，分流区27的形状可以为两个顶角对接的三角形，其底边与连接中筋2相连，在分流区27的表面分别设有从分流区27中心指向第一至四框架单元的分流腰孔28，分流腰孔28用于在注塑对填料进行导流，令注塑液流按设计路线稳定进入第一至四框架单元。

底部引脚还包括底部第一引脚焊接区3、底部第二引脚焊接区11，底部第一引脚焊接区3设置在底部第一引脚1的顶部，底部第二引脚焊接区11设置在底部第二引脚14的顶部。底部第一引脚焊接区3、底部第二引脚焊接区11是用于对芯片引线连接，在封装之前，采用焊线将芯片与底部第一引脚焊接区3、底部第二引脚焊接区11对应电性连接，然后再通过注塑将芯片和引脚焊接区封装在一起。

利用本发明做出的成型器件，所述底部第一引脚1、底部第二引脚14和载片区是相互隔离的，所以底部第一引脚焊接区3、底部第二引脚焊接区11与载片区具有一定距离，该距离可防止芯片高压输出时引脚爬电击穿。本发明底部第一引脚焊接区3、底部第二引脚焊接区11与载片区4的距离为0.3mm，底部第一引脚焊接区3与底部第二引脚焊接区11之间的距离为1.3mm，底部第一引脚1的管脚与底部第二引脚14的管脚之间的距离为5.08mm，底部引脚宽度设置为1.27mm，更大的引脚宽度有利于产品焊接。

底部第一引脚1的管脚与底部第一引脚焊接区3相接部分，及底部第二引脚14的管脚与底部第二引脚焊接区11相接部分均设置有引脚V形槽13。底部第二引脚14的管脚与底部第二引脚焊接区11相接部分还设有锁胶槽12。设置引脚V形槽13和锁胶槽12可以令封装料凝固之后在引线框架上形成止动结构，减小外力对产品结构的影响，保证产品具有良好的防水性能及结构强度。

底部第一引脚焊接区3的右上角以及底部第二引脚焊接区11的右上角、左下角均设有切角，切角的角度介于40°~50°之间，在引脚焊接区上制作切角，可使引脚焊接区形成多边形结构，这种结构在被包覆封装料后，可形成牢固的封装效果，防止成形的产品拖拉开裂。底部第二引脚焊接区11的面积为底部第一引脚焊接区3面积的1.8~2.4倍，面积大小不一的引脚焊接区设置一方面是为了适应芯片打线的需求，另一方面可在较大的引脚焊接区设置如引脚V形槽13、锁胶槽12等结构，进一步强化封装强度。

引线框架单元组还设有竖直连接筋16，竖直连接筋16贯穿分流区27并与平行边框连接，竖直连接筋16还与第一至四框架单元的底部引脚连接，在竖直连接筋16上还设有流道腰孔17。具体封装过程中，模具中的封装材料是通过流道腰孔17流向分流区27的。竖直连接筋16上流道腰孔17并不是对称分布，有利于框架使用过程中防反。与下侧的第一边框19相接位置设置3个流道腰孔，有利于封装之后经去流道机去除多余流道残留。

平行边框包括位于下侧的第一边框19和位于上侧的第二边框23，第一边框19表面等步距设置有防反孔18、椭圆形定位孔24、圆形定位孔25；第二边框23表面等步距设置有椭圆形定位孔24、圆形定位孔25。在平行边框上设置防反孔18、椭圆形定位孔24、圆形定位孔25是用于各个工艺步骤，为操作提供定位基准，防止误操作。

顶部引脚与载片区4连接，第一框架单元20和第二框架单元22的顶部引脚相连并与平行边框连接，还通过一条与顶部引脚垂直的第一横筋21与分流区27连接；同理，第三框架单元26和第四框架单元30的顶部引脚相连并与平行边框连接，还通过一条与顶部引脚垂直的第二横筋29与分流区27连接。第一横筋21与第二横筋29与分流区27连接，将位于引线框架单元组外围的顶部引脚与分流区27连接，提高了引线框架整体刚度。

顶部引脚包括顶部第一引脚7、顶部第二引脚9，第一框架单元20的顶部第二引脚9与第二框架单元的顶部第一引脚7连接，第三框架单元26的顶部第二引脚9与第四框架单元30的顶部第一引脚7连接。

参照图1至图3所示，第一框架单元20、第二框架单元22的顶部引脚、载片区4、载片延伸区6及第一横筋21向下下沉，其位置高度低于所述底部引脚；第三框架单元26、第四框架单元30的顶部引脚、载片区4、载片延伸区6及第二横筋29向下下沉，其位置高度低于所述底部引脚。该下沉是将框架单元的顶部引脚与第一边框19和第二边框相接的部分、第一横筋21和第二横筋29与分流区27相接的部分打弯形成斜面，打弯上述结构可以使各个框架单元的载片区4和底部第一引脚1、底部第二引脚14形成一个高度差。该高度差具有两个技术优势，一是令引脚与芯片相互电气隔离，确保封装后的产品可以承受更高的电压，保证良好的电气性能，二是结合本发明结构，由于每个框架单元的注塑口都是直通底部引脚区，而后才到达载片区4，加之载片区4位置高度低于底部引脚区，因此注塑液流在经过底部引脚区后会有一个向下流动趋势，该趋势对克服注塑阻力有一定的作用，而封装成形后填料主要是堆积在载片区4，因此载片区4的下沉利于封装成形。此外，封装时主要是对引脚区及载片区4的上表面进行塑封，该高度差令载片区4的背面位置明显低于引脚区，通过塑封模具流道设计可以在塑封后裸露出载片区的背面，由于载片区为金属材质，裸露后具有良好的散热特性，通过载片区直接向外散热能够显著提高功率器件的性能，该散热方式即为顶部散热。

载片区4与顶部引脚通过载片延伸区6连接，参照图4所示，载片延伸区6为矩形结构，在载片延伸区6的中部设置有椭圆形锁胶槽8，及平行于顶部引脚且贯穿椭圆形锁胶槽8边界的燕尾槽5。载片区4为矩形，其有效面积为6.00×9.00mm²，可以设置单颗芯片，亦可以设置两个芯片，参照图5所示，载片区4的四周设置V形槽10，载片区4除与载片延伸区6连接的边以外，其余边上都设有翻边墩台15。设置椭圆形锁胶槽8、燕尾槽5、V形槽10、翻边墩台15可使在封装后形成止动结构，提高产品结构强度，防止产品塑封后拖拉开裂造成报废，设置V形槽10可为芯片提供一定的限位约束，时期在引线、封装准备过程中保持稳定，避免因人为疏忽导致封装是芯片错位，造成废品。

图7为现有工艺条件下封装样件示意图，图6及图8为本发明提供的一种顶部散热功率器件引线框架的整体结构示意图和本发明封装样件示意图。如图6所示，引线框架单元组可连续排列，平行边框之间并排设置有至少6组引线框架单元组。由于分流区27所处的位置是底部第一引脚1及底部第二引脚14所占位置的剩余区域，本发明合理利用剩余区域面积并没有因为分流区的设定而增加整体框架的面积，有效的节省铜材利用。加之由于本发明在引线框架单元组内的中心分流设计布局，可以在矩形区域内将两个引线框架单元组31对置，每个框架单元的进胶口32距流道33的距离较短，见图8所示，8颗产品共同使用一个注射头。图上料饼34位置即为注射头注塑后的残留结构，因此有利于缩短每个注塑喷口的流道33长短，可以充分利用设备和模具的工作余量，多设计几组引线框架单元组31，经过工艺小试，与原有的单注射头塑封模具结构相比，本发明可采用标准多注射头塑封模具结构，塑封料选用非预热性塑封料，其一次可同时封装48颗芯片单体，有效提高生产效率，大大降低了模具成本，提高了工艺选择窗口宽度，且树脂利用率高。

得益于本发明结构设计的整体性优势，本发明的引线框架可以采用0.5mm的同型材铜条带冲压而成，相对于异型材，降低了选材要求，对冲裁加工工艺要求低，节省了原材料采购和加工成本。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种顶部散热功率器件引线框架，其特征在于，包括一对平行边框，所述平行边框之间设置有引线框架单元组，所述引线框架单元组包括四个矩阵状排列的框架单元，分别为第一框架单元、第二框架单元、第三框架单元与第四框架单元；

所述引线框架单元组的内部设有分流区，所述分流区分别与所述第一框架单元、所述第二框架单元、所述第三框架单元及所述第四框架单元连接，且位于第一至四框架单元围成区域的中心；

每个所述框架单元包括载片区和引脚区，所述引脚区包括顶部引脚和底部引脚，所述分流区分别与所述第一框架单元、所述第二框架单元、所述第三框架单元及所述第四框架单元的所述底部引脚连接；

所述第一框架单元与所述第二框架单元纵向排列，是所述引线框架单元组的左半部分，所述第一框架单元、所述第二框架单元的所述载片区设置于各自框架单元的中部，所述载片区的左侧是所述顶部引脚，右侧是所述底部引脚，在所述第一框架单元与所述第二框架单元之间设置第一横筋；

所述第三框架单元与所述第四框架单元纵向排列，是所述引线框架单元组的右半部分，所述第三框架单元、所述第四框架单元的所述载片区设置于各自框架单元的中部，所述载片区的左侧是所述底部引脚，右侧是所述顶部引脚，所述第三框架单元与所述第四框架单元之间设置第二横筋；

还包括一个矩形的载片延伸区，所述载片区与所述顶部引脚通过所述载片延伸区连接，所述载片延伸区的中部设置有椭圆形锁胶槽，以及平行于所述顶部引脚且贯穿所述椭圆形锁胶槽边界的燕尾槽；

所述第一框架单元和所述第二框架单元的所述顶部引脚相连并与所述平行边框连接，所述顶部引脚还通过与其垂直的所述第一横筋与所述分流区连接；

所述第三框架单元和所述第四框架单元的所述顶部引脚相连并与所述平行边框连接，所述顶部引脚还通过与其垂直的所述第二横筋与所述分流区连接；

所述顶部引脚包括顶部第一引脚、顶部第二引脚，所述第一框架单元的所述顶部第二引脚与所述第二框架单元的所述顶部第一引脚连接，所述第三框架单元的所述顶部第二引脚与所述第四框架单元的所述顶部第一引脚连接；

所述第一框架单元、所述第二框架单元的所述顶部引脚、所述载片区、所述载片延伸区及所述第一横筋向下下沉，其位置高度低于所述底部引脚；

所述第三框架单元、所述第四框架单元的所述顶部引脚、所述载片区、所述载片延伸区及所述第二横筋向下下沉，其位置高度低于所述底部引脚。

2.根据权利要求1所述的一种顶部散热功率器件引线框架，其特征在于，所述底部引脚包括底部第一引脚、底部第二引脚和连接中筋，所述底部第一引脚与所述底部第二引脚平行设置，所述连接中筋分别与所述底部第一引脚、所述底部第二引脚垂直连接，所述连接中筋还与所述平行边框连接；

所述第一框架单元的所述连接中筋与所述第二框架单元的所述连接中筋相连，所述第三框架单元的所述连接中筋与所述第四框架单元的所述连接中筋相连。

3.根据权利要求2所述的一种顶部散热功率器件引线框架，其特征在于，所述分流区分别与第一至四框架单元的所述连接中筋相连，所述分流区为两个顶角对接的三角形，其底边与所述连接中筋相连，在所述分流区的表面分别设有从所述分流区中心指向第一至四框架单元的分流腰孔。

4.根据权利要求1所述的一种顶部散热功率器件引线框架，其特征在于，所述引线框架单元组还设有竖直连接筋，所述竖直连接筋贯穿所述分流区并与所述平行边框连接，所述竖直连接筋还与第一至四框架单元的所述底部引脚连接。

5.根据权利要求1所述的一种顶部散热功率器件引线框架，其特征在于，所述平行边框包括位于下侧的第一边框和位于上侧的第二边框，所述第一边框表面等步距设置有防反孔、椭圆形定位孔、圆形定位孔，所述第二边框表面等步距设置有椭圆形定位孔、圆形定位孔。

6.根据权利要求1所述的一种顶部散热功率器件引线框架，其特征在于，所述载片区为矩形，所述载片区的正面四周设置V形槽，所述载片区除与连接所述顶部引脚的边以外，其余三个边上都设有翻边墩台。

7.根据权利要求1所述的一种顶部散热功率器件引线框架，其特征在于，所述平行边框之间并排设置有至少6组所述引线框架单元组。

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