KR100238845B1 - 전자부품용 리드프레임에 있어서의 몰드부의 다중 성형방법 - Google Patents

전자부품용 리드프레임에 있어서의 몰드부의 다중 성형방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 2개의 리드프레임(A)(B)에 부착된 각각의 전자부품(a)(b)에서 몰드부를 성형할 때의 성형시간을 단축시키며, 품질의 균일화를 피하고자 하는 것이다.
2개의 리드프레임(A)(B)을 아래금형(11)과 위금형(11)의 사이에서 평행으로 배치하고, 원료 타블렛 콘테이너로부터 러너홈(18)(18')(18") 및 (19)(19')(19")을 개재하여, 양쪽의 리드프레임(A)(B)에 있는 몰드부 성형용 캐비티(16)(17)의 내부로 용융상태의 합성수지를 주입시켜서, 2개의 리드프레임(A)(B)에 있는 각각의 전자부품(a)(b)에 몰드부를 성형할 때와 양쪽의 리드프레임(A)(B)을, 리드프레임(A)(B)의 길이방향을 따라서 일정한 길이(L)만큼 어긋나도록 하여, 러너홈(18)(18')(18") 및 (19)(19')(19")의 길이를 짧게 하면서, 동시에 각각의 러너홈의 길이도 서로 같게 하였다.

Description

전자부품용 리드프레임에 있어서의 몰드부의 다중 성형방법
제1도는 본 발명의 제1실시예를 표시하는 아래금형의 평면도이다.
제2도는 제1도에 Ⅱ-Ⅱ을 따르는 확대단면도이다.
제3도는 본 발명의 제2실시예를 표시하는 아래금형의 평면도이다.
제4도는 종래의 예를 표시하는 아래금형의 평면도이다.
제5도는 제4도에서 Ⅴ-Ⅴ을 따르는 확대단면도이다.
제6도는 종래의 예를 표시하는 아래금형의 평면도이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
(A)(B) : 리드프레임 (a)(b) : 전자부품
(11) : 아래금형 (12) : 위금형
(13) : 원료 타블렛콘테이너 (14) : 원료타블렛
(15) : 플런저 (16)(17) : 몰드부성형용 캐비티
(16)(17) : 주입구 (18)(18')(18") : 러너홈
(19)(19')(19") : 러너홈
본 발명은, 적당한 길이의 리드프레임에서, 이 리드프레임의 길이 방향을 따라서 일정한 간격으로 설치한 각각의 전자부품에 성형되는 합성수지의 몰드부를, 2개의 리드프레임에서 동시에 성형하는 다중 성형방법의 개량에 관한 것이다.
일반적으로 IC나 트랜지스터 등의 전자부품을 제조할 때에는, 적당한 길이의 리드프레임에서, 리드프레임의 길이방향을 따라서 일정한 간격으로 전자부품을 부착하고, 이들 각 전자부품을 몰드부에서 합성수지로 밀봉하여 성형한 후, 각 전자부품을 리드프레임으로부터 잘라내는 순서로 진행된다.
그리고, 리드프레임에서, 각각의 전자부품에 몰드부를 성형할 때에는, 제4도 및 제5도에 표시하듯이, 아래금형(1)과 위금형(2)의 사이에 2개의 리드프레임(A)(B)을 서로 평행하게 펼쳐놓으며 한편, 아래금형(1)에서는, 양쪽 리드프레임(A)(B)의 사이에서 합성수지로 만들어진 원료 타블렛(tablet)(4)을 넣는 복수개의 원료 타블렛 콘테이너(3)를 형성하고, 각각의 원료 타블렛 콘테이너(3) 내에 넣어진 원료 타블렛(4)을 가열하여 용융상내로 하며, 그 용융상태의 합성수지를 각 원료 타블렛 콘테이너(3)에 설치된 플런저(5)로 압출하여, 각각의 원료 타블렛 콘테이너(3)로부터 양쪽의 리드프레임(A)(B)에 부착된 각각의 전자부품(a)(b)의 몰드부 성형용 캐비티(6)(7)의 안으로 러너(rummer,)홈(8)(9)을 개재하여 주입하는, 다중 성형방법을 채용하고 있다.
그런데, 전자부품(a)(b)에 있어서의 몰드부 성형용 캐비티(6)(7)의 안으로 용융상태의 합성수지를 주입하여 몰드부를 성형할 때에는, 각 몰드부 성형용 캐비티(6)(7) 내부로의 용융상태의 합성수지의 주입방향을 각각의 전자부품(a)(b)에 대해서 동일한 방향이 되도록 하므로써, 다시 말해서, 각 전자부품(a)(b)에 대한 몰드부 성형용 캐비티(6)(7) 내에서, 용융상태의 합성수지를 각각의 전자부품(a)(b)에 대해서 동일방향에서 주입하므로써 제품의 균일화를 도모하는 것이 필요하다.
그래서, 종래의 다중 성형방법에 있어서는, 아래금형(1)과 위금형(2)의 사이에 2개의 리드프레임(A)(B)을 서로 평행하게 펼쳐서 설치할 때에, 이 양쪽 리드프레임(A)(B)중의 어느 한쪽 리드프레임(B)을 한쪽의 리드프레임(A)과 대칭이 되도록 돌려서 부착하며, 또, 양쪽의 리드프레임(A)(B)을 양쪽 리드프레임(A)(B)에 부착된 각각의 전자부품(a)(b)이 동일한 위치에 배치되도록 길이방향으로 설치하는 한편, 전기한 각각의 원료 타블렛 콘테이너(3)와, 양쪽 리드프레임(A)(B)의 각각의 몰드부 성형용 캐비티(6)(7)의 동일장소의 모퉁이에 형성한 주입구(6a)(7a)를, 전기한 러너홈(8)(9)을 개재하여 연통시키므로써, 각각의 몰드부 성형용 캐비티(6)(7)에 대한 용융상태의 합성수지의 주입방향을 각각의 전자부품(a)(b)에 대해서 동일방향이 되도록 구성하고 있다.
그러나, 이러한 종래의 방법에서는, 아래금형(1)과 위금형(2)의 사이에서, 양쪽 리드프레임(A)(B)이 이들 리드프레임(A)(B)에 부착된 각각의 전자부품(a)(b)이 동일위치에 배치되도록 길이방향으로 설치하는 구성으로 되어 있으면, 각 원료 타블렛 콘테이너(3)와 각각의 몰드부 성형용 캐비티(6)(7)를 연결시키는 각 러너홈(8)(9)이, 양쪽 리드프레임(A)(B)의 길이방향과 직교하는 직교선(C)에 대해서 크게 경사진 상태로 되어, 각 러너홈(8)(9)의 길이가 길게 되며, 따라서, 몰드부의 성형에 사용되는 합성수지로 경화시간이 긴 합성수지를 사용하지 않으면 안되고, 1회의 성형에 필요한 시간이 길게 되어, 몰드부의 성형능률이 떨어지므로, 몰드부의 성형에 필요한 비용이 증가되는 것이었다.
또, 전기한 종래의 방법과 같이, 아래금형(1)과 위금형의 사이에서, 양쪽 리드프레임(A)(B)을, 이들 리드프레임(A)(B)에 부착된 각각의 전자부품(a)(b)이 동일위치에 배치되도록 길이방향으로 설치하는 구성으로 되어 있으면, 각 원료 타블렛 콘테이너(3) 중에서 하나의 원료 타블렛 콘테이너(3)에 공급된 용융상태의 합성수지를 제6도에 표시하듯이, 한쪽의 리드프레임(A)에 있어서의 2개의 몰드부 성형용 캐비티(6)와, 다른쪽의 리드프레임(B)에 있어서의 2개의 몰드부 성형용 캐비티(7)로 분배하는 경우에는, 이들을 서로 연결시키는 각각의 러너홈(8')(8") 및 (9')(9") 중의 어떤 것은 그 길이가 매우 길게 되어, 각각의 러너홈(8')(8") 및 (9')(9")의 길이에서 길고 짧은 것이 있을 수 있으므로, 전기한 것과 마찬가지로, 몰드부의 성형에 필요한 비용이 증가되는 문제점이 있으며, 또, 전기한 각 러너홈(8')(8") 및 (9')(9")의 길이를 동일한 치수로 할 수 없어서, 각 전자제품의 품질에 산포나 불량이 발생되는 문제점도 있었다.
본 발명은, 다중 성형방법을 사용하여 2개의 리드프레임에서 몰드부를 동시에 성형하고자 할때에, 원료 타블렛의 콘테이너와 전기한 양쪽 리드프레임에 부착된 각각의 전자부품에서의 몰드부 성형용 캐비티를 접속 연결시키는, 각각의 러너홈의 길이를 짧게, 또, 각각의 러너홈의 길이를 서로 동일하게 하므로써, 몰드부의 성형에 필요한 비용을 절감하며, 품질이 균일화된 몰드제품을 성형할 수 있는 성형방법을 제공하고자 하는 것이다.
이러한 문제점을 해결하기 위해서 본 발명은, 아래금형과 위금형의 사이에서, 2개의 리드프레임이 서로 평행하는 상태이면서 대칭이 되도록, 2개의 리드프레임 중의 한쪽의 리드프레임을 돌려서 배치하며, 이들 양쪽 리드프레임의 사이에서, 길이방향을 따라서 일정간격으로 형성되어 있는 복수개의 원료 타블렛 콘테이너의 내부에 공급되어 있는 용융상태의 합성수지를, 러너홈을 개재하여, 각각의 몰드부 성형용 캐비티에서의 동일한 모퉁이에 형성된 주입구로 공급하도록 한, 다중 성형방법에 있어서, 전기한 양쪽 리드프레임을 길이방향을 따라서 적당한 길이만큼 서로 어긋나게 이동시키도록 하였다.
이와 같이, 양쪽 리드프레임을, 길이방향을 따라서, 적당한 길이만큼 서로 어긋나게 하므로써, 이들 양쪽의 리드프레임에서, 한쪽의 리드프레임에 있어서의 각각의 몰드부 성형용 캐비티의 주입구와 다른쪽의 리드프레임에 있어서의 각각의 몰드부 성형용 캐비티의 주입구가 양쪽 리드프레임의 길이방향에 대해서 서로 접근하게 되므로, 각 원료 타블렛 콘테이너와 양쪽 리드프레임에서의 각각의 몰드부 성형용 캐비티의 주입구를 연결하는 각 러너홈의 길이를 짧게 할수 있으며, 각각의 러너홈의 길이도 모두 같게 할 수 있는 것이다.
이와 같이, 본 발명에 의하면, 각 원료 타블렛 콘테이너와 양쪽 리드프레임에서의 각각의 몰드부 성형용 캐비티의 주입구를 연결하는 각각의 러너홈의 길이를 짧게 할 수 있고, 전기한 각각의 러너홈의 길이도 서로 동일하게 할 수 있으므로, 경화시간이 짧은 합성수지로 몰드부를 성형하여, 몰드부의 성형시간을 단축할 수 있으며, 이렇게 하여, 몰드부의 성형능률이 향상되어 몰드부의 성형비용을 절감할 수 있으며, 또, 리드프레임에 부착된 각각의 전자제품의 품질에 있어서도 산포나 불량의 발생율을 낮출 수 있는 효과도 있다.
[실시예]
다음에, 본 발명의 실시예를 도면을 참고하면서 설명한다.
제1도 및 제2도는 제1실시예를 표시하는 것으로, 이 도면에서, 부호(11)은 아래금형을, 부호(12)는 위금형을 각각 표시하며, 아래금형(11)과 위금형(12)의 사이에서 2개의 리드프레임(A)(B)을 서로 평행하게, 또, 이들 프레임(A)(B)이 서로 대칭되는 위치가 되도록, 두 리드프레임(A)(B) 중의 하나를 돌려서 배치한다.
한편, 아래금형(11)에는 양쪽 리드프레임(A)(B) 사이에 부위에, 원료 타블렛(14)을 넣는 복수개의 콘테이너(13)를 리드프레임(A)(B)의 길이방향을 따라서 일정한 간격으로 설치하여 각각의 콘테이너(13)에는 이들 콘테이너(13)에 넣어지는 원료 타블렛(14)을 압출시키는 플런저(15)를 각각 설치한다.
아래금형(11)의 윗면과 위금형(12)의 아래면에는, 양쪽 리드프레임(A)(B)에 부착된 각각의 전자부품(a)(b)에 몰드부를 성형하기 위한 몰드부 성형용 캐비티(16)(17)가 각각 오목하게 형성되어 있고, 또, 아래금형(11)의 윗면에는, 각각의 몰드부 성형용 캐비티(16)(17)에서의 동일장소의 모퉁이에, 몰드부 성형용 캐비티(16)(17)의 내부로 용융상태의 합성수지를 주입하는 주입구(16a)(17a)가 형성되어 있으며, 이들 각각의 주입구(16a)(17a)를 각각의 원료 타블렛 콘테이너(13)와 연결하는 러너홈(18)(19)도 형성되어 있어서, 각각의 원료 타블렛 콘테이너(13)의 내부에 공급되어 있는 용융상태의 합성수지를, 각각의 원료 타블렛 콘테이너(13)에 설치된 플런저(15)로 압출하여, 각각의 러너홈(18)(19)을 개재하여, 양쪽 리드프레임(A)(B)에 있는 각각의 몰드부 성형용 캐비티(16)(17)의 내부로 주입하여, 양쪽 리드프레임(A)(B)에 있는 각각의 전자부품(a)(b)에 몰드부를 성형한다.
그리고, 본 발명은, 전기한 양쪽 리드프레임(A)(B)을 전기한 아래금형(11)과 위금형(12)의 사이에서 평행하게 배치할 때에, 양쪽 리드프레임(A)(B)을, 종래의 방법과 같이, 리드프레임(A)(B)에 부착된 각각의 전자부품(a)(b)이 동일위치에 배치되도록 설치하는 것이 아니라, 이들 리드프레임(A)(B)이 리드프레임의 길이 방향을 따라서 적당한 길이(L)만큼 어긋나도록 이동시켜서 설치하는 것이다.
그 결과, 한쪽의 리드프레임(A)에 있는 각각의 몰드부 성형용 캐비티(16)의 주입구(16a)와, 다른쪽의 리드프레임(B)에 있는 각각의 몰드부 성형용 캐비티(17)의 주입구(17a)가 양쪽 리드프레임(A)(B)의 길이방향에 대해서 서로 접근하게 되므로, 각 원료 타블렛 콘테이너(13)와 양쪽 리드프레임(A)(B)에 있는 각각의 몰드부 성형용 캐비티(16)(17)의 주입구(16a)(17a)를 연결하는 각각의 러너홈(18)(19)의 길이를, 종래의 방법과 비교하여, 매우 짧게 할 수 있다.
따라서, 경화시간이 짧은 합성수지를 사용하여 몰드부를 성형할 수 있으므로, 1회의 성형작업에 필요한 시간을 크게 단축할 수 있게 된다.
제3도는, 제2도의 실시예를 표시하고 있다.
이 제2의 실시예는, 전기한 각 원료 타블렛 콘테이너(13)에서, 하나의 원료 타블렛 콘테이너(13)가 용융상태의 합성수지를, 한쪽의 리드프레임(A)에서 2개의 몰드부 성형용 캐비티(16)로, 다른쪽의 리드프레임(A)에서 2개의 몰드부 성형용 캐비티(17)로, 각각 분배하는 경우에 적용시킨 것으로, 이 경우에서도 양쪽 리드프레임(A)(B)을 종래에서와 같이, 이들 리드프레임(A)(B)에서의 각각의 전자부품(a)(b)이 동일위치에 배치되도록 설치하는 대신에, 이들 리드프레임(A)(B)이 리드프레임의 길이방향을 따라서 적당한 길이(L)만큼 어긋나도록 이동시켜서 배치하는 것이다.
이와 같이 하면, 하나의 원료 타블렛 콘테이너(13)와 4개의 몰드부 성형용 캐비티(16)(17)을 연결하는, 4개의 각각의 러너홈(8')(8") 및 (9')(9") 중에서 특정한 러너홈의 길이가 길어지는 것을 방지할 수 있어, 각각의 러너홈의 길이를 거의 동일하게 할 수 있는 것이다.
전기한 두가지의 실시예에서는, 원료 타블렛 콘테이너(13)를 아래금형(11)에 형성하는 경우를 표시하였으나, 이 원료 타블렛 콘테이너(13)는 위금형(12)에 형성하여도 좋으며, 또, 전기한 각각의 러너홈(18)(18')(18") 및 (19)(19')(19")도 위금형(12)이나, 또는, 위금형(12)과 아래금형(11)의 양쪽에 모두 형성하여도 좋다.
부호(a')(b')는 각각의 전자부품(A)(B)의 방향을 표시하는 마아크이다.

Claims (1)

  1. 아래금형(11)과 위금형(12)의 사이에서, 2개의 리드프레임(A)(B)이 서로 평행하는 상태이면서 대칭이 되도록, 2개의 리드프레임(A)(B) 중의 한쪽의 리드프레임을 돌려서 배치하며, 이들 양쪽 리드프레임(A)(B)의 사이에서, 길이방향을 따라서 일정간격으로 형성되어 있는 복수개의 원료 타블렛 콘테이너(13)의 내부에 공급되어 있는 용융상태의 합성수지를, 러너홈(18)(19)을 개재하여, 각각의 몰드부 성형을 캐비티(16)(17)에서의 동일한 모퉁이에 형성된 주입구(16a)(17a)로 공급하도록 한, 다중 성형방법에 있어서, 전기한 양쪽 리드프레임(A)(B)을 길이방향을 따라서 적당한 길이(L)만큼 서로 어긋나게 이동시킨 것을 특징으로 하는, 전자부품용 리드프레임에 있어서의 몰드부의 다중 성형방법.
KR1019920000141A 1991-01-09 1992-01-08 전자부품용 리드프레임에 있어서의 몰드부의 다중 성형방법 KR100238845B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1993020996A1 (fr) * 1992-04-13 1993-10-28 Apic Yamada Corporation Procede et appareil de moulage par transfert
JPH0677268A (ja) * 1992-08-24 1994-03-18 Nec Corp 半導体樹脂封止用成形金型
US5834339A (en) 1996-03-07 1998-11-10 Tessera, Inc. Methods for providing void-free layers for semiconductor assemblies
US5776796A (en) * 1994-05-19 1998-07-07 Tessera, Inc. Method of encapsulating a semiconductor package
US6465743B1 (en) * 1994-12-05 2002-10-15 Motorola, Inc. Multi-strand substrate for ball-grid array assemblies and method
USH1654H (en) * 1995-01-10 1997-06-03 Rounds; Nicholas A. Transfer molding process for encapsulating semiconductor devices
JP2701766B2 (ja) * 1995-01-27 1998-01-21 日本電気株式会社 半導体装置用リ−ドフレ−ム及びこれを用いるモ−ルド装置
US6531083B1 (en) * 1995-05-02 2003-03-11 Texas Instruments Incorporated Sproutless pre-packaged molding for component encapsulation
DE19524001A1 (de) * 1995-06-30 1997-03-06 Siemens Ag Verfahren zum Verpacken einer druckempfindlichen elektronischen Schaltung mit einer allseitig abdichtenden Schutzumhäusung
JP3483994B2 (ja) * 1995-08-31 2004-01-06 ローム株式会社 樹脂パッケージ型半導体装置の成形用金型装置、および半導体装置の樹脂パッケージング方法
US5766987A (en) * 1995-09-22 1998-06-16 Tessera, Inc. Microelectronic encapsulation methods and equipment
JPH09115936A (ja) * 1995-10-23 1997-05-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の樹脂封止用金型
US5876765A (en) * 1995-11-09 1999-03-02 Micron Technology, Inc. Injection molding equipment for encapsulating semiconductor die and the like
US5855924A (en) * 1995-12-27 1999-01-05 Siemens Microelectronics, Inc. Closed-mold for LED alphanumeric displays
US5888443A (en) * 1996-05-02 1999-03-30 Texas Instruments Incorporated Method for manufacturing prepackaged molding compound for component encapsulation
US5776798A (en) * 1996-09-04 1998-07-07 Motorola, Inc. Semiconductor package and method thereof
US6015280A (en) * 1997-04-28 2000-01-18 Advanced Micro Devices Apparatus for reducing warping of plastic packages
US6214640B1 (en) 1999-02-10 2001-04-10 Tessera, Inc. Method of manufacturing a plurality of semiconductor packages
US7525180B2 (en) * 2005-10-24 2009-04-28 Panasonic Corporation Semiconductor mount substrate, semiconductor device and method of manufacturing semiconductor package
KR20110082422A (ko) * 2010-01-11 2011-07-19 삼성전자주식회사 몰딩 장치 및 몰딩 방법
CN115050720B (zh) * 2022-08-15 2023-01-06 华羿微电子股份有限公司 一种顶部散热功率器件引线框架

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1144621B (de) * 1961-05-08 1963-02-28 Spezialmaschinen Co H Ludwig K Vorrichtung zum Anspritzen von Kunststoffsohlen an Schuhoberteile
US3779506A (en) * 1971-08-25 1973-12-18 Motorola Inc Apparatus for equalizing the flow rate of molding compound into each of a series of mold cavities
JPS6045572B2 (ja) * 1980-06-25 1985-10-11 株式会社東芝 モ−ルド金型におけるリ−ドフレ−ムの位置決め方法
EP0070320A4 (en) * 1981-01-26 1985-03-06 Dai Ichi Seiko Co Ltd MOLDING AND SEALING APPARATUS.
US4453903A (en) * 1981-04-15 1984-06-12 North American Philips Corporation Insert molding gate design for encapsulating electronic ceramics with thermoplastic materials
JPS5886315U (ja) * 1981-12-07 1983-06-11 坂東　一雄 半導体樹脂封入成形用金型装置
US4946633A (en) * 1987-04-27 1990-08-07 Hitachi, Ltd. Method of producing semiconductor devices
JPH0225253A (ja) * 1988-07-14 1990-01-26 Nkk Corp 連続鋳造用浸漬ノズル
JPH03205117A (ja) * 1990-01-05 1991-09-06 Toshiba Corp マルチプランジャー成形金型
US5139728A (en) * 1990-02-13 1992-08-18 Motorola, Inc. Method of using molding pot having configured bottom
NL193526C (nl) * 1991-02-26 2000-01-04 Boschman Tech Bv Inrichting voor het omhullen van elektronische onderdelen met een kunststof.

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