JPS6045572B2 - モ−ルド金型におけるリ−ドフレ−ムの位置決め方法 - Google Patents
モ−ルド金型におけるリ−ドフレ−ムの位置決め方法Info
- Publication number
- JPS6045572B2 JPS6045572B2 JP8507180A JP8507180A JPS6045572B2 JP S6045572 B2 JPS6045572 B2 JP S6045572B2 JP 8507180 A JP8507180 A JP 8507180A JP 8507180 A JP8507180 A JP 8507180A JP S6045572 B2 JPS6045572 B2 JP S6045572B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- mold
- mold die
- positioning
- positioning method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
- B29C2045/14147—Positioning or centering articles in the mould using pins or needles penetrating through the insert
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はモールド金型におけるリードフレームの位置
決め方法に関するもので、詳しくは半導体装置の製造に
おいて、リードフレーム上の半導体素子を樹脂封止する
ため、リードフレームを金型に位置決めする方法に関す
るものてある。
決め方法に関するもので、詳しくは半導体装置の製造に
おいて、リードフレーム上の半導体素子を樹脂封止する
ため、リードフレームを金型に位置決めする方法に関す
るものてある。
半導体装置を連続的に製造する場合には特に、樹脂封
止工程すなわちモールド工程の前工程において、ベーキ
ング等の加熱工程があるため、りードフレームを金型に
定着するに当り、リードフレームの熱膨張を考慮しなけ
ればならない。
止工程すなわちモールド工程の前工程において、ベーキ
ング等の加熱工程があるため、りードフレームを金型に
定着するに当り、リードフレームの熱膨張を考慮しなけ
ればならない。
その方法として、予めリードフレームの熱膨張を考慮
して、金型の位置決めピンの位置を決定し ておくこと
が考えられるが、しかし、リードフレームの熱膨張が材
質、加熱条件等によつて異なり、この方法は極めて困難
である。
して、金型の位置決めピンの位置を決定し ておくこと
が考えられるが、しかし、リードフレームの熱膨張が材
質、加熱条件等によつて異なり、この方法は極めて困難
である。
また他の方法として、金型にリードフレームの熱膨張に
対応した位置決めピンの移動機構を備えることも考えら
れるが、しかし、この方法は金型が複雑かつ高価となる
。さらにまた、上記方法のごとく金型の位置決めピンを
リードフレームの熱膨張を考慮して適宜に定めることを
採用せず、リードフレームを・機械的に強制させ金型の
位置決めピンに合致させる方法も考えられるが、これは
成品内部に無理が生じ、成品に損傷を生じさせる虞れが
ある。 本発明は、このような問題を解決したリードフ
レームの位置決め方法を提供するもので、その特徴とす
るところは、リードフレームの中央側縁に形成したガイ
ド孔によつてリードフレームの長手方向の位置を規制さ
せ、リードフレームの両端側縁に形成したガイド孔によ
つてリードフレームの幅方向の位置を規制させるように
したものてある。 以下図面に示した実施例を参照しな
がら本発明を説明する。
対応した位置決めピンの移動機構を備えることも考えら
れるが、しかし、この方法は金型が複雑かつ高価となる
。さらにまた、上記方法のごとく金型の位置決めピンを
リードフレームの熱膨張を考慮して適宜に定めることを
採用せず、リードフレームを・機械的に強制させ金型の
位置決めピンに合致させる方法も考えられるが、これは
成品内部に無理が生じ、成品に損傷を生じさせる虞れが
ある。 本発明は、このような問題を解決したリードフ
レームの位置決め方法を提供するもので、その特徴とす
るところは、リードフレームの中央側縁に形成したガイ
ド孔によつてリードフレームの長手方向の位置を規制さ
せ、リードフレームの両端側縁に形成したガイド孔によ
つてリードフレームの幅方向の位置を規制させるように
したものてある。 以下図面に示した実施例を参照しな
がら本発明を説明する。
第１図には本発明に係るリードフレーム１が概念的に示
してある。このリードフレーム１は、その中央両側縁に
円形のガイド孔２を穿設するとともに、その両端両側縁
にリードフレーム１の長手方向に沿つた長方形のガイド
孔３，３を穿設してある。このようなリードフレーム１
はモールド金型の上型４および下型５によつて挟持され
るとともに、下型５に突設した断面が円形のピン６，７
によつて第２図に示したように位置決めされる。
してある。このリードフレーム１は、その中央両側縁に
円形のガイド孔２を穿設するとともに、その両端両側縁
にリードフレーム１の長手方向に沿つた長方形のガイド
孔３，３を穿設してある。このようなリードフレーム１
はモールド金型の上型４および下型５によつて挟持され
るとともに、下型５に突設した断面が円形のピン６，７
によつて第２図に示したように位置決めされる。
すなわち、第２図では、リードフレーム１の中央のカイ
ト孔２にはピン６がほぼ完全に合致して嵌挿され、リー
ドフレーム１を上型４および下型５の所定位置に設置さ
せ、リードフレーム１の両端（第２図では一端のみを示
している）のガイド孔３，３にはリードフレーム１の幅
方向のみピン７がほぼ完全に合致し、長手方向には遊び
をもつて嵌挿され、リードフレーム１を上型４および型
５の幅方向の所定位置に設置させる。したがつて、リー
ドフレーム１が前工程において加熱され、その熱膨張に
よつて長手方向に膨張したとしても、リードフレーム１
はその中央のガイド孔２によつてリードフレーム１の長
手方向の位置を所定位置に確保され、さらに両端のガイ
ド孔３，３によつてリードフレーム１の幅方向位置を所
定位置に確保される。
ト孔２にはピン６がほぼ完全に合致して嵌挿され、リー
ドフレーム１を上型４および下型５の所定位置に設置さ
せ、リードフレーム１の両端（第２図では一端のみを示
している）のガイド孔３，３にはリードフレーム１の幅
方向のみピン７がほぼ完全に合致し、長手方向には遊び
をもつて嵌挿され、リードフレーム１を上型４および型
５の幅方向の所定位置に設置させる。したがつて、リー
ドフレーム１が前工程において加熱され、その熱膨張に
よつて長手方向に膨張したとしても、リードフレーム１
はその中央のガイド孔２によつてリードフレーム１の長
手方向の位置を所定位置に確保され、さらに両端のガイ
ド孔３，３によつてリードフレーム１の幅方向位置を所
定位置に確保される。
なお、実施例では、中央のガイド孔２を円形にしている
が、このガイド孔は主としてリードフレーム１の長手方
向位置を決定するためのものであり、したがつて幅方向
に沿つた長孔にしてもよい。
が、このガイド孔は主としてリードフレーム１の長手方
向位置を決定するためのものであり、したがつて幅方向
に沿つた長孔にしてもよい。
また両端に形成したガイド孔３，３は長方形であるが、
該孔の両端部は半円形であつても何ら差し支えない。さ
らにまた、ピン６，７は断面が円形であることが好まし
いが、多少の変形をしてもよい。上記したように本発明
に係るモールド金型におけるリードフレームの位置決め
方法によれば、リードフレームが前工程において加熱さ
れ、それによつて膨張しても、リードフレームはモール
ド金型内の所定位置に確実に支持されるので、前工程す
なわちベーキング工程とモールド工程を連続的に移動さ
せることができ、したがつて連続作業が可能となる。
該孔の両端部は半円形であつても何ら差し支えない。さ
らにまた、ピン６，７は断面が円形であることが好まし
いが、多少の変形をしてもよい。上記したように本発明
に係るモールド金型におけるリードフレームの位置決め
方法によれば、リードフレームが前工程において加熱さ
れ、それによつて膨張しても、リードフレームはモール
ド金型内の所定位置に確実に支持されるので、前工程す
なわちベーキング工程とモールド工程を連続的に移動さ
せることができ、したがつて連続作業が可能となる。
第１図は本発明に係るリードフレームの平面図、第２図
はそのリードフレームを金型に設置した状態を示した部
分縦断面図である。 １・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・中央ガ
イド孔、３・・・・・・両端ガイド孔、４・・・・・・
上型、５・・・・・・下型、６，７・・・・・・位置決
めピン。
はそのリードフレームを金型に設置した状態を示した部
分縦断面図である。 １・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・中央ガ
イド孔、３・・・・・・両端ガイド孔、４・・・・・・
上型、５・・・・・・下型、６，７・・・・・・位置決
めピン。
Claims (1)
- １ リードフレームをモールド金型に位置決めするに当
り、予めリードフレームの中央側縁に少なくともリード
フレームの長手方向の位置を規制するガイド孔を穿設し
、かつ両端側縁にリードフレームの長手方向に沿つた長
孔のガイド孔を穿設しておき、これらのガイド孔をモー
ルド金型に突設したピンによつて位置決めさせることを
特徴とするモールド金型におけるリードフレームの位置
決め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8507180A JPS6045572B2 (ja) | 1980-06-25 | 1980-06-25 | モ−ルド金型におけるリ−ドフレ−ムの位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8507180A JPS6045572B2 (ja) | 1980-06-25 | 1980-06-25 | モ−ルド金型におけるリ−ドフレ−ムの位置決め方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5711030A JPS5711030A (en) | 1982-01-20 |
| JPS6045572B2 true JPS6045572B2 (ja) | 1985-10-11 |
Family
ID=13848384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8507180A Expired JPS6045572B2 (ja) | 1980-06-25 | 1980-06-25 | モ−ルド金型におけるリ−ドフレ−ムの位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6045572B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0390482U (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-13 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59204245A (ja) * | 1983-05-06 | 1984-11-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の樹脂封止方法 |
| JP2564707B2 (ja) * | 1991-01-09 | 1996-12-18 | ローム株式会社 | 電子部品用リードフレームにおけるモールド部のマルチ式成形方法及び成形装置 |
| JP2526754B2 (ja) * | 1991-09-28 | 1996-08-21 | オムロン株式会社 | 電気機器の端子金具インサ―ト部成型方法 |
-
1980
- 1980-06-25 JP JP8507180A patent/JPS6045572B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0390482U (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-13 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5711030A (en) | 1982-01-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3752718A (en) | Process for the manufacture of a slide fastener | |
| JPH0722560A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPS6045572B2 (ja) | モ−ルド金型におけるリ−ドフレ−ムの位置決め方法 | |
| JPH0460309B2 (ja) | ||
| JPS6164414A (ja) | インサ−ト成形品の製造方法 | |
| JPS60138949A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPH0719785B2 (ja) | 半導体装置の樹脂モールド方法 | |
| JPH091583A (ja) | フープ状フレームを用いた電子部品の製造装置および樹脂モールド工程におけるフープ状フレームの位置決め方法 | |
| JPH09153581A (ja) | 半導体装置用リードフレーム及び半導体装置並びに半導体装置の製造方法 | |
| JPH0430745B2 (ja) | ||
| JPH0810949Y2 (ja) | リードフレーム切断装置 | |
| JPH0625959Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP3276507B2 (ja) | 反応射出成形型 | |
| KR940001857Y1 (ko) | 리드프레임의 구조 | |
| JPH0543475Y2 (ja) | ||
| JPH0467661A (ja) | リードフレーム | |
| JPS6013619Y2 (ja) | ポリウレタン成形用金型 | |
| JP2852422B2 (ja) | 電子部品のリード折曲加工方法及びこの方法に用いられるリードフレーム | |
| KR920004761Y1 (ko) | 반도체칩 성형기의 팩키지(package)지지구 | |
| JPH0432546B2 (ja) | ||
| JPH0976300A (ja) | 樹脂モールド金型 | |
| KR0152577B1 (ko) | 각형 위치 정렬 핀을 이용한 외부리드의 언더 컷 방지 방법 | |
| KR920001987Y1 (ko) | 반도체칩의 컴파운드성형모울드 | |
| JPS6049083B2 (ja) | 電気機器のフレ−ムの成形方法 | |
| JPH0579167B2 (ja) |