KR940001857Y1 - 리드프레임의 구조 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

리드프레임의 구조

제1도는 본고안의 정면도 및 평면도.

제2도는 본고안의 요입홈상에 수지가 삽입된 상태의 상태도.

제3도는 종래 리드프레임의 정면도 및 평면도.

제4도는 종래 리드프레임에 프래쉬가 발생된 상태의 정면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 사이드 레일 2 : 인덱스공

3 : 요입홈 4 : 수지

본 고안은 반도체 제조공정에서 사용되는 리드프레임의 구조에 관한 것으로서, 특히 리드프레임의 싸이드 레일상에 일정간격으로 요입홈을 형성하여 리드프레임의 코일 셀(Coil Set)이나 수지 몰딩후 프래쉬 버퍼(Flash Buffer) 효과 및 에어 벤트(Air Vent)역할, 그리고 트리밍(Trimming)/포밍(Forming) 작업시에 인덱스 트러블(Index Trouble)을 방지할 수 있도록 한 것이다.

종래에는 제3도 및 제4도에 도시한 바와 같이 리드프레임의 싸이드 레일(1)상에 공정의 진행시, 리드프레임을 자동으로 이송시키기 위해 일정간격으로 인덱스공(2)이 형성되어 있다.

따라서 공정진행시에 칼퀴(도시는 생략함)등으로 리드프레임을 이송시키게 되는데, 이때 인덱스공(2)이 리드프레임의 위치를 결정시켜 주게 된다.

그러나 이러한 리드프레임은 박판이기 때문에 중심부가 자주 구부러지게 되는데, 이러한 경우에는 인덱싱 불량이 발생하게 됨은 물론 수지 몰딩시에 몰드 다이의 변형에 의한 프래쉬가 제4도와 같이 싸이드 레일상에 발생되는 결점이 있었고, 이에따라 인덱스공(2)이 폐쇄되어 후공정인 트리밍/포밍공정시에 인덱스 트러블이 발생하게 되는 결점이 있었다.

본고안은 종래의 이와같은 결점을 감안하여 안출한 것으로서, 리드프레임의 싸이드 레일상에 일정간격으로 인덱스공이 형성된 것에 있어서, 인덱스공사이에 일정깊이를 가진 요입홈을 형성하여 수지 몰딩시에 수지가 요입홈으로 흘러 들어갈 수 있도록 한 리드프레임의 구조가 제공된다.

이하, 본 고안을 일실시예로 도시한 첨부된 도면 제1도 및 제2도를 참고로 하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

첨부도면 제1도는 정면도 및 평면도이고 제2도는 본 고안의 요입홈상에 수지가 삽입된 상태도로서, 리드프레임의 싸이드 레일(1)상에 리드프레임을 이송시키기 위한 인덱스공(2)이 일정간격의 피치(Pitch)로 형성되어 있고 인덱스공(2)의 사이에는 리드프레임의 수지 몰딩시에 발생되는 프래쉬로부터 싸이드 레일(1)을 보호하기 위한 요입홈(3)이 지그재그로 형성되어 있는데, 이때 요입홈(3)의 깊이는 대략 0.5~1.2mm정도로 형성하는 것이 바람직하다.

또한 요입홈(3)의 형성은 리드프레임의 프레스 성형시에 동시에 가공을 하게 된다.

이와같이 구성된 본고안은 싸이드 레일(1)상에 요입홈(3)이 형성되어 있어 리드프레임에 코일 셀 현상이 발생되지 않게 되고, 이에 따라 공정 진행중의 이송시에 에러가 발생되지 않게 된다.

또한 수지 몰딩시에 몰드 다이가 변형될 경우에는 프래쉬가 발생되는데, 이때에는 흘러나온 수지(4)가 제2도에 도시한 바와 같이 요입홈(3)의 내부로 들어가게 되므로 후공정인 트리밍/포밍 작업시에 인덱스 트러블이 발생되는 것을 미연에 방지할 수 있게 되는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 리드프레임의 싸이드 레일(1)상에 일정간격으로 인덱스공(2)이 형성된 것에 있어서, 인덱스공(2) 사이에 일정깊이를 가진 요입홈(3)을 형성하여 수지몰딩시에 수지(4)가 요입홈(3)으로 흘러들어갈 수 있도록 함을 특징으로 하는 리드프레임의 구조.