KR960000467Y1 - 반도체 팩키지의 금형의 리이드 가이드 구조 - Google Patents
반도체 팩키지의 금형의 리이드 가이드 구조 Download PDFInfo
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Abstract
내용 없음.
Description
제 1 도는 종래 펀치와 다이의 구성을 일부 확대한 도면.
제 2 도는 제 1 도중 펀치의 구성도.
제 3 도는 본 고안에 따른 리이드 가이드 펀치를 낱개로 도시한 구성도.
제 4 도는 제 3 도와 다른 구성 예시도.
제 5 도는 본 고안의 사용상태도.
제 6 도는 리이드 프레임 댐바(DAMBAR)부위를 나타내는 평면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 펀치 12 : 다이
14 : 엣지(Edge) 16 : 리이드 프레임
18 : 댐바(Dambar) 20 : 백힐(Back Heel)
22 : 백힐홈
본 고안은 반도체 팩키지를 만들기 위한 전단계로서 수지봉입시 누액을 방지하기 위해 설치되는 댐바(Dambar)를 제거하는 경우에 리이드의 변형을 방지하기 위해서 설치되는 리이드 가이드펀치와 다이의 구조에 관한 것이다.
댐바를 제거하기 위한 펀치(10)와 다이(12)는 제 1 도 및 제 2 도에 도시한 바와같이 구성되어서, 다이(12)상의 댐바(18)를 펀치(10)로 타격하여 리이드 프레임(16)으로부터 제거시키는 것이다.
그런데, 종래 펀치(10)의 하단 엣지(14)는 제 2 도의 점선원내에서 처럼 수평면이기 때문에 타격시에 리이드의 밀림현상이나 뒤틀림 현상이 발생되고, 이는 반도체 생산시 리이드끼리의 합선등으로 불량품이 되는 등 그 개선책이 요구되어 왔다.
이에 본 고안에서는 펀치후면에 백힐(Back Heel)을 형성시켜서, 이 백힐이 리이드 프레임의 리이드 사이에 먼저 끼워짐에 따라 펀치엣지가 타격시에 정확한 위치에 안착시키도록 한 것이며, 이와 대응되는 다이에도 백힐홈이 형성되고, 이 경우 백힐은 펀치와 일체형이거나 분리형이어도 상관없다.
이를 첨부도면에 의거 상세히 설명한다.
본 고안은 펀치(10)후부를 연장하여서 백힐(20)을 형성시키고, 이 백힐(20)이 형성된 위치와 대응되는 다이(12)상에도 백힐홈(22)을 형성시켜 이루어지는 리이드 가이드 구조이다.
제 3 도는 낱개로 표시된 본 고안에 따른 펀치(10)에 백힐(20)이 일체로 형성된 구조를 보여주며, 제 4 도는 펀치(10)와 백힐(20)을 분리체로 형성시켜서 접합시킨 것으로 그 기능은 동일하다.
제 5 도는 본 고안이 적용되는 예시도로써, 백힐(20)형성부분에 대응하여 다이(12)상에도 백힐홈(22)이 형성된 구조를 보여준다.
상기한 구성에 따라 펀치(10)가 하강하면 리이드 프레임(16)사이에 백힐(20)부분이 먼저 끼워지면서 펀치(10)의 엣지(14)가 타격하게 되고 따라서 정확한 위치에 안착시켜 타격되는 펀치는 리이드 프레임의 변형을 막아주게 된다.
한편, 상기한 백힐(20)을 각 펀치(10)마다에 형성시키고, 백힐홈(22)도 이에 대응되게 형성시켜도 좋지만, 라이드 격간 위치로 백힐(20)을 형성시켜도 리이드의 변형은 없으며, 본 고안의 범위내에 속하게 된다.
상기한 바와같이, 반도체 팩키지 리이드 성형시에 백힐과 백힐홈을 형성시킴에 따라 리이드의 변형없는 정위치 안착이 가능하므로 불량없는 팩키지 제조가 가능해진다.
Claims (3)
- 리이드 프레임의 리이드 성형을 위한 펀치와 다이에 있어서, 상기 펀치(10) 후부에 백힐(20)을 형성시키고, 이에 대응되는 다이(12)상에 백힐홈(22)을 형성시켜 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지 금형의 리이드 가이드 구조.
- 제 1 항에 있어서, 펀치(10)와 백힐(20)은 단일체로 형성시킨 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지 금형의 리이드 가이드 구조.
- 제 1 항에 있어서, 펀치(10)와 백힐(20)은 분리체로 형성시켜 결합 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지 금형의 리이드 가이드 구조.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019930013799U KR960000467Y1 (ko) | 1993-07-23 | 1993-07-23 | 반도체 팩키지의 금형의 리이드 가이드 구조 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019930013799U KR960000467Y1 (ko) | 1993-07-23 | 1993-07-23 | 반도체 팩키지의 금형의 리이드 가이드 구조 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR950004832U KR950004832U (ko) | 1995-02-18 |
| KR960000467Y1 true KR960000467Y1 (ko) | 1996-01-10 |
Family
ID=19359703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019930013799U KR960000467Y1 (ko) | 1993-07-23 | 1993-07-23 | 반도체 팩키지의 금형의 리이드 가이드 구조 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR960000467Y1 (ko) |
-
1993
- 1993-07-23 KR KR2019930013799U patent/KR960000467Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950004832U (ko) | 1995-02-18 |
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