KR100203929B1

KR100203929B1 - 돌출형 리드 컷팅 날을 갖는 리드 성형 장치

Info

Publication number: KR100203929B1
Application number: KR1019960044171A
Authority: KR
Inventors: 최태규; 손영원; 최영문; 최준혁
Original assignee: 윤종용; 삼성전자주식회사
Priority date: 1996-10-05
Filing date: 1996-10-05
Publication date: 1999-07-01
Also published as: KR19980025879A

Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 리드를 절단·절곡 성형 한기 위한 리드 성형 장치의 다이에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 외부 리드를 절단·절곡 성형할 때 발생하는 틴 버어를 제거하기 위하여 리드 컷팅 날이 개량된 리드 컷팅 다이를 갖는 리드 성형 장치에 관한 것이다. 종래에 컷팅 날 내측면에 미세한 도금 조각이 붙어서 발생했던 불량을 제거하기 위하여 리드 컷팅 날의 내측면에 단차면이 형성되도록 말단부가 내측면쪽으로 돌출된 형태를 갖게 하여 리드의 도금 조각이 단차면쪽으로 들어가게 하여 틴 버어 등으로 인한 불량을 제거하고 반도체 패키지의 수율을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

Description

돌출형 리드 컷팅 날을 갖는 리드 성형 장치{Lead forming apparatus having lead cutting blade of projection type}

본 발명은 반도체 패키지의 리드 절단 및 절곡을 위한 리드 성형 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 패키지의 외부 리드를 절단 및 절곡하기 위한 리드 컷팅 다이의 모양을 개량한 리드 성형 장치에 관한 것이다.

수지 봉지가 완료된 반도체 패키지의 외부 리드를 절단 및 절곡하는 리드 성형 장치는, 틴 플레이팅(tin plating; 주석 도금) 리드 프레임의 절단??절곡을 진행하는 과정에서 틴 버어(tin burr) 및 틴 쇼트(tin short)가 발생되는 문제점을 갖고 있다.

틴 버어나 틴 쇼트가 발생되는 부위는 리드 프레임의 댐바(dam bar) 부위나 절곡을 하면서 발생되는 리드 평면부, 그리고 리드 컷팅(cutting)을 하면서 발생되는 리드 절단 단면부 등이며 그 발생 원인은 현상별로 각기 다른 원인을 가지고 있다.

이러한 틴 버어나 틴 쇼트를 해결하기 위해서 여러 가지의 방법이 제시되었으며, 댐바 부위의 틴 버어나 틴 쇼트를 해결하기 위해서 댐바 부위의 틴 버어나 틴 쇼트를 방지하는 방법으로 절단 장치와 절곡 장치를 기존의 인-라인(in-line) 방법에서 분리하여 먼저 댐바 부위를 절단한 후, 틴 플레이팅을 진행한 다음 절곡을 행하는 방식이 보편화되고 있다. 또한, 절곡시 발생되는 리드 평면부의 틴 버어나 틴 쇼트는 금형 절곡부위의 라이프 타임(life time)을 설정하여 불량이 발생되기 이전, 사전에 예방하는 방법을 택하고 있다.

그러나 절곡이 완료된 상태에서 마지막으로 취해지는 리드 컷팅 시의 리드 단면부에 발생하는 버어는 상기 전술한 방법으로도 해결되지 못하고 있는 실정이다. 그것은 리드를 클렘핑(clamping) 하는 부위와 리드 컷팅을 하는 다이의 클리어런스(clearance)에 리드 컷팅을 하면서 발생되는 미세한 틴 조각이 쌓이면서 리드 단면부에 붙어 나오는 현상 때문이다.

도 1은 일반적인 리드 성형 장치의 개략적인 사시도이고,

도 2는 종래 기술에 의한 리드 컷팅 다이를 나타내는 사시도이며,

도 3은 도 2의 측면도이고,

도 4는 도 3의 "A"부분 확대도이다.

도 1내지 도 4를 참조하면, 리드 성형 장치는 리드 성형이 필요한 반도체 패키지(100)가 놓여지는 하부 다이(300)와 그 반도체 패키지의 외부 리드(60)를 절단 및 절곡하는 상부 다이를 갖는다. 하부 다이(300)의 상면에는 외부 리드(60)를 지지하기 위한 차단벽(40)이 형성되어 있다. 반도체 패키지(100)가 하부 다이(300)에 탑재된 상태에서 상부 다이(200)의 수직운동으로 외부 리드(60)가 절단 및 절곡된다. 도면 부호 50은 리드 절단부이다.

상부 다이(200)에는 리드 컷팅 다이(210)가 고정되어 있다. 리드 컷팅 다이(210)은 하부 다이(300)에 놓여진 반도체 패키지(100)의 외부 리드(60)를 절단 및 절곡하기 위한 리드 컷팅 날(220)을 갖고 있다. 상부 다이(200)의 수직 운동에 따라 리드 컷팅 다이(210)도 같이 수직 운동하며 외부 리드(60)을 성형하게 된다. 리드 컷팅 다이와 리드 컷팅 날은 외부 리드의 길이와 패키지의 디멘젼(dimension)을 결정하여 주게 된다.

그러나, 이러한 리드 성형 장치는 리드 컷팅 다이(210)에 형성되어 있는 컷팅 날(220)의 측면 부위가 수직 평판 구조로 이루어져 있기 때문에, 리드 컷팅 날(220)을 이용하여 절단 및 절곡하는 공정 중 외부 리드(60)에 도금되어 있는 미세한 주석(tin) 조각(230)들이 리드 컷팅 날(220)의 측벽에 남아 있게 된다. 이와 같이 리드 컷팅 작업이 반복적으로 수행되면서 리드 프레임으로부터 떨어져 나온 도금 조각들은 리드 컷팅 날에 달라 붙어 있다가 리드 컷팅을 하는 순간 리드 단면부에 달라 붙어 올라가는 현상이 발생된다. 이는 틴 쇼트나 틴 버어 등의 불량을 유발하는 원인이 되고 있으며, 반도체 패키지의 불량을 유발한다.

본 발명의 목적은 반도체 패키지의 외부 리드를 절단 및 절곡하는 리드 성형 장치의 리드 컷팅 날의 구조를 개선하여 미세한 도금 조각으로 인하여 발생하는 틴 쇼트 및 틴 버어 등의 불량을 방지하는 리드 성형 장치를 제공하는 데에 있다.

도 1은 일반적인 리드 성형 장치의 개략적인 사시도,

도 2는 종래 기술에 의한 리드 컷팅 다이를 나타내는 사시도,

도 3은 도 2의 측면도,

도 4는 도 3의 "A"부분 확대도,

도 5는 본 발명에 의한 리드 컷팅 다이를 나타내는 사시도,

도 6은도 5의 측면도,

도 7은도 6의 "B"부분 확대도이다.

도면의 주요 부호에 대한 설명

40 : 차단벽 50 : 리드 절단부

60 : 외부 리드 100 : 반도체 패키지

200 : 상부 다이 210 : 리드 컷팅 다이

220 : 리드 컷팅 날 230 : 틴 버어

240 : 홈 250 : 홈이 형성된 리드 컷팅 날

300 : 하부 다이

이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 성형되지 않은 외부 리드들을 갖고 있는 반제품 상태의 반도체 패키지, 그 반도체 패키지를 하부에서 바쳐 주기 위한 하부 다이, 그 하부 다이 위에서 수직 상하 왕복운동을 하는 상부다이, 하부 다이에 고정되어 있는 외부 리드들을 절단 및 절곡하기 위하여 상부 다이에 고정되어 있는 리드 컷팅 다이, 그 리드 컷팅 다이에 형성되어 있는 리드 컷팅 날을 포함하는 리드 성형 장치에 있어서, 그 리드 컷팅 날이 내측면에 단차면이 형성되도록 내측면쪽으로 말단부가 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 리드 성형 장치를 제공한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 리드 성형 장치를 보다 상세하게 설명한다.

도 5는 본 발명에 의한 리드 컷팅 다이를 나타내는 사시도이고, 도 6은 도 5의 측면도이며, 도 7은 도 6의 "B"부분 확대도이다.

도 5내지 도 7을 참조하면, 본 발명에 의한 리드 성형 장치에서 리드 컷팅 다이(210)는 그 모양이 종래의 리드 성형 장치와 달리 리드 컷팅 다이(210)의 리드 컷팅 날(250)이 안쪽 방향으로 돌출되어 있는 형태이다.

리드 컷팅 날(250)이 수직한 내측면에 홈(240)이 형성되어 있기 때문에 리드 컷팅 날(250)의 상부가 돌출된 형태가 된다. 따라서, 리드 컷팅 날(250)의 내측면은 수직한 날면으로부터 소정의 단차를 갖는 단차면이 형성된다.

단차면이 형성된 리드 컷팅 날(250)을 가지고 있는 리드 컷팅 다이(210)로 반제품 상태의 반도체 패키지 외부 리드를 절곡 및 절단 성형을 행할 때, 리드 컷팅 날(250)면에 형성된 홈(240)에 미세한 도금 조각(230)들이 들어간다.

즉, 절단 및 절곡 공정에서 발생하는 미세한 도금 조각(230)이 리드 컷팅 날(250)에 형성된 단차면 및 홈(240)에 들어 가게 되어 리드 컷팅시 발생된 도금 조각(230)에 의한 틴 버어나 틴 쇼트의 발생을 방지할 수 있다.

소개된 실시예는 리드 컷팅 날(250)에 단차를 형성하기 위하여 내측면에 홈(240)을 형성한 것을 소개하였으나 종래의 리드 컷팅 날의 부위보다 돌출 시킬 수도 있다.

이상과 같은 본 발명에 의한 리드 성형 장치에 따르면, 리드 프레임과 직접 접촉하여 리드를 절단 및 절곡하는 리드 컷팅 다이의 리드 컷팅 날면에 단차면 및 홈을 형성하여 컷팅 날 부위에 달라붙어 있는 미세 도금 조각들을 그 단차면 부위에 들어가게하여 리드 절단 및 절곡시 발생하는 리드 단면부위의 틴 버어의 발생을 방지할 수 있는 이점(利點)이 있다.

Claims

성형되지 않은 외부 리드들을 갖고 있는 반제품 상태의 반도체 패키지, 그 반도체 패키지를 하부에서 바쳐 주기 위한 하부 다이, 그 하부 다이 위에서 수직 상하 왕복운동을 하는 상부다이, 하부 다이에 고정되어 있는 외부 리드들을 절단 및 절곡하기 위하여 상부 다이에 고정되어 있는 리드 컷팅 다이, 그 리드 컷팅 다이에 형성되어 있는 리드 컷팅 날을 포함하는 리드 성형 장치에 있어서, 그 리드 컷팅 날이 내측면에 단차면이 형성되도록 내측면쪽으로 말단부가 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 리드 성형 장치.