JPH1012641A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ダム樹脂抜きによりパッケージに不安定に接続
した状態のダム樹脂残りの発生を防止し、後工程で外部
リードへの樹脂片の圧着等による不都合を抑制した半導
体装置の製造装置を提供する。 【解決手段】パッケージ１に接続するダム樹脂３の根元
の部分３Ａをダイ５で支持し、ダイ５とパンチ４により
ダム樹脂３およびタイバー２を切断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
装置に係り、特に半導体装置のダム樹脂の抜き金型に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来この種のダム樹脂抜き金型は、図３
に示すように、半導体装置のエポキシ樹脂パッケージ
（以下、パッケージ、と称す）１をダイブロック９で受
け、タイバー２と外部リード７は外部リード用ダイ１０
で受けて、ダム樹脂３の上部にクリアランスＣを有する
パンチ４を載置し（図３（Ａ））、パンチ４を下降させ
ることによりダム樹脂３の抜きを行っていた（図３
（Ｂ））。

【０００３】この方法では、図４に示すように、パンチ
がダム樹脂に接触したとき、ダム樹脂の密着力の差によ
りダム樹脂はタイバー側がパッケージ側より先に抜け、
パッケージ１に接続した状態のダム樹脂残り１１が発生
する。この様に不安定にパッケージ１からぶら下がった
状態のダム樹脂残り１１は後工程で不都合を生じる。例
えば、外部リード成形工程において外部リードにダム樹
脂残り１１が圧着され成形金型を破損してしまう。

【０００４】このダム樹脂残りの発生を防止するため
に、タイバー側のダム樹脂をダイで受けてダム樹脂を切
断し、この残余するダム樹脂およびタイバーをその後の
別工程で除去する技術が特開平６２−２０３３５号公報
に開示されている。

【０００５】一方、タイバーをパッケージに近づけてダ
ム樹脂を少なくし、ダム樹脂とタイバーを同時に抜く技
術が特開昭６３−１０７０５２号公報に開示されてい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のダム樹
脂抜き金型では、ダム樹脂を抜くときのパッケージがダ
イとなっている為、樹脂封止時のパッケージのズレやパ
ッケージの大きさのばらつき、及びダム樹脂を抜くとき
の半導体装置の位置決めのばらつきなどによって、パン
チとパッケージ（ダイ）のクリアランスが増加する場合
がある。

【０００７】図４に示すように、クリアランスＣがダム
樹脂厚よりも大きくなったときに、ダム樹脂がパッケー
ジ１に接続した状態でダム樹脂残り１１が発生するので
あり、ダム樹脂をダイで受けたとしても、またタイバー
をパッケージ側に近づけダム樹脂の量を少なくしたとし
ても真の原因であるクリアランスＣの増加は避けられる
ものではなく、ダム樹脂残り１１の発生を防止すること
はできない。

【０００８】さらに特開平６２−２０３３５号公報の方
法は、ダム樹脂の主部分を抜く工程と、ダム樹脂の残余
部分およびタイバーを抜く工程とが必要となるから作業
性が問題となる。

【０００９】従って本発明の目的は、良好な作業性のも
とに、ダム樹脂抜きによりパッケージに不安定に接続し
た状態のダム樹脂残りの発生を防止し、これにより後の
仕上げ工程における外部リードへの樹脂片の圧着等によ
る不都合を抑制した半導体装置の製造装置を提供するこ
とである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、エポキ
シ樹脂パッケージより導出した複数の外部リード間をそ
の外部リードどうしを連結するタイバーまではみ出し付
着するダム樹脂を抜き取る半導体装置の製造装置におい
て、前記エポキシ樹脂パッケージに接続する前記ダム樹
脂の根元の部分をダイで支持し、該ダイとパンチにより
前記ダム樹脂を切断しかつ前記タイバーを切断し、これ
により前記根元の部分を除くダム樹脂および前記タイバ
ーを同時に除去する半導体装置の製造装置にある。ここ
で、前記半導体装置は前記外部リードが折り曲げ部で折
り曲げ成形されるタイプの半導体装置であり、前記ダム
樹脂の前記切断位置が前記エポキシ樹脂パッケージの端
と外部リードの折り曲げ部との間に設定されることがで
きる。また、前記前記ダム樹脂の根元の部分は上方から
のストリッパーと前記ダイにより上下から把持されて前
記切断が行われるようにすることが好ましい。さらに、
前記ダイで支持される前記ダム樹脂の根元の部分は前記
パッケージの端より０．３ｍｍ以内であることが好まし
い。

【００１１】このような本発明によれば、パッケージ端
と、リード成形時の曲げコーナーとの間に切刃を設けた
ダイと、パンチは一定のクリアランスを保ち、ダム樹脂
を確実に切断する。ダイ切刃よりパッケージ側のダム樹
脂は、ダイとストッパーによりそのまま保持される。

【００１２】

【発明の実施の形態】次ぎに、本発明について図面を参
照して説明する。

【００１３】図１は本発明に実施の形態におけるダム樹
脂抜き金型およびその動作を示す部分断面図である。ま
た図２は図１の工程の後、この半導体装置の外部リード
を成形する状態を示す部分断面図である。

【００１４】先ず図２において、パッケージ１の側面よ
り導出した外部リード７を成形ダイ１３によりガルウィ
ング状に成形する。

【００１５】すなわち、外部リード７を成形する際の応
力がパッケージ１の内部に影響を与えないように、パッ
ケージ１の端面部にフラット部１２が存在する。図で水
平方向に導出するこのフラット部１２から折り曲げ部８
で下方向に曲げられ、先端部分が再び水平方向に曲げら
れる。

【００１６】これから説明する図１の方法により、フラ
ット部１２のみに切断後のダム樹脂３の根本部分３Ａが
存在している。またこの例では、タイバーが存在してい
た箇所２Ａの近傍が折り曲げ部８となっている。

【００１７】このフラット部１２の長さは、成形ダイ１
３の構造上、約０．３ｍｍより大となる。

【００１８】次ぎに図１を参照して、本発明の実施の形
態におけるダム樹脂金型およびこの金型によるダム樹脂
抜きの動作を説明する。

【００１９】図１（Ａ）において、樹脂封止金型によっ
てエポキシ樹脂を成形して構成されたパッケージ１の側
面すなわち端から図で水平に複数の外部リード７が導出
し、外部リード７間をパッケージ１の端から外部リード
どうしを連結するタイバー２までダム樹脂３が設けられ
ている。

【００２０】このダム樹脂３を抜くダム樹脂金型は、パ
ッケージ１の端から前述の約０．３ｍｍ以内の範囲に切
刃を有するダイ５と、同範囲のダム樹脂上に設定される
ストリッパー６と、前記ダイ５とダム樹脂厚以下のクリ
アランスを持って設定されるパンチ４を備えている。ま
た外部リード７を支持する外部リード用ダイ１５と外部
リード７に上方より当接する外部リード用ストリッパー
１６を備えている。

【００２１】図１（Ａ）は、型開きして樹脂封止後の半
導体装置を、パッケージ１の端から約０．３ｍｍ以内の
範囲に切刃が設けられているダイに乗せた状態を示して
いる。

【００２２】次ぎに図１（Ｂ）に示すように、上型（図
示省略）を所定の位置まで下降することによって、パッ
ケージ１の端からダイ５の切刃部分までの間のダム樹脂
３を、ダイ５とストリッパー６により保持する。この時
点でタイバー２よりある程度外側の外部リード７の部分
も外部リード用ダイ１５と外部リード用ストリッパー１
６により保持する。

【００２３】次ぎに図１（Ｃ）に示すように、更に上型
が下降することによって、パンチ４とダイ５により把持
されているダム樹脂の根本部分３Ａの先でダム樹脂３は
パンチ４とダイ５により切断される。またタイバー２も
同時にパンチ４とダイ５により切断される。そしてこの
後そのまま図２の外部リード成形工程を行うことができ
る。

【００２４】このように、ダム樹脂抜きにおいて、従来
のようなパッケージの位置ズレや大きさのばらつき、ダ
ム樹脂抜き金型での半導体装置の位置決めのばらつきな
どの影響は受けず、パンチとダイは一定のクリアランス
を保つため、ダム樹脂がパッケージに不安定に接続した
状態のダム樹脂残りが発生することはなくなる。

【００２５】またパッケージ端から約０．３ｍｍ以内に
残存するダム樹脂３Ａは、切断の際にパンチ４とダイ５
により把持されているから切断工程でその接続が不安定
となり後工程でそれが外部リードに不都合に付着するよ
うな事故は発生しない。さらにこの残存するダム樹脂
（ダム樹脂の根本部分）３Ａは、外部リードの曲げコー
ナーの内側であるため、後工程の外部リード成形に何の
支障も生じない。

【００２６】尚、実施と形態で説明した金型は、ダム樹
脂抜き金型にのみ適用されるものではなく、リード成形
等を含む複合型へも適用できることは明らかである。

【００２７】

【発明の効果】第１の効果は、後工程の外部リード成形
工程における樹脂片の圧着による不良品の発生を皆無に
することができる。

【００２８】その理由は、パッケージ端から約０．３ｍ
ｍ以内のダム樹脂をダイとパンチで切断することによ
り、ダム樹脂がパッケージに不安定に接続した状態のダ
ム樹脂残りを防止できるからである。

【００２９】第２の効果は、パンチによるパッケージの
破損を防止できることである。

【００３０】その理由は、パッケージの位置ズレや大き
さのばらつき、ダム樹脂金型での半導体装置に位置決め
のばらつきなどがあっても、パッケージ外側にダイが存
在するため、パンチがパッケージに接触することがない
為である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態におけるダム樹脂除去方法
および金型を示す部分断面図である。

【図２】本発明の実施の形態のダム樹脂の切断位置を説
明するための半導体装置を示す側面図である。

【図３】従来のダム樹脂除去方法および金型を示す部分
断面図である。

【図４】従来のダム樹脂除去方法によるダム樹脂残りの
発生状態を示す部分断面図である。

【符号の説明】

１ パッケージ ２ タイバー ２Ａ タイバーが存在していた箇所 ３ ダム樹脂 ３Ａ ダム樹脂の根本部分 ４ パンチ ５ ダイ ６ ストリッパー ７ 外部リード ８ 折り曲げ部 ９ ダイブロック １０ 外部リード用ダイ １１ 不安定接続のダム樹脂残り １２ フラット部 １３ 成形ダイ １５ 外部リード用ダイ １６ 外部リード用ストリッパー

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エポキシ樹脂パッケージより導出した複
   数の外部リード間をその外部リードどうしを連結するタ
   イバーまではみ出し付着するダム樹脂を抜き取る半導体
   装置の製造装置において、前記エポキシ樹脂パッケージ
   に接続する前記ダム樹脂の根元の部分をダイで支持し、
   該ダイとパンチにより前記ダム樹脂を切断しかつ前記タ
   イバーを切断し、これにより前記根元の部分を除くダム
   樹脂および前記タイバーを同時に除去することを特徴と
   する半導体装置の製造装置。
2. 【請求項２】 前記半導体装置は前記外部リードが折り
   曲げ部で折り曲げ成形されるタイプの半導体装置であ
   り、前記ダム樹脂の前記切断位置が前記エポキシ樹脂パ
   ッケージの端と外部リードの折り曲げ部との間に設定さ
   れることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造
   装置。
3. 【請求項３】 前記前記ダム樹脂の根元の部分は上方か
   らのストリッパーと前記ダイにより上下から把持されて
   前記切断が行われることを特徴とする請求項１記載の半
   導体装置の製造装置。
4. 【請求項４】 前記ダイで支持される前記ダム樹脂の根
   元の部分は前記パッケージの端より０．３ｍｍ以内であ
   ることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造装
   置。