JPH05275590A - リードフレームのピンチカット装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ピンチ部のカットを容易に行うことができ、
これによってピンチカット時に樹脂が欠けたり樹脂にク
ラックがはいったりすることを防止する。 【構成】 樹脂モールド後のリードフレームをダイ３０
およびパンチガイド３２でクランプし、パンチ３６によ
ってピンチ部２０をカットするリードフレームのピンチ
カット装置において、前記リードフレームをクランプす
るダイ３０に、リードフレームをクランプした際に前記
ピンチ部にＶノッチを形成するための突起部３０ａを設
けたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はリードフレームのピンチ
カット装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】樹脂モールド製品は半導体チップをリー
ドフレームに搭載して樹脂モールドした後、リードフレ
ームから個片に分離して提供される。このようにリード
フレームから製品を個片に分離する場合には、ダイパッ
ドを吊っているリード（ピンチ部）がレールに連結して
いるから、この吊りリードをピンチカットして製品を分
離する操作がなされる。図３に従来のピンチカット装置
を示す。図で１０がパッケージ、１２がレールである。
従来のピンチカット装置ではレール１２をダイ１４とパ
ンチガイド１６でクランプし、レール１２上のパッケー
ジ１０に対向する縁部をパンチ１８で突くことによって
ピンチ部２０をひきちぎるようにしてカットする。２２
はパッケージ１０を支持するリフターである。なお、パ
ンチガイド１６でリードフレームをクランプする場合は
図３(a) に示すようにピンチ部２０の近傍部分ではリー
ドフレームをクランプしないようにして、ピンチ部２０
が容易にひきちぎられるようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
ピンチカット装置ではピンチ部分をひきちぎるようにし
て切断するから、レールとの連結部を細幅にしたり、Ｙ
字状にして連結したりすることによってピンチカットが
容易にできるようにしている。また、図４に示す例はピ
ンチ部２０にエッチングによって薄厚部２４を設けた例
である。この場合も薄厚部２４を設けることによってピ
ンチカットを容易にしている。なお、２６はパッケージ
１０とレール１２との間の薄ばりを示す。

【０００４】このように、ピンチカットが容易にできる
ように従来もリードフレームの形状等が工夫されている
が、ピンチカットを施す場合には図３(b) に示すように
ピンチ部２０で吊りリードを外側に引っ張る力が作用す
るから、この引っ張り力がパッケージ１０内のリードに
対しても作用してパッケージ１０の樹脂にクラックが入
ったり、樹脂がかけたりするといった問題が生じてい
る。図４(b) でＡ部はピンチカットの際に樹脂がかける
部分の例を示す。最近の樹脂モールド製品では樹脂モー
ルド部の厚さが１mm以下といったきわめて薄型の製品が
でてきていることから、ピンチカットの際に樹脂にクラ
ックが入ったり、樹脂がかけたりするといった問題がお
きやすくなっている。

【０００５】また、仮に樹脂がかけたりしない場合で
も、見た目にはわからない程度のクラックが入ったりす
ることによってパッケージの封止性が低下して、製品の
信頼性が得られなくなるといった問題が生じる。そこ
で、本発明は上記問題点を解消すべくなされたものであ
り、その目的とするところは、樹脂モールド後のリード
フレームから製品を個片に分離する際に、パッケージの
樹脂部にクラックを生じさせたりすることなく容易にピ
ンチカットすることのできるリードフレームのピンチカ
ット装置を提供しようとするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、樹脂モールド後
のリードフレームをダイおよびパンチガイドでクランプ
し、パンチによってピンチ部をカットするリードフレー
ムのピンチカット装置において、前記リードフレームを
クランプするダイに、リードフレームをクランプした際
に前記ピンチ部にＶノッチを形成するための突起部を設
けたことを特徴とする。

【０００７】

【作用】リードフレームのピンチ部をピンチカットする
際にリードフレームをダイとパンチガイドでクランプす
ることにより、ダイに設けた突起部でピンチ部にＶノッ
チが形成される。これによってピンチ部の引っ張り力に
対する強度を弱め、パンチの突き操作によってピンチ部
を容易にピンチカットすることができる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るリードフレ
ームのピンチカット装置の要部を示す説明図である。本
発明に係るリードフレームのピンチカット装置は、ピン
チカットの際にリードフレームのピンチ部をクランプす
るダイのクランプ面上に、ピンチ部にＶノッチを形成す
るための突起部を設けることを特徴とする。すなわち、
ピンチ部をクランプした際にピンチ部にＶノッチを設け
ることによってピンチ部の強度を弱め、切り離れやすく
して容易にピンチカットできるようにしたことを特徴と
する。

【０００９】図１で１０はパッケージ、１２はレール、
２０はピンチ部を示す。３０はピンチ部２０の下面に当
接するダイ、３２はダイ３０との間でピンチ部２０およ
びレール１２をクランプするパンチガイドである。ダイ
３０には図１に示すようにパッケージ１０から延出する
ピンチ部２０の基部にＶノッチを形成するための突起部
３０ａを設ける。図２(a) にピンチ部２０を平面方向か
ら見た例を示す。この例ではレール１２に２本のピンチ
部２０が接続している。図２(b) は上記ダイ３０を用い
てピンチ部をクランプした状態を示すもので、ダイ３０
に形成した突起部３０ａによってピンチ部にＶノッチ３
４が形成された様子を示す。

【００１０】図２(a) に示す例では各々のピンチ部２０
についてＶノッチを形成するように、ピンチ部２０の平
面位置に合わせてダイ３０に突起部３０ａを設けるよう
にする。図１に示す実施例ではパンチガイド３２はスプ
リング（不図示）で弾性的にピンチ部２０をダイ３０に
押圧するようにしている。パンチ３６によってピンチ部
２０を突いた際にピンチ部２０が外側に引っ張られるよ
うにするためである。パンチ３６の突端部は従来装置と
同様にＶ形に形成され、ダイ３０にはパンチ３６の断面
形状に合わせたＶ溝が形成される。

【００１１】実施例のピンチカット装置によってピンチ
部をカットする場合は、まず、リードフレームのレール
部をダイ３０とパンチガイド３２とでクランプした際に
ピンチ部２０の下面にダイ３０の突起部３０ａによって
Ｖノッチが形成され、これによってピンチ部２０の引っ
張り力に対する強度が弱まって簡単にピンチカットする
ことができる。このようにピンチカットが小さい力でで
きることにより、ピンチカットの際にパッケージ内のリ
ードに作用する引っ張り力が小さくなり、パッケージの
樹脂部に作用する力も小さくなって樹脂の欠けや樹脂に
クラックがはいるといった問題を解消することができ
る。

【００１２】また、上記実施例のピンチカット装置では
ピンチカットの際にパンチガイド３２がレール１２とピ
ンチ部２０をダイ３０に対して弾性的に押圧するように
しているから、ピンチカットの際のピンチ部のおさえが
好適になされてパッケージ側に力を及ぼさないようにし
てカットすることができる。ピンチ部２０はダイ３０に
設けた突起部３０ａによって挟圧され、引っ張り力がパ
ッケージ１０の内部に及ぶことを防止する効果がある。

【００１３】上記実施例のようにダイ３０に突起部３０
ａを設けた場合には、図４に示す例のようにリードフレ
ームを製造する際にピンチ部に薄厚部を設けたりする必
要がなくなりリードフレームの製造が容易になるといっ
た利点がある。また、ピンチカット装置側でピンチカッ
トを容易にすることによってリードフレームをデザイン
する場合の自由度がひろがるという利点がある。また、
ダイ３０に突起部３０ａを形成することはダイ製作上も
さほど困難でなく、従来のピンチカット装置に対しても
同様に適用して利用することが可能である。

【００１４】

【発明の効果】本発明に係るリードフレームのピンチカ
ット装置によれば、上述したように、ダイに突起部を設
けることによってピンチ部のカットを容易に行うことが
でき、これによってピンチカット時に樹脂が欠けたり樹
脂にクラックがはいったりするといった問題を解消する
ことができ、製品の信頼性を高めることができる等の著
効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】リードフレームのピンチカット装置の要部を示
す説明図である。

【図２】樹脂モールド後のピンチ部を示す説明図であ
る。

【図３】リードフレームのピンチカット装置の従来例を
示す説明図である。

【図４】リードフレームのピンチ部の構成を示す説明図
である。

【符号の説明】

１０ パッケージ １２ レール １４ ダイ １６ パンチガイド １８ パンチ ２０ ピンチ部 ２２ リフター ２４ 薄厚部 ２６ 薄ばり ３０ ダイ ３０ａ 突起部 ３２ パンチガイド ３４ Ｖノッチ ３６ パンチ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂モールド後のリードフレームをダイ
   およびパンチガイドでクランプし、パンチによってピン
   チ部をカットするリードフレームのピンチカット装置に
   おいて、 前記リードフレームをクランプするダイに、リードフレ
   ームをクランプした際に前記ピンチ部にＶノッチを形成
   するための突起部を設けたことを特徴とするリードフレ
   ームのピンチカット装置。