JP2803600B2 - 吊りピン切断装置 - Google Patents

吊りピン切断装置

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JP2803600B2
JP2803600B2 JP7201398A JP20139895A JP2803600B2 JP 2803600 B2 JP2803600 B2 JP 2803600B2 JP 7201398 A JP7201398 A JP 7201398A JP 20139895 A JP20139895 A JP 20139895A JP 2803600 B2 JP2803600 B2 JP 2803600B2
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suspension pin
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造過程に
おいて使用する半導体の吊りピン切断装置に関する。
【0002】
【従来の技術】吊りピンは、図3に示す吊りピン6のよ
うに、外枠リードフレーム1と半導体装置(IC)5と
を接続するものであり、半導体製造の終りの工程におい
て、吊りピン6が切断されて、IC5はリードフレーム
1から分離される。
【0003】従来の吊りピン切断装置は、たとえば特開
平4−171851号公報に記載されており、以下、こ
の吊りピン切断装置について、図4の断面図を用いて説
明する。
【0004】図4において、図示しない上金型が下降し
て、可動式のパッド3とダイ4にて吊りピン6をクラン
プした後に、上金型に固定されたパンチ14とパンチ1
4に併設されたパンチ7が下降する。このとき、パンチ
7をスプリング8の力で動作させ、IC5の樹脂モール
ド部からで出ている吊りピン6の根元に食い込ませてV
字型の溝を形成する。さらに上金型は下降し、パンチ7
は、スプリング8が圧縮されることによって下降を停止
し、パンチ14のみ下降を続け、パンチ14によって吊
りピン6が引っ張られ前記V溝部の部分から切断され
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記吊りピン切断装置
は、パンチ7のスプリング8が圧縮されることにより、
吊りピン6の根元にV字型の溝を形成する構造となって
いるため、スプリング8の圧力が定まらずIC5のV溝
の深さが浅すぎたり、深く入りすぎたりする。V溝が浅
すぎると、吊りピンが切断されにくくなり、そのため吊
りピンが強く引っ張られて半導体5内のパターンが破壊
されるおそれがある。一方、V溝が深すぎると、パンチ
7の先端がダイ2の面に接触し、パンチ7やダイ2を破
損してしまうという問題があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の吊りピン切断装
置は、吊りピンを挟持する上型および下型と、上型また
は下型の、吊りピンを挟持する面に形成した突起部と、
吊りピンをその長さ方向と交差する方向に押下するパン
チとを備えている。
【0007】
【発明の実施の形態】次に本発明について図面を参照し
て説明する。図1は本発明の一例の断面図、図2は図1
の拡大断面図である。図1の吊りピン切断装置は、吊り
ピンを挟持する上型および下型としてのダイ12(下
型)およびパッド31(上型)を備えている。
【0008】ダイ12には半導体5を截置する凹部12
aが形成され、凹部12の縁部には、吊りピン6を挟持
する面に逆V字形の突起10が形成されている。また、
ダイ12およびパッド31には、吊りピンの長さ方向と
交差する方向に上下動するパンチ15が取り付けられて
いる。このパンチ15の先端部によって吊りピン6を押
し下げて吊りピン6を切断する。パンチ15は、図1に
示すように、半導体装置(IC)5を挟むように2本設
けられている。
【0009】各パンチ15の他端はパンチプレート25
に固定されている。パンチプレート25とパッド31と
の間にはバネ11が設けられ、プレート25を上方に付
勢している。またパッド31上にはパッドストッパ9が
配置されている。
【0010】さて、以上の構成で、図3に示す外枠リー
ドフレーム付IC5を、図1に示すようにダイ12にセ
ットする。図示していないプレスが下降してプレスプレ
ート25を押下し、プレスプレート25はバネ11を介
してパッド31を押し下げ、パッド31がダイ12とと
もにIC5の吊りピン6を押える。この時ダイ12の突
起10の位置でスプリング11の圧力で吊りピン6へ逆
V溝が打込まれる。
【0011】プレスは更に下降して、プレスプレート2
5がパッドストッパ9まで下降する。これにより突起1
0は吊りピン6へ完全に打込まれ、一方、パンチ15が
下降してリードフレーム1を押下して吊りピン6を外側
へ引張り切断する。
【0012】以上のようにすれば、吊りピン6に所定長
のV溝を形成することができ、それが浅すぎたり、深す
ぎたりすることなく、したがってIC5やダイ2を傷付
けること無く吊りピン6を切断できる。
【0013】上記例では、突起10をダイ12に設けた
が、突起はパッド31に設けてもよいし、またはダイ1
2およびパッド31の両者に設けてもよい。両者に設け
れば吊りピンをより簡単に切断することができる。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
一定長の溝を、吊りピンに確実に打込むことができるの
で、吊りピン部より確実に切断することができ、吊りピ
ンがICの内部で切断されたり、パンチやダイを破損す
ることが無い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の断面図である。
【図2】図1の部分拡大断面図である。
【図3】吊りピンを説明する図である。
【図4】従来の吊りピン切断装置を示す図である。
【符号の説明】
1 外枠リードフレーム 2 ダイ 3 パッド 4 ダイ 5 半導体装置(IC) 6 吊りピン 7 パンチ 8 スプリング 9 パッドストッパ 10 突起 11 スプリング 12 ダイ 15 パンチ 25 パンチプレート 31 パッド

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 外枠リードフレームと半導体とを接続し
    ている吊りピンを切断する金型において、前記吊りピン
    を挟持する上型および下型と、前記上型または下型の、
    吊りピンを挟持する面に形成した突起部と、前記吊りピ
    ンをその長さ方向と交差する方向に押下するパンチとを
    備え、前記パンチはパンチプレートに取り付けられ、前
    記パンチプレートと前記上型との間にはバネが配置され
    て、前記バネによって前記パンチプレートは前記プレー
    トが前記吊りピンから離れる方向に付勢されている吊り
    ピン切断装置。
  2. 【請求項2】 前記上型と前記パンチプレートとの間に
    前記パンチプレートの押下を制止するストッパを設けた
    請求項1に記載の吊りピン切断装置。
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