JP2557438B2 - 電子部品の打抜きフォーミング金型 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、その両側部にパフオレーション，略中央部
に部品本体を一体に備えるフイルムキャリヤ化された電
子部品を下型と上型で打抜くとともに打抜いた部品本体
に対するフォーミングを同時になす電子部品の打抜きフ
ォーミング金型に係り、特に打抜きフォーミング後の打
抜きかす処理構造の改良に関する。

（従来の技術） フイルムキャリヤ化された電子部品として、たとえば
TAB（テープ・オートマチック・ボンディング）部品や
フィルムキャリヤICが知られている。この種の電子部品
は、フィルムキャリヤ化された状態で、その両側部にパ
フオレーションが設けられるとともに略中央部に部品本
体を一体に備え、かつこの部品本体の両側部には多数の
リード（端子）が突設される。そして、下型と上型とか
らなる打抜きフォーミング金型を用いて、このフィルム
キャリヤ化された電子部品を打抜き、リードが突出する
部品本体を得るとともに、上記リードに対する必要なフ
ォーミングを同時に加工成形できる。

上記打抜きフォーミング金型についてなお説明する
と、下型は固定され、その上面にダイ部と位置決めピン
とを備える。一方、上型は下型に対して上下駆動される
ようになっていて、上型本体，ストリッパ，ポンチおよ
びリード押えなどを備える。

フィルムキャリヤ化された電子部品は、その両側部の
パフオレーションが上記位置決めピンに掛合した状態で
上型の下降を待機する。上型が下降すると、はじめスト
リッパが電子部品をダイ部に押圧する。上記位置決めピ
ンはその先端が尖鋭状になっていて、パフオレーション
に圧入し電子部品の位置を正確に保持する。ついで、上
型のリード押えが電子部品のリードを押えてフォーミン
グをなし、かつポンチがリードの先端を打抜く。このよ
うな打抜きフォーミング加工をなした後、上型が上昇す
る。部品本体は下型のダイ部に保持され、上記位置決め
ピンには打抜きかすが掛止した状態で残る。

ところで、打抜きかすは不要のものであり、新たな電
子部品を打抜きフォーミングするためにも、下型から速
やかに除去しなければならない。しかしながら、これは
位置決めピンの先端尖鋭部に圧入状態になったまま残
り、その結果、打抜きかすを位置決めピンから除去する
のに力を要し面倒である。このことは、上記金型を自動
機に搭載した場合に、かす取りミス発生の恐れとなって
現われ、稼働率低下の要因となる。

上記位置決めピンを全てストレート状のものに置換
え、パフオレーションを挿嵌して電子部品の位置決めを
なすことが考えられる。すなわち、位置決めピンに対す
る圧入がなくなるから、打抜きかすを除去するのが容易
である。しかしながら、この場合にはパフオレーション
の相互間隔に対する位置決めピン相互間隔の精度を極め
て高くするとともにパフオレーションと位置決めピンと
の嵌め合い精度を極めて高くしないと、電子部品の位置
ずれが生じてしまう。これに対して、先端尖鋭部を有す
る位置決めピンにパフオレーションを掛止することを前
提とすれば、先端尖鋭部が必然的に電子部品の位置決め
をなし、互いの位置決め精度が低くてすむ。たとえば35
mmのフィルムキャリヤで±0.6mm程度ですむ。ただし、
上述したように電子部品を打抜きフォーミングすると、
打抜きかすが位置決めピンの先端尖鋭部に圧入状態で掛
止するので、これを速やかに除去しなければならない。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、上述したような電子部品の両側部に設けた
パフオレーションを先端を尖鋭状にした位置決めピンに
掛止して位置決めすることにより、電子部品を打抜きフ
ォーミングして生じる打抜きかすが、位置決めピンの先
端尖鋭部に圧入状態で掛止され、これを除去するのに手
間がかかって自動機搭載に適さないという不具合を除去
し、位置決めピンの先端形状をそのまま保持してパフオ
レーションとの位置決め精度が低くてすみ、しかも打抜
きフォーミング加工終了とともに打抜きかすの位置決め
ピン先端尖鋭部に対する圧入を確実に解除させ得る電子
部品の打抜きフォーミング金型を提供することを目的と
する。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） すなわち本発明は、その両側部にパフオレーションが
設けられるとともに略中央部に部品本体を一体に備える
フイルムキャリヤ化された電子部品を、下型と上型とで
打抜くとともに打抜いた部品本体に対するフォーミング
を同時になすものである。上記下型の上型と対向する面
にその先端を尖鋭状にして打抜きフォーミングされるべ
き上記電子部品のパフオレーションを掛止する位置決め
ピンを突設し、この位置決めピンの外周に下型の上型と
対向する面から突没自在なノックアウトリングを嵌合
し、このノックアウトリングを弾性部材で弾性的に支持
することをことを特徴とする電子部品の打抜きフォーミ
ング金型である。

（作用） このようにして構成することにより、上記位置決めピ
ンの先端尖鋭部に電子部品のパフオレーションを掛止し
て電子部品を打抜きフォーミングすると、上記位置決め
ピンの先端尖鋭部に打抜きかすが圧入し、打抜きフォー
ミング動作終了にともなう上型の上昇にもとづきこの位
置決めピンに嵌合するノックアウトリングを弾性部材が
弾性的に押し上げ、打抜きかすの先端尖鋭部に対する圧
入状態を解除する。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面にもとづいて説明す
る。第１図はフィルムキャリヤ化されたたとえばTAB部
品である電子部品Ｓを示す。この電子部品Ｓは、略中央
部に部品本体ａが形成され、この両側部に一体に多数の
リードｂ…が接続される。さらに、このリードｂ…の先
端部はフィルム部c,cに連結される。各フィルム部c,cに
は、それぞれ所定間隔を存してパフオレーションｄ…が
開口する。

第２図は、後述する打抜きフォーミング金型により、
上記電子部品Ｓを打抜きフォーミングした状態を示す。
すなわち、両側部にフォーミングされたリードｂ…が突
出する部品本体ａと、２このフイルム部である打抜きか
すc,cとに分れる。

第３図は、打抜きフォーミング用ダイセットを示す。
これは、支柱1,1の上下端部に下部ダイセット2,上端部
に上部ダイセット３をそれぞれ設けたものである。下部
ダイセット２上には、打抜きフォーミング金型を構成す
る下型４が載設され、上部ダイセット３の下面には同様
にして上型５が上下動自在に設けられる。

つぎに、上記下型４と上型５を、第４図にもとずき説
明する。下型４の略中央部にはバキューム孔６が上下面
に亘って貫通して設けられ、この下端部は図示しない真
空吸着機構に連通する。上記バキューム孔６近傍の下型
４上面には、ダイ部7,7が所定間隔を存して一体に設け
られる。これらダイ部7,7の間隔と形状は、上記電子部
品Ｓから部品本体ａにリードｂ…を接続した状態で打抜
き、かつフォーミングする設定寸法から決められる。各
ダイ部7,7のさらに両側部には、一対の位置決めピン8,8
が突設される。この位置決めピン8,8の間隔は、上記電
子部品Ｓの両側部のパフオレーションd,d相互間隔と一
致する。位置決めピン8,8の先端である上端は円錐状の
尖鋭部8a,8aとなっていて、下型４の上面から突出す
る。さらに、位置決めピン8,8の外周には弾性部材であ
る圧縮ばね9,9によって弾性的に支持されるノックアウ
トリング10,10がそれぞれ上下動自在に嵌合する。なお
説明すれば、このノックアウトリング10は下端部のみ直
径が大となっていて圧縮ばね９が当接し易い形状である
とともに、通常の状態において圧縮ばね９に弾性的に押
上げられてもその上端部が位置決めピン８の先端尖鋭部
8aよりも突出しないよう、下型４の一部で規制される。
そして、上方からノックアウトリング10に圧縮ばね９の
弾性力に抗する負荷がかかれば、この上端部は下型４の
上面と同一もしくはそれ以下に下降するようになってい
る。下型４の周端部には複数のガイド孔11（１このみ示
す）が、その上下面に貫通して設けられる。上記上型５
は、上部側が上型本体12,下部側がストリッパ13からな
り、これらは圧縮ばね14で連結されている。換言すれ
ば、上型本体12に圧縮ばね14を介してストリッパ13が吊
持される。上型本体12の周端部には複数のガイドピン15
（１このみ示す）が設けられていて、この下端部はスト
リッパ13に設けられるガイド孔16を貫通し、さらにこの
下部に突出して、下型４に設けられる上記ガイド孔11に
対向する。上型本体12の略中央部にはポンチ17およびリ
ード押え18が設けられ、それぞれこの下面から突出して
ストリッパ13に貫通して設けられる透孔部19に挿入す
る。通常の状態において、これらポンチ17およびリード
押え18の下端部は上記透孔部19内にあるが、上記上型本
体12とストリッパ13との間にある圧縮ばね14が圧縮変形
して上型本体12とストリッパ13が略密着する状態になれ
ば、ストリッパ13の下面から突出するように設定され
る。上記リード押え18は、上型本体12に対してスライド
自在な吊持ピン20の下端部に吊持され、かつ上型本体12
とリード押え18上面との間には圧縮ばね21が介在され
る。上記ストリッパ13には、上記位置決めピン8,8と相
対向する位置に一対のピン逃げ孔22,22が上下面に亘っ
て貫通する。

しかして、上記電子部品Ｓを下型４上に搬入し、かつ
このパフオレーションd,dを位置決めピン8,8の先端尖鋭
部8a,8aに掛止する。自動機においては自動的に供給さ
れる。このとき、ノックアウトリング10,10の上端部は
下型４の上面から突出する位置にある。ついで上型５が
下降する。ガイドピン15が下型４のガイド孔11に挿入す
るとともに、ストリッパ13が電子部品Ｓに接触して、こ
れを全面的に下型４の上面に押圧する。部品本体ａおよ
びリードｂ…はダイ部7,7に押圧され、かつパフオレー
ションd,dは位置決めピン8,8の先端尖鋭部8a,8aに圧入
して電子部品Ｓの位置が正確に保持される。この電子部
品Ｓによってノックアウトリング10,10は圧縮ばね9,9の
弾性力に抗して押圧され、下型４上面と同一になるまで
下降する。上型５の下降が継続して上型本体12とストリ
ッパ13との間にある圧縮ばね14が圧縮変形し、はじめに
リード押え18がストリッパ13下面から突出してリードｄ
…をダイ部7,7に押え付け、フォーミングがなされる。
ついでポンチ17が下降して、リードｄ…をダイ部7,7に
押え付けることにより、これらの切断をなす。すなわ
ち、フォーミングしたリードｄ…を接続した状態のまま
部品本体ａを打抜く。同時に真空吸着機構が作用して、
バキューム孔６に部品本体ａを吸着する。このような打
抜きフォーミング加工をした後、上型５は上昇する。は
じめ上型本体12が上昇してポンチ17およびリード押え18
の下端部がストリッパ13の透孔部19内に入り込む。上型
本体12がある程度上昇すると、ストリッパ13が圧縮ばね
14に吊持した状態で上昇する。このストリッパ13が打抜
きフォーミングされた電子部品Ｓから離間するにともな
って、ノックアウトリング10を支持する圧縮ばね９の弾
性力が復帰してこれを押し上げる。位置決めピン8,8の
先端尖鋭部8a,8aには、電子部品Ｓから打抜かれた打抜
きかすc,cのパフオレーションd,dが圧入状態で掛止する
が、ノックアウトリング10,10を介して圧縮ばね9,9の弾
性力を受け、先端尖鋭部8a,8aまで浮き上る。すなわち
自動機においては、打抜きフォーミング動作が終了して
上型５が上昇すれば、打抜きかすc,cが下型４から自動
的に除去されることになる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、位置決めピンの
先端形状を尖鋭状のままとして電子部品に対する位置決
め精度を高く保持し、しかも位置決めピンの先端尖鋭部
に圧入する打抜きかすを打抜きフォーミング動作終了と
ともに持上げて圧入を解除し、打抜きかすを除去し易く
することができ、たとえ自動機に搭載してもかす取りミ
スの発生がなく稼働率の大幅向上化を図れるなどの効果
を奏する。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示し、第１図はたとえばTAB
部品である電子部品の斜視図、第２図はその電子部品に
対する打抜きフォーミング後の構成図、第３図は打抜き
フォーミング用ダイセットの斜視図、第４図は打抜きフ
ォーミング金型の一部省略した縦断面図である。 ４……下型、５……上型、ｄ……パフオレーション、ａ
……部品本体、Ｓ……電子部品、ｃ……打抜きかす（フ
ィルム部）、8a……先端尖鋭部、８……位置決めピン、
10……ノックアウトリング、９……弾性部材（圧縮ば
ね）。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−138062（ＪＰ，Ａ) 特公 平４−59776（ＪＰ，Ｂ２) 実公 昭61−44431（ＪＰ，Ｙ２)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】下型と上型とを有し、その両側部にパフオ
   レーションが設けられるとともに略中央部に部品本体を
   一体に備えるフイルムキャリヤ化された電子部品から部
   品本体を打抜くとともに部品本体に対するフォーミング
   を行う電子部品の打抜きフォーミング金型において、 上記下型の上型と対向する面に突設されその先端尖鋭部
   が打抜きフォーミングされるべき上記電子部品のパフオ
   レーションを掛止し、かつ打抜きフォーミングした状態
   で打抜きかすが先端尖鋭部に圧入する位置決めピンと、 この位置決めピンの外周に下型の上型と対向する面から
   突没自在に嵌合するノックアウトリングと、 このノックアウトリングを弾性的に支持し打抜きフォー
   ミング動作終了後の上型の上昇にもとづきノックアウト
   リングを押し上げて打抜きかすの先端尖鋭部に対する圧
   入を解除する弾性部材と を具備したことを特徴とする電子部品の打抜きフォーミ
   ング金型。