JPH01183830A - 電子部品の打抜きフォーミング金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、その両側部にパフオレーション。

略中央部に部品本体を一体に備えるフィルムキャリヤ化
された電子部品を下型と上型で打抜くとともに打抜いた
部品本体に対するフォーミングを同時になす電子部品の
打抜きフォーミング金型に係り、特に打抜きフォーミン
グ後の打抜きかす処理構造の改良に関する。

（従来の技術） フィルムキャリヤ化された電子部品として、たとえばＴ
ＡＢ　（テープ・オートマチック・ボンディング）部品
やフィルムキャリヤＩＣが知られている。この種の電子
部品は、フィルムキャリヤ化された状態で、その両側部
にパフオレーションが設けられるとともに略中央部に部
品本体を一体に備え、かつこの部品本体の両側部には多
数のリード（端子）が突設される。そして、下型と上型
。

とからなる打抜きフォーミング金型を用いて、このフィ
ルムキャリヤ化された電子部品を打抜き、リードが突出
する部品本体を得るとともに、上記リードに対する必要
なフォーミングを同時に加工成形できる。

上記打抜きフォーミング金型についてなお説明すると、
下型は固定され、その上面にダイ部と位置決めピンとを
備える。一方、上型は下型に対して上下駆動されるよう
になっていて、上型本体。

ストリッパ、ポンチおよびリード押えなどを備える。

フィルムキャリヤ化された電子部品は、その両側部のパ
フオレーションが上記位置決めピンに掛合した状態で上
型の下降を待機する。上型が下降すると、はじめストリ
ッパが電子部品をダイ部に、押圧する。上記位置決めピ
ンはその先端が尖鋭状になっていて、パフオレーション
に圧入し電子部品の位置を正確に保持する。ついで、上
型のリード押えが電子部品のリードを押えてフォーミン
グをなし、かつポンチがリードの先端を打抜く。このよ
うな打抜きフォーミング加工をなした後、上型が上昇す
る。部品本体は下型のダイ部に保持され、上記位置決め
ピンには打抜きかすが掛止した状態で残る。

ところで、打抜きかすは不要のものであり、新たな電子
部品を打抜きフォーミングするためにも、下型から速や
かに除去しなければならない。しかしながら、これは位
置決めピンの先端尖鋭部に圧入状態になったまま残り、
その結果、打抜きかすを位置決めピンから除去するのに
力を要し面倒である。このことは、上記金型を自動機に
搭裁した場合に、かす取りミス発生の恐れとなって現わ
れ、稼働率低下の要因となる。

上記位置決めピンを全てストレート状のものに置換え、
パフオレーションを挿嵌して電子部品の位置決めをなす
ことが考えられる。すなわち、位置決めピンに対する圧
入がなくなるから、打抜きかすを除去するのが容易であ
る。しかしながら、この場合にはパフオレーションの相
互間隔に対する位置決めビン相互間隔の精度を極めて高
くするとともにパフオレーションと位置決めピンとの嵌
め合い精度を極めて高くしないと、電子部品の位置ずれ
が生じてしまう。これに対して、先端尖鋭部を有する位
置決めピンにパフオレーションを掛止することを前提と
すれば、先端尖鋭部が必然的に電子部品の位置決めをな
し、互いの位置決め精度が低くてすむ。たとえば３５關
のフィルムキャリヤで±０．６ｍｍ程度ですむ。ただし
、上述したように電子部品を打抜きフォーミングすると
、打抜きかすが位置決めピンの先端尖鋭部に圧入状態で
掛止するので、これを速やかに除去しなければならない
。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、上述したような電子部品の両側部に設けたパ
フオレーションを先端を尖鋭状にした、位置決めピンに
掛止して位置決めすることにより、電子部品を打抜きフ
ォーミングして生じる打抜きかすが、位置決めピンの先
端尖鋭部に圧入状態で掛止され、これを除去するのに手
間がかかって自、動機搭裁に適さないという不具合を除
去し、位置決めピンの先端形状をそのまま保持してパフ
オレーションとの位置決め精度が低くてすみ、しかも打
抜きフォーミング加工終了とともに打抜きかすの位置決
めビン先端尖鋭部に対する圧入を確実に解除させ得る電
子部品の打抜きフォーミング金型を提供することを目的
とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） すなわち本発明は、その両側部にパフオレーションが設
けられるとともに略中央部に部品本体を一体に備えるフ
ィルムキャリヤ化された電子部品を、下型と上型とで打
抜くとともに打抜いた部品本体に対するフォーミングを
同時になすものである。上記下型の上面にその先端を尖
鋭状にして打抜きフォーミングされるべき上記電子部品
のパフオレーションを掛止する位置決めピンを突設し、
この位置決めピンの外周に下型上面から突没自在なノッ
クアウトリングを嵌合し、このノックアウトリングを弾
性部材で弾性的に支持することをことを特徴とする電子
部品の打抜きフォーミング金型である。

（作用） このようにして構成することにより、上記位置決めピン
の先端尖鋭部に電子部品のパフオレーションを掛止して
電子部品を打抜きフォーミングすると、上記位置決めピ
ンの先端尖鋭部に打抜きかすが圧入し、打抜きフォーミ
ング動作終了にともなう上型の上昇とともにこの位置決
めピンに嵌合するノックアウトリングを弾性部材が弾性
的に押し上げ、打抜きかすの先端尖鋭部に対する圧入状
態を解除する。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面にもとづいて説明する。

第１図はフィルムキャリヤ化されたたとえばＴＡＢ部品
である電子部品Ｓを示す。この電子部品Ｓは、略中央部
に部品本体ａが形成され、この両側部に一体に多数のリ
ードｂ・・・が接続される。さらに、このリードｂ・・
・の先端部はフィルム部Ｃ，Ｃに連結される。各フィル
ム部Ｃ，Ｃには、それぞれ所定間隔を存してパフオレー
ションｄ・・・が開口する。

第２図は、後述する打抜きフォーミング金型により、上
記電子部品Ｓを打抜きフォーミングした状態を示す。す
なわち、両側部にフォーミングされたり−ドｂ・・・が
突出する部品本体ａと、２このフィルム部である打抜き
かすＣ，Ｃとに分れる。

第３図は、打抜きフォーミング用ダイセットを示す。こ
れは、支柱１．１の上下端部に下部ダイセット２．上端
部に上部ダイセット３をそれぞれ設けたものである。下
部ダイセット２上には、打抜きフォーミング金型を構成
する下型４が裁設され、上部ダイセット３の下面には同
様にして上型５が上下動自在に設けられる。

つぎに、上記下型４と上型５を、第４図にもとずき説明
する。下型４の略中央部にはバキューム孔６が上下面に
亘って貫通して設けられ、この下端部は図示しない真空
吸着機構に連通ずる。上記バキューム孔６近傍の下型４
上面には、ダイ部７゜７が所定間隔を存して一体に設け
られる。これらダイ部７．７の間隔と形状は、上記電子
部品Ｓから部品本体ａにリードｂ・・・を接続した状態
で打抜き、かつフォーミングする設定寸法から決められ
る。各ダイ部７．７のさらに両側部には、一対の位置決
めピン８，８が突設される。この位置決めピン８，８の
間隔は、上記電子部品Ｓの両側部のパフオレーションｄ
、ｄ相互間隔と一致する。位置決めピン８．８の先端で
ある上端は円錐状の尖鋭部８ａ、８ａとなっていて、下
型４の上面から突出する。さらに、位置決めピン８，８
の外周には弾性部材である圧縮ばね９，９によって弾性
的に支持されるノックアウトリング１０．１０がそれぞ
れ上下動自゛在に嵌合する。なお説明すれば、このノッ
クアウトリング１０は下端部のみ直径が大となっていて
圧縮ばね９が当甚し易い形状であるとともに、通常の状
態において圧縮ばね９に弾性的に押上げられてもその上
端部が位置決めピン８の先端尖鋭部８ａよりも突出しな
いよう、下型４の一部で規制される。そして、上方から
ノックアウトリング１０に圧縮ばね９の弾性力に抗する
負荷がかかれば、この上端部は下型４の上面と同一もし
くはそれ以下に下降するようになっている。

下型４の周端部には複数のガイド孔１１（１このみ示す
）が、その上下面に貫通して設けられる。

上記上型５は、上部側が上型本体１２．下部側がストリ
ッパ１３からなり、これらは圧縮ばね１４で連結されて
いる。換言すれば、上型本体１２に圧縮ばね１４を介し
てストリッパ１３が吊持される。上型本体１２の周端部
には複数のガイドピン１５（１このみ示す）が設けられ
ていて、この下端部はストリッパ１３に設けられるガイ
ド孔１６を貫通し、さらにこの下部に突出して、下型４
に設けられる上記ガイド孔１１に対向する。上型本体１
２の略中央部にはポンチ１７およびリード押え１８が設
けられ、それぞれこの下面から突出してストリッパ１３
に貫通して設けられる透孔部１９に挿入する。通常の状
態において、これらポンチ１７およびリード押え１８の
下端部は上記透孔部１９内にあるが、上記上型本体１２
とストリッパ１３との間にある圧縮ばね１４が圧縮変形
して上型本体１２とストリッパ１３が略密着する状態に
なれば、ストリッパ１３の下面から突出するように設定
される。上記リード押え１８は、上型本体１２に対して
スライド自在な吊持ピン２０の下端部に吊持され、かつ
上型本体１２とリード押え１８上面との間には圧縮ばね
２１が介在される。

上記ストリッパ１３には、上記位置決めピン８゜８と相
対向する位置に一対のピン逃げ孔２２゜２２が上下面に
亘って貫通する。

しかして、上記電子部品Ｓを下型４上に搬入し、かつこ
のパフオレーションｄ、ｄを位置決めピン８．８の先端
尖鋭部８ａ、８ａに掛止する。自動機においては自動的
に供給される。このとき、ノックアウトリング１０．１
０の上端部は下型４の上面から突出する位置にある。つ
いで上型５が下降する。ガイドビン１５が下型４のガイ
ド孔１１に挿入するとともに、ストリッパ１３が電子部
品Ｓに接触して、これを全面的に下型４の上面に押圧す
る。部品本体ａおよびリードｂ・・・はダイ部７゜７に
押圧され、かつパフオレーションｄ、ｄは位置決めピン
８，８の先端尖鋭部８ａ、８ａに圧入して電子部品Ｓの
位置が正確に保持される。この電子部品Ｓによってノッ
クアウトリング１０゜１０は圧縮ばね９，９の弾性力に
抗して押圧され、下型４上面と同一になるまで下降する
。上型５の下降が継続して上型本体１２とストリッパ１
３との間にある圧縮ばね１４が圧縮変形し、はじめにリ
ード押え１８がストリッパ１３下面から突出してリード
ｄ・・・をダイ部７，７に押え付け、フォーミングがな
される。ついでポンチ１７が下降して、リードｄ・・・
をダイ部７，７に押え付けることにより、これらの切断
をなす。すなわち、フォーミングしたり−ドｄ・・・を
接続した状態のまま部品本体ａを打抜く。同時に真空吸
着機構が作用して、バキューム孔６に部品本体ａを吸着
する。このような打抜きフォーミング加工をした後、上
型５は上昇する。はじめ上型本体１２が上昇してポンチ
１７およびリード押え１８の下端部がストリッパ１３の
透孔部１９内に入り込む。上型本体１２がある程度上昇
すると、ストリッパ１３が圧縮ばね１４に吊持した状態
で上昇する。このストリッパ１３が打抜きフォーミング
された電子部品Ｓから離間するにともなって、ノックア
ウトリング１０を支持する圧縮ばね９の弾性力が復帰し
てこれを押し上げる。位置決めピン８．８の先端尖鋭部
８ａ、８ａには、電子部品Ｓから打抜かれた打抜きかす
Ｃ，Ｃのパフオレーションｄ、ｄが圧入状態で掛止する
が、ノックアウトリング１０．１０を介して圧縮ばね９
，９の弾性力を受け、先端尖鋭部８ａ、８ａまで浮き上
る。すなわち自動機においては、打抜きフォーミング動
作が終了して上型５が上昇すれば、打抜きかすｃ、ｃが
下型４から自動的に除去されることになる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、位置決めピンの先
端形状を尖鋭状のままとして電子部品に対する位置決め
精度を高く保持し、しかも位置決めピンの先端尖鋭部に
圧入する打抜きかすを打抜きフォーミング動作終了とと
もに持上げて圧入を解除し、打抜きかすを除去し易くす
ることができ、たとえ自動機に搭載してもかす取りミス
の発生がなく稼働率の大幅向上化を図れるなどの効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示し、第１図はたとえばＴＡ
Ｂ部品である電子部品の斜視図、第２図はその電子部品
に対する打抜きフォーミング後の構成図、第３図は打抜
きフォーミング用ダイセットの斜視図、第４図は打抜き
フォーミング金型の一部省略した縦断面図である。 ４・・・下型、５・・・上型、ｄ・・・パフオレーショ
ン、ａ・・・部品本体、Ｓ・・・電子部品、Ｃ・・・打
抜きかす（フィルム部）、８ａ・・・先端尖鋭部、８・
・・位置決めピン、１０・・・ノックアウトリング、９
・・・弾性部材（圧縮ばね）。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　下型と上型とからなり、その両側部にパフオレーショ
   ンが設けられるとともに略中央部に部品本体を一体に備
   えるフィルムキャリヤ化された電子部品から部品本体を
   打抜くとともに部品本体に対するフォーミングを同時に
   なすものにおいて、上記下型の上面に突設されその先端
   尖鋭部が打抜きフォーミングされるべき上記電子部品の
   パフオレーションを掛止し、かつ打抜きフォーミングし
   た状態で打抜きかすが先端尖鋭部に圧入する位置決めピ
   ンと、この位置決めピンの外周に下型上面から突没自在
   に嵌合するノックアウトリングと、このノックアウトリ
   ングを弾性的に支持し打抜きフォーミング動作終了後の
   上型の上昇とともにノックアウトリングを押し上げて打
   抜きかすの先端尖鋭部に対する圧入を解除する弾性部材
   とを具備したことを特徴とする電子部品の打抜きフォー
   ミング金型。