JPH0459776B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0459776B2 JPH0459776B2 JP61139291A JP13929186A JPH0459776B2 JP H0459776 B2 JPH0459776 B2 JP H0459776B2 JP 61139291 A JP61139291 A JP 61139291A JP 13929186 A JP13929186 A JP 13929186A JP H0459776 B2 JPH0459776 B2 JP H0459776B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- punching
- semiconductor device
- carrier tape
- punched
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 32
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、複数の半導体装置を取付けたキヤリ
ヤテープから打抜金型で半導体装置を打抜くキヤ
リヤテープ打抜装置に関するものである。
ヤテープから打抜金型で半導体装置を打抜くキヤ
リヤテープ打抜装置に関するものである。
従来、この種の打抜装置としては、上部材を可
動オス型とし下部材を固定メス型とした打抜金型
が用いられている。
動オス型とし下部材を固定メス型とした打抜金型
が用いられている。
また、この場合、打抜かれた半導体装置を簡単
に取り出すためにメス型に落下口を設けて打抜い
た半導体装置をメス型下方に落下させ、次工程に
移送することが多い。
に取り出すためにメス型に落下口を設けて打抜い
た半導体装置をメス型下方に落下させ、次工程に
移送することが多い。
従つてこの打抜金型ではキヤリヤテープがメス
型の上端面上に残り、半導体装置がオス型に押さ
れて下方に移動することによつて打抜かれるので
打抜のための半導体装置の移動は避けられず、こ
の移動により半導体装置が傷つき、歩留に悪影響
を与える問題点があつた。
型の上端面上に残り、半導体装置がオス型に押さ
れて下方に移動することによつて打抜かれるので
打抜のための半導体装置の移動は避けられず、こ
の移動により半導体装置が傷つき、歩留に悪影響
を与える問題点があつた。
また、メス型から落下させて取出すのでは、落
下衝撃によつてさらに半導体装置を傷める可能性
が高くなり、かつ落下した半導体装置の位置が定
まらないので次工程への送りの自動化も困難で、
問題点となつていた。
下衝撃によつてさらに半導体装置を傷める可能性
が高くなり、かつ落下した半導体装置の位置が定
まらないので次工程への送りの自動化も困難で、
問題点となつていた。
本発明は、上述の問題点を解決しようとするも
ので、半導体装置を傷める可能性が極めて低く、
かつ打抜いた半導体装置を打抜時の位置決め状態
でしかも簡単に取出し得る状態で保持して次工程
への移送の自動化を図り易いキヤリヤテープ打抜
装置を提供することを目的とするものである。
ので、半導体装置を傷める可能性が極めて低く、
かつ打抜いた半導体装置を打抜時の位置決め状態
でしかも簡単に取出し得る状態で保持して次工程
への移送の自動化を図り易いキヤリヤテープ打抜
装置を提供することを目的とするものである。
本発明は、上述の問題点を解決するための手段
として、複数の半導体装置を取付けたキヤリヤテ
ープから打抜金型で半導体装置を打抜くキヤリヤ
テープ打抜装置において、前記打抜金型が下部材
の固定オス型と上部材の可動メス型とからなり、
該固定オス型は、打抜かれた半導体装置の載置面
を上端面に備えていることを特徴とするキヤリヤ
テープ打抜装置を提供しようとするものである。
として、複数の半導体装置を取付けたキヤリヤテ
ープから打抜金型で半導体装置を打抜くキヤリヤ
テープ打抜装置において、前記打抜金型が下部材
の固定オス型と上部材の可動メス型とからなり、
該固定オス型は、打抜かれた半導体装置の載置面
を上端面に備えていることを特徴とするキヤリヤ
テープ打抜装置を提供しようとするものである。
本発明は、上述の構成を具備することにより、
半導体装置はオス型上に止まりキヤリヤテープ周
縁部がメス型により下降させられて打抜かれるの
で打抜きのための半導体装置の移動はほとんどな
く、傷む可能性が極めて低い。
半導体装置はオス型上に止まりキヤリヤテープ周
縁部がメス型により下降させられて打抜かれるの
で打抜きのための半導体装置の移動はほとんどな
く、傷む可能性が極めて低い。
また打抜いた半導体装置はオス型上に位置決め
状態のまま載置されて残ることとなるので、半導
体装置を傷めることなく次工程への移送の自動化
を簡単なシステムとして図る上で有利となる。
状態のまま載置されて残ることとなるので、半導
体装置を傷めることなく次工程への移送の自動化
を簡単なシステムとして図る上で有利となる。
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
オス型（以下ポンチという）４７は、メス型
（以下ダイという）４６に受け台２５の受け面よ
り上端を突出させて、受け台２５とともに基台６
１上に固定配備されており、ダイ４６はポンチ４
７に対応して上方に上下動可能に配備（支持機構
及び駆動機構図示せず）されている。
（以下ダイという）４６に受け台２５の受け面よ
り上端を突出させて、受け台２５とともに基台６
１上に固定配備されており、ダイ４６はポンチ４
７に対応して上方に上下動可能に配備（支持機構
及び駆動機構図示せず）されている。
ポンチ４７は上端面両側縁に、半導体装置２を
アウターリード４部分で支える載置面６２，６２
を備え、中央部は半導体装置２の下面に突出して
位置するICチツプ６などの要部を保護しかつテ
ープ送りの際に該要部の走行を許す溝部６３が形
成されている。
アウターリード４部分で支える載置面６２，６２
を備え、中央部は半導体装置２の下面に突出して
位置するICチツプ６などの要部を保護しかつテ
ープ送りの際に該要部の走行を許す溝部６３が形
成されている。
ダイ４６は、ポンチ４７が嵌入する中空部に、
おさえ４８をバネ４９で下向力を与えて摺動可能
に保持している。
おさえ４８をバネ４９で下向力を与えて摺動可能
に保持している。
おさえ４８は、その下端面に、ポンチ４７の載
置面６２，６２に当接可能のおさえ面６４，６４
と、溝部６３に対応する溝部６５を備え、おさえ
面６４がダイ４６下端面より突出する位置への復
元力をバネ４９から受けるようにしてある。
置面６２，６２に当接可能のおさえ面６４，６４
と、溝部６３に対応する溝部６５を備え、おさえ
面６４がダイ４６下端面より突出する位置への復
元力をバネ４９から受けるようにしてある。
キヤリヤテープ１１は半導体装置２の要部が溝
部６３の中央に位置し、アウターリード４部分が
載置面６２，６２上に位置して、走行可能に緊張
配備されるが、キヤリヤテープ１１の位置決めと
して、キヤリヤテープ１１に穿設した位置決め穴
に貫通可能のピン５０，５０が受け台２５の受け
面に出没可能に設けられ、ダイ４６にはピン５
０，５０と対応してパーフオレーシヨン６６，６
６が穿設されている。
部６３の中央に位置し、アウターリード４部分が
載置面６２，６２上に位置して、走行可能に緊張
配備されるが、キヤリヤテープ１１の位置決めと
して、キヤリヤテープ１１に穿設した位置決め穴
に貫通可能のピン５０，５０が受け台２５の受け
面に出没可能に設けられ、ダイ４６にはピン５
０，５０と対応してパーフオレーシヨン６６，６
６が穿設されている。
次に動作について説明する。
ダイ４６を下降させると、先ずおさえ４８がア
ウターリード４部分に接触し、おさえ面６４と載
置面６２との間でアウターリード４部分を挟み、
これを固定する。なおもダイ４６を押し下げれば
ダイ４６とポンチ４７との剪断作用でアウターリ
ード４部分は切断され、半導体装置２はキヤリヤ
テープ１１から打抜かれて分離される。その後、
ダイ４６を上昇復帰させる。
ウターリード４部分に接触し、おさえ面６４と載
置面６２との間でアウターリード４部分を挟み、
これを固定する。なおもダイ４６を押し下げれば
ダイ４６とポンチ４７との剪断作用でアウターリ
ード４部分は切断され、半導体装置２はキヤリヤ
テープ１１から打抜かれて分離される。その後、
ダイ４６を上昇復帰させる。
打抜いた半導体装置２はポンチ４７上端面の載
置面６２，６２上に位置決めされた状態で残るの
で、次工程へ効率よく移送することが可能とな
る。
置面６２，６２上に位置決めされた状態で残るの
で、次工程へ効率よく移送することが可能とな
る。
移送終了後、ピン５０，５０を下降させてキヤ
リヤテープ１１の位置決め穴から抜き、キヤリヤ
テープ１１を走行させて次の半導体装置２を打抜
位置に移動させ、次の打抜に備える。
リヤテープ１１の位置決め穴から抜き、キヤリヤ
テープ１１を走行させて次の半導体装置２を打抜
位置に移動させ、次の打抜に備える。
本発明により、半導体装置を傷める可能性が極
めて低く、かつ打抜いた半導体装置の次工程への
移送の自動化を図り易いキヤリヤテープ打抜装置
を提供することができ、実用上顕著な効果を奏す
ることができる。
めて低く、かつ打抜いた半導体装置の次工程への
移送の自動化を図り易いキヤリヤテープ打抜装置
を提供することができ、実用上顕著な効果を奏す
ることができる。
図面は本発明の実施例を示し、第１図は縦断面
図、第２図は第１図−線矢視図である。 ２……半導体装置、４……アウターリード、６
……ICチツプ、１１……キヤリヤテープ、２５
……受け台、４６……ダイ、４７……ポンチ、４
８……おさえ、４９……バネ、５０……ピン、６
１……基台、６２……載置面、６３……溝部、６
４……おさえ面、６５……溝部、６６……パーフ
オレーシヨン。
図、第２図は第１図−線矢視図である。 ２……半導体装置、４……アウターリード、６
……ICチツプ、１１……キヤリヤテープ、２５
……受け台、４６……ダイ、４７……ポンチ、４
８……おさえ、４９……バネ、５０……ピン、６
１……基台、６２……載置面、６３……溝部、６
４……おさえ面、６５……溝部、６６……パーフ
オレーシヨン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 複数の半導体装置を取付けたキヤリヤテープ
から打抜金型で半導体装置を打抜くキヤリヤテー
プ打抜装置において、 前記打抜金型が下部材の固定オス型と上部材の
可動メス型とからなり、 該固定オス型は、打抜かれた半導体装置の載置
面を上端面に備えている ことを特徴とするキヤリヤテープ打抜装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61139291A JPS6284529A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | キヤリヤテ−プ打抜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61139291A JPS6284529A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | キヤリヤテ−プ打抜装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59273748A Division JPS61154196A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | アウタ−リ−ドボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6284529A JPS6284529A (ja) | 1987-04-18 |
| JPH0459776B2 true JPH0459776B2 (ja) | 1992-09-24 |
Family
ID=15241862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61139291A Granted JPS6284529A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | キヤリヤテ−プ打抜装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6284529A (ja) |
-
1986
- 1986-06-17 JP JP61139291A patent/JPS6284529A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6284529A (ja) | 1987-04-18 |
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