JPS6284529A - キヤリヤテ−プ打抜装置 - Google Patents
キヤリヤテ−プ打抜装置Info
- Publication number
- JPS6284529A JPS6284529A JP61139291A JP13929186A JPS6284529A JP S6284529 A JPS6284529 A JP S6284529A JP 61139291 A JP61139291 A JP 61139291A JP 13929186 A JP13929186 A JP 13929186A JP S6284529 A JPS6284529 A JP S6284529A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- semiconductor device
- punched
- carrier tape
- punch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、複数の半導体装置を取付けたキャリヤテープ
から打抜金型で半導体装置を打抜くキャリヤテープ打抜
装置に関するものである。
から打抜金型で半導体装置を打抜くキャリヤテープ打抜
装置に関するものである。
従来、この種の打抜装置としては、上部材を可動オス型
とし下部材を固定メス型とした打抜金型が用いられてい
る。
とし下部材を固定メス型とした打抜金型が用いられてい
る。
また、この場合、打抜かれた半導体装置を簡単に取り出
すためにメス型に落下口を設けて打抜いた半導体装置を
メス型下方に落下させ、次工程に移送することが多い。
すためにメス型に落下口を設けて打抜いた半導体装置を
メス型下方に落下させ、次工程に移送することが多い。
従ってこの打抜金型ではキャリヤテープがメス型の上端
面上に残り、半導体装置がオス型に押されて下方に移動
することによって打抜かれるので打抜のための半導体装
置の移動は避けられず、この移動により半導体装置が傷
つき、歩留に悪影響を与える問題点があった。
面上に残り、半導体装置がオス型に押されて下方に移動
することによって打抜かれるので打抜のための半導体装
置の移動は避けられず、この移動により半導体装置が傷
つき、歩留に悪影響を与える問題点があった。
また、メス型から落下させて取出すのでは、落下衝撃に
よってさらに半導体装置を傷める可能性が高くなり、か
つ落下した半導体装置の位置が定まらないので次工程へ
の送りの自動化も困難で、問題点となっていた。
よってさらに半導体装置を傷める可能性が高くなり、か
つ落下した半導体装置の位置が定まらないので次工程へ
の送りの自動化も困難で、問題点となっていた。
本発明は、上述の問題点を解決しようとするもので、半
導体装置を傷める可能性が極めて低く、かつ打抜いた半
導体装置を打抜時の位置決め状態でしかも簡単に取出し
得る状態で保持して次工程への移送の自動化を図り易い
キャリヤテープ打抜装置を提供することを目的とするも
のである。
導体装置を傷める可能性が極めて低く、かつ打抜いた半
導体装置を打抜時の位置決め状態でしかも簡単に取出し
得る状態で保持して次工程への移送の自動化を図り易い
キャリヤテープ打抜装置を提供することを目的とするも
のである。
本発明は、上述の問題点を解決するための手段として、
複数の半導体装置を取付けたキャリヤテープから打抜金
型で半導体装置を打抜（キャリヤテープ打抜装置におい
て、前記打抜金型が下部材の固定オス型と上部材の可動
メス型とからなり、該固定オス型は、打抜かれた半導体
装置の載置面を上端面に備えていることを特徴とするキ
ャリヤテープ打抜装置を提供しようとするものである。
複数の半導体装置を取付けたキャリヤテープから打抜金
型で半導体装置を打抜（キャリヤテープ打抜装置におい
て、前記打抜金型が下部材の固定オス型と上部材の可動
メス型とからなり、該固定オス型は、打抜かれた半導体
装置の載置面を上端面に備えていることを特徴とするキ
ャリヤテープ打抜装置を提供しようとするものである。
本発明は、上述の構成を具備することにより、半導体装
置はオス型上に止まりキャリヤテープ周縁部がメス型に
より下降させられて打抜かれるので打抜きのための半導
体装置の移動はほとんどなく、傷む可能性が極めて低い
。
置はオス型上に止まりキャリヤテープ周縁部がメス型に
より下降させられて打抜かれるので打抜きのための半導
体装置の移動はほとんどなく、傷む可能性が極めて低い
。
また打抜いた半導体装置はオス型上に位置決め状態のま
ま載置されて残ることとなるので、半導体装置を傷める
ことなく次工程への移送の自動化を電車なシステムとし
て図る上で有利となる。
ま載置されて残ることとなるので、半導体装置を傷める
ことなく次工程への移送の自動化を電車なシステムとし
て図る上で有利となる。
本発明の実施例を図面を用いて説明、する、 ゛オス型
（以下ポンチという）４７は、メス型（以下ダイという
）４６に受は台２５の受は面より上端を突出させて、受
は台２５とともに基台６１上に固定配備されており、ダ
イ４６はポンチ４７に対応して上方に上下動可能に配備
（支持機構及び駆動機構図示せず）されている。
（以下ポンチという）４７は、メス型（以下ダイという
）４６に受は台２５の受は面より上端を突出させて、受
は台２５とともに基台６１上に固定配備されており、ダ
イ４６はポンチ４７に対応して上方に上下動可能に配備
（支持機構及び駆動機構図示せず）されている。
ポンチ４７は上端面両側縁に、半導体装置２をアウター
リード４部分で支える載置面６２，６２を備え、中央部
は半導体装置２の下面に突出して位置するＩＣチップ６
などの要部を保護しかつテープ送りの際に該要部の走行
を許す溝部６３が形成されている。
リード４部分で支える載置面６２，６２を備え、中央部
は半導体装置２の下面に突出して位置するＩＣチップ６
などの要部を保護しかつテープ送りの際に該要部の走行
を許す溝部６３が形成されている。
ダイ４６は、ポンチ４７が嵌入する中空部に、おさえ４
８をバネ４９で下向力を与えて摺動可能に保持している
。
８をバネ４９で下向力を与えて摺動可能に保持している
。
おさえ４８は、その下端面に、ポンチ４７の載置面６２
，６２に当接可能のおさえ面６４．６４と、溝部６３に
対応する溝部６５を備え、おさえ面６４がダイ４６下端
面より突出する位置への復元力をバネ４９から受けるよ
うにしである。
，６２に当接可能のおさえ面６４．６４と、溝部６３に
対応する溝部６５を備え、おさえ面６４がダイ４６下端
面より突出する位置への復元力をバネ４９から受けるよ
うにしである。
キャリヤテープ１１は半導体装置２の要部が溝部６３の
中央に位置し、アウターリード４部分が載置面６２．６
２上に位置して、走行可能に緊張配備されるが、キャリ
ヤテープ１１の位置決めとして、キャリヤテープ１１に
穿設した位置決め穴に貫通可能のピン５０．５０が受は
台２５の受は面に出没可能に設けられ、ダイ４６にはピ
ン５０゜５０と対応してパーフォレーション６６．６６
が穿設されている。
中央に位置し、アウターリード４部分が載置面６２．６
２上に位置して、走行可能に緊張配備されるが、キャリ
ヤテープ１１の位置決めとして、キャリヤテープ１１に
穿設した位置決め穴に貫通可能のピン５０．５０が受は
台２５の受は面に出没可能に設けられ、ダイ４６にはピ
ン５０゜５０と対応してパーフォレーション６６．６６
が穿設されている。
次に動作について説明する。
ダイ４６を下降させると、先ずおさえ４８がアウターリ
ード４部分に接触し、おさえ面６４と載置面６２との間
でアウターリード４部分を挟み、これを固定する。なお
もダイ４６を押し下げればダイ４６とポンチ４７との剪
断作用でアウターリード４部分は切断され、半導体装置
２はキャリヤテープ１１から打抜かれて分離される。そ
の後、ダイ４６を上昇復帰させる。
ード４部分に接触し、おさえ面６４と載置面６２との間
でアウターリード４部分を挟み、これを固定する。なお
もダイ４６を押し下げればダイ４６とポンチ４７との剪
断作用でアウターリード４部分は切断され、半導体装置
２はキャリヤテープ１１から打抜かれて分離される。そ
の後、ダイ４６を上昇復帰させる。
打抜いた半導体装置２はポンチ４７上端面の載置面６２
，６２上に位置決めされた状態で残るので、次工程へ効
率よく移送することが可能となる。
，６２上に位置決めされた状態で残るので、次工程へ効
率よく移送することが可能となる。
移送終了後、ピン５０．５０を下降させてキャリヤテー
プ１１の位置決め穴から抜き、キャリヤテープ１１を走
行させて次の半導体装置２を打抜位置に移動させ、次の
打抜に備える。
プ１１の位置決め穴から抜き、キャリヤテープ１１を走
行させて次の半導体装置２を打抜位置に移動させ、次の
打抜に備える。
本発明により、半導体装置を傷める可能性が極めて低く
、かつ打抜いた半導体装置の次工程への移送の自動化を
図り昌いキャリヤテープ打抜装置を提供することができ
、実用上顕著な効果を奏することができる。
、かつ打抜いた半導体装置の次工程への移送の自動化を
図り昌いキャリヤテープ打抜装置を提供することができ
、実用上顕著な効果を奏することができる。
図面は本発明の実施例を示し、第１図は縦断面図、第２
図は第１図１−１線矢視図である。 ２・・・半導体装置、４・・・アウターリード、６・・
・ＩＣチップ、１１・・・キャリヤテープ、２５・・・
受は台、４６・・・グイ、４７・・・ポンチ、４８・・
・おさえ、４９・・・バネ、５０・・・ビン、６１・・
・基台、６２・・・載置面、６３・・・溝部、６４・・
・おさえ面、６５・・・溝部、６６・・・パーフォレー
ション。 特許出願人 日本電気株式会社 特許出願人 海上電機株式会社 代理人弁理士 薬 師 稔代理人弁理士
依 １） 孝 次 部代理人弁理士 高
木 正 行「− Ｌｎ 。 へ 膿
図は第１図１−１線矢視図である。 ２・・・半導体装置、４・・・アウターリード、６・・
・ＩＣチップ、１１・・・キャリヤテープ、２５・・・
受は台、４６・・・グイ、４７・・・ポンチ、４８・・
・おさえ、４９・・・バネ、５０・・・ビン、６１・・
・基台、６２・・・載置面、６３・・・溝部、６４・・
・おさえ面、６５・・・溝部、６６・・・パーフォレー
ション。 特許出願人 日本電気株式会社 特許出願人 海上電機株式会社 代理人弁理士 薬 師 稔代理人弁理士
依 １） 孝 次 部代理人弁理士 高
木 正 行「− Ｌｎ 。 へ 膿
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、複数の半導体装置を取付けたキャリヤテープから打
抜金型で半導体装置を打抜くキャリヤテープ打抜装置に
おいて、 前記打抜金型が下部材の固定オス型と上部材の可動メス
型とからなり、 該固定オス型は、打抜かれた半導体装置の載置面を上端
面に備えている ことを特徴とするキャリヤテープ打抜装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61139291A JPS6284529A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | キヤリヤテ−プ打抜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61139291A JPS6284529A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | キヤリヤテ−プ打抜装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59273748A Division JPS61154196A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | アウタ−リ−ドボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6284529A true JPS6284529A (ja) | 1987-04-18 |
| JPH0459776B2 JPH0459776B2 (ja) | 1992-09-24 |
Family
ID=15241862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61139291A Granted JPS6284529A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | キヤリヤテ−プ打抜装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6284529A (ja) |
-
1986
- 1986-06-17 JP JP61139291A patent/JPS6284529A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0459776B2 (ja) | 1992-09-24 |
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