JPH0526739Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、複数の半導体装置を取付けたキヤリ
ヤテープから上部材の可動メス型と下部材の固定
オス型とで半導体装置を打抜いて分離する打抜装
置に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、この種の装置においては打抜時にキヤリ
ヤテープの水平方向の位置決めを行うことについ
ては考慮されているが、打抜部付近においてキヤ
リヤテープの上下方向の位置規制を積極的に行う
ことについては何等注意が向けられておらず、オ
ス型の切断部に近接して緊張架装されていた。

〔考案が解決しようとする問題点〕

従つて、打抜かれてオス型上に残つた半導体装
置とキヤリヤテープとがほぼ同一平面上にあるの
で半導体装置をオス型上から取出しにくく問題点
となつていた。

また、キヤリヤテープが打抜部付近で確実に保
持されていないため正確な打抜に支障が生じる虞
れもあつた。

本考案は、上述の問題点を解決しようとするも
ので、打抜いた半導体装置の取出が容易で、また
打抜をさらに正確に行えるキヤリヤテープ打抜装
置を提供するこをと目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は、上述の問題点を解決するための手段
として、複数の半導体装置を取付けたキヤリヤテ
ープから、上部材である可動メス型と下部材であ
る固定オス型とで形成される打抜金型で前記半導
体装置を打抜き、キヤリヤテープから分離する打
抜装置において、前記可動メス型の下方に前記キ
ヤリヤテープのテープ保持台を上下動可能に配備
し、該テープ保持台には前記固定オス型の貫通穴
を設けたことを特徴とするキヤリヤテープ打抜装
置を提供しようとするものである。

〔作用〕 本考案は、上述の具体的構成要件を具備するこ
とにより、打抜いた後、テープ保持台をオス型上
部が該テープ保持台から突出する高さとすれば、
オス型上に打抜かれて残つている半導体装置の周
囲を取出に障害のない空間とでき、容易に半導体
装置をオス型上から取出すことができる。

また、打抜き前にも打抜き後にもキヤリヤテー
プを安定保持するので、さらに正確な打抜きがで
きる。

〔実施例〕

本考案の実施例を図面を用いて説明する。

オス型（以下ポンチという）１はベース２に固
定して立設され、上端面は打抜かれた半導体装置
の載置面が形成されている。

ベース２には支柱３が立設され、支柱３上部に
はメス型（以下ダイという）４がダシ取付台５、
ブシユ６を介して上下動可能に備えられている。
ダイ４、ダイ取付台５及びブシユ６はダイ取付台
５に連結したシリンダ７により上下動可能に支持
されている。

ダイ４はダイ取付台５の下面にポンチ１と対応
するように取付けられていて、ポンチ１は打抜金
型の下部材、ダイ４は上部材となつている。

ダイ取付台５には、ダイ４のポンチ１が嵌入す
る中空部に連通する空間が設けられ、該中空部に
は緩衝パツド８がダイ４下面より突没可能に押し
バネ９を介して設けられている。

支柱３には、さらにテープ保持台１０がブシユ
１１を介して上下動可能に備えられている。

テープ保持台１０はポンチ１の貫通穴１２とキ
ヤリヤテープ１６を嵌入載置する浅溝１３を備え
ると共に、浅溝１３の両側部にはキヤリヤテープ
側縁部を押えるテープガイド１４，１４が浅溝１
３の上方に突出して設けられている。

テープ保持台１０はブシユ１１とベース２との
間に設けた押しバネ１５で支持されていて、押し
バネ１５はテープ保持台１０の浅溝１３中に保持
されるキヤリヤテープ１６がポンチ１の上端面よ
り上方で近接する高さとなるようにテープ保持台
１０を付勢するように設けられる。

テープ保持台１０を該テープ保持台１０上面よ
りポンチ１上端面が突出する高さに維持する装置
としてはシリンダ１７がテープ保持台１０に当接
可能に配備されている。

図中、１８，１８はダイ４に設けたパイロツト
ピン、１９，１９はテープ保持台１０とテープガ
イド１４に連通して設けた、パイロツトピン１
８，１８と対応するパイロツトホール、２０はキ
ヤリヤテープ１６下面に取付けられた半導体装置
としてのIC素子、２１はテープ送りの際に該IC
素子２０を逃げる、浅溝１３及び貫通穴１２に連
通してテープ保持台１０に設けた空間、２２は打
抜時にIC素子２０を保護する凹部、２３はポン
チ取付金具である。

次に動作について説明する。

キヤリヤテープ１６はテープ送り機構（図示せ
ず）によりIC素子２０を１個ずつ打抜位置に送
つており、第１図は打抜位置にIC素子２０が供
給されている状態を示している。

打抜はシリンダ７によりダイ４を所定高さまで
下降させて行うが、下降の途中からダイ４はテー
プ保持台１０に当接してそれを押し下げるので、
テープ保持台１０に保持されたキヤリヤテープ１
６も一様に安定して下降する。そして、緩衝パツ
ド８でIC素子２０周辺リードをポンチ１上面周
縁部に押圧した状態で、ダイ４は最下降高さに達
し、ダイ４とポンチ１によりIC素子２０は正確
に打抜かれる。

打抜かれたIC素子２０はポンチ１の上面に残
つており、ダイ４はシリンダ７により上昇させら
れる。

ダイ４により押し下げられたテープ保持台１０
はシリンダ１７により押し下げられた位置を維持
すべく押圧され、その状態で、テープ保持台１０
上面より突出したポンチ１上面に残つているIC
素子２０は容易に取出機構（図示せず）により次
工程へ搬送される。

打抜かれたIC素子２０の取出が終了したら、
シリンダ１７を復帰させる。すると、テープ保持
台１０は打抜かれたキヤリヤテープ１６の周縁部
を保持したまま押しバネ１５により第１図の高さ
まで復帰する。この高さで、キヤリヤテープ１６
の打抜穴はポンチ１から外れており、またIC素
子２０の通過を許す空間２１があるので、次の
IC素子２０を打抜位置に移動させることができ
る。

〔考案の効果〕

本考案により、打抜かれた半導体装置の取出が
容易で、かつキヤリヤテープを確実に保持して正
確な打抜が行えるキヤリヤテープ打抜装置を提供
することができ、実用上顕著な効果を奏すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例の縦断面図である。 １……ポンチ、２……ベース、３……支柱、４
……ダイ、５……ダイ取付台、６……ブシユ、７
……シリンダ、８……緩衝バツド、９……押しバ
ネ、１０……テープ保持台、１１……ブシユ、１
２……貫通穴、１３……浅溝、１４……テープガ
イド、１５……押しバネ、１６……キヤリヤテー
プ、１７……シリンダ、１８……パイロツトピ
ン、１９……パイロツトホール、２０……IC素
子、２１……空間、２２……凹部、２３……ポン
チ取付金具。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 複数の半導体装置を取付けたキヤリヤテープか
   ら、上部材である可動メス型と下部材である固定
   オス型とで形成される打抜金型で前記半導体装置
   を打抜き、キヤリヤテープから分離する打抜装置
   において、 前記可動メス型の下方に前記キヤリヤテープの
   テープ保持台を上下動可能に配備し、 該テープ保持台には前記固定オス型の貫通穴を
   設けた ことを特徴とするキヤリヤテープ打抜装置。