JP2841761B2 - フイルムキヤリアテープの打抜方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体がボンディングされたフィルムキャ
リアテープのリード部を打抜いてデバイスを得るための
フィルムキャリアテープの打抜方法に関するものであ
る。

（従来の技術） 電子部品の製造方法として知られるTAB法は、 （１）ポリイミド樹脂などの合成樹脂により作られたフ
ィルムキャリアテープに半導体をボンディングする工
程、 （２）フィルムキャリアテープのリード部を打抜く工
程、 （３）打抜いて得られたデバイスを基板にボンディング
する工程、 から成っている。上記（１）のボンディングは、インナ
ーリードボンディングと呼ばれる。また（３）のボンデ
ィングは、アウターリードボンディングと呼ばれる。

（発明が解決しようとする課題） アウターリードボンディングは、ファインピッチのリ
ード部を基板の極細の電極に合致させてボンディングせ
ねばならないことから、きわめて高度のボンディング精
度が要求される。ところがフィルムキャリアテープは、
腰の弱い極薄の合成樹脂フィルムにて形成されているた
め、リード部を打抜く場合、リード部が屈曲するなどし
て変形しやすく、リード部が変形すると、すべてのリー
ド部を基板の電極に合致させてボンディングすることは
できない。したがってフィルムキャリアテープの打抜き
は、きわめて高度の打抜き精度が要求されるものであ
る。ところが現在、フィルムキャリアテープを自動的
に、且つ精度よく打抜く技術は未だ確立されておらず、
もっぱら手作業により、打抜きを行っている実情にあ
る。

そこで本発明は、自動的に、且つ精度よくフィルムキ
ャリアテープのリード部を打抜いてデバイスを得るため
のフィルムキャリアテープの打抜方法を提供することを
目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明のフィルムキャリアテープの打抜方法は、半導
体がボンディングされたフィルムキャリアテープを水平
にピッチ送りしながら、下型と上型によりリード部を打
抜いてデバイスを得るフィルムキャリアテープの打抜方
法であって、下型上のフィルムキャリアテープに形成さ
れたピン孔に位置決めピンの先端部のテーパ面を嵌入さ
てフィルムキャリアテープを位置決めする工程と、上型
を下型に対して下降させてフィルムキャリアテープを打
抜く工程と、上型を上方に退去させるとともに、下型の
内部に設けられたリフターにより打抜かれたデバイスを
このリフターに穿孔された吸着手段により吸着して持ち
上げる工程と、、持ち上げられたデバイスを移送手段に
よりテイクアップして次の工程へ移送する工程と、を含
む。

（作用効果） 上記構成において、フィルムキャリアテープをピッチ
送りしながら、下型と上型の間に停置させ、上型を下降
させることにより、位置決めピンをピン孔に嵌入させ
て、フィルムキャリアテープを位置決めし、リード部を
打抜く。次いで上型を上昇退避させたうえで、フィルム
キャリアテープを打抜いて得られたデバイスをリフター
に穿孔された吸着手段で吸着して持ち上げ、移送手段に
よりテイクアップし、次の工程へ移送する。

（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。

第１図はアウターリードボンディングシステムの全体
図である。51はフィルムキャリアテープ40（以下、テー
プという）が巻回された供給リール、43はテープ40と一
緒に巻回された層間テープ、52は層間テープ43を巻取る
巻取りリールである。

第６図はテープ40の部分平面図であって、41はインナ
ーリードボンディング手段によりテープ40にボンディン
グされた半導体、42はテープ40の両側部に形成されたピ
ン孔、40aはリード部、40bはタイバー部である。後に詳
述するように、打抜装置30によりリード部40aを破線a,b
で示すように打抜いて得られたデバイスＰを、基板にア
ウターリードボンディングする。

第１図において、55はガイドローラ、56,57,58はスプ
ロケット、M1,M2,M3,M4,M5はそれぞれの駆動用モータで
ある。各モータM1〜M5が駆動することにより、テープ40
は供給リール51から繰り出され、前方へピッチ送りされ
る。

スプロケット56,57の間で、テープ40は余裕長を確保
するために垂下している。31a,31b,32a,32bは発光素子
と受光素子であって、テープ40の検出手段である。鎖線
にて示すように、テープ40が上昇して、受光素子31bに
テープ40が検出されないときは、スプロケット56の回転
速度を上げるか、若しくはスプロケット57の回転速度を
下げる。また破線にて示すように、テープ40が受光素子
32bに検出されたときは、スプロケット56の回転速度を
下げるか、若しくはスプロケット57の回転速度を上げ
る。このように、スプロケット56,57間に垂下するテー
プ40の余裕長を調整することにより、テープ40に適度の
余裕長を付与する。

次に第２図を参照しながら、打抜装置の詳細な構造を
説明する。

１はスプロケット57,58の間に設けられた台板、２は
台板１に立設された垂直なガイドロッド、３はこのガイ
ドロッド２上に設けられた上板、４は両板1,3の間に設
けられた昇降板である。この昇降板４は、スライダ５を
介して、ガイドロッド２に昇降自在に装着されている。
上板３上にはシリンダ６が設けられており、そのロッド
７は、結合子８を介して昇降板４に結合されている。し
たがってロッド７が突没すると、昇降板４はガイドロッ
ド２に沿って垂直に昇降する。

10は台板１上に配設された下型であって、第１のダイ
11と、この第１のダイ11の外方の第２のダイ12を有して
いる（第２図部分拡大図参照）。第１のダイ11は、半導
体41から延出するリード部40aの基端部を支持してお
り、また第２のダイ12は、タイバー部40bを支持してい
る。

20は上記昇降板４に配設された上型であって、押圧体
21と、その外側の第１のパンチ22と、第２のパンチ23を
有している。第２のパンチ23は、ブラケット19により昇
降板４に固定的に支持されているが、押圧体21と第１の
パンチ22は、ばね材24,25を介して、若干の上下動が許
容されるように垂設されている。またブラケット19には
位置決めピン65が垂設されている。このピン65は上記ピ
ン孔42に嵌入し、テープ40を位置決めする。この場合、
第４図に示すように、テープ40がＸ方向の位置誤差△ｘ
を有する場合、ピン65の下端部のテーパあ面65aが、ピ
ン孔42の縁部に当りながら下降することにより、テープ
40をＸ方向にわずかに動かして、この位置誤差△ｘを補
正する。

第３図は、上型20の詳細な構造を示すものである。ば
ね材24は、押圧体21の押当部26が第１のパンチ22の受当
部27に押当するように、押圧体21を下方に弾発してい
る。またばね材25は、第１のパンチ22の押当部28が、第
２のパンチ23の受当部29に押当するように、第１のパン
チ22を下方に弾発している。

押圧体21は、リード部40aの基端部を第１のダイ11に
押し付ける押当部21aを有している。また第１のパンチ2
2は、その下面22aにより、リード部40aを第１のダイ11
の屈曲上面11aに押し付ける。また第２のパンチ23は、
両ダイ11,12の間の上方にあって、両ダイ11,12のエッジ
11b,12aと、このパンチ23の第１のエッジ23a及び第２の
エッジ23bにより、テープ40を切断する。

第２のダイ12のエッジ12aは、第１のダイ11のエッジ1
1bよりもやや上方にあり、したがってパンチ23が下降す
ると、まずエッジ12a,23aにより、タイバー部40bが、第
６図破線ａで示すように、切断され、次いでエッジ11b,
23bにより、同図破線ｂで示すように、リード部40aが切
断される。本発明では、前者の切断を１次カット、後者
の切断を２次カットと称する。

60は下型10の内部に設けられたリフター、61はリフタ
ー60を昇降させるシリンダである。このリフター60が上
昇することにより、テープ40を打抜いて得られたデバイ
スＰを持ち上げる（第３図鎖線参照）。その際、デバイ
スＰががたついて位置ずれしないように、リフター60に
はデバイスＰの吸着手段としての吸着孔62が穿孔されて
いる。

本手段は、第６図において破線ａで示すように、まず
タイバー部40bを、リード部40aの並列方向に沿ってエッ
ジ23aにより１次カットして、リード部40aをテープ本体
から切り離すことにより、リード部40aを屈曲フォーミ
ング可能とする。次いでリード部40aを屈曲フォーミン
グした後、多数本のリード部40aの先端部を一体的に結
合するタイバー部40bの残存部40b′を、エッジ23bによ
り破線ｂに沿って２次カットして、リード部40aから切
り離すものであり、次に第５図を参照しながら、切断動
作を詳細に説明する。

スタート時においては、ばね材24,25のばね力によ
り、上記押当部26,28は、受当部27,29に押圧しており
（第３図鎖線参照）、第１のパンチ22と第２のパンチ23
の下面は同一レベルにある。

その状態で、シリンダ６のロッド７が突出すると、昇
降板４は下降し、まず押当部21aが、リード部40aの基端
部を第１のダイ11に押し付け、リード部40aを固定する
（第５図（ａ）参照）。

次いで昇降板４は更に下降し、第２のダイ12のエッジ
12aと、第２のパンチ23のエッジ23aにより、タイバー部
40bを破線ａに沿って１次カットする（同図（ｂ））。
この場合、押当部21aはダイ11上のリード部40aに着地し
ているので、押圧体21はそれ以上は下降せず、昇降板４
の下降ストロークは、ばね材24が圧縮されることにより
吸収する。このように１次カットすることにより、リー
ド部40aをテープ本体から切り離せば、リード部40aは屈
曲フォーミング可能となる。

次いで昇降板４が更に下降することにより、リード部
40aは第１のパンチ22と第１のダイ11によりカギ型に屈
曲フォーミングされる（同図（ｃ））。この場合、多数
本並列するリード部40aは、その先端部をタイバー部40b
の残存部40b′により一体的に結合されているので、屈
曲時に加えられる押圧力により、リード部40aが不要に
ばらけるなどして、不要に屈曲変形することはない。

次いで昇降板４が更に下降することにより、エッジ11
b,23bにより、破線ｂに沿って２次カットされ、リード
部40aの先端部に残存する残存部40b′は、リード部40a
から切り離される。この場合、第１のパンチ22は、リー
ド部40aをダイ11にしっかり押え付けておくことによ
り、２次カットによりリード部40aが不要に変形するの
を防止する。

第１図において、71,72はカッター装置を構成する固
定刃と可動刃である。上記のように打抜きが終了したテ
ープ40は、スプロケット58を周回した後、この固定刃71
と可動刃72により切断処理され、切断されたテープ40の
破片は、ボックス73に落下回収される。

74は移送手段であって、リフター60により持ち上げら
れたデバイスＰをテイクアップして、スプロケット58の
前方に設けられたテーブル75に移送する。この場合、デ
バイスＰをリフター60の吸着孔62に吸着して持ち上げた
うえで、移送手段74によりテイクアップすれば、デバイ
スＰの不要な位置ずれを防止できる。

このテーブル75に移送されたデバイスＰは、ボンディ
ングヘッド76にテイクアップされて基板78に移送搭載さ
れ、ボンディングヘッド76の熱圧着子77によりリード部
40aは基板78の電極に押し付けられてボンディングされ
る。上述のように、このボンディングはアウターリード
ボンディングと称される。

（実施例２） 第７図において、ダイ11′はフラットな上面を有して
いる。またパンチ23′は、ダイ11′とダイ12′の間に嵌
入し、エッジ11b′、23b′により、リード部40aを切断
する。本実施例は、上記第１実施例のように、２回のカ
ットは行わず、１回のカットにより、リード部40aをテ
ープ本体から切り離す。また切断されたリード部40a
は、屈曲フォーミングされずに、半導体41からまっすぐ
側方に延出している。

次いで吸着孔62によりデバイスＰを吸着し、リフター
60により持ち上げて、移送手段74にテイクアップすれ
ば、切断されたリード部40aの先端部40a′とテープ40の
先端部40′が擦り合って、切断されたリード部40aが不
要に屈曲変形するのを防止できる。またこの場合、リフ
ター60は、パンチ23′が上昇するのを後追いするよう
に、パンチ23′と一体的に上昇させれば、リード部40a
をパンチ23′によりガードすることができる。

（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、フィルムキャリ
アテープを精度よく、且つ作業性よく自動的に打抜き、
次の工程へ移送することができる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はアウ
ターリードボンディングシステムの全体図、第２図及び
第３図は打抜装置の側面図、第４図は位置決め中の側面
図、第５図は打抜中の側面図、第６図はフィルムキャリ
アテープの部分平面図、第７図は他の実施例の側面図で
ある。 10……下型 20……上型 30……打抜装置 40……フィルムキャリアテープ 60……リフター 65……位置決めピン 74……移送手段

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体がボンディングされたフィルムキャ
   リアテープを水平にピッチ送りしながら、下型と上型に
   よりリード部を打抜いてデバイスを得るフィルムキャリ
   アテープの打抜方法であって、下型上のフィルムキャリ
   アテープに形成されたピン孔に位置決めピンの先端部の
   テーパ面を嵌入させてフィルムキャリアテープを位置決
   めする工程と、上型を下型に対して下降させてフィルム
   キャリアテープを打抜く工程と、上型を上方に退去させ
   るとともに、下型の内部に設けられたリフターにより打
   抜かれたデバイスをこのリフターに穿孔された吸着手段
   により吸着して持ち上げる工程と、持ち上げられたデバ
   イスを移送手段によりテイクアップして次の工程へ移送
   する工程と、を含むことを特徴とするフィルムキャリア
   テープの打抜方法。