JP2551180B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JP2551180B2 JP2551180B2 JP2011098A JP1109890A JP2551180B2 JP 2551180 B2 JP2551180 B2 JP 2551180B2 JP 2011098 A JP2011098 A JP 2011098A JP 1109890 A JP1109890 A JP 1109890A JP 2551180 B2 JP2551180 B2 JP 2551180B2
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- Japan
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- lead frame
- jig
- positioning pin
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 半導体装置の製造方法に係り、特に、モールド金型に
リードフレームを挟み該リードフレームに樹脂成形のパ
ッケージを形成する工程におけるリードフレームのモー
ルド型への搬入方法に関し、 自動化による搬入が確実になるようにすることを目的
とし、 リードフレームの第１ガイド孔に治具の保持面の開口
より突出させた第１位置決めピンを挿入して、治具が該
リードフレームを該保持面に保持する工程と、前記保持
したリードフレームの第２ガイド孔にモールド金型の第
２位置決めピンが第１位置決めピンと反対側から挿入さ
れた位置に、治具が該リードフレームを搬送する工程
と、前記搬送した位置において、第１位置決めピンを前
記保持面の開口内に引いて、治具がリードフレームを該
保持面で抑えながら第１位置決めピンを第１ガイド孔か
ら抜去する工程と、その後、第２ガイド孔に第２位置決
めピンが挿入されている状態にリードフレームを残し
て、治具が退避する工程とを有して、リードフレームを
モールド金型に搬入するように構成し、また、前記第１
位置決めピンを第１ガイド孔から抜去する工程におい
て、治具の押圧手段によりリードフレームを前記保持面
から離れる方向に押圧するように構成する。
リードフレームを挟み該リードフレームに樹脂成形のパ
ッケージを形成する工程におけるリードフレームのモー
ルド型への搬入方法に関し、 自動化による搬入が確実になるようにすることを目的
とし、 リードフレームの第１ガイド孔に治具の保持面の開口
より突出させた第１位置決めピンを挿入して、治具が該
リードフレームを該保持面に保持する工程と、前記保持
したリードフレームの第２ガイド孔にモールド金型の第
２位置決めピンが第１位置決めピンと反対側から挿入さ
れた位置に、治具が該リードフレームを搬送する工程
と、前記搬送した位置において、第１位置決めピンを前
記保持面の開口内に引いて、治具がリードフレームを該
保持面で抑えながら第１位置決めピンを第１ガイド孔か
ら抜去する工程と、その後、第２ガイド孔に第２位置決
めピンが挿入されている状態にリードフレームを残し
て、治具が退避する工程とを有して、リードフレームを
モールド金型に搬入するように構成し、また、前記第１
位置決めピンを第１ガイド孔から抜去する工程におい
て、治具の押圧手段によりリードフレームを前記保持面
から離れる方向に押圧するように構成する。
本発明は、半導体装置の製造方法に係り、特に、モー
ルド金型にリードフレームを挟み該リードフレームに樹
脂成形のパッケージを形成する工程におけるリードフレ
ームのモールド型への搬入方法に関する。
ルド金型にリードフレームを挟み該リードフレームに樹
脂成形のパッケージを形成する工程におけるリードフレ
ームのモールド型への搬入方法に関する。
上記リードフレームの搬入は、未だ手作業が多いので
合理化のための自動化が進められてきているが、その際
リードフレームがモールド型の所定位置に確実に搬入さ
れることが重要である。
合理化のための自動化が進められてきているが、その際
リードフレームがモールド型の所定位置に確実に搬入さ
れることが重要である。
第３図（ａ）〜（ｃ）はリードフレームにパッケージ
を形成する樹脂成形の説明図である。
を形成する樹脂成形の説明図である。
同図において、モールド金型20は上金型21と下金型22
からなり、先ず（ａ）のように金型を開いで下金型22上
の所定位置にリードフレーム10を搬入し、次いで（ｂ）
のようにリードフレーム10を挟んで金型を閉じキャビテ
ィ25及び26に樹脂を注入して樹脂成形のパッケージ15を
形成する。樹脂注入の後は（ｃ）のように金型を開いて
パッケージ15の形成されたリードフレーム10を取り出し
（ａ）に戻る。
からなり、先ず（ａ）のように金型を開いで下金型22上
の所定位置にリードフレーム10を搬入し、次いで（ｂ）
のようにリードフレーム10を挟んで金型を閉じキャビテ
ィ25及び26に樹脂を注入して樹脂成形のパッケージ15を
形成する。樹脂注入の後は（ｃ）のように金型を開いて
パッケージ15の形成されたリードフレーム10を取り出し
（ａ）に戻る。
リードフレーム10を下金型22に搬入する際にリードフ
レーム10の位置が決まるように、リードフレーム10には
複数の第２ガイド孔13を設けてあり、下金型22にはリー
ドフレーム10の面方向の位置を決めるものとして第２ガ
イド孔13に挿入する同数の第２位置決めピン23を設けて
ある。
レーム10の位置が決まるように、リードフレーム10には
複数の第２ガイド孔13を設けてあり、下金型22にはリー
ドフレーム10の面方向の位置を決めるものとして第２ガ
イド孔13に挿入する同数の第２位置決めピン23を設けて
ある。
第４図はリードフレーム10の上記搬入を自動化した従
来例に用いる治具の側面図であり、第５図（ａ）〜
（ｄ）はその従来例の動作説明図である。
来例に用いる治具の側面図であり、第５図（ａ）〜
（ｄ）はその従来例の動作説明図である。
この自動化における上記搬入は、不図示のロボットに
支持された治具30によって行う。
支持された治具30によって行う。
第４図において、治具30は、リードフレーム10を保持
して前記ロボットの動作により下金型22上に搬送し、下
金型22に受渡しするものである。リードフレーム10の保
持位置を正確にするために、リードフレーム10には複数
の第１ガイド孔14を設けてあり、治具30には、リードフ
レーム10を保持した際の第１ガイド孔14位置に、リード
フレーム10の面と接する位置決めブロック35と、位置決
めブロック35から突出して第１ガイド孔14に挿入する第
１位置決めピン34とを設けてある。また、治具30には、
保持したリードフレーム10が落下しないように、リード
フレーム10を吸引する保持機構36を設けてある。
して前記ロボットの動作により下金型22上に搬送し、下
金型22に受渡しするものである。リードフレーム10の保
持位置を正確にするために、リードフレーム10には複数
の第１ガイド孔14を設けてあり、治具30には、リードフ
レーム10を保持した際の第１ガイド孔14位置に、リード
フレーム10の面と接する位置決めブロック35と、位置決
めブロック35から突出して第１ガイド孔14に挿入する第
１位置決めピン34とを設けてある。また、治具30には、
保持したリードフレーム10が落下しないように、リード
フレーム10を吸引する保持機構36を設けてある。
そして第５図（ａ）〜（ｄ）において、リードフレー
ム10の治具30から下金型22への搬入は、（ａ）のように
リードフレーム10の第２ガイド孔13に下金型22の第２位
置決めピン23が第１位置決めピン34と反対側から挿入さ
れた位置にリードフレーム10を治具30で搬送し、そこで
保持機構36の吸引を解除し治具30を上昇させて第１位置
決めピン34をリードフレーム10の第１ガイド孔14から抜
去するようにすれば確実である。
ム10の治具30から下金型22への搬入は、（ａ）のように
リードフレーム10の第２ガイド孔13に下金型22の第２位
置決めピン23が第１位置決めピン34と反対側から挿入さ
れた位置にリードフレーム10を治具30で搬送し、そこで
保持機構36の吸引を解除し治具30を上昇させて第１位置
決めピン34をリードフレーム10の第１ガイド孔14から抜
去するようにすれば確実である。
しかしながら、治具30を支持するロボットの動作精度
からして（ａ）の状態における治具30の下金型22に対す
る位置精度が必ずしも正確でないために、位置決めピン
23、34がガイド孔13、14に対し偏心して相互間の摩擦力
が大きくなり、治具30を上昇させさ際に（ｂ）に示すよ
うにリードフレーム10が位置決めピン23及び34に引っ張
られて変形する場合がしばしば発生する。
からして（ａ）の状態における治具30の下金型22に対す
る位置精度が必ずしも正確でないために、位置決めピン
23、34がガイド孔13、14に対し偏心して相互間の摩擦力
が大きくなり、治具30を上昇させさ際に（ｂ）に示すよ
うにリードフレーム10が位置決めピン23及び34に引っ張
られて変形する場合がしばしば発生する。
このため実際上は、（ｃ）のようにリードフレーム10
の第２ガイド孔13が下金型22の第２位置決めピン23の真
上にくるまでリードフレーム10を治具30で搬送し、そこ
で保持機構36の吸引を解除してリードフレーム10を自由
落下させている。しかしそのようにすると、リードフレ
ーム10は落下中に位置がずれて（ｄ）のように所望から
外れて搬入される場合がある。そして（ｄ）のようにな
ると樹脂成形を進めることができないトラブルとなる。
の第２ガイド孔13が下金型22の第２位置決めピン23の真
上にくるまでリードフレーム10を治具30で搬送し、そこ
で保持機構36の吸引を解除してリードフレーム10を自由
落下させている。しかしそのようにすると、リードフレ
ーム10は落下中に位置がずれて（ｄ）のように所望から
外れて搬入される場合がある。そして（ｄ）のようにな
ると樹脂成形を進めることができないトラブルとなる。
本発明は、上述したリードフレームの搬入を確実にさ
せる方法の提供を目的とする。
せる方法の提供を目的とする。
第１実施例を説明するための側面図である第１図
（ａ）（ｂ）を参照して、 上記目的は、リードフレーム10と接触し保持する保持
面内に第１位置決めピン44が貫通する開口を有する位置
決めブロック45と保持機構46が下面に設けられた主基板
41、ならびに該第１位置決めピン44が固定された副基板
42からなる治具40を用い、該主基板41に設けられた該開
口より突出させた該第１位置決めピン44を該リードフレ
ーム10の第１ガイド孔14に挿入して、該治具40が該リー
ドフレーム10を該保持面に保持する工程と、前記保持し
たリードフレーム10の第２ガイド孔13にモールド金型の
下金型22の第２位置決めピン23が前記第１位置決めピン
44と反対側から挿入された位置に、前記治具40が該リー
ドフレーム10を搬送する工程と、前記主基板41の前記保
持面で前記リードフレーム10を抑えながら、前記副基板
42を引上げて前記第１位置決めピン44を前記主基板41の
保持面の開口内に引いて前記第１ガイド孔14から抜去す
る工程と、その後、前記第２ガイド孔13に前記第２位置
決めピン23が挿入されている状態に前記リードフレーム
10を残して、前記治具40が退避する工程とを有し、前記
リードフレーム10を前記下金型22に搬入する半導体装置
の製造方法によって解決される。
（ａ）（ｂ）を参照して、 上記目的は、リードフレーム10と接触し保持する保持
面内に第１位置決めピン44が貫通する開口を有する位置
決めブロック45と保持機構46が下面に設けられた主基板
41、ならびに該第１位置決めピン44が固定された副基板
42からなる治具40を用い、該主基板41に設けられた該開
口より突出させた該第１位置決めピン44を該リードフレ
ーム10の第１ガイド孔14に挿入して、該治具40が該リー
ドフレーム10を該保持面に保持する工程と、前記保持し
たリードフレーム10の第２ガイド孔13にモールド金型の
下金型22の第２位置決めピン23が前記第１位置決めピン
44と反対側から挿入された位置に、前記治具40が該リー
ドフレーム10を搬送する工程と、前記主基板41の前記保
持面で前記リードフレーム10を抑えながら、前記副基板
42を引上げて前記第１位置決めピン44を前記主基板41の
保持面の開口内に引いて前記第１ガイド孔14から抜去す
る工程と、その後、前記第２ガイド孔13に前記第２位置
決めピン23が挿入されている状態に前記リードフレーム
10を残して、前記治具40が退避する工程とを有し、前記
リードフレーム10を前記下金型22に搬入する半導体装置
の製造方法によって解決される。
また、本発明によれば、前記第１位置決めピン44を前
記第１ガイド孔14から抜去する工程において、前記治具
40の押圧手段47により前記リードフレーム10を前記保持
面から離れる方向に押圧するようにしても良い。
記第１ガイド孔14から抜去する工程において、前記治具
40の押圧手段47により前記リードフレーム10を前記保持
面から離れる方向に押圧するようにしても良い。
上記の方法によれば、リードフレーム10の第２ガイド
孔13に下金型22の第２位置決めピン23が挿入された位置
にリードフレーム10を治具40で搬送し、その後治具40が
保持面でリードフレーム10を抑えながら第１位置決めピ
ン44をリードフレーム10の第１ガイド孔14から抜去する
ので、リードフレーム10はモールド金型22の所望位置に
確実に搬入される。
孔13に下金型22の第２位置決めピン23が挿入された位置
にリードフレーム10を治具40で搬送し、その後治具40が
保持面でリードフレーム10を抑えながら第１位置決めピ
ン44をリードフレーム10の第１ガイド孔14から抜去する
ので、リードフレーム10はモールド金型22の所望位置に
確実に搬入される。
この方法は、先に第５図（ａ）を用いて説明した方法
と類似している。そのため第２位置決めピン23、44とガ
イド孔13、14の相互間の摩擦力が大きくなる場合がある
が、第１位置決めピン44抜去の際に治具40の保持面がそ
の位置に留まってリードフレーム10を抑えるので、リー
ドフレーム10は第５図（ｂ）で説明したような変形を起
こす恐れがない。
と類似している。そのため第２位置決めピン23、44とガ
イド孔13、14の相互間の摩擦力が大きくなる場合がある
が、第１位置決めピン44抜去の際に治具40の保持面がそ
の位置に留まってリードフレーム10を抑えるので、リー
ドフレーム10は第５図（ｂ）で説明したような変形を起
こす恐れがない。
前記押圧手段である爪47でリードフレーム10を押圧し
た際には、第１位置決めピン44抜去後の治具40の退避上
昇の際にリードフレーム10が第２位置決めピン23から浮
き上がるのを強制的に防止して、リードフレーム10の所
望位置への搬入が一層確実なものとなる。
た際には、第１位置決めピン44抜去後の治具40の退避上
昇の際にリードフレーム10が第２位置決めピン23から浮
き上がるのを強制的に防止して、リードフレーム10の所
望位置への搬入が一層確実なものとなる。
以下本発明の実施例について第１図及び第２図を用い
て説明する。第１図（ａ）（ｂ）は第１実施例を説明す
るための側面図、第２図は第２実施例に用いる治具の側
面図、であり、全図を通し同一符号は同一対象物を示
す。
て説明する。第１図（ａ）（ｂ）は第１実施例を説明す
るための側面図、第２図は第２実施例に用いる治具の側
面図、であり、全図を通し同一符号は同一対象物を示
す。
第１図（ａ）（ｂ）において、この第１実施例は不図
示のロボットが支持する前述従来例の治具30を治具40に
変えたものである。そしてここでは、上金型（不図示）
及び下金型22は勿論のこと、リードフレーム10も従来例
のままである。
示のロボットが支持する前述従来例の治具30を治具40に
変えたものである。そしてここでは、上金型（不図示）
及び下金型22は勿論のこと、リードフレーム10も従来例
のままである。
治具40は、主基板41とその上面上で上下動自在な副基
板42とを有し、主基板41には下面に固定された位置決め
ブロック45（下面が前記保持面となる）及び保持機構46
と側面に取り付けられた爪47（前記押圧手段）とを備
え、副基板42には下面に基部が固定されて位置決めブロ
ック45を上下方向に貫通する第１位置決めピン44を備え
ている。
板42とを有し、主基板41には下面に固定された位置決め
ブロック45（下面が前記保持面となる）及び保持機構46
と側面に取り付けられた爪47（前記押圧手段）とを備
え、副基板42には下面に基部が固定されて位置決めブロ
ック45を上下方向に貫通する第１位置決めピン44を備え
ている。
第１位置決めピン44、位置決めブロック45、保持機構
46は、それぞれ従来例の治具30の第１位置決めピン34、
位置決めブロック35、保持機構36に相当するものであ
り、それらの配列は治具30に準ずる、但し第１位置決め
ピン44は、副基板42が下降した際に先端が位置決めブロ
ック35から突出し、副基板42が上昇した際に先端が位置
決めブロック35内に沈む。
46は、それぞれ従来例の治具30の第１位置決めピン34、
位置決めブロック35、保持機構36に相当するものであ
り、それらの配列は治具30に準ずる、但し第１位置決め
ピン44は、副基板42が下降した際に先端が位置決めブロ
ック35から突出し、副基板42が上昇した際に先端が位置
決めブロック35内に沈む。
爪47は、相対的に斜めに位置する下先端部47aと上先
端部47bとを有し、主基板41の側面から突出する軸48に
中央部が支持されて回動自在であり、副基板42との間に
張架されたコイルバネ49により下先端部47aが下がる方
向に付勢されている。そして上先端部47bが副基板42の
下面に接して回動方向の位置が決まり、下先端部47a
は、副基板42が降下した際に位置決めブロック35の下面
より上方に位置し、副基板42が上昇した際に該下面より
下方に下がる。
端部47bとを有し、主基板41の側面から突出する軸48に
中央部が支持されて回動自在であり、副基板42との間に
張架されたコイルバネ49により下先端部47aが下がる方
向に付勢されている。そして上先端部47bが副基板42の
下面に接して回動方向の位置が決まり、下先端部47a
は、副基板42が降下した際に位置決めブロック35の下面
より上方に位置し、副基板42が上昇した際に該下面より
下方に下がる。
副基板42の上下動は、駆動軸を上下方向にしてその先
端部を主基板41に固定し本体部を副基板42に固定したエ
アシリンダ51の駆動により行われ、エアシリンダ51を動
作させる公知の制御手段（図示省略）により制御され
る。
端部を主基板41に固定し本体部を副基板42に固定したエ
アシリンダ51の駆動により行われ、エアシリンダ51を動
作させる公知の制御手段（図示省略）により制御され
る。
治具40によるリードフレーム10の下金型22への搬入
は、第１図（ａ）のように、副基板42の下降状態即ち第
１位置決めピン44を第１ガイド孔14に挿入した状態でリ
ードフレーム10を保持しながら、リードフレーム10の第
２ガイド孔13に下金型22の第２位置決めピン23が治具40
の第１位置決めピン44と反対側から挿入された位置にリ
ードフレーム10を搬送し、その後第１図（ｂ）のよう
に、その位置で保持機構46の吸引を解除すると共に副基
板42を上昇させて第１位置決めピン44を第１ガイド孔14
から抜去することによって行う。爪47の下先端部47a
は、第１位置決めピン44の抜去に伴ってリードフレーム
10を下方に押圧する。
は、第１図（ａ）のように、副基板42の下降状態即ち第
１位置決めピン44を第１ガイド孔14に挿入した状態でリ
ードフレーム10を保持しながら、リードフレーム10の第
２ガイド孔13に下金型22の第２位置決めピン23が治具40
の第１位置決めピン44と反対側から挿入された位置にリ
ードフレーム10を搬送し、その後第１図（ｂ）のよう
に、その位置で保持機構46の吸引を解除すると共に副基
板42を上昇させて第１位置決めピン44を第１ガイド孔14
から抜去することによって行う。爪47の下先端部47a
は、第１位置決めピン44の抜去に伴ってリードフレーム
10を下方に押圧する。
これによりリードフレーム10は、治具40が第１位置決
めピン44抜去後に上昇して退避する際の第２位置決めピ
ン23からの浮き上がりも防止されて、下金型22の所定位
置に確実に搬入される。
めピン44抜去後に上昇して退避する際の第２位置決めピ
ン23からの浮き上がりも防止されて、下金型22の所定位
置に確実に搬入される。
次に第２実施例は、第１実施例の治具40の代わりに第
２図に示す治具40Aを用いたものである。
２図に示す治具40Aを用いたものである。
治具40Aは、治具40から爪47及びそれに付随する軸48
やコイルバネ49などを省略したものであり、その使用方
法は治具40と全く同じである。
やコイルバネ49などを省略したものであり、その使用方
法は治具40と全く同じである。
治具40Aの使用は、リードフレーム10の第２ガイド孔1
3に下金型22の第２位置決めピン23が挿入された位置に
搬送されたリードフレーム10が、治具40Aの退避上昇の
際に第２位置決めピン23からの浮き上がる恐れのない場
合に適しており、治具を簡素化できる利点がある。
3に下金型22の第２位置決めピン23が挿入された位置に
搬送されたリードフレーム10が、治具40Aの退避上昇の
際に第２位置決めピン23からの浮き上がる恐れのない場
合に適しており、治具を簡素化できる利点がある。
そしてその場合もリードフレーム10が下金型22の所定
位置に確実に搬入されることは、治具40Aが退避上昇す
る際にリードフレーム10が浮き上がらないことから容易
に理解されよう。
位置に確実に搬入されることは、治具40Aが退避上昇す
る際にリードフレーム10が浮き上がらないことから容易
に理解されよう。
以上説明したように本発明の構成によれば、半導体装
置の製造方法に係り、特に、モールド金型にリードフレ
ームを挟み該リードフレームに樹脂成形のパッケージを
形成する工程におけるリードフレームのモールド型への
搬入方法に関し、自動化による搬入を確実にさせる方法
が提供されて、搬入作業の合理化におけるトラブル低減
を可能にさせる効果がある。
置の製造方法に係り、特に、モールド金型にリードフレ
ームを挟み該リードフレームに樹脂成形のパッケージを
形成する工程におけるリードフレームのモールド型への
搬入方法に関し、自動化による搬入を確実にさせる方法
が提供されて、搬入作業の合理化におけるトラブル低減
を可能にさせる効果がある。
第１図（ａ）（ｂ）は第１実施例を説明するための側面
図、 第２図は第２実施例に用いる治具の側面図、 第３図（ａ）〜（ｃ）はリードフレームにパッケージを
形成する樹脂成形の説明図、 第４図は従来例に用いる治具の側面図、 第５図（ａ）〜（ｄ）は従来例の動作説明図、 である。 図において、 10はリードフレーム、 13は第２ガイド孔、 14は第１ガイド孔、 20はモールド金型、 22はモールド金型の下金型、 23は第２位置決めピン、 30、40、40Aは治具、 34、44は第１位置決めピン、 35、45は保持面を構成する位置決めブロック、 47は押圧手段である爪、 である。
図、 第２図は第２実施例に用いる治具の側面図、 第３図（ａ）〜（ｃ）はリードフレームにパッケージを
形成する樹脂成形の説明図、 第４図は従来例に用いる治具の側面図、 第５図（ａ）〜（ｄ）は従来例の動作説明図、 である。 図において、 10はリードフレーム、 13は第２ガイド孔、 14は第１ガイド孔、 20はモールド金型、 22はモールド金型の下金型、 23は第２位置決めピン、 30、40、40Aは治具、 34、44は第１位置決めピン、 35、45は保持面を構成する位置決めブロック、 47は押圧手段である爪、 である。
Claims (2)
- 【請求項１】リードフレーム（10）と接触し保持する保
持面内に第１位置決めピン（44）が貫通する開口を有す
る位置決めブロック（45）と保持機構（46）が下面に設
けられた主基板（41）、ならびに該第１位置決めピン
（44）が固定された副基板（42）からなる治具（40）を
用い、該主基板（41）に設けられた該開口より突出させ
た該第１位置決めピン（44）を該リードフレーム（10）
の第１ガイド孔（14）に挿入して、該治具（40）が該リ
ードフレーム（10）を該保持面に保持する工程と、 前記保持したリードフレーム（10）の第２ガイド孔（1
3）にモールド金型の下金型（22）の第２位置決めピン
（23）が前記第１位置決めピン（44）と反対側から挿入
された位置に、前記治具（40）が該リードフレーム（1
0）を搬送する工程と、 前記主基板（41）の前記保持面で前記リードフレーム
（10）を抑えながら、前記副基板（42）を引上げて前記
第１位置決めピン（44）を前記主基板（41）の保持面の
開口内に引いて前記第１ガイド孔（14）から抜去する工
程と、 その後、前記第２ガイド孔（13）に前記第２位置決めピ
ン（23）が挿入されている状態に前記リードフレーム
（10）を残して、前記治具（40）が退避する工程とを有
し、 前記リードフレーム（10）を前記下金型（22）に搬入す
ることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】前記第１位置決めピン（44）を前記第１ガ
イド孔（14）から抜去する工程において、前記治具（4
0）の押圧手段（47）により前記リードフレーム（10）
を前記保持面から離れる方向に押圧することを特徴とす
る請求項１記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011098A JP2551180B2 (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011098A JP2551180B2 (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03214744A JPH03214744A (ja) | 1991-09-19 |
| JP2551180B2 true JP2551180B2 (ja) | 1996-11-06 |
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ID=11768531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011098A Expired - Fee Related JP2551180B2 (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2551180B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5975085B2 (ja) * | 2014-10-20 | 2016-08-23 | 第一精工株式会社 | 樹脂封止用金型、樹脂封止装置および成形品の製造方法 |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP2011098A patent/JP2551180B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03214744A (ja) | 1991-09-19 |
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