JPS61119047A - 移載装置 - Google Patents

移載装置

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Publication number
JPS61119047A
JPS61119047A JP24020284A JP24020284A JPS61119047A JP S61119047 A JPS61119047 A JP S61119047A JP 24020284 A JP24020284 A JP 24020284A JP 24020284 A JP24020284 A JP 24020284A JP S61119047 A JPS61119047 A JP S61119047A
Authority
JP
Japan
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lead frame
frame
main body
fed
transferred
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP24020284A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Konase
淳 木名瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP24020284A priority Critical patent/JPS61119047A/ja
Publication of JPS61119047A publication Critical patent/JPS61119047A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明はとくにボンディングされたリードフレームに
モールドする前の工程に好適する移載装置に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
たとえば、半導体装置の製造工程においては。
被移載物としてのボンディングされたリードクレームを
モールド金製内の所定位置にセットし。
この金型内に樹脂を注入して・クツケージを成形するモ
ールド工程がある。このモールド工程にリードフレーム
を供給する場合、1個づつモールドしたのでは非能率的
であるから、多数のリードフレームを被供給部材として
のコーディングフレーム上に配列し、このローディング
フレームをモールド金型に挿入して成形す・るというこ
とが行なわれている。
従来、ローディングフレーム上にリードフレームを配列
する作業は手作業で行なわれていた。
そのため、1人乃至2人の作業者がその作業に専従しな
ければならないから、生産性を向上させることができな
いという欠点があった。
〔発明の目的〕
この発明は、被移載物を被供給部材上に配列する作業を
自動で行なえるようにした移載装置を提供することにあ
る。
〔発明の概要〕
この発明は、本体の平面上に被移載物を1個づつ所定位
置に送り出す供給部を設け、この供締部から送り出され
た被移載物を直交座標型のロゲットで取出して上記本体
の平面上に位置決め載置された被供給部材の所定位置に
供給するようにした移載装置である。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。
図中1は移載装置の本体である。この本体1は架台2と
、この架台2の上端に取着された矩形状の平板3とから
なる。上記架台2の前面側には制御ゴ、クス4と操作盤
5とが設けられている。また、上記平板30幅方向一端
部の前面側の部分には供給部6が設けられている。この
供給部6は、被移載物としてのビンディングが終了した
多数のリードフレーム7が積層状態で収容されたマガジ
ン8と、このマガジン8の下端からリードフレーム7を
1個づつ取出して所定位置に位置決めするフィーダ9と
このフィーダ9がリードフレーム7を1枚取出す毎に上
記マガジン8をリードフレーム7の積層間隔の1ピッチ
分だけ下降させるエレベータ機構10とから構成されて
いる。
一方、上記本体1の平板3上には被供給部材としてのロ
ーディングフレーム11が着脱自在に載置固定される。
つまシ、ローディングフレーム11は矩形板状をなして
いて、その対角線方向の一対の角部が各々5字状の止め
具12に係合される。一方の止め具12は平板3に固定
され、他方の止め具12はシリンダ13によって矢示方
向に駆動される。したがって、ローディングフレーム1
1は上記他方の止め具12を駆動することにより【平板
3上に着脱できるようになっている。また、ローディン
グ7レーム11の前端には一対のグリフ7’ 11 m
が取着され、上面には上記リードフレーム7に穿設され
た位置決め孔14に嵌合する2本で一組の多数のビン1
5が穿設されている。
上記マガジン8から取出されて位置決めされたリードフ
レーム7は、直交座標型の口?、ト16によって上記ロ
ーディングフレーム11に移載される。上記ロゲット1
6は、平板3の後端側に幅方向に沿って設けられた第1
の駆動部17と、この第1の駆動部17に対して直角に
設けられ図中矢印で示すX方向に駆動される第2の駆動
部18と、この第2の駆動部18に設けられ図中矢印で
示す上記X方向と直交するY方向に駆動されるチャ、り
機構19とから構成されている。このチャック機構19
は、駆動部20と、この駆動部20によって回転および
上下駆動される軸線を上記平板3に対して直交させた取
付軸21と、この取付軸21の下端に取着されたバキュ
ーム・デッド22とからなる。そシテ、このバキューム
ノ4 ラド22によりて供給部6からリードフレーム7
が吸着され【ローディングフレーム11に移載されるよ
うになっている。なお、上記チャ、り機構19は制御ボ
ックス4に設定されたプログラムにもとづいて動作する
ようになっている。
このような構造の移載装置によれば、作業者はローディ
ングフレーム11を平板3上にクランプするとともに、
リードフレーム7が収容されたマガジン8を供給部6に
セットしたのち、操作盤5のスタートスイッチを押す。
すると、マガジン8からフィーダ9によってリードフレ
ーム7が送り出されて位置決めされたのち1口d’ y
 ) 16が作動してそのチャ、り機構19がリードフ
レーム7上に位置決めされる。つぎに、バキュームパッ
ドpxoが下降させられて上記リードフレーム2を吸着
してから上昇゛すると、チャックm構19がローディン
グフレーム11上の所定位置に駆動される。そののち、
バキュームパッド20が再度下降させられてからリード
フレーム7の吸着状態が解除されることによシ。
このリードフレーム7はこれに形成された位置決め孔1
4がローディングフレーム11のピン15に嵌合した状
態でこのローディングフレーム11上に移載される。こ
のようにして1つのリードフレーム7の移載が終了する
と、同様の工程によシ多数のリードフレーム7が順次ロ
ーディングフレーム11上に移載される。そして、所定
数のリードフレーム7の移載が完了しだならば、ローデ
ィングフレーム11を平板3上から取外し、図示せぬモ
ールド金型に挿入することによりてノ4ツケージが成形
される。
なお、上記一実施例ではローディングフレームにリード
フレームを移載する例を挙げたが、被移載物としては他
の電子部品でありてもよく、また被供給部材としては半
導体試験器であってもよく、これらはなんら限定される
ものではない。
〔発明の効果〕
以上述べたようにこの発明は1本体の平面上に被移載物
を1個づつ所定位置に送り出す供給部を設け、この供給
部から送9出された被移載物を直交座標型の口?、トで
取出して上記本体の平面上(位置決め載置された被供給
部材の所定位置に供給するようにした。したがって、従
来人手で行なっていた被移載物の被供給部材への移載作
業を自動で行なうことができるから。
生産性の向上を計ることができる。
【図面の簡単な説明】
図面はこの発明の一実施例を示し、第1図は装置全体の
斜視図、第2図はリードフレームとローディングフレー
ムの一部分の斜視図である。 1・・・本体、6・・・供給部、7・・・リードフレー
ム(被移載物)、1ノ・・・ローディングフレーム(被
供給部材)、16・・・直交座標型の口カット。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦$28

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  平面を有する本体と、この本体の平面上に設けられ被
    移載物を1個づつ所定位置に送り出す供給部と、この供
    給部から送り出された被移載物を取出して上記本体の上
    面に位置決め載置された被供給部材の所定位置に供給す
    る直交座標型のロボットとを具備したことを特徴とする
    移載装置。
JP24020284A 1984-11-14 1984-11-14 移載装置 Pending JPS61119047A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24020284A JPS61119047A (ja) 1984-11-14 1984-11-14 移載装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24020284A JPS61119047A (ja) 1984-11-14 1984-11-14 移載装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61119047A true JPS61119047A (ja) 1986-06-06

Family

ID=17055971

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24020284A Pending JPS61119047A (ja) 1984-11-14 1984-11-14 移載装置

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JP (1) JPS61119047A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106141620A (zh) * 2016-08-31 2016-11-23 苏州朗坤自动化设备有限公司 一种note自动化缔结设备
CN106219236A (zh) * 2016-08-31 2016-12-14 苏州朗坤自动化设备有限公司 一种note无人化进料设备

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106141620A (zh) * 2016-08-31 2016-11-23 苏州朗坤自动化设备有限公司 一种note自动化缔结设备
CN106219236A (zh) * 2016-08-31 2016-12-14 苏州朗坤自动化设备有限公司 一种note无人化进料设备

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