JPS61119047A - 移載装置 - Google Patents
移載装置Info
- Publication number
- JPS61119047A JPS61119047A JP24020284A JP24020284A JPS61119047A JP S61119047 A JPS61119047 A JP S61119047A JP 24020284 A JP24020284 A JP 24020284A JP 24020284 A JP24020284 A JP 24020284A JP S61119047 A JPS61119047 A JP S61119047A
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- Japan
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- frame
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- TVEXGJYMHHTVKP-UHFFFAOYSA-N 6-oxabicyclo[3.2.1]oct-3-en-7-one Chemical compound C1C2C(=O)OC1C=CC2 TVEXGJYMHHTVKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はとくにボンディングされたリードフレームに
モールドする前の工程に好適する移載装置に関する。
モールドする前の工程に好適する移載装置に関する。
たとえば、半導体装置の製造工程においては。
被移載物としてのボンディングされたリードクレームを
モールド金製内の所定位置にセットし。
モールド金製内の所定位置にセットし。
この金型内に樹脂を注入して・クツケージを成形するモ
ールド工程がある。このモールド工程にリードフレーム
を供給する場合、１個づつモールドしたのでは非能率的
であるから、多数のリードフレームを被供給部材として
のコーディングフレーム上に配列し、このローディング
フレームをモールド金型に挿入して成形す・るというこ
とが行なわれている。
ールド工程がある。このモールド工程にリードフレーム
を供給する場合、１個づつモールドしたのでは非能率的
であるから、多数のリードフレームを被供給部材として
のコーディングフレーム上に配列し、このローディング
フレームをモールド金型に挿入して成形す・るというこ
とが行なわれている。
従来、ローディングフレーム上にリードフレームを配列
する作業は手作業で行なわれていた。
する作業は手作業で行なわれていた。
そのため、１人乃至２人の作業者がその作業に専従しな
ければならないから、生産性を向上させることができな
いという欠点があった。
ければならないから、生産性を向上させることができな
いという欠点があった。
この発明は、被移載物を被供給部材上に配列する作業を
自動で行なえるようにした移載装置を提供することにあ
る。
自動で行なえるようにした移載装置を提供することにあ
る。
この発明は、本体の平面上に被移載物を１個づつ所定位
置に送り出す供給部を設け、この供締部から送り出され
た被移載物を直交座標型のロゲットで取出して上記本体
の平面上に位置決め載置された被供給部材の所定位置に
供給するようにした移載装置である。
置に送り出す供給部を設け、この供締部から送り出され
た被移載物を直交座標型のロゲットで取出して上記本体
の平面上に位置決め載置された被供給部材の所定位置に
供給するようにした移載装置である。
以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。
図中１は移載装置の本体である。この本体１は架台２と
、この架台２の上端に取着された矩形状の平板３とから
なる。上記架台２の前面側には制御ゴ、クス４と操作盤
５とが設けられている。また、上記平板３０幅方向一端
部の前面側の部分には供給部６が設けられている。この
供給部６は、被移載物としてのビンディングが終了した
多数のリードフレーム７が積層状態で収容されたマガジ
ン８と、このマガジン８の下端からリードフレーム７を
１個づつ取出して所定位置に位置決めするフィーダ９と
このフィーダ９がリードフレーム７を１枚取出す毎に上
記マガジン８をリードフレーム７の積層間隔の１ピッチ
分だけ下降させるエレベータ機構１０とから構成されて
いる。
、この架台２の上端に取着された矩形状の平板３とから
なる。上記架台２の前面側には制御ゴ、クス４と操作盤
５とが設けられている。また、上記平板３０幅方向一端
部の前面側の部分には供給部６が設けられている。この
供給部６は、被移載物としてのビンディングが終了した
多数のリードフレーム７が積層状態で収容されたマガジ
ン８と、このマガジン８の下端からリードフレーム７を
１個づつ取出して所定位置に位置決めするフィーダ９と
このフィーダ９がリードフレーム７を１枚取出す毎に上
記マガジン８をリードフレーム７の積層間隔の１ピッチ
分だけ下降させるエレベータ機構１０とから構成されて
いる。
一方、上記本体１の平板３上には被供給部材としてのロ
ーディングフレーム１１が着脱自在に載置固定される。
ーディングフレーム１１が着脱自在に載置固定される。
つまシ、ローディングフレーム１１は矩形板状をなして
いて、その対角線方向の一対の角部が各々５字状の止め
具１２に係合される。一方の止め具１２は平板３に固定
され、他方の止め具１２はシリンダ１３によって矢示方
向に駆動される。したがって、ローディングフレーム１
１は上記他方の止め具１２を駆動することにより【平板
３上に着脱できるようになっている。また、ローディン
グ７レーム１１の前端には一対のグリフ７’ １１ ｍ
が取着され、上面には上記リードフレーム７に穿設され
た位置決め孔１４に嵌合する２本で一組の多数のビン１
５が穿設されている。
いて、その対角線方向の一対の角部が各々５字状の止め
具１２に係合される。一方の止め具１２は平板３に固定
され、他方の止め具１２はシリンダ１３によって矢示方
向に駆動される。したがって、ローディングフレーム１
１は上記他方の止め具１２を駆動することにより【平板
３上に着脱できるようになっている。また、ローディン
グ７レーム１１の前端には一対のグリフ７’ １１ ｍ
が取着され、上面には上記リードフレーム７に穿設され
た位置決め孔１４に嵌合する２本で一組の多数のビン１
５が穿設されている。
上記マガジン８から取出されて位置決めされたリードフ
レーム７は、直交座標型の口？、ト１６によって上記ロ
ーディングフレーム１１に移載される。上記ロゲット１
６は、平板３の後端側に幅方向に沿って設けられた第１
の駆動部１７と、この第１の駆動部１７に対して直角に
設けられ図中矢印で示すＸ方向に駆動される第２の駆動
部１８と、この第２の駆動部１８に設けられ図中矢印で
示す上記Ｘ方向と直交するＹ方向に駆動されるチャ、り
機構１９とから構成されている。このチャック機構１９
は、駆動部２０と、この駆動部２０によって回転および
上下駆動される軸線を上記平板３に対して直交させた取
付軸２１と、この取付軸２１の下端に取着されたバキュ
ーム・デッド２２とからなる。そシテ、このバキューム
ノ４ ラド２２によりて供給部６からリードフレーム７
が吸着され【ローディングフレーム１１に移載されるよ
うになっている。なお、上記チャ、り機構１９は制御ボ
ックス４に設定されたプログラムにもとづいて動作する
ようになっている。
レーム７は、直交座標型の口？、ト１６によって上記ロ
ーディングフレーム１１に移載される。上記ロゲット１
６は、平板３の後端側に幅方向に沿って設けられた第１
の駆動部１７と、この第１の駆動部１７に対して直角に
設けられ図中矢印で示すＸ方向に駆動される第２の駆動
部１８と、この第２の駆動部１８に設けられ図中矢印で
示す上記Ｘ方向と直交するＹ方向に駆動されるチャ、り
機構１９とから構成されている。このチャック機構１９
は、駆動部２０と、この駆動部２０によって回転および
上下駆動される軸線を上記平板３に対して直交させた取
付軸２１と、この取付軸２１の下端に取着されたバキュ
ーム・デッド２２とからなる。そシテ、このバキューム
ノ４ ラド２２によりて供給部６からリードフレーム７
が吸着され【ローディングフレーム１１に移載されるよ
うになっている。なお、上記チャ、り機構１９は制御ボ
ックス４に設定されたプログラムにもとづいて動作する
ようになっている。
このような構造の移載装置によれば、作業者はローディ
ングフレーム１１を平板３上にクランプするとともに、
リードフレーム７が収容されたマガジン８を供給部６に
セットしたのち、操作盤５のスタートスイッチを押す。
ングフレーム１１を平板３上にクランプするとともに、
リードフレーム７が収容されたマガジン８を供給部６に
セットしたのち、操作盤５のスタートスイッチを押す。
すると、マガジン８からフィーダ９によってリードフレ
ーム７が送り出されて位置決めされたのち１口ｄ’ ｙ
） １６が作動してそのチャ、り機構１９がリードフ
レーム７上に位置決めされる。つぎに、バキュームパッ
ドｐｘｏが下降させられて上記リードフレーム２を吸着
してから上昇゛すると、チャックｍ構１９がローディン
グフレーム１１上の所定位置に駆動される。そののち、
バキュームパッド２０が再度下降させられてからリード
フレーム７の吸着状態が解除されることによシ。
ーム７が送り出されて位置決めされたのち１口ｄ’ ｙ
） １６が作動してそのチャ、り機構１９がリードフ
レーム７上に位置決めされる。つぎに、バキュームパッ
ドｐｘｏが下降させられて上記リードフレーム２を吸着
してから上昇゛すると、チャックｍ構１９がローディン
グフレーム１１上の所定位置に駆動される。そののち、
バキュームパッド２０が再度下降させられてからリード
フレーム７の吸着状態が解除されることによシ。
このリードフレーム７はこれに形成された位置決め孔１
４がローディングフレーム１１のピン１５に嵌合した状
態でこのローディングフレーム１１上に移載される。こ
のようにして１つのリードフレーム７の移載が終了する
と、同様の工程によシ多数のリードフレーム７が順次ロ
ーディングフレーム１１上に移載される。そして、所定
数のリードフレーム７の移載が完了しだならば、ローデ
ィングフレーム１１を平板３上から取外し、図示せぬモ
ールド金型に挿入することによりてノ４ツケージが成形
される。
４がローディングフレーム１１のピン１５に嵌合した状
態でこのローディングフレーム１１上に移載される。こ
のようにして１つのリードフレーム７の移載が終了する
と、同様の工程によシ多数のリードフレーム７が順次ロ
ーディングフレーム１１上に移載される。そして、所定
数のリードフレーム７の移載が完了しだならば、ローデ
ィングフレーム１１を平板３上から取外し、図示せぬモ
ールド金型に挿入することによりてノ４ツケージが成形
される。
なお、上記一実施例ではローディングフレームにリード
フレームを移載する例を挙げたが、被移載物としては他
の電子部品でありてもよく、また被供給部材としては半
導体試験器であってもよく、これらはなんら限定される
ものではない。
フレームを移載する例を挙げたが、被移載物としては他
の電子部品でありてもよく、また被供給部材としては半
導体試験器であってもよく、これらはなんら限定される
ものではない。
以上述べたようにこの発明は１本体の平面上に被移載物
を１個づつ所定位置に送り出す供給部を設け、この供給
部から送９出された被移載物を直交座標型の口？、トで
取出して上記本体の平面上（位置決め載置された被供給
部材の所定位置に供給するようにした。したがって、従
来人手で行なっていた被移載物の被供給部材への移載作
業を自動で行なうことができるから。
を１個づつ所定位置に送り出す供給部を設け、この供給
部から送９出された被移載物を直交座標型の口？、トで
取出して上記本体の平面上（位置決め載置された被供給
部材の所定位置に供給するようにした。したがって、従
来人手で行なっていた被移載物の被供給部材への移載作
業を自動で行なうことができるから。
生産性の向上を計ることができる。
図面はこの発明の一実施例を示し、第１図は装置全体の
斜視図、第２図はリードフレームとローディングフレー
ムの一部分の斜視図である。 １・・・本体、６・・・供給部、７・・・リードフレー
ム（被移載物）、１ノ・・・ローディングフレーム（被
供給部材）、１６・・・直交座標型の口カット。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦＄２８
斜視図、第２図はリードフレームとローディングフレー
ムの一部分の斜視図である。 １・・・本体、６・・・供給部、７・・・リードフレー
ム（被移載物）、１ノ・・・ローディングフレーム（被
供給部材）、１６・・・直交座標型の口カット。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦＄２８
Claims (1)
- 平面を有する本体と、この本体の平面上に設けられ被
移載物を１個づつ所定位置に送り出す供給部と、この供
給部から送り出された被移載物を取出して上記本体の上
面に位置決め載置された被供給部材の所定位置に供給す
る直交座標型のロボットとを具備したことを特徴とする
移載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24020284A JPS61119047A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 移載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24020284A JPS61119047A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 移載装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61119047A true JPS61119047A (ja) | 1986-06-06 |
Family
ID=17055971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24020284A Pending JPS61119047A (ja) | 1984-11-14 | 1984-11-14 | 移載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61119047A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106141620A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-11-23 | 苏州朗坤自动化设备有限公司 | 一种note自动化缔结设备 |
| CN106219236A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-14 | 苏州朗坤自动化设备有限公司 | 一种note无人化进料设备 |
-
1984
- 1984-11-14 JP JP24020284A patent/JPS61119047A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106141620A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-11-23 | 苏州朗坤自动化设备有限公司 | 一种note自动化缔结设备 |
| CN106219236A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-14 | 苏州朗坤自动化设备有限公司 | 一种note无人化进料设备 |
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