JPS6337584A - Ｉｃパツケ−ジのコネクタ組付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はＩＣパッケージにコネクタを自動的に組み付け
る装置に関する。

（従来の技術） ＩＣパッケージは、半導体集積回路を構成する部品が基
板上に配置、接続されるとともに、外部導線のためのコ
ネクタが基板の縁部に組み付けられるが、この組付作業
の自動化を図ることは一般に難しい。すなわち。コネク
タに端子としてのピンを設けこのビンを基板の縁に挿入
して上記接続をなす方式において、その作業ステーショ
ンに対する基板およびコネクタの供給はコンベヤ等を用
いてその自動化が図られているものの、基板とコネクタ
とは互いに正確な位置決めをしなければ、この基板に対
するコネクタの挿入および固定ができない。それ故上記
挿入作業は手作業で行なわれているのが実情である。

（５？！明が解決しようとする問題点）本発明は、かか
る点に鑑み、従来の基板に対するコネクタの組付を手作
業で行なう方式では、作業効率が低く、また人手を要す
るという点を解決し、この組付作業の自動化を図ろうと
するものである。

（発明の構成） 本発明のＩＣパッケージのコネクタ組付装置は、ＩＣパ
ッケージを位置決めして搭載するテーブルと、このテー
ブルを移送する移送手段と、テーブルの移送路近傍に配
置されコネクタを基板に対する挿入姿勢にして供給する
供給手段と、同じく移送路近傍に配置され上記供給され
たコネクタを保持し移送路上の挿入ステーションでテー
ブルに対し側方から進退して基板の縁に挿入する挿入手
段と、同じく移送路近傍に配置されていて上記挿入され
たコネクタを基板に固定する固定手段とを備えている。

（発明の効果） 従って、本発明によれば、ＩＣパッケージの基板に対す
るコネクタの組付作業の自動化が図れる。

よって基板に対するコネクタの円滑な挿入および固定作
業を行なうことができ、作業効率の向上が図れる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基いて説明する。

第１図にはＩＣパッケージのコネクタ組付装置の全体構
成が示されている。同図において、１はＩＣパッケージ
の基板２を供給する供給手段、３は基板２を位置決めし
て搭載したテーブル４を移送する移送手段である。上記
基板供給手段１はテーブル移送路５の一端部の片側にこ
のテーブル移送路５と直交するように配置され、テーブ
ル移送路５を挟んで基板供給手段１の反対側に第２図に
示すコネクタ６を組み付けた基板２を搬出する搬出コン
ベヤ７が配置されている。

そして、上記テーブル移送路５の近傍には、上記基板供
給手段１よりも移送路５の他端側の位置に、コネクタ６
を供給するコネクタ供給手段８、コネクタ６を基板２の
縁に挿入する挿入手段９、挿入されたコネクタ６を基板
２にリベット１０によるカシメでもって固定する固定手
段１１およびこの固定手段１１に対しリベット１０を供
給するリベット供給手段１２が配置され、さらにリベッ
ト供給手段１２の傍らに上記の各手段の作動を制御する
制御手段１３が設けられている。

上記コネクタ組付装置で得られるコネクタ付基板は、第
２図に示す如く、基板２の縁にコネクタ６のビン６ａが
嵌まり、基板２とコネクタ６の各５１９人孔２ａ、６ｂ
にリベット１０が挿入されてカシメられた状態となって
いるものである。

吹に上記各手段についてその具体的内容を説明する。な
お、本実施例においては、テーブル４の移送方向をＸ方
向、このＸ方向と水平面において直交する方向（基板供
給方向）をＹ方向、上下方向をＸ方向という。

まず、基板供給手段１は、第３図にも示す如く基板２を
収容したラック１５を搬入する上段のラック搬入コンベ
ヤ１６と、この搬入されるラック１５を受けるコンベヤ
付エレベータ１７と、このコンベヤ付エレベータ１７の
ラック１５から基板２をテーブル４に押出すブツシュ棒
１８と、空のラック１５をコンベヤ付エレベータ１７が
ら受取って搬出するラック搬出コンベヤ１９とを備える
。

ラック搬入および搬出用の各コンベヤ１６．１９は、そ
れぞれモータ２０ａ、２１ａ　（第１図参照）で駆動さ
れる駆動プーリ２０，２１と、従動プーリ２２，２３に
コンベヤベルト２４．２５を張設してなり、ラック搬入
コンベヤ１６は駆動プーリ２０近傍に設けたフォトセン
サ（図示省略）でラック１５の位置を検出しながらラッ
ク１５の搬送および停止を行なうようになっている。コ
ンベヤ付エレベータ１７は、ラック１５を載置するコン
ベヤベルト２６をモータ２７ａ（第１図参照）で、駆動
される駆動プーリ２７と従動プーリ２８に張設してなる
昇降コンベヤ２９をガイド３０の案内により昇降するよ
うにしたものである。この４降は第１図に示す如く駆動
モータ３１によりプーリ３２，３３とタイミングベルト
３４を介して駆動されるボールねじ３５の回転によって
行なわれるものであり、上記昇降コンベヤ２９はこのボ
ールねじ３５に支持されている。この場合、昇降コンベ
ヤ２つはラック１５に収容されている各基板２の上下間
隔に相当するピッチで下降していくように、上記ボール
ねじ３５に付設のエンコーダを利用して作動が制御され
る。

また、上記コンベヤ付エレベータ１７の上部には、第４
図に示す如くラック搬入コンベヤ１６から送られるラッ
ク１５が当接してこのラック１５のＹ方向の位置決めを
なす第１ラツクストツパ３６が設けられ、また、昇降コ
ンベヤ２９の支持台３７には、ラック１５を押動する押
動シリンダ３８と、この押動かされるラック１５に当接
しこのラック１５のＸ方向の位置決めをなす第２ラツク
ストツパ３９とが設けられている。

上記ラック１５から基板２をテーブル４に押出すブツシ
ュ棒１８はラック搬入コンベヤ１６の下方に設けられて
いて、モータ４０にょるねじ送りによってテーブル４側
へ突出し、また戻るようになっている。このブツシュ捧
１８の上方にはブツシュ捧１８の突出位置および戻り位
置をそれぞれ確認するフォトセンサ４１．４２が設けら
れ、基板２の過度の押出しおよび戻り位置での昇降する
ラック１５との干渉を防止するようになっている。

テーブル４は、第４図および第５図に示す如く、基板供
給手段１からの基板２を受ける３個の受は部材４５と、
この供給される基板２を当接せしめてテーブル４に対す
る位置決めをなすストッパ４６．４６と、基板２を上方
の当て板４７．４７に対しクランプするクランプ部材４
８．４８と、基板送出し用のコンベヤ４９とを備えてい
る。本例のテーブル４は寸法の異なる２種の基板を搭載
できるものであり、第５図において左端の受は部材４５
と相俟って中央の受は部材４５が小さい基板２を、また
右端の受は部材４５が大きな基板を受けるようになって
いる。

しかして、これら受は部材４５は、プレート５０上に設
けられ、このプレート５０に２本のシリンダ５１．５２
が直列状にして連結されていて、下位置から１本のシリ
ンダ５１の作動により中間位置に、２本のシリンダ５１
．５２の作動により上位置にそれぞれ上昇できるように
なっている。

この場合、下位置は基板２を基板搬出コンベヤ７へ上記
送出しコンベヤ４９で送り出す位置であり、中間位置は
基板供給手段ｌから基板２を受ける位置であり、上位置
は基板２に対するコネクタ６の挿入、固定を行なう位置
である。この場合、基板２の隅には第６図に示す如く位
置決め孔５３が開口し、また、テーブル４には下方へ先
細となったテーパビン５４が設けられていて、基板２を
上位置に上昇せしめた際に、位置決め孔５３がテーパビ
ン５４に嵌まり込むことにより、基板２がテーブル４に
対し最終的に位置決めされることになる。

クランプ部材４８．４８は、シャフト５５に固定されて
いて、このシャフト５５を連結したロータリアクチュエ
ータ５６の作動により、回動して基板２を当て板４７．
４７に対しクランプする。

また、送出し用コンベヤ４９は、第３図に示される如く
、２つのプーリ５７，５８にベルト５９を張設したもの
であり、一方の駆動プーリ５７にモータ６０が設けられ
ている。

そして、上記テーブル４はその下面の脚６１が移送手段
３のレール６２に嵌合し、がっ移送手段３のボールねじ
６３に連結されていて、サーボモータ６４によるボール
ねじ６３の回転により、上記レール６２上を走行するよ
うになっている。この移送手段３の移送路５における基
板２の位置決めは、サーボモータ６４に付設のエンコー
ダ６５と、上記レール６２の傍に設けたカメラ６６を利
用して行なわれる。すなわち、カメラ６６は基板２のリ
ベット挿入孔２ａの移送軌跡上においてライト６７と対
向して設けられていて、このリベット挿入孔２ａの位置
を検出するものであり、この検出を受けて制御手段１３
での画像処理により移送手段３が基板２を予め設定した
試削位置に合わせ、この基準位置からエンコーダ６５の
利用によりテーブル４を後述の挿入ステーションへ移動
させて基板２の位置決めを行なうようになっている。

コネクタ供給手段８は、第１図に示されている如く、移
送手段３の中央部上方に設けられていて、コネクタ６を
積上げて収容する複数の収容部７゜ａを一列に並設した
マガジン７ｏと、このマガジン７０の下からコネクタ６
を順次取出す取出装置７１とを備える。

上記コネクタマガジン７０は、支持板７２上でＹ方向に
移動可能に支持されていて、第７図に示す如くこのＹ方
向に延ばしたボールねじ７３にブラケット７４を介して
連結されている。このボールねじ７３はプーリ７５，７
６に張設したタイミングベルト７７を介してサーボモー
タ７８に連係している。また、コネクタマガジン７０を
支持する支持板７２には、コネクタ取出位置にある収容
部７０ａにコネクタ６が残存するか否かを検出するコネ
クタセンサ７９が設けられているとともに、コネクタマ
ガジン７０を移動させた際にコネクタ６を収容した収容
部７０ａを検出してその収容部７０ａをコネクタ取出位
置の１つ手前で停止させるためのプリセット用センサ８
０，８０が上記コネクタセンサ７９の前後（Ｙ方向）に
設けられている。

コネクタ取出装置７１は第８図乃至第１１図に示されて
いる。すなわち、コネクタ６は基板２に対する挿入姿勢
で収容部７０ａに収容されていて、支持板７２にはコネ
クタ取出位置に取出孔８１が形成され、この取出孔８１
とその下方の水平台８２の開口８３とがパイプ８４で接
続されている。

このパイプ８４には、コネクタ６を支持して昇降する昇
降体８５がシリンダ装置のピストンロッド８６に連結し
て設けられているとともに、上記パイプ８４の下端部に
Ｙ方向の通し孔８７．８８が開孔している。この通し孔
８７．８８に対しコネクタ６を送り出すブツシャ８９が
第７図にも磁線で示す如くシリンダ装置９０のピストン
ロッド９１に連結して進退可能に設けられている。そし
て、ブツシャ８９による送出し位置には、コネクタ挿入
手段９にクランプさせるためにコネクタ６を定位置に押
し当てるストッパ９２がシリンダ装置のピストンロッド
９３に連結してＹ方向において進退可能に設けられてい
る。なお、上記昇降体８５はＵ字状に形成されていて５
ブツシヤ８９と干渉することなく上昇して一段上のコネ
クタ６を支持できるようになっている。

コネクタ挿入手段９は、第７図、第１２図および第１３
図に示されていて、コネクタ６をクランプするＺ方向の
クランプ装置９５と、このクランプ装Ｗ１９５をＹ方向
に移動せしめるＹ方向サーボモータ９６と、Ｘ方向に移
動せしめるＸ方向サーボモータ９７と、挿入を補助する
補助バー９８とを備える。クランプ装置９５は、コネク
タ６を支える下支え９９と、ガイド捧１００にて昇降可
能に支持されコネクタ６を下支え９９に押当てる押え爪
１０１と、この押え爪１０１を昇降せしめるシリンダ装
置１０２とを備え、シリンダ装置１０２のピストンロッ
ド１０３が押え爪１０１の基部に連結されている。なお
シリンダ族ｆ！１１０２には高圧、低圧２段階の圧力空
気が送り込まれるようになされている。そして、゛クラ
ンプ装置９５は、固定架１０４に対しガイド棒１０５に
てＸ方向に移動可能に設けたスライダ１０６に対し、第
７図に示す如くガイド棒１０７．１０７を介してＹ方向
へ移動可能に設けられていて、このスライダｌｏ６に固
定のＹ方向サーボモータ９６と、クランプ装置９５をＹ
方向に送るためのボールねじ（図示省略）がベルトにて
連結されている。また、上記Ｘ方向サーボモータ９７は
、固定架１０４に支持されていて、スライダ１０６をＸ
方向に送るためのボールねしく図示省略）に対しベルト
１０９にて連結されている。

上記基板２に対するコネクタ６の位置決めは、先に述べ
た基板２の位置決めと同様に、第７図に示す移送路５の
レール６２に傍に設けたカメラ１１０を利用して行なわ
れる。すなわち、カメラ１１０はライト１１１と対向し
て設けられていて、コネクタ６のリベット挿入孔６ｂの
位置を検出するものであり、この検出を受けて制御手段
１３での画像処理により、Ｘ方向とＹ方向のサーボモー
タ９６．９７が作動してコネクタ６をクランプ装置９５
とともに予め設定した基べｑ位置に合わせ、この基市位
置から各サーボモータ９６．９７に付設のエンコーダ（
図示省略）を利用してコネクタ６を後述の挿入ステーシ
ョンへ移動させて位置決めを行なうようになっている。

挿入補助バー９８は、第７図に示す如く挿入ステーショ
ン１１２へ向けてＸ方向へ延び、同方向に配したガイド
捧１１３に支持したスライク】ｚ４に基部が固定され、
このスライダ１１・１に同方向に配したシリンダ装置１
１５のピストンロッドが連結されている。この挿入補助
バー９８の断面形状は、第１５図に示す如く基板２側が
この基板２の厚さに略一致し、コネクタ６側がこのコネ
クタ６のビン６ａの開口幅よりも細くなるようにテーバ
が付されている 次に固定手段１１は、第１５図に示す如く２つのリベッ
ト受は孔１２０をもつカシメガン１２１を備え、第１４
図に示す如くこのカシメガン１２１の支持体１２２がス
ライダ１２３に対しガイド棒１２４，１２４を介してＺ
方向に昇降可能に支持されているとともに、スライダ１
２３がフレームボックス１２５に対しガイド捧１２４に
て移送路５の挿入ステーション１１２へ向けＹ方向に進
退可能に支持されている。

カシメガン１２１は、リベットｌＯに予め挿入されてい
るマンドレル１２６を掴んで引抜く引抜手段１２７を備
えたものであり、二〇カシメガン１２１の支持体１２２
とスライダ１２３との間にＺ方向において直列にした２
本のシリンダ装置１２８．１２９が設けられている。ス
ライダ１２３は、Ｙ方向のボールねじ１３０に嵌められ
ていて、このボールねじ１３０に結合したプーリ１３１
と、その下方のサーボモータ１３２に結合したプーリ１
３３とにベルト１３４が張設されている。

次に、上記コネクタ組付装置の作動を説明する。

まず、基板２はラック１５に収容されてラック搬入コン
ベヤ１６によりコンベヤ付エレベータ１７の昇降コンベ
ヤ２９に載せられる。このとき、ラック１５は昇降コン
ベヤ２９の回転駆動により第１ラツクストツパ３６に当
接してＹ方向の位置決めがなされ、押動シリンダ３８の
作動により第２ラツクストツパ３９に当接してＸ方向の
位置決めがなされる。つまり、移動手段３のテーブル４
に対しラック１５の位置決めがなされる。

次いで、昇降コンベヤ２９が下降してブツシュ捧１８に
対してラック１５の最下段の基板２の位置決めがなされ
、ブツシュ棒１８の作動によりこの最下段の基板２がテ
ーブル４に供給される。このとき、テーブル４の受は部
材４５は上中下３段の位置のうちの中間位置になされて
おり、基板２はこの中間位置の受は部材４５に供給され
、ストッパ４６に当接してＹ方向の位置決めがなされる
。

また、昇降コンベヤ２９はｌピッチ下降し、ラック１５
内の一段上の基板２をブツシュ棒１８と同じ高さにして
待機する。

そして、上記テーブル４の受は部材４５は上位置に上昇
し、基板２の隅の位置決め孔５３にテーブル４のテーパ
ビン５４が嵌入していくことにより、基板２はテーブル
４に対して正確に位置決めされ、クランプ部材４８が上
方に回動して当て板４７に対しクランプされる。

一方、コネクタ６は基板２に対する挿入姿勢にしてコネ
クタ供給手段８のマガジン７０に収められており、この
マガジン７０はすべての収容部７０ａにコネクタ６が収
容されている場合、プリセット用センサ８０により、そ
の端にある収容部７０ａがコネクタ取出位置の隣のプリ
セット位置にくるようにその移動位置が制御される。そ
して、第８図に示す如く支持板７２の取出孔８１に昇降
体８５を上昇せしめた状態で、マガジン７０がその端に
ある収容部７０ａを取出孔８１に位置せしめるように移
動し、昇降体８５に当該収容８１１７０ａのコネクタ６
を支持せしめる。

上記昇降体８５は第９図に示す如く水平台８２の開口８
３位置まで下降し、ブツシャ８９が水平台８２上を移動
して、待機しているコネクタ挿入手段９のクランプ装置
９５に対し、ストッパ９２をＹ方向の位置決めとして供
給する。この場合、ブツシャ８９はコネクタ６を通し孔
８８から送り出すとともにその上方のコネクタ６を上面
に支持し、昇降体８５はコネクタ６が通し孔８８を出る
と同時に上昇してブツシャ８９からその上面に支持して
いるコネクタ６を受取って支持し、この支持状態でブツ
シャ８９がその前方のコネクタ６をクランプ装置９５に
向けて送り出すことになる。

そして、ブツシャ８９が第１０図に示す如く後退し、ク
ランプ装置９５は上記の供給されたコネクタ６を下支え
９９に受けた状態において、低圧力で押え爪１０１を下
降させることにより一旦弱く保持する。

その後ストッパ９２を第１０図において右へ移動させ、
第１１図に示す如くコネクタ６を押え爪１０１の背面１
０１ａに押し当てる。そして押え爪ｌｏｔに高圧力を付
勢し、コネクタ６を下支え９９と押え爪１０１とで確実
につかむ。さらには昇降体８５を第９図の位置にもどし
ておく。

しかして、上記基板２をクランプしたテーブル４と、コ
ネクタ６をクランプしたクランプ装置９５とは、それぞ
れ移送手段３のサーボモータ６４と、コネクタ挿入手段
９のサーボモータ９６．９７の作動によりカメラ６６，
１１０の下方へ移動し、基串位置に対する位置合わせを
した後、挿入ステーション１１２へ移動して位置決めさ
れる。

また、固定手段１１はリベット供給手段１２からリベッ
トｌＯを受は取ったカシメガン１２１をサーボモータ１
３２の作動により挿入ステーション１１２に移動させて
、基板２のリベット挿入孔２ａに対するリベット１０の
位置決めをなす、さらに、挿入補助バー９８はシリンダ
装置１１５の作動により挿入ステーション１１２へ向け
て移動し、基板２の横に停止する（第１５図参照）。

次いで、コネクタ挿入手段９のクランプ装置９５がコネ
クタ６を保持した状態で基板２へ向けて移動する。これ
により、コネクタ６のビン６ａは第１７図に示す如く挿
入補助バー９８を案内としてその開口部が基板２の縁に
若干嵌まり込む、そして、挿入補助バー９８を側方へ引
き抜き、第１８図に示す状態から、さらにコネクタ６を
基板２側へ移動させると、第１９図に示す如くビン６ａ
が基板２の縁に完全に挿入された状態となり、また、基
板２とコネクタ６のリベット挿入孔２ａ。

６ｂが互いに一致した状態となる。そうして、第２０図
に示す如くカシメガン１２１の上昇によりリベットｌＯ
を基板２とコネクタ６のリベット挿入孔２ａ、６ｂに挿
入し、リベット１０のマンドレル１２６を腹んで下方へ
引き抜くと、基板２より突出したリベット１０の上部が
マンドレル１２６により広がり、第２１図に示す如くリ
ベットｌＯにて基板２とコネクタ６とをカシメ固定した
状態となる。

しかる後、コネクタ挿入手段９のクランプ装置９５はコ
ネクタ６に対するクランプを解いてコネクタ供給手段８
による供給位置へ移動し、また、コネクタ固定手段１１
のカシメガン１２１はリベット供給手段１２による供給
位置へ移動し、それぞれコネクタ６、リベット１０の供
給を受けて再び挿入ステーション１１２に位置決めされ
る。さらに、テーブル４は基板２に他のコネクタ組付箇
所がある場合、カメラ６６の下方へ移動してこの他のコ
ネクタ組付箇所を基鵡位置に合わせ、再び挿入ステーシ
ョン１１２に対する基板２の位置決めを行なう。そして
、先の場合と同様にコネクタ６の組付が完了すると、テ
ーブル４を基板搬出コンベヤ７の位置に移動させて受は
部材４５を下位置に下げ、基板送出しコンベヤ４９の作
動により、基板搬出コンベヤ７に送り出し、次の基板２
をラック１５から受ける。コネクタ付きの基板２は基板
搬出コンベヤ７により次の処理工程へ送られることにな
る。

以上の如くして、コネクタ６の組付が行なわれ、昇降コ
ンベヤ２９はラック１５が空になるとラック搬出コンベ
ヤ１９へ空ラック１５を搬出して上昇し、次の基板２が
収容されているラック１５を受は取り、また、コネクタ
マガジン７０は一つの収容部７０ａのコネクタ６が空に
なると次のコネクタ収容部７０ａをコネクタ取出位置へ
移動させることになる。

なお、上記実施例では基板２とコネクタ６との位置決め
にあたって、それぞれカメラを利用して位置の補正を行
っているが、例えば、リベット挿入孔２ａ、６ｂとテー
パビンを利用してテーブル４に対する基板２の位置決め
、並びにクランプ装置９５に対するコネクタ６の位置決
めを行なうことにより、このテーブル４とクランプ装置
９５とを挿入ステーション１１２に位置決めするだけで
、上記基市位置の補正を省略することもできる。

また、上記実施例では基板２に対するコネクタ６の固定
にカシメを利用しているが、ろう付けなど他の固定方式
を用いてもよい。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示し、第１図はコネクタ組付装
置の全体構成を示す斜視図、第２図は基板に対してコネ
クタを組付けた状態を示す一部断面にした斜視図、第３
図は基板供給部を示す縦断面図、第４図は基板供給部と
移送手段のテーブルとの関係を示す平面図、第５図は移
送手段のテーブルを示す側面図、第６図はテーブルの一
部を拡大して示す断面図、第７図はコネクタの供給手段
、挿入手段および固定手段と移送手段との関係を示す平
面図、第８図はコネクタ供給手段を示す縦断面図、第９
図ないし第１１図はそれぞれコネクタ供給の各過程を示
す縦断面図、第１２図はコネクタ挿入手段の正面図、第
１３図は同側面図、第１４図はコネクタ固定手段を一部
断面で示す側面図、第１５図は挿入ステーションでの各
部材の関係を示す斜視図、第１６図乃至第２１図はそれ
ぞれコネクタの挿入固定の各過程を順に示す縦断面図で
ある。 １・・・・・・基板供給手段、２・・・・・・基板、３
・・・・・・移送手段、４・・・・・・テーブル、５・
・・・・移送路、６・・・・・・コネクタ、８・・・・
・コネクタ供給手段、９・・・・・・コネクタ挿入手段
、１０・・・・・・リベット、１１・・・・・コネクタ
固定手段、５３・・・・・・位置決め孔、５４・・・・
・・テーパビン、６４・・・・・サーボモータ、６６・
・・・・・基板用カメラ、９６・・・・・・Ｙ方向サー
ボモータ、９７・・・・・・Ｘ方向サーボモータ、１１
０・・・・・・コネクタ用カメラ、１１１・・・・・・
ライト。 第　４　図 Ａ鳥　１９　じｎ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ＩＣパッケージの基板の縁にコネクタを挿入し固
   定する装置であって、上記基板を位置決めして搭載する
   テーブルが移送手段にて移送可能に設けられ、このテー
   ブルの移送路近傍に、コネクタを基板に対する挿入姿勢
   にして供給する供給手段と、この供給されたコネクタを
   保持し上記移送路上の挿入ステーションにおいてテーブ
   ルに対し側方から進退して基板の縁に挿入する挿入手段
   と、この挿入されたコネクタを基板に対して固定する固
   定手段とを備えていることを特徴とするＩＣパッケージ
   のコネクタ組付装置。