JPH0337272B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はICパツケージにコネクタを自動的に
組み付ける装置に関する。

（従来の技術） ICパツケージは、半導体集積回路を構成する
部品が基板上に配置、接続されるとともに、外部
導線のためのコネクタが基板の縁部に組み付けら
れるが、この組付作業の自動化を図ることは一般
に難しい。すなわち、コネクタに端子としてのピ
ンを設けこのピンを基板の縁に挿入して上記接続
をなす方式において、その作業ステーシヨンに対
する基板およびコネクタの供給はコンベヤ等を用
いてその自動化が図られているものの、基板とコ
ネクタとは互いに正確な位置決めをしなければ、
この基板に対するコネクタの挿入および固定がで
きない。それ故上記挿入作業は手作業で行なわれ
ているのが実情である。

一方、基板へのコネクタの自動挿入も試みられ
てはいる。例えば、実開昭59−164176号公報に
は、基板にコネクタの嵌合溝を側方から嵌合して
組み付ける方式において、基板にコネクタを嵌合
した際に、基板の端子とコネクタの端子とが接触
するよう、コネクタの幅方向を位置を合せるため
のガイドをコネクタ本体に形成するという提案が
開示されている。

（発明が解決しようとする課題） しかし、端子としてのピンがコネクタ本体より
突出しているコネクタの場合、上述の如き幅方向
の位置合わせをしただけでは、コネクタを基板に
挿入していつた際にピンが基板の縁に当つて折れ
曲がる懸念がある。

これに対し、コネクタと基板との基板厚さ方向
の位置決め精度を高めることが考えられるが、上
記ピンの折損防止のためには正確な位置決めが要
求され、実際には難しい。

（課題を解決するための手段） 本発明は、このような課題に対して、基板への
コネクタの挿入を案内するガイド手段を挿入ステ
ーシヨンに設けるものである。

すなわち、そのための具体的な手段は、ICパ
ツケージの基板の縁に嵌合可能な嵌合溝を有する
コネクタを上記基板の縁に挿入し固定するICパ
ツケージのコネクタ組付装置であつて、 上記基板を位置決めして搭載するテーブルを基
板搭載ステーシヨンと、コネクタ挿入ステーシヨ
ンとの間で移送する移送手段と、 コネクタを基板に対する挿入姿勢にした状態で
上記テーブルの移送路近傍に供給するコネクタ供
給手段と、 上記挿入ステーシヨンにおいてテーブルに対し
側方から進退可能に設けられ、上記コネクタ供給
手段により供給されたコネクタを保持してコネク
タの嵌合溝を基板の縁に嵌合させるコネクタ挿入
手段と、 コネクタが挿入される基板の縁に隣接する位置
に基板の縁に沿つて進退可能に設けられていて、
コネクタの嵌合溝の深さよりも狭い幅を有し且つ
基板側が基板厚さと略同じ厚さに形成されコネク
タ挿入方向後方へ向かつて厚さが減少しており、
上記基板の縁に隣接する前進位置においてコネク
タの嵌合溝を嵌合させてこの嵌合溝の開口部が基
板の縁に合致するよう案内し、後退により上記基
板の縁へのコネクタの嵌合移動を許容する挿入補
助バーと、 基板の縁に挿入されたコネクタを基板に固定部
材により固定する固定手段とを備えていることを
特徴とするICパツケージのコネクタ組付装置で
ある。

（作用） 上記組付装置においては、基板とコネクタとの
間に基板厚さ方向での位置決め誤差があつても、
挿入補助バーを前進位置として、コネクタを挿入
方向前方へ移動させていくと、その嵌合溝が挿入
補助バーに嵌合していくことにより、この挿入補
助バーによつて基板の縁に案内される。そして、
上記挿入補助バーを後退位置にすると、コネクタ
の嵌合溝は挿入補助バーと干渉することなく、基
板の縁に嵌合していくことができる。

（発明の効果） 従つて、本発明によれば、基板を位置決め搭載
するテーブルの移送路近傍に、基板厚さ方向に開
いた嵌合溝を有するコネクタを供給し、このコネ
クタを上記基板の縁に側方から挿入して固定する
ようにしたコネクタ組付装置において、挿入補助
バーをコネクタ挿入方向前方の基板の縁に隣接す
る位置に進退可能に設け、基板の縁へのコネクタ
の嵌合溝の嵌合を案内するようにしたから、基板
とコネクタとの位置決め精度を高くせずとも、コ
ネクタの嵌合溝部分の損傷を招くことなく、基板
にコネクタを確実に挿入固定することができるよ
うになる。

また、基板やコネクタには必ずしもガイド手段
を設ける必要がなく、これらの部品の製造コスト
を低減する上で有利になる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基いて説明す
る。

第１図にはICパツケージのコネクタ組付装置
の全体構成が示されている。同図において、１は
ICパツケージの基板２を供給する供給手段、３
は基板２を位置決めして搭載したテーブル４を移
送する移送手段である。上記基板供給手段１はテ
ーブル移送路５の一端部の片側にこのテーブル移
送路５と直交するように配置され、テーブル移送
路５を挟んで基板供給手段１の反対側に第２図に
示すコネクタ６を組み付けた基板２を搬出する搬
出コンベヤ７が配置されている。

そして、上記テーブル移送路５の近傍には、上
記基板供給手段１よりも移送路５の他端側の位置
に、コネクタ６を供給するコネクタ供給手段８、
コネクタ６を基板２の縁に挿入する挿入手段９、
挿入されたコネクタ６を基板２にリベツト１０に
よるカシメでもつて固定する固定手段１１および
この固定手段１１に対しリベツト１０を供給する
リベツト供給手段１２が配置され、さらにリベツ
ト供給手段１２の傍らに上記の各手段の作動を制
御する制御手段１３が設けられている。

上記コネクタ組付装置で得られるコネクタ付基
板は、第２図に示す如く、基板２の縁にコネクタ
６のピン６ａが嵌まり、基板２とコネクタ６の各
挿入孔２ａ，６ｂにリベツト１０が挿入されてカ
シメられた状態となつているものである。従つ
て、本例の場合、上記コネクタ６の上下のピン６
ａが基板２の縁に嵌合する嵌合溝を構成している
ことになる。

次に上記各手段についてその具体的内容を説明
する。なお、本実施例においては、テーブル４の
移送方向をＸ方向、このＸ方向と水平面において
直交する方向（基板供給方向）をＹ方向、上下方
向をＺ方向という。

まず、基板供給手段１は、第３図にも示す如く
基板２を収容したラツク１５を搬入する上段のラ
ツク搬入コンベヤ１６と、この搬入されるラツク
１５を受けるコンベヤ付エレベータ１７と、この
コンベヤ付エレベータ１７のラツク１５から基板
２をテーブル４に押出すプツシユ棒１８と、空の
ラツク１５をコンベヤ付エレベータ１７から受取
つて搬出するラツク搬出コンベヤ１９とを備え
る。

ラツク搬入および搬出用の各コンベヤ１６，１
９は、それぞれモータ２０ａ，２１ａ（第１図参
照）で駆動される駆動プーリ２０，２１と、従動
プーリ２２，２３にコンベヤベルト２４，２５を
張設してなり、ラツク搬入コンベヤ１６は駆動プ
ーリ２０近傍に設けたフオトセンサ（図示省略）
でラツク１５の位置を検出しながらラツク１５の
搬送および停止を行なうようになつている。コン
ベヤ付エレベータ１７は、ラツク１５を載置する
コンベヤベルト２６をモータ２７ａ（第１図参照）
で、駆動される駆動プーリ２７と従動プーリ２８
に張設してなる昇降コンベヤ２９をガイド３０の
案内により昇降するようにしたものである。この
昇降は第１図に示す如く駆動モータ３１によりプ
ーリ３２，３３とタイミングベルト３４を介して
駆動されるボールねじ３５の回転によつて行なわ
れるものであり、上記昇降コンベヤ２９はこのボ
ールねじ３５に支持されている。この場合、昇降
コンベヤ２９はラツク１５に収容されている各基
板２の上下間隔に相当するピツチで下降していく
ように、上記ボールねじ３５に付設のエンコーダ
を利用して作動が制御される。

また、上記コンベヤ付エレベータ１７の上部に
は、第４図に示す如くラツク搬入コンベヤ１６か
ら送られるラツク１５が当接してこのラツク１５
のＹ方向の位置決めをなす第１ラツクストツパ３
６が設けられ、また、昇降コンベヤ２９の支持台
３７には、ラツク１５を押動する押動シリンダ３
８と、この押動かされるラツク１５に当接しこの
ラツク１５のＸ方向の位置決めをなす第２ラツク
ストツパ３９とが設けられている。

上記ラツク１５から基板２をテーブル４に押出
すプツシユ棒１８はラツク搬入コンベヤ１６の下
方に設けられていて、モータ４０によるねじ送り
によつてテーブル４側へ突出し、また戻るように
なつている。このプツシユ棒１８の上方にはプツ
シユ棒１８の突出位置および戻り位置をそれぞれ
確認するフオトセンサ４１，４２が設けられ、基
板２の過度の押出しおよび戻り位置での昇降する
ラツク１５との干渉を防止するようになつてい
る。

テーブル４は、第４図および第５図に示す如
く、基板供給手段１からの基板２を受ける３個の
受け部材４５と、この供給される基板２を当接せ
しめてテーブル４に対する位置決めをなすストツ
パ４６，４６と、基板２を上方の当て板４７，４
７に対しクランプするクランプ部材４８，４８
と、基板送出し用のコンベヤ４９とを備えてい
る。本例のテーブル４は寸法の異なる２種の基板
を搭載できるものであり、第５図において左端の
受け部材４５と相挨つて中央の受け部材４５が小
さい基板２を、また右端の受け部材４５が大きな
基板を受けるようになつている。

しかして、これら受け部材４５は、プレート５
０上に設けられ、このプレート５０に２本のシリ
ンダ５１，５２が直列状にして連結されていて、
下位置から１本のシリンダ５１の作動により中間
位置に、２本のシリンダ５１，５２の作動により
上位置にそれぞれ上昇できるようになつている。
この場合、下位置は基板２を基板搬出コンベヤ７
へ上記送出しコンベヤ４９で送り出す位置であ
り、中間位置は基板供給手段１から基板を受ける
位置であり、上位置は基板２に対するコネクタ６
の挿入、固定を行なう位置である。この場合、基
板２の隅には第６図に示す如く位置決め孔５３が
開口し、また、テーブル４には下方へ先細となつ
たテーパピン５４が設けられていて、基板２を上
位置に上昇せしめた際に、位置決め孔５３がテー
パピン５４に嵌まり込むことにより、基板２がテ
ーブル４に対し最終的に位置決めされることにな
る。

クランプ部材４８，４８は、シヤフト５５に固
定されていて、このシヤフト５５を連結したロー
タリアクチユエータ５６の作動により、回動して
基板２を当て板４７，４７に対しクランプする。
また、送出し用コンベヤ４９は、第３図に示され
る如く、２つのプーリ５７，５８にベルト５９を
張設したものであり、一方の駆動プーリ５７にモ
ータ６０が設けられている。

そして、上記テーブル４はその下面の脚６１が
移送手段３のレール６２に嵌合し、かつ移送手段
３のボールねじ６３に連結されていて、サーボモ
ータ６４によるボールねじ６３の回転により、上
記レール６２上を走行するようになつている。こ
の移送手段３の移送路５における基板２の位置決
めは、サーボモータ６４に付設のエンコーダ６５
と、上記レール６２の傍らに設けたカメラ６６を
利用して行なわれる。すなわち、カメラ６６は基
板２のリベツト挿入孔２ａの移送軌跡上において
ライト６７と対向して設けられていて、このリベ
ツト挿入孔２ａの位置を検出するものであり、こ
の検出を受け制御手段１３での画像処理により移
送手段３が基板２を予め設定した基準位置に合わ
せ、この基準位置からエンコーダ６５の利用によ
りテーブル４を後述の挿入ステーシヨンへ移動さ
せて基板２の位置決めを行なうようになつてい
る。

コネクタ供給手段８は、第１図に示されている
如く、移送手段３の中央部上方に設けられてい
て、コネクタ６を積上げて収容する複数の収容部
７０ａを一列に並設したマガジン７０と、このマ
ガジン７０の下からコネクタ６を順次取出す取出
装置７１とを備える。

上記コネクタマガジン７０は、支持板７２上で
Ｙ方向に移動可能に支持されていて、第７図に示
す如くこのＹ方向に延ばしたボールねじ７３にブ
ラケツト７４を介して連結されている。このボー
ルねじ７３はプーリ７５，７６に張設したタイミ
ングベルト７７を介してサーボモータ７８に連係
している。また、コネクタマガジン７０を支持す
る支持板７２には、コネクタ取出位置にある収容
部７０ａにコネクタ６が残存するか否かを検出す
るコネクタセンサ７９が設けられているととも
に、コネクタマガジン７０を移動させた際にコネ
クタ６を収容した収容部７０ａを検出してその収
容部７０ａをコネクタ取出位置の１つ手前で停止
させるためのプリセツト用センサ８０，８０が上
記コネクタセンサ７９の前後（Ｙ方向）に設けら
れている。

コネクタ取出装置７１は第８図乃至第１１図に
示されている。すなわち、コネクタ６は基板２に
対する挿入姿勢で収容部７０ａに収容されてい
て、支持板７２にはコネクタ取出位置に取出孔８
１が形成され、この取出孔８１その下方の水平台
８２の開口８３とがパイプ８４で接続されてい
る。このパイプ８４には、コネクタ６支持して昇
降する昇降体８５がシリンダ装置のピストンロツ
ド８６に連結して設けられているとともに、上記
パイプ８４の下端部にＹ方向の通し孔８７，８８
が開孔している。この通し孔８７，８８に対しコ
ネクタ６を送り出すプツシヤ８９が第７図にも破
線で示す如くシリンダ装置９０のピストンロツド
９１に連結して進退可能に設けられている。そし
て、プツシヤ８９による送出し装置には、コネク
タ挿入手段９にクランプさせるためにコネクタ６
を定位置に押し当てるストツパ９２がシリンダ装
置のピストンロツド９３に連結してＹ方向におい
て進退可能に設けられている。なお、上記昇降体
８５はＵ字状に形成されていて、プツシヤ８９と
干渉することなく上昇して一段上のコネクタ６を
支持できるようになつている。

コネクタ挿入手段９は、第７図、第１２図およ
び第１３図に示されていて、コネクタ６をクラン
プするＺ方向のクランプ装置９５と、このクラン
プ装置９５をＹ方向に移動せしめるＹ方向サーボ
モータ９６と、Ｘ方向に移動せしめるＸ方向サー
ボモータ９７と、挿入を補助する補助バー９８と
を備える。クランプ装置９５は、コネクタ６を支
える下支え９９と、ガイド棒１００にて昇降可能
に支持されたコネクタ６を下支え９９に押当てる
押え爪１０１と、この押え爪１０１を昇降せしめ
るシリンダ装置１０２とを備え、シリンダ装置１
０２のピストンロツド１０３が押え爪１０１の基
部に連結されている。なおシリンダ装置１０２に
は高圧、低圧２段階の圧力空気が送り込まれるよ
うになされている。そして、クランプ装置９５
は、固定架１０４に対しガイド棒１０５にてＸ方
向に移動可能に設けたスライダ１０６に対し、第
７図に示す如くガイド棒１０７，１０７を介して
Ｙ方向へ移動可能に設けられていて、このスライ
ダ１０６固定のＹ方向サーボモータ９６と、クラ
ンプ装置９５をＹ方向に送るためのボールねじ
（図示省略）がベルトにて連結されている。また、
上記Ｘ方向サーボモータ９７は、固定架１０４に
支持されていて、スライダ１０６をＸ方向に送る
ためのボールねじ（図示省略）に対しベルト１０
９にて連結されている。

上記基板２に対するコネクタ６の位置決めは、
先に述べた基板２の位置決めと同様に、第７図に
示す移送路５のレール６２に傍に設けたカメラ１
１０を利用して行なわれる。すなわち、カメラ１
１０はライト１１１と対向して設けられていて、
コネクタ６のリベツト挿入孔６ｂの位置を検出す
るものであり、この検出を受けて制御手段１３で
の画像処理により、Ｘ方向とＹ方向のサーボモー
タ９６，９７が作動してコネクタ６をクランプ装
置９５とともに予め設定した基準位置に合わせ、
この基準位置から各サーボモータ９６，９７に付
設のエンコーダ（図示省略）を利用してコネクタ
６を後述の挿入ステーシヨンへ移動させて位置決
めを行なうようになつている。

挿入補助バー９８は、第７図に示す如く挿入ス
テーシヨン１１２へ向けてＸ方向へ延び、同方向
に配したガイド棒１１３に支持したスライダ１１
４に基部が固定され、このスライダ１１４に同方
向に配したシリンダ装置１１５のピストンロツド
が連結されている。すなわち、挿入補助バー９８
は、上記シリンダ装置１１５によつて、コネクタ
挿入方向（Ｙ方向）前方の基板２の縁に隣接する
位置に基板２の縁に沿つて進退可能に設けられて
いる。そして、この挿入補助バー９８の断面形状
は、第１５図に示す如く基板２側がこの基板２の
厚さに略一致し、コネクタ６側がこのコネクタ６
ａの開口幅よりも細くなるようにテーパが付され
ていて、幅はコネクタ６のピン６ａの突出量（嵌
合溝深さ）よりも狭くなされている 次に固定手段１１は、第１５図に示す如く２つ
のリベツト受け孔１２０をもつカシメガン１２１
を備え、第１４図に示す如くカシメガン１２１の
支持体１２２がスライダ１２３に対しガイド棒１
２４，１２４を介してＺ方向に昇降可能に支持さ
れているとともに、スライダ１２３がフレームボ
ツクス１２５に対しガイド棒１２４にて移送路５
の挿入ステーシヨン１１２へ向けＹ方向に進退可
能に支持されている。

カシメガン１２１は、リベツト１０に予め挿入
されているマンドレル１２６を掴んで引抜く引抜
手段１２７を備えたものであり、このカシメガン
１２１の支持体１２２とスライダ１２３との間に
Ｚ方向において直列にした２本のシリンダ装置１
２８，１２９が設けられている。スライダ１２３
は、Ｙ方向のボールねじ１３０に嵌められてい
て、このボールねじ１３０に結合したプーリ１３
１と、その下方のサーボモータ１３２に結合した
プーリ１３３とにベルト１３４が張設されてい
る。

次に、上記コネクタ組付装置の作動を説明す
る。

まず、基板２はラツク１５に収容されてラツク
搬入コンベヤ１６によりコンベヤ付エレベータ１
７の昇降コンベヤ２９に載せられる。このとき、
ラツク１５は昇降コンベヤ２９の回転駆動により
第１ラツクストツパ３６に当接してＹ方向の位置
決めがなされ、押動シリンダ３８の作動により第
２ラツクストツパ３９に当接してＸ方向の位置決
めがなされる。つまり、移動手段３のテーブル４
に対してラツク１５の位置決めがなされる。

次いで、昇降コンベヤ２９が下降してプツシユ
棒１８に対してラツク１５の最下段の基板２の位
置決めがなされ、プツシユ棒１８の作動によりこ
の最下段の基板２がテーブル４に供給される。こ
のとき、テーブル４の受け部材４５は上中下３段
の位置のうちの中間位置になされており、基板２
はこの中間位置の受け部材４５に供給され、スト
ツパ４６に当接してＹ方向の位置決めがなされ
る。また、昇降コンベヤ２９は１ピツチ下降し、
ラツク１５内の一段上の基板２をプツシユ棒１８
と同じ高さにして待機する。

そして、上記テーブル４の受け部材４５は上位
置に上昇し、基板２の隅の位置決め孔５３にテー
ブル４のテーパピン５４が嵌入していくことによ
り、基板２はテーブル４に対して正確に位置決め
され、クランプ部材４８が上方に回動して当て板
４７に対しクランプされる。

一方、コネクタ６は基板２に対する挿入姿勢に
してコネクタ供給手段８のマガジン７０に収めら
れており、このマガジン７０はすべての収容部７
０ａにコネクタ６が収容されている場合、プリセ
ツト用センサ８０により、その端にある収容部７
０ａがコネクタ取出位置の隣のプリセツト位置に
くるようにその移動位置が制御される。そして、
第８図に示す如く支持板７２の取出孔８１に昇降
体８５を上昇せしめた状態で、マガジン７０がそ
の端にある収容部７０ａを取出孔８１に位置せし
めるように移動し、昇降体８５に当該収容部７０
ａのコネクタ６を支持せしめる。

上記昇降体８５は第９図に示す如く水平台８２
の開口８３位置まで下降し、プツシヤ８９が水平
台８２上を移動して、待機しているコネクタ挿入
手段９のクランプ装置９５に対し、ストツパ９２
をＹ方向の位置決めとして供給する。この場合、
プツシヤ８９はコネクタ６を通し孔８８から送り
出すとともにその上方のコネクタ６を上面に支持
し、昇降体８５はコネクタ６が通し孔８８を出る
と同時に上昇してプツシヤ８９からその上面に支
持しているコネクタ６を受取つて支持し、この支
持状態でプツシヤ８９がその前方のコネクタ６を
クランプ装置９５に向けて送り出すことになる。
そして、プツシヤ８９が第１０図に示す如く後退
し、クランプ装置９５は上記の供給されたコネク
タ６を下支え９９に受けた状態において、低圧力
で押え爪１０１を下降させることにより一旦弱く
保持する。

その後ストツパ９２を第１０図において右へ移
動させ、第１１図に示す如くコネクタ６を押え爪
１０１の背面１０１ａに押し当てる。そして押え
爪１０１に高圧力を付勢し、コネクタ６を下支え
９９と押え爪１０１とで確実につかむ。さらには
昇降体８５を第９図の位置にもどしておく。

しかして、上記基板２をクランプしたテーブル
４と、コネクタ６をクランプしたクランプ装置９
５とは、それぞれ移送手段３のサーボモータ６４
と、コネクタ挿入手段９のサーボモータ９６，９
７の作動によりカメラ６６，１１０の下方へ移動
し、基準位置に対する位置合わせをした後、挿入
ステーシヨン１１２へ移動して位置決めされる。
また、固定手段１１は、リベツト供給手段１２か
らリベツト１０を受け取つたカシガン１２１をサ
ーボモータ１３２の作動により挿入ステーシヨン
１１２に移動させて、基板２のリベツト挿入孔２
ａに対するリベツト１０の位置決めをなす。さら
に、挿入補助カバー９８はシリンダ装置１１５の
作動により挿入ステーシヨン１１２へ向けて移動
し、基板２の横に停止する（第１５図参照）。

次いで、コネクタ挿入手段９のクランプ装置９
５がコネクタ６を保持した状態で基板２へ向けて
移動する。これにより、コネクタ６のピン６ａは
第１７図に示す如く挿入補助カバー９８を案内と
してその開口部が基板２の縁に若干嵌まり込む。
そして、挿入補助カバー９８を側方へ引き抜き、
第１８図に示す状態から、さらにコネクタ６を基
板２側へ移動させると、第１９図に示す如くピン
６ａが基板２の縁に完全に挿入された状態とな
り、また、基板２とコネクタ６のリベツト挿入孔
２ａ，６ｂが互いに一致した状態となる。そうし
て、第２０図に示す如くカシメガン１２１の上昇
によりリベツト１０を基板２とコネクタ６のリベ
ツト挿入孔２ａ，６ｂに挿入し、リベツト１０の
マンドレル１２６を掴んで下方へ引き抜くと、基
板２より突出したリベツト１０の上部がマンドレ
ル１２６により広がり、第２１図に示す如くリベ
ツト１０にて基板２とコネクタ６とをカシメ固定
した状態となる。

しかる後、コネクタ挿入手段９のクランプ装置
９５はコネクタ６に対するクランプを解いてコネ
クタ供給手段８による供給位置へ移動し、また、
コネクタ固定手段１１のカシメガン１２１はリベ
ツト供給手段１２による供給位置へ移動し、それ
ぞれコネクタ６、リベツト１０の供給を受けて再
び挿入ステーシヨン１１２に位置決めされる。さ
らに、テーブル４は基板２に他のコネクタ組付箇
所がある場合、カメラ６６の下方へ移動してこの
他のコネクタ組付箇所を基準位置に合わせ、再び
挿入ステーシヨン１１２に対する基板２の位置決
めを行なう。そして、先の場合と同様にコネクタ
６の組付が完了すると、テーブル４を基板搬出コ
ンベヤ７の位置に移動させて受け部材４５を下位
置に下げ、基板送出しコンベヤ４９の作動によ
り、基板搬出コンベヤ７に送り出し、次の基板２
をラツク１５から受ける。コネクタ付きの基板２
は基板搬出コンベヤ７により次の処理工程へ送ら
れることになる。

以上の如くして、コネクタ６の組付が行なわ
れ、昇降コンベヤ２９はラツク１５が空になると
ラツク搬出コンベヤ１９へ空ラツク１５を搬出し
て上昇し、次の基板２が収容されているラツク１
５を受け取り、また、コネクタマガジン７０は一
つの収容部７０ａのコネクタ６が空になると次の
コネクタ収容部７０ａをコネクタ取出位置へ移動
させることになる。

なお、上記実施例では基板２とコネクタ６との
位置決めにあたつて、それぞれカメラを利用して
位置の補正を行つているが、例えば、リベツト挿
入孔２ａ，６ｂとテーパピンを利用してテーブル
４に対する基板２の位置決め、並びにクランプ装
置９５に対するコネクタ６の位置決めを行なうこ
とにより、このテーブル４とクランプ装置９５と
を挿入ステーシヨン１１２に位置決めするだけ
で、上記基準位置の補正を省略することもでき
る。

また、上記実施例では基板２に対するコネクタ
６の固定にカシメを利用しているが、ろう付けな
ど他の固定方式を用いてもよい。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示し、第１図はコネク
タ組付装置の全体構成を示す斜視図、第２図は基
板に対してコネクタを組付けた状態を示す一部断
面にした斜視図、第３図は基板供給部を示す縦断
面図、第４図は基板供給部と移送手段のテーブル
との関係を示す平面図、第５図は移送手段のテー
ブルを示す側面図、第６図はテーブルの一部を拡
大して示す断面図、第７図はコネクタの供給手
段、挿入手段および固定手段と移送手段との関係
を示す平面図、第８図はコネクタ供給手段を示す
縦断面図、第９図ないし第１１図はそれぞれコネ
クタ供給の各過程を示す縦断面図、第１２図はコ
ネクタ挿入手段の正面図、第１３図は同側面図、
第１４図はコネクタ固定手段を一部断面で示す側
面図、第１５図は挿入ステーシヨンでの各部材の
関係を示す斜視図、第１６図乃至第２１図はそれ
ぞれコネクタの挿入固定の各過程を順に示す縦断
面図である。 １……基板供給手段、２……基板、３……移送
手段、４……テーブル、５……移送路、６……コ
ネクタ、８……コネクタ供給手段、９……コネク
タ挿入手段、１０……リベツト、１１……コネク
タ固定手段、５３……位置決め孔、５４……テー
パピン、６４……サーボモータ、６６……基板用
カメラ、９６……Ｙ方向サーボモータ、９７……
Ｘ方向サーボモータ、１１０……コネクタ用カメ
ラ、１１１……ライト。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ICパツケージの基板の縁に嵌合可能な嵌合
   溝を有するコネクタを上記基板の縁に挿入し固定
   するICパツケージのコネクタ組付装置であつて、 上記基板を位置決めして搭載するテーブルを基
   板搭載ステーシヨンと、コネクタ挿入ステーシヨ
   ンとの間で移送する移送手段と、 コネクタを基板に対する挿入姿勢にした状態で
   上記テーブルの移送路近傍に供給するコネクタ供
   給手段と、 上記挿入ステーシヨンにおいてテーブルに対し
   側方から進退可能に設けられ、上記コネクタ供給
   手段により供給されたコネクタを保持してコネク
   タの嵌合溝を基板の縁に嵌合させるコネクタ挿入
   手段と、 コネクタが挿入される基板の縁に隣接する位置
   に基板の縁に沿つて進退可能に設けられていて、
   コネクタの嵌合溝の深さよりも狭い幅を有し且つ
   基板側が基板厚さと略同じ厚さに形成されコネク
   タ挿入方向後方へ向かつて厚さが減少しており、
   上記基板の縁に隣接する前進位置においてコネク
   タの嵌合溝を嵌合させてこの嵌合溝の開口部が基
   板の縁に合致するよう案内し、後退により上記基
   板の縁へのコネクタの嵌合移動を許容する挿入補
   助バーと、 基板の縁に挿入されたコネクタを基板に固定部
   材により固定する固定手段とを備えていることを
   特徴とするICパツケージのコネクタ組付装置。