JPS644679B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、コンデンサチツプ、抵抗チツプ、チ
ツプ状トランジスタ等のチツプ状電子部品をプリ
ント基板、セラミツク基板等の回路形成部材上に
搭載するチツプ状電子部品の搭載方法に関し、特
に、移載ミスによつて回路形成部材のチツプ状電
子部品に欠品が生じたとき、その欠品を補充する
方法に関するものである。

部品供給場所において一群単位で順次供給され
たチツプ状電子部品を一列に連ねて部品取出場所
に搬送するとともに、その部品取出場所に順次到
達する個々のチツプ状電子部品を予め部品搭載場
所に送られた回路形成部材上に移載して、その回
路形成部材の各々に一群のチツプ状電子部品を連
続的に搭載する搭載方法が知られている。例え
ば、本出願人が先に出願した特開昭57−39599号
公報に記載された方法がそれである。

しかしながら、斯る方法によれば、複数種類で
一群を構成するチツプ状電子部品を各々の回路形
成部材上に正確且つ高能率に搭載することができ
るが、チツプ状電子部品の移載ミスが発生した場
合には、回路形成部材が搬出された後に、移載ミ
スによつて生じた欠品を手作業によつて補充する
という面倒な作業が必要であつた。

本発明は以上の事情を背景として為されたもの
であり、その目的とするところは、回路形成部材
の各々に一群のチツプ状電子部品を連続的に搭載
するに際し、移載ミスによつて回路形成部材上の
チツプ状電子部品に欠品が生じても、その欠品を
自動的に補充し得る搭載方法を提供することにあ
る。

斯る目的を達成するため、本発明のチツプ状電
子部品の搭載方法は、 (1) 移載ミスを検出し、移載ミスのあつたチツプ
状電子部品を回路形成部材上の搭載位置に関連
して記憶する工程と、 (2) 移載ミスによりチツプ状電子部品に欠品が生
じた回路形成部材を留保する工程と、 (3) 部品供給場所において、記憶されたチツプ状
電子部品を前記一群のチツプ状電子部品の後に
連ねて供給することにより補充用のチツプ状電
子部品を搬送する工程と、 (4) その補充用のチツプ状電子部品の部品取出場
所への到達に同期して、その補充用のチツプ状
電子部品を搭載すべき留保された回路形成部材
を部品搭載場所に送り、前記記憶された搭載位
置に該補充用のチツプ状電子部品を搭載する工
程と を含むことを特徴とする。

この様にすれば、チツプ状電子部品の移載ミス
が発生したとき、移載ミスのあつたチツプ状電子
部品が回路形成部材上の搭載位置に関連して記憶
されるとともに、移載ミスにより欠品が生じた回
路形成部材が留保される一方、部品供給場所にお
いて、記憶されたチツプ状電子部品が一群の電子
部品の後に連ねられることによつて搬送され、そ
の補充用のチツプ状電子部品が部品取出場所へ到
着するのに同期して留保された回路形成部材が部
品搭載場所に再び送られるので、欠品が生じた回
路形成部材に補充用のチツプ状電子部品が自動的
に補充されるのである。しかも、この様な欠品補
充のための工程は回路形成部材の各々に一群のチ
ツプ状電子部品を連続的に搭載する工程を止める
ことなく、それ等工程間に介挿されて能率良く実
行されるのである。

以下、本発明が適用される一例を示す図面に基
づいて詳細に説明する。

第１図及び第２図に本発明が適用される装置の
全体概略図を示す。尚、斯る装置の詳細な構造は
前記特開昭57−39599号公報に記載されているの
で、以下において詳細な説明は省略する。

コンデンサチツプ、抵抗チツプ、チツプ状トラ
ンジスタ等のチツプ状電子部品Ｃ（単にチツプと
いう）は、部品供給場所において供給装置２から
供給され、搬送装置４によつて部品取出場所に送
られるとともにそこからローデイング装置６に取
り出され、ローデイング装置６によつて位置決め
装置８に予め送られて位置決めされているプリン
ト基板１０に搭載されるようになつている。供給
装置２には、図示しないリールが収容されたカー
トリツジ１２が多数備えられている。カートリツ
ジ１２に収容されたリールにはチツプＣが一列に
収容されるテープ１４が捲回されている。テープ
１４は、第３図及び第４図に示されるように、矩
形の電子部品収容孔１６と円形の送り用係合孔１
８とが長手方向に沿つて等間隔で形成された厚紙
テープ２０と、電子部品収容孔１６を下方から覆
つて収容孔１６を有底の凹部とする薄くて透明な
下テープ２２と、その凹部の上方開口部を覆う同
じく薄くて透明な上テープ（カバーテープ）２４
とから成つている。テープ１４は、カートリツジ
１２の個々に対応して設けられたソレノイド群２
６のうち一つが作動させられると、それに対応し
たカートリツジ１２内のテープ１４が駆動軸２８
の回転に同期して１ピツチずつ送り出され、テー
プ１４の先端において上テープ２４が厚紙テープ
２０から剥されるとともに、後述のパレツト３０
に挟持された一個のチツプＣを収容する部分が切
り離されるようになつている。その駆動軸２８
は、第１図に示すように、減速機付モータ３２に
よつてチエーン３４を介して等速で回転させられ
る。

パレツト３０は、第５図及び第６図に示される
ように、本体部３６とこれにボルト締めされた把
持部３８とから成つている。把持部３８の一側縁
に沿つて多数の収容溝４０が、その一側縁から直
角に形成されている。収容溝４０は、テープ１４
の幅より僅かに広い幅で且つ前記多数のカートリ
ツジ１２の部品供給部に案内された多数のテープ
１４と同一のピツチで形成されている。この収容
溝４０の両側部には、第７図及び第８図に拡大し
て示されるように、一対の押さえ爪４２が設けら
れている。押さえ爪４２はばね鋼製であつて、自
身の弾性によつて先端部が収容溝４０に向かう方
向に付勢されているが、先端に上方に曲げ起こさ
れたガイド部４４が形成されているため、１ピツ
チずつ送り出されるテープ１４の先端部が収容溝
４０に侵入し、図示しない切断装置に切断される
ことによつて１個のチツプＣを収容する単位テー
プ４６が押さえ爪４２と収容溝４０とからなる把
持爪によつて正確に位置決めされた状態で把持さ
れるようになつている。

パレツト３０は、装置のフレーム４８に固定の
ガイドレール５０に案内され、駆動軸５６に固定
の立体カム５２によつて駆動される。すなわち、
パレツト３０の本体部３６上面には２個のローラ
５４が垂直まわりに回転可能に取り付けられてお
り、このローラ５４が立体カム５２のカム溝に係
合することによつて立体カム５２が駆動軸５６に
より等速で回転させられるとき、収容溝４０換言
すれば収容溝４０において収容されたチツプＣの
１ピツチに等しい距離ずつ間欠的に移動させら
れ、各収容溝４０が多数のカートリツジ１２に収
容されたテープ１４が案内される位置にそれぞれ
順次正対させられつつ移動させられるのである。
駆動軸５６は、第１図から明らかなように、前述
の駆動軸２８から中間軸５８を介してチエーン６
０で伝達される動力によつて回転させられるので
ある。すなわち、パレツト３０は多数連結させら
れることによつて、チツプＣを一列に連ねて搬送
する搬送装置４を構成しているのである。尚、パ
レツト３０は、第１図に二点鎖線で示すように、
多数のものが端面において互いに当接させられた
状態で配設されており、第２図から明らかなよう
に、２個の同径の立体カム５２と、軸心に直角に
形成された部分のない単純なラセン状カム溝を有
する立体カム６２及び６４とによつて右方に移動
させられる。立体カム６２はカム溝のリード角が
大きいため、パレツト３０はローラ５４がこれに
係合した後は他のパレツト３０から離れて高速で
送られるが、続く立体カム６４が、第２図に示す
ようにパレツト３０の一対のローラ５４の間隔よ
り僅かに短くされているため、立体カム６２によ
つて右方へ移動させられてきたパレツト３０は、
第２図に示す位置においてそのローラ５４が共に
立体カム６４のカム溝に係合しない状態となり、
この位置より右方へ移動しなくなる。この移動し
なくなつたパレツト３０は、油圧シリンダ６６に
よつて作動させられるプツシヤヘツドによつてフ
レーム４８の後側へ移動させられ、ガイドレール
６８に案内されつつベルトコンベア７０によつて
第１図において左方へ高速で移動させられる。ベ
ルトコンベア７０の左端に達したパレツト３０
は、油圧シリンダ７２によつて作動させられるプ
ツシヤヘツドによつてフレーム４８の前側に移動
させられ、更に油圧シリンダ７４によつて作動さ
せられるプツシヤヘツドで前述のガイドレール５
０に再び嵌合させられるのである。この油圧シリ
ンダ７４によつて駆動されるプツシヤヘツドは、
パレツト３０のローラ５４が最初の立体カム５２
に係合するまで押し続けるようにされている。

以上の様に構成された搬送装置４によつて部品
取出位置まで搬送されたチツプＣは、ローデイン
グ装置６によつて位置決め装置８上に予め送られ
て位置決めされているプリント基板１０上に搭載
される。プリント基板１０は、チツプＣを取り付
けるべき位置に予め接着剤が塗布されたものであ
り、また位置決め装置８はサーボモータ７６，７
８によつて互いに直交するＸ軸及びＹ軸両方向に
移動させられるようになつている。

ローデイング装置６は、垂直軸まわりに回転可
能に設けられた図示しない回転板と、割出装置に
よつて1/8回転ずつ間欠的にその回転板を駆動す
る駆動軸８０とを備えており、その駆動軸８０は
チエーン８２を介して前述の駆動軸２８に連結さ
れている。その回転板には、８個のチヤツク８４
が等角度間隔に取付けられている。このチヤツク
８４は、第９図に示されるように、上下移動可能
に回転板に設けられた中空ロツド８６の下端に固
定されたチヤツク取付板８８に固定されている。
チヤツク取付板８８には、カツプ状の部材９０が
ボルトにより固定されるとともに、このカツプ状
部材９０にチヤツク本体９２が固定されている。
チヤツク本体９２の下端部には互いに直交する２
本のスロツトが形成され、各スロツトにそれぞれ
一対の爪９４が配設され、ピン９６によつて回動
可能に支持されている。爪９４は、下端にチツプ
Ｃを把持するために互いに対向する内向き突起９
８を備えるとともに、背面にテーパ面１００を備
えている。テーパ面１００は、下方程直径の増大
する円錐面の一部を成すように形成され、チヤツ
ク本体９２の外側に内スリーブ１０２を介して摺
動可能に嵌合された外スリーブ１０４の下端部内
側に形成されたテーパ面１０６と摺接させられて
いる。尚、外スリーブ１０４、内スリーブ１０２
は、図示しないピンによつてチヤツク本体９２に
対して回転が防止されるとともに、軸心方向の移
動量が一定限度以下に規制されている。

外スリーブ１０４及び内スリーブ１０２は、外
コイルスプリング１０８及び内コイルスプリング
１１０によつて下方にそれぞれ付勢されている
が、外スリーブ１０４は、その上端部に形成され
たフランジ１１２に図示しない開放部材が係合さ
せられて上方に引き上げられるとき、外コイルス
プリング１０８に抗して上昇させられるととも
に、下端部において内スリーブ１０２と係合し、
内スリーブ１０２を共に上昇させる。すなわち、
外スリーブ１０４は内スリーブ１０２の開放部材
を兼ねているのである。爪９４のピン９６より上
方の部分と、上記内スリーブ１０２との間にはコ
イルスプリング１１４が介挿され、爪９４が開く
方向に付勢されている。

中空ロツド８６の中空部には、昇降ロツド１１
６が挿通されている。昇降ロツド１１６の下端部
には、円筒部材１１８が嵌合され且つ固定されて
いる。この円筒部材１１８の中心を貫通する通孔
は下端側が段付状とされ、その中には吸着具１２
０が摺動可能に且つ図示しないコイルスプリング
によつて下方に付勢されて嵌め入れられている。
従つて、昇降ロツド１１６が下降させられると
き、吸着具１２０が爪９４の間から突出させられ
ることになる。

上記中空ロツド８６及び昇降ロツド１１６は、
図示しない機構によつて駆動軸２８の回転に同期
してそれぞれ上下方向に駆動されるようになつて
おり、チヤツク８４が所定の回転位置、例えばパ
レツト３０上の部品取出場所に位置させられたと
き、先ずチヤツク８４全体が下降させられ、その
後昇降ロツド１１６が更に下降させられて吸着具
１２０によつてチツプＣが吸着されるとともに、
昇降ロツド１１６が先に上昇させられることによ
つて吸着具１２０が引き込められ、吸着具１２０
の下端に吸着されたチツプＣが爪９４下に位置さ
せられる。そして、図示しない機構によつて外ス
リーブ１０４がチヤツク本体９２に対して相対的
に降ろされると、チツプＣが爪９４によつて把持
される。その後中空ロツド８６が引き上げられる
ことによつてチヤツク８４全体が上昇させられる
のである。また、チヤツク８４がプリント基板１
０上に位置させられたときにも同様な上下作動が
行われるようになつている。

ここで、吸着具１２０によつてチツプＣが吸着
された状態でチヤツク８４が上昇させられたと
き、外スリーブ１０４の上下方向の位置によつて
チツプＣが吸着具１２０の下端部に吸着されてい
るか否かが判断されるようになつている。すなわ
ち、チヤツク８４が上昇させられたとき、外スリ
ーブ１０４のフランジ１１２に係合する部材の回
動位置によつて、後述のフオトマイクロセンサ１
２２が作動させられるようになつており、例えば
移載ミスによりチツプＣが吸着具１２０の下端部
に吸着させられていない状態においては、爪９４
間が相互に更に接近させられるので外スリーブ１
０４の位置が下降させられ、フオトマイクロセン
サ１２２が遮光されるようになつている。このフ
オトマイクロセンサ１２２が移載ミスセンサを構
成し、それから出力される移載ミス信号SMは、
チツプＣをミスチヤツクしたチヤツク８４のプリ
ント基板１０上の下降を防止する図示しないソレ
ノイドを作動させるようになつている。

第１図及び第２図に戻つて、フレーム４８に
は、プリント基板１０を位置決め装置８に搬入す
る搬入コンベア１２４、及び位置決め装置８から
プリント基板１０を搬出する搬出コンベア１２６
が設けられているとともに、それ等搬入コンベア
１２４及び搬出コンベア１２６と位置決め装置８
との間には、基板１０を上下方向に移動させる搬
入側リフタ１２８及び搬出側リフタ１３０がそれ
ぞれ設けられており、更にそれ等リフタ１２８，
１３０が下降位置にあるとき、搬出側リフタ１３
０から搬入側リフタ１２８に向かつて基板１０を
搬送するとともに基板１０を一時ストツクするた
めのストツクコンベア１３２が設けられている。
搬入側リフタ１２８及び搬出側リフタ１３０は、
それぞれ油圧シリンダ１３４及び１３６と、それ
等油圧シリンダ１３４及び１３６によつて上下動
させられるローラコンベア１３８及び１４０とを
備えている。それ等ローラコンベア１３８，１４
０、搬入コンベア１２４、搬出コンベア１２６、
ストツクコンベア１３２は、それぞれ図示しない
駆動モータによつて駆動されるようになつてい
る。

以上の様に構成された装置には、第１０図に示
される回路が備えられている。すなわち、駆動軸
２８の回転を検出するタイミング信号発生器１４
２からは、駆動軸２８の回転に同期した信号すな
わちパレツト３０の送りに同期したタイミング信
号TPがＩ／Ｏポート１４４に供給されるととも
に、そのＩ／Ｏポート１４４には移載ミスセンサ
であるフオトマイクロセンサ１２２から移載ミス
信号SMが供給される。Ｉ／Ｏポート１４４は、
データパスラインを介してCPU１４６、RAM１
４８、ROM１５０に接続されている。CPU１６
４はROM１５０に予め記憶されたプログラムに
従つてRAM１４８の一時記憶機能を利用しつつ
信号処理を実行し、前記搬入コンベア１２４、搬
出コンベア１２６、搬入側リフタ１２８、搬出側
リフタ１３０、ストツクコンベア１３２に駆動指
令信号SDを供給するとともに、前述の所定のチ
ツプＣをパレツト３０の収容溝４０に一個ずつ嵌
め入れるための供給信号SSを供給する。

次に、以上の様に構成された装置の作動を説明
する。

図示しない起動スイツチの操作によつて減速機
付モータ３２が駆動されると、駆動軸２８，５
６，８０、及び中間軸５８が一斉に回転を開始す
る。このため、パレツト３０が間欠的に送られる
とともに、これに同期してローデイング装置６に
おいて８個のチヤツク８４が所定の場所で上下動
させられるとともに図示しない回転板の回転に伴
つて回転させられる。このとき、CPU１４６は
予め設定されたプログラムに従つてソレノイド群
２６に供給信号SSを供給するので、供給装置２
においてはプリント基板１０に搭載すべき一群の
単位でパレツト３０上にチツプＣが所定の順序で
一列に連ねた状態で供給される。一群のチツプＣ
の先頭がチヤツク８４によつて拾い出され且つ位
置決め装置８上に到達する状態となると、新たな
プリント基板１０が搬入コンベア１２４およびロ
ーラコンベア１３８を経て位置決め装置８上に既
に送り込まれており、一群のチツプＣは１個のプ
リント基板１０上の予めプログラムに設定された
所定位置に次々と搭載されると同時に、位置決め
装置８上のプリント基板１０は図示しないハンド
リング装置によつてローラコンベア１４０上に搬
出され、ローラコンベア１４０を経て搬出コンベ
ア１２６上に搬出される。一方、既に搬入コンベ
ア１２４を経てローラコンベア１３８上にある新
たなプリント基板１０は、図示しないハンドリン
グ装置によつて位置決め装置８上に送られるとと
もに、次の一群の先頭のチツプＣがチヤツク８４
によつて位置決め装置８上に降ろされる前に位置
決めされる。第２図はこの状態を示し、CPU１
４６は以上の作動が為されるように、予め記憶さ
れたプログラムに従つて搬入コンベア１２４、搬
出コンベア１２６、搬入側リフタ１２８に駆動指
令信号SDを供給するのである。

以上の状態において、一群のチツプＣを搭載中
には第１１図に示される移載ミス記憶プログラム
が実行され、移載ミスが発生した場合にはミスチ
ツプが搭載されるべきプリント基板１０上の位置
と関連して記憶される様になつている。すなわ
ち、ステツプSS１が実行されてフオトマイクロ
センサ１２２からの移載ミス信号SMが供給され
ているか否かが判断され、供給されていない場合
にはステツプSS１の実行が繰り返されるが、供
給されているとステツプSS２が実行されてミス
チツプとそれが搭載されるべきプリント基板１０
上の位置とが読み込まれる。ステツプSS３にお
いては、一群のチツプＣの搭載が完了したか否
か、例えばチツプ群間に設けられた空こまＫが部
品取出場所Ｐに到達したか否かが判断される。到
達していない場合には以上のステツプが繰り返さ
れるが、到達するとステツプSS４が実行されて
RAM１４８内に設けられたレジスターＡ，A′の
一方、例えばレジスターＡが１とされる。このレ
ジスターＡの内容１は、部品搭載を行つた一群の
チツプG₁おいてミスチツプがあつたことを表す
ものである。第１２図ａは上記ステツプSS１乃
至SS３が実行される一群のチツプG₁の搭載中を
示し、第１２図ｂは上記ステツプSS４が実行さ
れる一群のチツプG₁の搭載完了時点を示す。

続く新たな空こまK₂が部品取出場所Ｐに到達
すると、第１３図に示される搭載プログラムが実
行される。すなわち、ステツプST１が実行され
空こまK₂が部品取出場所Ｐに到達したか否かが
判断され、第１２図ｂに示されるように到達する
と、ステツプST２が実行されてレジスターＡが
１か否かが判断される。レジスターＡの内容が零
であつて空こまK₂の前に連なつていたチツプ群
G₁の搭載中に移載ミスがない場合には、ステツ
プST３が実行されて位置決め装置８上の基板１
０が搬出側リフタ１３０のローラコンベア１４０
を経て搬出コンベア１２６に搬出される。一方、
レジスターＡが１である場合には、ステツプST
４が実行されて位置決め装置８上の基板１０が留
保される。すなわち、基板１０が搬出側リフタ１
３０のローラコンベア１４０上に送り出されたと
き、油圧シリンダ１３６によつてローラコンベア
１４０が第１４図の仮想線に示される位置まで下
げられるとともに、この状態においてローラコン
ベア１４０とストツクコンベア１３２とが左方向
に駆動させられることによつてミス基板１０′が
ストツクコンベア１３２上に留保されるのであ
る。そして、ステツプST５が実行され、レジス
ターA′が１であるか否かが判断される。レジス
ターA′は、空こまK₂に連なるチツプ群G₂が補充
用チツプ群であるか正常なチツプ群であるかを表
すものである。レジスターA′の内容が零である
場合にはステツプST６乃至ST７が実行され、新
たな基板１０が位置決め装置８に搬入されるとと
もに正常なチツプ群G₂がその基板１０に搭載さ
れる。すなわち、搬入側リフタ１２８の油圧シリ
ンダ１３４によつてローラコンベア１３８が第１
４図の仮想線に示される位置まで下げられた状態
において、搬入コンベア１２４及びローラコンベ
ア１３８が駆動されることによつて新たな基板１
０がローラコンベア１３８上に送られるととも
に、油圧シリンダ１３４によつてローラコンベア
１３８が上昇させられた状態において、ローラコ
ンベア１３８が駆動されるとともに図示しないハ
ンドリング装置によつて新たな基板１０が位置決
め装置８上に位置決めされるのである。第１２図
ｃ乃至ｆにおいては、上記ステツプST７が実行
されて予め記憶された基板１０上の所定の場所に
チツプ群G₂のそれぞれのチツプが搭載される状
態が示されているのである。

チツプ群G₂において第１２図ｄに示されるよ
うに、チツプ群G₂に連なる空こまK₃が供給装置
２からパレツト３０上にチツプＣを供給する部品
供給位置の最上流側位置Ｑに到達すると、第１５
図に示される供給プログラムが実行される。すな
わち、ステツプSK１が実行されて次の空こまK₃
が到達したか否か判断され、到着した場合にはス
テツプSK２が実行され、レジスターＡが１であ
るか否かが判断される。レジスターＡの内容が零
であり既に搭載した基板１０に欠品が生じていな
い場合にはステツプSK３，SK４が実行されて、
空こまK₃に連ねて正常なチツプ群が供給装置２
から供給される。すなわち、ステツプSK３にお
いて次の空こまK₄が形成され、位置Ｑに到着し
た空こまK₃との間に正常なチツプ群を受け入れ
るための受入場所を確保するとともに、この確保
した受入場所が供給装置２を通過中に供給信号
SSに従つて作動するソレノイド群２６によつて
正常なチツプ群が供給されるのである。ステツプ
SK２においてレジスターＡの内容が１であり、
既に通過したチツプ群G₁の移載中にミスが生じ
ていた場合には、ステツプSK５，SK６が実行さ
れる。ステツプSK５においては、移載ミス記憶
プログラムによつて記憶されたデータに基づいて
ミスチツプの個数に相当する受入場所を空こま
K₃に続いて確保し、その後に次の空こまK₄を形
成する。そして、ステツプSK６においては、空
こまK₃と空こまK₄との間に形成された補充用チ
ツプ受入場所に移載ミス記憶プログラムにおいて
記憶されたデータに基づいて補充用チツプ群G₃
を供給装置２から供給させる。第１２図ｄ，ｅは
斯るステツプSK５，SK６の状態を示し、本実施
例では補充用チツプ群G₃は３個のチツプから構
成されている。尚、以上の説明において、空こま
はチツプが受入場所において初めて目視できるも
のであるが、上記ステツプにおいてはRAM１４
８の内容において形成されるのである。

正常チツプ群G₂の搭載が完了し、第１２図ｆ
に示されるように空こまK₃が部品取出場所Ｐに
到達すると、再び第１３図に示される搭載プログ
ラムが実行される。正常チツプ群G₂の搭載中に
移載ミスが生じていない場合には、チツプ群G₂
が搭載された基板１０はステツプST２，ST３の
実行によつて搬出コンベア１２６上に送り出され
る。ステツプST５において空こまK₃に連なるチ
ツプが補充用チツプ群G₃であることが判断され
ると、ステツプST８乃至ステツプST１０が実行
される。すなわち、ステツプST８において、ス
トツクコンベア１３２上に留保されていたミス基
板１０′が油圧シリンダ１３４によつて下降させ
られたローラコンベア１３８上に移されるととも
に、油圧シリンダ１３４によつて上昇させられた
ローラコンベア１３８上のミス基板１０′がロー
ラコンベア１３８上から位置決め装置８上に送り
込まれるのである。そして、ステツプST９にお
いて、部品取出場所Ｐに到達した補充用チツプ群
G₃がそれぞれの補充用チツプＣに対応して記憶
されたミス基板１０′上の搭載位置に搭載される
ので欠品が補充されて基板１０′上の回路が完成
させられるのである。尚、ステツプST１０にお
いては、レジスターA′の内容が零とされ、補充
用チツプ群G₃の搭載完了によつて位置決め装置
８上の基板１０に欠品がないことを示すためにレ
ジスターA′の内容を零とする。ここで、第１３
図の搭載プログラムにおけるステツプST２とST
５において内容が判断されるレジスターＡと
A′は、空こまが部品取出場所Ｐを通過する毎に
入れ換えられるのである。

この様に、本実施例によれば、移載ミスによつ
て欠品が生じた基板１０′が留保されると同時に
補充用チツプが供給装置２から正常チツプ群の後
に続いて補充用チツプ群が連なる状態で供給さ
れ、その補充用チツプが部品取出場所Ｐに到着す
るのに合わせて留保された基板１０′が位置決め
装置８上に送られるので、補充用チツプ群が欠品
を有する基板１０′上に自動的に補充されるので
ある。従つて、補充用チツプを手作業によつて補
充する面倒な作業が全く解消されるのである。

以上、本発明が適用される一例について説明し
たが、本発明はその他の態様においても適用され
る。

例えば、チツプＣの移載ミスを検出するため
に、吸着時における吸着具１２０内の圧力に基づ
いて検知しても良いのである。すなわち、チツプ
Ｃが吸着されていない場合には吸着具１２０内の
負圧が小さくなるので、チツプＣが吸着されてい
る状態の負圧に対して一定値以上負圧が小さくな
つた状態において移載ミス信号SMを発生させる
圧力スイツチを設ければ良いのである。

空こまＫが部品取出場所Ｐまたは部品供給場所
の最上流側の位置Ｑに到着したことを検出するた
めに反射型光電スイツチ等の空こまセンサを設け
ても良いし、シフトレジスターまたはカウンタ等
によつて構成される論理回路を用いて電気的に検
出しても良いのである。

また、前述の実施例において一列に連ねて搬送
されるチツプ群間に空こまが設けられているので
あるが、空こまが論理回路またはコンピユータの
記憶装置によつて電気的に検出される場合には、
必ずしも設けられなくても良い。但し、本実施例
の場合には、減速機付モータ３２によつてパレツ
ト３０が一定周期で間欠的に駆動されるので、位
置決め装置８上のプリント基板１０を新たなもの
と入れ換える時間がその周期よりも長いため、プ
リント基板１０の入れ換え時間に相当する空こま
を設けることによつて減速機付モータ３２を連続
的に回転させ得る利点がある。

第１３図に示される部品搭載プログラムにおい
て、空こまの部品取出場所Ｐへの到着によつて位
置決め装置８上の基板１０の入れ換えが為される
ように構成されているが、必ずしも空こまの部品
取出場所Ｐへの到着を基準としなくても良いので
ある。例えば、空こまの部品取出場所Ｐへの到着
に先立つて一定の送り周期前にステツプST６ま
たはST８の一部が実行されて、位置決め装置８
上に搬入する基板１０をローラコンベア１３８上
に予め位置させておいても良いのである。この様
な場合には、位置決め装置８上の基板１０の入れ
換えが一層迅速に為され得る利点がある。

また、前述の実施例においてストツクコンベア
１３２上に留保される基板は１個であつたが、２
個以上の複数であつても良く、また第１２図の説
明における正常チツプ群、補充用チツプ群の個数
はそれより多くても少なくても差し支えないので
ある。

尚、上述したのはあくまでも本発明の一適用例
であり、本発明はその精神を逸脱しない範囲にお
いて種々変更が加えられ得るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、本発明方法の一例が適用
される装置の概略を示す平面図及び正面図であ
る。第３図及び第４図は、第１図の装置のカート
リツジ内に収容されたテープの一部を拡大した平
面図および断面図である。第５図および第６図
は、第１図の装置のパレツトを拡大した平面図及
び一部を切欠いた側面図である。第７図及び第８
図は、第５図のパレツトの押え爪部分を拡大した
平面図及び断面図である。第９図は、第２図の装
置のチヤツクの一部を切欠いた拡大図である。第
１０図は第１図の装置に備えられた回路を示す図
である。第１１図は、第１図の装置の作動を説明
するための移載ミス記憶プログラムのフローチヤ
ートである。第１２図は、第１図の装置における
チツプ群の供給及び移載を説明するための図であ
る。第１３図は、第１図の装置の作動を説明する
ための搭載プログラムのフローチヤートである。
第１４図は、第１図の装置における回路形成部材
の搬入、搬出を説明する図である。第１５図は、
第１図の装置の作動を説明するための供給プログ
ラムのフローチヤートである。 １０：プリント基板（回路形成部材）、Ｃ：チ
ツプ状電子部品、SS１乃至SS４：記憶する工程。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 部品供給場所において一群単位で順次供給さ
   れたチツプ状電子部品を一列に連ねて部品取出場
   所に搬送するとともに、該部品取出場所に順次到
   達する個々のチツプ状電子部品を予め部品搭載場
   所に送られた回路形成部材上に移載して、該回路
   形成部材の各々に一群のチツプ状電子部品を連続
   的に搭載するに際し、移載ミスによつて回路形成
   部材のチツプ状電子部品に欠品が生じたとき、該
   欠品を補充するためのチツプ状電子部品の搭載方
   法であつて、 移載ミスを検出し、移載ミスのあつたチツプ状
   電子部品を回路形成部材上の搭載位置に関連して
   記憶する工程と、 移載ミスによりチツプ状電子部品に欠品が生じ
   た回路形成部材を留保する工程と、 前記部品供給場所において、記憶されたチツプ
   状電子部品を前記一群のチツプ状電子部品の後に
   連ねて供給することにより補充用のチツプ状電子
   部品を搬送する工程と、 該補充用のチツプ状電子部品の前記部品取出場
   所への到達に同期して、該補充用のチツプ状電子
   部品を搭載すべき前記留保された回路形成部材を
   前記部品搭載場所に送り、前記記憶された搭載位
   置に該補充用のチツプ状電子部品を搭載する工程
   と を含むことを特徴とするチツプ状電子部品の搭載
   方法。